ขนาดวิดีโอ: 1280 X 720853 X 480640 X 360
แสดงแผงควบคุมโปรแกรมเล่น
เล่นอัตโนมัติ
เล่นใหม่
こうやって解説されると短時間で(意味不明だけど)へぇ~ってなるけど、こんな製造法が確立したりそもそもこういう物質が必要というとこまで行くのに膨大な研究がなされたんだろうなぁ…凄い
内容もまとめるの大変だったのだろうけど、ずっと喋り続けるのも凄い
コメントありがとうございます。そう言っていただけますと、頑張って作った甲斐があります。引き続き、よろしくお願いします。
もう長いこと半導体で従事していますがビギナー向けにとても良い動画でわかりやすいです少々抜けがあるように見えましたのでコメントします前工程と後工程を概観のスライドではイオン注入工程の後ろに熱処理（拡散）工程が必要です前工程の各工程の詳細説明スライドでバックグラインド工程（裏面研磨）がないようです最終のパッケージ封止で薄化するには必須であり説明あるとなおよいと思われますまたCMOS製造工程フローのところですが熱処理工程の書き込みがないのと保護膜形成後の測定パッドの開口も必要ですでないと電気的特性を測定できませんからね
コメントありがとうございます。補足もありがとうございました、記載いただいた通りですね。
もう20年前に半導体製造をしてたけど、当時の価格で数枚入ったウエハーの1ケースで値段が数百万だったから落として割れたりでもしたら人生つむくらいやばかったわ。
聞き慣れない横文字がたくさんあってなかなか頭に入りませんでしたが、ザックリと製造工程がわかったのでありがたいです。
これ凄いですよね。全編まさに半導体業界の方が作ったという感じで、業界でよく見るパワポの形式だ・・・（誉め言葉です）。それをここまで作るのはとんでもない労力（＋能力）だと思います。気になったのは半導体の中の人なのか、近しい人なのか、もう既に業界にはいない人なのか、で。現役さんっぽくて良かったです。これからも勉強させてください。
コメントありがとうございます。引き続き、頑張ります！
分かりやすく一連のプロセスを解説頂き感謝します。 社員の勉強会にも活用させて頂きます。
大量生産ラインを構築する人は特に天才だと思う🙋🏼♂️
仕事で使う知識なのでわかりやすい動画を見つけられて良かったです！大変勉強になりました。ありがとうございました✨️
半導体の研究してるけど応用の仕方が想像できなかったから勉強になった
コメントありがとうございます。少しでも参考になって良かったです。
10回くらい観ました。途中から観ながらスクショしたりノートとったりしていたら、何となく分かるようになってきました。正直言って1回流して観たくらいで分かる方は殆どいらっしゃらないと思います、というよりそのレベルの方はこれ観なくても大丈夫w
詳しく説明されておりかなり勉強になります。
ここまで詳しい動画は初めて見ましたこの動画が好きな人は「電子立国 日本の自叙伝」という番組おすすめです
コメントありがとうございます。電子立国 日本の自叙伝は私も繰り返し見ました。おすすめですね。
すごい勉強になりました。ありがとうございました。
なんとなくわかりました。全く背中が見えないマラソンレベルｗ
大変勉強になります！有難うございます！
コメントありがとうございます。参考になって良かったです。
久しぶりに半導体プロセスを聞いて懐かしかったです、私自身は元設計側エンジニアなのでプロセスには関わっていませんでしたが自社の小さな工場が有ったのでプロセスエンジニアとは時々話して今回の様な情報を聞いていました３０年くらい前です。 「モノ作り太郎」さんのチャンネルでは後工程でμオーダーのサブストレイトが使われているとの話を聞き、またマイクロファブでサブミクロンの半導体が作れるとの話もあり、現在のレベルは全く変わって来ていると思っています。 出来れば最新の情報も書いていただければと思いますので、よろしく御願いいたします。
コメントありがとうございます。仰る通りで、この中でご説明したプロセスは基本的でかなり枯れた古い内容です。概要を説明するなには分かりやすいため、取り上げています。先端プロセスで使われているFinFETやGAA構造についても今後取り上げていきたいと思います。引き続き、よろしくお願いします。
@@semiconductor-industry ものづくり太郎チャンネルは面白いですが、半導体前工程については物足りなく感じていますので新しい情報よろしく御願いしますあまり専門的になり過ぎてもアクセスが伸びないかも知れませんがよろしく御願いします。
