チップレット接続（パッケージング）技術の消費者知識

今回はちょっと長くなってしまいましたが、理解するといろいろ見通しが良くなると思います。

[@user-vo3xq7mk6c]

NTTは2029年に基板内の光配線を実現すると言っているが
PCのアーキテクチャの刷新の鈍さを見ると相当な強行軍になりそうな…
一応現時点でもPCIeの光化の検討にも関わっているらしいですけど
微細化の限界も近いので光コンピュータの重い扉を何とか開けてほしいものです

[@h428schannel]

今のところ光コンピューティングではなく、電子で計算する半導体の間の通信を光カプラを挟んで光通信するという感じですが、一部でも光化されるとそこで光コンピューティングを行う動機が出てくるので開発が加速するでしょうね。
それはそれとしてちょうど今日Intelが「今後10年以内にガラス基板を導入して光通信によるチップレット化を推進する」というプレスリリース出してました。タイミングちょうどよかったです

[@user-vo3xq7mk6c]

@@h428schannel NTTは基板内の次は2030年以降にチップ内まで持ってくるつもりで最終的には光NPUを入れたいと言っているのですが、
協同して取り組んでいるIntelからも発表があるのは心強い

[@people_of_aluminum_foil]

とても勉強になります。
昔コンピュータの高速信号の伝送路に関係した仕事をしていましたけど、今ってこういう状況なんですね。

[@Conservative_Move]

インテルがガラス基板に移行する理由が分かった

[@mtaka84219]

情報が高密度すぎて、到底1回見ただけじゃ理解できない。。

[@h428schannel]

切り取り版作るかもしれないです……Ryzen, Meteor lake, V-Cacheそれぞれに使ってる技術なのでなかなか省略も難しかったので。

[@mtaka84219]

@@h428schannel 「CPU チップレットの利点と課題」の後編みたいな話なんですね。素晴らしい説明で、高密度。この2本で4回見られる。

[@kanrokoti]

凄いなぁ

[@taka-en4hp]

投稿ありがとうございます。とても勉強になりました。Subscribe！

[@Danboorukun.]

なんかすごいのはわかったけどそれ以外何もわからない(思考停止)

[@sun3255]

投稿ありがとうございます😊