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半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!!
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- เผยแพร่เมื่อ 27 ส.ค. 2020
- 半導体の進化はパッケージの進化でもある！時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。
※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。失礼しました。
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/ @monozukuritarou
【参考資料】
・リードフレーム
www.mitsubishi-shindoh.com/ja/...
・日立ケミカル(PDF：今後の技術動向)
www.hitachi-chem.co.jp/japane...
・基板そり
www.kei-all.co.jp/blog/201711...
・フリップチップ
news.panasonic.com/jp/press/d...
・シャープ
jp.sharp/products/device/abou...
・アンダーフィル
www.asec-jp.com/kinou/11.shtml
【参考動画】
・セルフアライメント
• セルフアライメントによるはんだボール不良
・印刷機参考動画
• ヤマハ発動機 2015 INTERNEPCO...
・パッケージ画像参照
www.wti.jp/contents/blog/blog...
■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール
1980年代生まれ。ものづくりに関連することが好きである。また、製造業に関わる仕事に従事。
日本には、製造業に関わる人口が非常に多いが、youtubeの投稿に製造業関連の動画が少ないことに気がつき、「これでは日本が誇る製造業が浮かばれないと」自身でも製造業（ものづくり）に関わる色々な情報を提供しようと決心。
説明有難うございました。お疲れ様です。わかりやすかったです。
めちゃくちゃわかりやすくて感動しました。
ダイボンディングとワイヤーボンディングも特集してくれるとうれしいです。
ハンバーガーの例えは秀逸に思いました
めちゃくちゃ分かりやすい…
最近このチャンネルを知りましたが興味深く視聴してます
自分もパッケージング製造現場の人間なのでとても面白かったです
パッケージエンジニアですが、良く勉強して判り易くプレゼンテーションしており、感心しました。今後とも、頑張ってアップして下さい。
コメントありがとうございます。本業の方からそのようなコメントを頂けるとは嬉しいです。
多面的な知識が素晴らしいですね！
なんとなく面白そうだと思い勢いでチャンネル登録させて頂きましたが大正解でした笑
いつも有用な情報を提供いただき、ありがとうございます。Fan in , Fan outの解説をしていただきたいです。
1年前までPKG基板メーカーの開発部のマネージャーをしていました。PKGのことを大まかに理解する上で非常に分かりやすい動画だなぁとおもいました。是非前職のメンバー達にシェアさせていただきます。
マックのポテト🍟、出来立てはマジ美味い！
動画内容だけでなく、その周辺情報も気になる動画で、凄く面白い！！
これからも楽しみにしております！！
約30年のリードフレームなどの歴史をよくまとめられたと思います。素晴らしい。
是非次回はセラミックパッケージやTABのお話もお願いします。
半導体メーカーに勤めているが、半導体について理解がまだ浅い。
このような動画は本当にありがたいです。
非常にわかりやすい説明ありがとうございます。うちの会社(材料メーカーです)ではEMC時代から三次元実装パッケージまで長年ビジネスに関わっております。とくに三次元実装ではこれまでの熱硬化実装が光照射実装にゲームチェンジしたことは衝撃でした。実装材料の変遷についても是非動画を作っていただきたいです。
DRAM＝ドラム、ユーモアがすばらしい。つかわせてもらいます。
うん十年前の自分の仕事のことを思い出しながら、懐かしく拝見しました。
その頃は当初DIPから始まりユニバーサル基板にワイヤーラッピング用のソケットをぶっ刺してキュルキュル回るワイヤーラッパーを使って試作機の配線をやったりしてました。
