New PS5 slim Teardown and Comparison.
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- เผยแพร่เมื่อ 13 ก.ค. 2024
- Thank you ✅ RX-JAPAN for the offer!
First time at the show! Let's go to NEPCON JAPAN 2024 Power Devices & Modules Expo!
Many exhibits of the latest power semiconductors, their materials, manufacturing and testing equipment.
The show will be held exclusively at Tokyo Big Sight from January 24 (Wed) ~ 26 (Fri), 2024.
www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-j...
Sales Link (Amazon Associate Link)
New PS5 amzn.to/3txXwRc
Click here to read our blog post on the slim version PS5 breakdown!!! → ichiken-engineering.com/plays...
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Official LINE (for project proposals, etc.) lstep.app/pgx0aZX
Official web page (corporate inquiries, etc.) bit.ly/ichiken-ad
Official blog ichiken-engineering.com/
Twitter / ichiken_make
◤Power semiconductor related videos ◢
Playlist • パワー半導体関連動画
◤References ◢
Sony PS5 official page www.playstation.com/ja-jp/ps5...
PlayStation.Blog introduction article
blog.ja.playstation.com/2023/...
Sony official PS5 disassembly video • PlayStation®5 分解映像
◤Equipment used ◢(including amazon associate links)
Oscilloscope Teledyne LeCroy HDO6104B 1GHz model teledynelecroy.com/japan/prod...
◤Table of Contents ◢
00:00 I heard that the new PS5 model has been released
00:59 Let's all go to the exhibition!
01:45 The specifications of the new model
02:55 What has changed in the appearance
04:30 Review of what can be seen in normal disassembly
06:48 Disassembling the new model more and more
11:07 Removing the shields and looking at the board
13:54 Is the CPU grease liquid metal?
14:42 What has changed from the old model
16:52 Comparison of power supply units
17:45 What has changed in the heatsink
22:03 Airflow around the power supply
22:53 Taking it apart
24:07 About the price
25:08 Why not use Ichiken for PR?
◤Business-related inquiries ◢
Learn more about Ichiken's PR services bit.ly/ichiken-ad
Email address inquiry@ichiken-engineering.com
We are available for sponsorship and PR. Please feel free to contact us.
#ps5 #ps5slim - วิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี
パワー半導体について知りたい?ならネプコンジャパン2024のパワーデバイス&モジュール展に行くと良いです｡
最新のパワー半導体やその材料､製造・検査装置の出展多数!!!
東京ビッグサイトで2024年1月24日(水)~26日(金)までの限定開催です｡
www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html?
ブログ記事化しました！
ichiken-engineering.com/playstation5slim_teardown/?
スリム版PS5の購入はこちらから(Amazonアソシエイトリンク)
amzn.to/3txXwRc
スポンサー映像の最後にEVネイティブさんのコメント？？ですかね＾＾
すげぇ
正直丁寧な説明でスポンサー付くのも頷けるわ
色々なPS5分解動画見たけど、他のはただ分解して部品比較するだけに対して、こちらは解説あるからこれが一番おもろいわ。なめらかな配線でエラーがなんちゃらとか初めて聞きましたわ!