ありがとうございます。頑張ります！アクセス数はちょっと懸念していますが、もともとニッチなジャンルを扱っていますので、気にしていないです。
非常にマニアックな内容で面白いです。ポリシリコンは最後電気的につながってないように見えるんですが、これもアルミ配線がつながっているのでしょうか。お時間あればおしえてください。
コメントありがとうございます。ゲートのポリシリコンも、もちろん配線されてつながっています。今回ご紹介したのは断面図ですので、つながっていないように見えますが、断面の手前又は奥側で配線されてつながるようになっています。上から見たパターンレイアウトや3次元的に描画したらよく分かると思いますので、今後検討します。
よくここまで開発できていますね。何かさっぱりわかりませんが、すごいことだとわかります。できる人間はすごい！
何回も観てスクショしてノートとったりしたら分かるようになってきました
1984年から後工程のファイナルテストで働いていましたが、当時の最先端チップは64キロビット(‼︎)D-RAMでした。ウエハーサイズは3〜4インチ、電気的特性試験はアルミスリーブに入った製品を人力でハンドラーに装填し、出てきた良品も人力で透明スリーブにザラザラって入れていました。テスターはタケダ理研や安藤電気製でひとつ1〜6億円です。そのテスターがワンフロアに40〜50台あっててんてこ舞いしてましたね。最新の技術は凄い！
ミナトのテスターは使っていませんでしたか？昔は工場にテストプログラムのフロッピーディスクを送っていましたね。64kbだとオープンビット線でしたか？
すげー内容量
質問です！2nmチップの生産の過程で使う露光装置はEUV露光装置のみなのでしょうか。それとも工程によってi,KrF,ArF,ArF液浸を使いわけているのでしょうか？
ご質問ありがとうございます。先端プロセスの詳細を把握しているわけではないため、推測になります点をご承知おきください。経済合理性を鑑みれば、すべての工程でEUV露光を使用していることはあり得ません。工程によってはそこまでの精度は必要ありません。そのため記載いただきました通り工程によっては使い分けているはずです。
お疲れ様です。シリコンのインゴットからウエハに切り分けるときに使われる切断装置もディスコが強いんですか？
インゴットからウエハへの切り分けはワイヤーソーで行われます。この分野ではディスコではなく、タカトリやコマツNTC、その他海外企業が強い分野です。
@@semiconductor-industryありがとうございます！トーヨーエイテック、コマツNTC、タカトリ（SiC用）、安永（化合物半導体用）が主要メーカーと出てきました！質問こたえてくださりありがとうございます🙏🏻
@@semiconductor-industryその後の表面を磨く装置もCMP装置ででシェアの高い企業とはまた別の企業のなんだ。
こんにちは、見てて疑問に思ったのですが、微細化のところでもあった5nmっていうのはどの部分の長さのことなんでしょうか？CMOSの工程での板は左右どれくらいの大きさですか？
コメントありがとうございます。半導体の微細化で出てきます○○nmという値は、この動画の中でご紹介したプレーナ型と呼ばれるものではゲート長を示していますが、先端の半導体ではその限りではありません。そもそもトランジスタの形から変わっています。以下が参考になると思いますので、ご覧いただければと思います。www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150227_report04_01/02.html今後、先端プロセスのトランジスタ形状についても勉強して動画にしていければと考えていますので、引き続きよろしくお願いします。
ありがとうございます。 CMOS製造とDRAM製造では何が違うのでしょうか？
コメントありがとうございます。基本的な製造方法は同じです。ただ素子の構造が違いますので、DRAMであればキャパシタ製造工程が加わります。そのため、フォトマスクや一部の工程が異なる形です。
@@semiconductor-industry ありがとうございます。今度、DRAMとCMOSとLOGICとFinFETの違いについて、動画で教えて頂けないでしょうか？ ご検討どうぞ宜しくお願い致します。
こんにちは。トヨタ、カンバン方式は 半導体製造では不可能なのが 判りました。莫大な汎用品が在庫としてあれば可能ですが 無理でした。費用はかかりますが 巨大注文をオーダーし、在庫を沢山抱え 車製造を改革したのが あきお社長です。m(_ _)m
CMOS製造フローが古すぎて……LOCOSなんて今どき使ってるデバイスある?