完成品の基板が出来上がった後もDIPだと配線も簡単に目で追えたので改造のための配線パターンのカットや新たな配線もワイヤーを使って簡単でした。ＩＣの追加なんかも基板に実装されているＩＣの上に新たなＩＣを親亀子亀のように乗っけて電源とグランドと信号線をワイヤーで繋いで完成した改造基板の芸術的な出来栄えに悦に入ったりしてました。ｗ
QFPが出てきたあたりから細かさが増してきて改造も大変になってきて、狭ピッチ多ピンのQFPになってからはピンの足を上げて配線パターンと切り離して、さらにそのピンにワイヤーで新たな配線をするなど細かくて困難な改造が多くなりウンザリしておりました。ｗ
自分はBGAが登場する前にその業界から足を洗いましたが、BGAが出始めた頃ハードウェアのデバッグが大変だろうなぁと感じておりました。
この動画でも解説されておりましたが、現在はもっと高密度化が進んでハードウェアのデバッグ方法も、もっと洗練されたものになっているのかも知れませんが、自分がやってたような物理的な改造なんてもう不可能な次元に突入してるような気もするのですが、どのように対応してるのでしょうか？
困難でもなんとかやってるとかですか？ｗ
半導体メーカーのエンジニアですが、プレゼン資料が社内基礎教育資料みたいで分かりやすかったです。
半導体技術の中でもパッケージ技術はウェハ技術と比べて注目度は低い分野ですが信頼性への影響は大きいと感じます。
実際、顧客工程不良や市場不良の解析するとアセンブリ工程起因がほとんどです。
一般の方にもパッケージング技術の重要性も知ってもらいたいですね。
私自身、実装関係の仕事に従事しておりとても話が分かりやすく改めて勉強になりました。現場で実装後の外観検査データの作成などを行っておりますが部品ごとにそれぞれどのような仕組みになっているかなどの詳しい話を聞いてみたいです！またはんだ付け規格等も興味があり是非聴いてみたいです。これからも陰ながら応援しています！
関係者でもしっかりと理解していないものなのですか・・？
パッケージ絡みでfan-in,fan-out WLP PLPあたりの解説も見てみたいです！
コメントありがとうございます。承知しました。検討させてください。
今度、金型の解説も期待して待ってます。😁
解説ありがとうございます
今日も大変面白かったです！
最後の方に仰っていた、どんな本を読んでいるのか、どんなリサーチ方法を行っているのか等、大変興味あります！
TaLAWさん
コメントありがとうございます。うれしいです！次の動画でリサーチ方法を少し共有する予定です。
@@monozukuritarou 次回、楽しみにしております！
おー参考になります。
半導体PKGについての解説有難うございました。私も以前はPKGを取り扱っており、現在は検査装置を取り扱っているので大変興味深く見せて頂きました。私もプローブカードについての特集希望します。
プローブカード人気ですねｗ 検討させてください！
シリコンウエハー製造してる者として勉強になります
今回もとても面白かったです。
内容もさることながら、30分間ジッと人を集中させて一息すらつかせない師匠の話術に感服です。
前工程からパッケージングまで一箇所で一気に行うのでしょうか？
コメントありがとうございます。
1拠点で全て行うと思われます。
半導体はクリーンルームで製造しますので、(粉塵の影響を受ける搬送をしてまで)別拠点にて後工程を行うなど考えにくとおもいます。
ハンバーガーのくだり、爆笑してしまいました。笑。めちゃわかりやすくためになる動画ありがとうございます。
THさん
こちらこそコメントありがとうございました！
わかりやすい解説ありがとうございます。
インテルが今後主流になると言っていた2.5Dパッケージについて激しく知りたいです。。。
材料メーカーのエンジニアです。大変わかりやすい説明でした。
近年注目されてるファンアウトやemib、msap、アンテナインパッケージなどの解説にも期待してます。
Good Presentation でした！
将来期待され試作済でありながら商品化に手間取っている、TSV（Shrough Silicon Via）についてもGood Presentationをぜひとも、お願いします。
いつも動画を見て勉強しております。印刷機から実装機の工程についても語ってほしいです！
中国第二位の動画を確認ください
@@monozukuritarou ありがとうございます！
本当にわかりやすい説明ありがとうございます!パッケージの理解が深まりました!
初見失礼します。
是非とも半導体製造装置の石英製品について説明していただけると嬉しいです。
よろしくお願いします
この人をこれからは プレゼンの神 と呼ばせていただきます。
どうもプレゼンの神です笑
嬉しいコメントありがとうございました！
水平分業のときって技術革新はどういう経路から要請されるのでしょうか?
今回も面白く良かったです、有難うございます。半導体の進化と共に優良なものを確実に早く生産したい、というニーズが高まってきていると思います。その為に半導体検査工程にもスポットを当てて頂きたいです、ニッチな領域かもしれませんが具体的にはブローブカードについて特集してもらえないでしょうか？
コメントありがとうございます。
スループット向上は全体で考えますので、検査工程も確かに重要な要素だと思いますが、ブローブカードはニッチすぎるかもしれませんねｗ
検討してみますが、(情報が少なく)動画にできない可能性もありますので、予めご了承下さいませ、、
可能であれば検査装置についてもお願いします。
26:45
現役ペーぺーのパッケージ設計をしているものです。
パターンの設計はルールやマニュアルにそって設計し、仮で引いてみて無理そうなら別の層などを使って引くと言う繰り返しなので案外狂うほど難しいものではありませんよ。
チップ重ねることで回路動作に影響とかないのかな。ノイズ凄い乗りそう
いつもわかりやすい解説、ありがとうございます！
わたし自身は文系ですが、仕事関係で半導体技術を習ってるところです。素人の私でもわかりやすいので、いつも拝見させて頂いてます。
ちなみに、パッケージ関係で最近よく聞かれるのは、
モールディングコンポンドとRDLなどですが、それについても解説していただけたらうれしいです(>ω
磯崎リサさん
コメントありがとうございます。
また、いつも見て頂きありがとうございます。
コンパウンドのことでしょうか？
材料ですね？rdsも含め検討させてください。
ゲーム機修理の動画でBGAのCPUはんだ付けするけど仕組みがよくわかった
車に載せるチップだと暑さ、寒さに耐える能力も必要ですよね！
健夫さん
コメントありがとうございます。
その通りでございます。
ロジックはCPUを包含していないですか？メモリ系、ロジック系、CPU系という分け方は不適切かと思ったのですが、いかがでしょうか？
マクドナルドの話面白いですね、マックでも炭水化物無しでバンズだけ食べるのが有ったと思いますが、LSI もパッケージ無しのベアチップ実装がありますね
最新のLSI はワイヤーボンディングでは無いと思いますので、最新の接続方法のレポートお願いします。
DRAM の件、私も何度も書いてしまいました、すいません。
セラミックパッケージ、有機パッケージについて知りたいです。
何時もわかりやすい解説ありがとうございます。集積化の説明を聞いていて思ったのですが、サムスンの３ｎｍやらTSMCの２ｎｍやらが差す長さは具体的にどの長さで、このパッケージングの進化とどういう関わりがあるのでしょうか。解説していただけるとありがたいです。線幅～と言われているのは目にしますが、それも変わりつつあるとも書かれており、なんだか分かるような、分からないような、です。
3nmは、大きさにすると「仮に地球を1mにすると、乾電池3個分の大きさになります」また、どこを指すかというと半導体上に微細する回路の「線幅」でござます。
@@monozukuritarou ありがとうございます、その例えに聞き覚えがありました。やはり線幅なのですね。感謝します
@@monozukuritarou
プロセスを微細化するとトンネル効果で電子が回路を通り抜けて消費電力が大きくなということが15nmあたりであったよくな気がするのですが、どうやって克服したのでしょうか？
いまのプロセスは一桁なのでしょうか？
PC-9801ノートのQFPのインテル386SXを半田ごてでCx486SLCに張り替えたのは、神業だと自分で思いました。ｗｗ
外装形状が中心で、セラミックパッケージから樹脂パッケージ化に成功し低価格でIBMに納入した宮崎沖電気の話がなかったのは残念です。その後クリーンルームが火災で残念な結果になりましたけど