コメントありがとうございます。おっしゃる通りでLOCOSは古の工程、構造です。ただ意外と使っている製品は残っていますよ。
誰にもわかると言うかわかりたくないというか一般では知らないほうが幸せな気がしました。
どのレベルの方へ解説するか難しいですよね。検査工程の装置メーカーの営業を20年以上しておりましたが「誰でもわかる」とキャッチを付けるには無理がありますね。
コメントありがとうございます。仰る通りで、難しいです。
俺のBible
洗浄後の廃液はどこに廃棄しているのですか？通常の下水道ですか？
半導体工場から通常の下水道に排水を廃棄していることはあり得ません。排水は工場内での再利用や、無害化処理を充分にした上での放水をしています。
@@semiconductor-industry どこに放水するのですか？また、放水の前に地元の下水道局等、第三者機関の定期的な水質検査は受けてます? 会社の自前検査では無意味ですけど。
こうやって解説されると短時間で(意味不明だけど)へぇ~ってなるけど、こんな製造法が確立したりそもそもこういう物質が必要というとこまで行くのに膨大な研究がなされたんだろうなぁ…凄い
内容もまとめるの大変だったのだろうけど、ずっと喋り続けるのも凄い
コメントありがとうございます。
そう言っていただけますと、頑張って作った甲斐があります。引き続き、よろしくお願いします。
もう長いこと半導体で従事していますがビギナー向けにとても良い動画でわかりやすいです
少々抜けがあるように見えましたのでコメントします
前工程と後工程を概観のスライドではイオン注入工程の後ろに熱処理（拡散）工程が必要です
前工程の各工程の詳細説明スライドでバックグラインド工程（裏面研磨）がないようです
最終のパッケージ封止で薄化するには必須であり説明あるとなおよいと思われます
またCMOS製造工程フローのところですが熱処理工程の書き込みがないのと保護膜形成後の
測定パッドの開口も必要です
でないと電気的特性を測定できませんからね
コメントありがとうございます。
補足もありがとうございました、記載いただいた通りですね。
もう20年前に半導体製造をしてたけど、当時の価格で数枚入ったウエハーの1ケースで値段が数百万だったから落として割れたりでもしたら人生つむくらいやばかったわ。
聞き慣れない横文字がたくさんあってなかなか頭に入りませんでしたが、ザックリと製造工程がわかったのでありがたいです。
これ凄いですよね。
全編まさに半導体業界の方が作ったという感じで、業界でよく見るパワポの形式だ・・・（誉め言葉です）。
それをここまで作るのはとんでもない労力（＋能力）だと思います。
気になったのは半導体の中の人なのか、近しい人なのか、もう既に業界にはいない人なのか、で。
現役さんっぽくて良かったです。これからも勉強させてください。
コメントありがとうございます。
引き続き、頑張ります！
分かりやすく一連のプロセスを解説頂き感謝します。 社員の勉強会にも活用させて頂きます。
大量生産ラインを構築する人は特に天才だと思う🙋🏼♂️
仕事で使う知識なのでわかりやすい動画を見つけられて良かったです！大変勉強になりました。ありがとうございました✨️
半導体の研究してるけど応用の仕方が想像できなかったから勉強になった
コメントありがとうございます。
少しでも参考になって良かったです。
10回くらい観ました。途中から観ながらスクショしたりノートとったりしていたら、何となく分かるようになってきました。
正直言って1回流して観たくらいで分かる方は殆どいらっしゃらないと思います、というよりそのレベルの方はこれ観なくても大丈夫w
詳しく説明されておりかなり勉強になります。
ここまで詳しい動画は初めて見ました
この動画が好きな人は「電子立国 日本の自叙伝」という番組おすすめです
コメントありがとうございます。
電子立国 日本の自叙伝は私も繰り返し見ました。
おすすめですね。
すごい勉強になりました。ありがとうございました。
なんとなくわかりました。全く背中が見えないマラソンレベルｗ
大変勉強になります！有難うございます！
コメントありがとうございます。
参考になって良かったです。
久しぶりに半導体プロセスを聞いて懐かしかったです、私自身は元設計側エンジニアなのでプロセスには関わっていませんでしたが自社の小さな工場が有ったのでプロセスエンジニアとは時々話して今回の様な情報を聞いていました３０年くらい前です。 「モノ作り太郎」さんのチャンネルでは後工程でμオーダーのサブストレイトが使われているとの話を聞き、またマイクロファブでサブミクロンの半導体が作れるとの話もあり、現在のレベルは全く変わって来ていると思っています。 出来れば最新の情報も書いていただければと思いますので、よろしく御願いいたします。
コメントありがとうございます。
仰る通りで、この中でご説明したプロセスは基本的でかなり枯れた古い内容です。概要を説明するなには分かりやすいため、取り上げています。
先端プロセスで使われているFinFETやGAA構造についても今後取り上げていきたいと思います。
引き続き、よろしくお願いします。
@@semiconductor-industry ものづくり太郎チャンネルは面白いですが、半導体前工程については物足りなく感じていますので新しい情報よろしく御願いします
あまり専門的になり過ぎてもアクセスが伸びないかも知れませんがよろしく御願いします。
ありがとうございます。
頑張ります！
アクセス数はちょっと懸念していますが、もともとニッチなジャンルを扱っていますので、気にしていないです。