パッケージ工程も素材や製造装置のように、日本企業が強いとききました。シェアはどれくらいもっているのでしょうか？けっこう競合が多かったり逆にインテルやTSMCなどが自分たちで全部やってしまっているのでしょうか？日本が積層考えたのは凄いと思いつつ、あまり聞こえてこないので気になりました。
パッケージの材料や工程が日本強いですか？調べたことが無かったのでわかりませんが、装置系は確かに強みはありますが、実工程はあまり強くない気がします。(そもそも半導体を日本で作っていないため)
調べてみて、実工程でも強いということであれば改めて共有したいと思います。
すいません。
テレ東ビズで紹介されてたダイヤモンド半導体の実用化の可能性も検証してみて下さい。
ヨロシクお願いします🤲
FC-BGA工程、まさに私の業界なので、説明頂き嬉しいです！欲を言うと、3Dはコストとか技術的な難易度がかなり高いので、まずChipletの2.5Dとか2.3Dが伸びていくと思います。チップの横並びの方も紹介頂けたら嬉しかったです＾＾
玄人のご意見ありがとうございます！
承知しました。検討させてください。
自動車の基板実装で、無鉛はんだはクラックが入りやすくて困ります。鉛ぐらい許してくれればいいのにと思います。
コメントありがとうございます。
ECUでしょうか？
トレサビリティーも完璧にされているでしょうし、人命がかかわるので品質管理の工数は最強レベルですね笑 日々の業務お疲れ様でございます。
日本政府が200億出資してサムスンと半導体共同研究する事って日本に何かメリットありますか？
ものづくり「た」ろうチャンネル挨拶も進化していってもらいたい
今、研修生です。
なぜ、HDDよりSSDが高価なのですか？レアメタルとか使われてるのですか(о´∀`о)
ご存じの方、教えていただけますでしょうか。
プラスチックパッケージの場合、モールドの工程でプラスチックを流し込むときにチップやリードフレームからボンディングワイヤが外れたり、ワイヤ自体が切れたりしないのでしょうか。 外れや切れを防止するための工夫があるのでしょうか。
専用の金型を利用します。
主にTOWAやアピックヤマダ等が製造している、半導体後工程用の超精密コンプレッション装置になります。
当該装置によってパッケージを行います。その際、金型中心部からモールド樹脂を充填しますが、ご指摘いただいている現象は起きないような精密な制御を行います。
最新のCoWoSなどのPKGは、さらに難しいコンプレッション技術となりますが、充填方式とは異なったポチャ付け方式を取るので、ご指摘のBNを回避することが可能です。
詳しくは、今週動画にする予定なので、是非ご視聴ください。
@@monozukuritarou 秒速で詳しい回答ありがとうございます。
SOJの説明で画面がSOPになってますよ。
ほんとだ！申し訳ありません。ご指摘ありがとうございました。
🍟マックのポテト美味しいね！じゃなくって、
積層パッケージの🍔「ビッグマック」か、三次元実装の🍔「倍ビックマック」おいしいね！と、云ったところではないでしょうか。🤣🤣🤣
2001年ころからクリーンルームで働いていました。いろいろ思い出しました。いい思い出だけじゃありません苦労しました＾＾；
製造現場は苦労ばっかりですね。
頭脳との戦いです。
こんな製造してる企業に居たことがありますが，失礼ながらその若さでこんな通な話を知ってるとは太郎さん何者.....
板も小さく作って全部中に入れちゃえば、もっと小さくなるかも。
未来の丸い万能ロボットはそうなっている感じがする。
それが沢山くっ付いて、工事とかもできちゃいそう。
わたしは、それを「まるっこ」って呼んでいる。そんな未来が予測できる。
かわった名前ですね
ものづくり太郎チャンネルの日本の登録者数が100万人いかないと日本は終わる。
初めまして、何故にそんなに詳しいのですか？私は元半導体従事者です
物事を俯瞰的に捉えようとする日々の努力と、圧倒的な学習力だと思います笑
半導体従事者の方からそのようなお言葉をいただけるとは光栄です。
ワシは肉だけでも食えるな。