非常にマニアックな内容で面白いです。ポリシリコンは最後電気的につながってないように見えるんですが、これもアルミ配線がつながっているのでしょうか。お時間あればおしえてください。
コメントありがとうございます。
ゲートのポリシリコンも、もちろん配線されてつながっています。
今回ご紹介したのは断面図ですので、つながっていないように見えますが、断面の手前又は奥側で配線されてつながるようになっています。
上から見たパターンレイアウトや3次元的に描画したらよく分かると思いますので、今後検討します。
よくここまで開発できていますね。何かさっぱりわかりませんが、すごいことだとわかります。できる人間はすごい！
何回も観てスクショしてノートとったりしたら分かるようになってきました
1984年から後工程のファイナルテストで働いていましたが、当時の最先端チップは64キロビット(‼︎)D-RAMでした。
ウエハーサイズは3〜4インチ、電気的特性試験はアルミスリーブに入った製品を人力でハンドラーに装填し、出てきた良品も人力で透明スリーブにザラザラって入れていました。
テスターはタケダ理研や安藤電気製でひとつ1〜6億円です。
そのテスターがワンフロアに40〜50台あっててんてこ舞いしてましたね。
最新の技術は凄い！
ミナトのテスターは使っていませんでしたか？
昔は工場にテストプログラムのフロッピーディスクを送っていましたね。
64kbだとオープンビット線でしたか？
すげー内容量
質問です！2nmチップの生産の過程で使う露光装置はEUV露光装置のみなのでしょうか。それとも工程によってi,KrF,ArF,ArF液浸を使いわけているのでしょうか？
ご質問ありがとうございます。
先端プロセスの詳細を把握しているわけではないため、推測になります点をご承知おきください。
経済合理性を鑑みれば、すべての工程でEUV露光を使用していることはあり得ません。工程によってはそこまでの精度は必要ありません。そのため記載いただきました通り工程によっては使い分けているはずです。
お疲れ様です。
シリコンのインゴットからウエハに切り分けるときに使われる切断装置もディスコが強いんですか？
インゴットからウエハへの切り分けはワイヤーソーで行われます。
この分野ではディスコではなく、タカトリやコマツNTC、その他海外企業が強い分野です。
@@semiconductor-industry
ありがとうございます！
トーヨーエイテック、コマツNTC、タカトリ（SiC用）、安永（化合物半導体用）が主要メーカーと出てきました！質問こたえてくださりありがとうございます🙏🏻
@@semiconductor-industry
その後の表面を磨く装置もCMP装置ででシェアの高い企業とはまた別の企業のなんだ。
こんにちは、見てて疑問に思ったのですが、
微細化のところでもあった5nmっていうのはどの部分の長さのことなんでしょうか？CMOSの工程での板は左右どれくらいの大きさですか？
コメントありがとうございます。
半導体の微細化で出てきます○○nmという値は、この動画の中でご紹介したプレーナ型と呼ばれるものではゲート長を示していますが、先端の半導体ではその限りではありません。そもそもトランジスタの形から変わっています。
以下が参考になると思いますので、ご覧いただければと思います。
www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150227_report04_01/02.html
今後、先端プロセスのトランジスタ形状についても勉強して動画にしていければと考えていますので、引き続きよろしくお願いします。
ありがとうございます。 CMOS製造とDRAM製造では何が違うのでしょうか？
コメントありがとうございます。
基本的な製造方法は同じです。ただ素子の構造が違いますので、DRAMであればキャパシタ製造工程が加わります。そのため、フォトマスクや一部の工程が異なる形です。
@@semiconductor-industry
ありがとうございます。
今度、DRAMとCMOSとLOGICとFinFETの違いについて、動画で教えて頂けないでしょうか？ ご検討どうぞ宜しくお願い致します。
こんにちは。トヨタ、カンバン方式は 半導体製造では不可能なのが 判りました。莫大な汎用品が在庫としてあれば可能ですが 無理でした。費用はかかりますが 巨大注文をオーダーし、在庫を沢山抱え 車製造を改革したのが あきお社長です。m(_ _)m
CMOS製造フローが古すぎて……
LOCOSなんて今どき使ってるデバイスある?
コメントありがとうございます。
おっしゃる通りでLOCOSは古の工程、構造です。
ただ意外と使っている製品は残っていますよ。
誰にもわかると言うかわかりたくないというか一般では知らないほうが幸せな気がしました。
どのレベルの方へ解説するか難しいですよね。
検査工程の装置メーカーの営業を20年以上しておりましたが「誰でもわかる」とキャッチを付けるには無理がありますね。
コメントありがとうございます。
仰る通りで、難しいです。
俺のBible
洗浄後の廃液はどこに廃棄しているのですか？通常の下水道ですか？
半導体工場から通常の下水道に排水を廃棄していることはあり得ません。
排水は工場内での再利用や、無害化処理を充分にした上での放水をしています。
@@semiconductor-industry どこに放水するのですか？また、放水の前に地元の下水道局等、第三者機関の定期的な水質検査は受けてます? 会社の自前検査では無意味ですけど。