初期から見ていますがスマホの分解から安定感があり構造の解説も出来てイチケンさんの動画楽しいです。
こうしてみると機械ってやっぱり芸術的
どんな設計思想を持って作られているか、という視点のイチケンさんの分解動画はやっぱり面白いです
PS5スリムやPS5なんて高すぎて普通の人は分解できないですので、このような分解動画で中身が知れるのは非常にありがたいです。
新品は流石に俺も出来ないけど保証どうでも良くなったくらいに埃掃除がてらにやるわ
旧型はSONYが上げてるけどスリムは無いもんね
たかだか6.7万だろ笑
でも買ってすぐに7万が泡になるのは嫌じゃない？
@@yaugqa3606←出た出たマウント猿。偉そうなコメントはすね齧りやめてからにしような。みっともないぞw
イチケンさんならではのPS5分解解説動画でしたね
排熱の解説がアツい！
PCと違って規格に縛られてないのでパーツ配置による冷却効率の追求っぷりが凄いですね
ファン一個からの風をどこまで使い切れるかという執念みたいなものを感じます
SONY特有の採算度外視設計、、、
好き
@@hiki_neat315
PS4やPS5はコストを意識した造りですよ
@@tako_inoue 液体金属とか使わんやろ
PS5の電源が350WなのでCPUは電力制限をされてますね
@@hiki_neat315 高コストの液体金属を使っても大量生産と流通で全体的なコストを
下げているのでは? 自動車などと基本は同じ考え方なのでしょう。
丁寧な分解動画ありがとうございます。できれば電源ユニット内の受動部品の配置も見たかったです。
いや〜、自分こんなの全然分解なんて出来ないし知識も全然ありませんが、こういう動画って知的好奇心を刺激されますね〜👍
分解の腕もさることながら、言葉遣いが他のどの配信者様より丁寧でビックリしました。セリフをかまないし、安定して実況していらっしゃるので、大変見やすい動画でした。ありがとうございました😊
プリント基盤の配線の形についての説明が面白かった 電子回路とか全く知識なくてよくわからないんだけどこういうのを知れるのはとてもワクワクするな
やはりこのチャネルの分解動画は面白いです。
新型はCPUの放熱を行った後の温まった空気が電源ユニットに入る感じなので、電源ユニットの発熱が低下したのが全体の構成に効いているかもしれないと思いました。
電源部の分解比較も見てみたいです。
数ナノ秒のために基板のパターンの配線にも気を配ってるとか初めて知った。もはや芸術品だよなぁと思うし魅了される人がいるのもわかる。
お金ありますね…素晴らしい動画です。いつか身銭を切ってでも、こういう面白い動画作れるようになりたいです！
分解のことはよくわからないけど見ていてワクワクしました。
動画アップありがとうございました。気になっていたので見れてよかったです。
あともし可能であれば電源もだいぶ変わってたようですの中を見て見たかったです。
形状だけでなく薄くなっていたようでしたので使用部品も含めて気になりました。
✘ 分解する人にとても親切
❍ 組み立てる人にとても親切
PS5などの日本メーカーのゲーム機は本当にライン生産を前提としてよく考えられ
ているとわかります。
マルもバツもなんか独特で笑う
告知の間にキャパシタが流れてるの可愛い笑笑
すごく基本的だけどキャパシタ(コンデンサ)とバッテリーと電源(電池)などの違いについて解説して欲しい
イチケンさんのキャパシタ(コンデンサ)の仕組みの解説動画ってありましたよ? 電池との機能比較ではありませんが
少なくともキャパシタが何なのかは分かると思います。
th-cam.com/video/u2s90OwH9SA/w-d-xo.html
視点がすごいな〜！😊
是非ともXbox Series Xの分解動画も欲しい所、冷却や静穏性のこだわりを紹介して欲しい
分解動画もひと味違いますね(^^)
メンテナンス性や放熱の視点からの構造の評価、基板上の滑らかな等長配線の意味の解説、ヒートシンクの配置やエアフローの解説、等など、とても楽しいです。
ちょうど新型PS5買って組み立てて遊ぼうと思ってたので助かりました
勉強になる
すげー頭のいい人たちが設計したんだろうなー。くらいしかわからん
芸術みたいな作りですね！
等長配線とか初めて聞きましたけどすげえ！
PS5の中身って街みたいだなと感じました！笑
CPUが職場だとしたら、周りに配置されたメモリがベッドタウンで、配線は通勤のための路線といったところでしょうか、、、
とにかく感動しました！
見た中で他の方より一番詳しいPS5分解動画でした
1:00 ここ好き
分解してわかる値段の理由と綿密に考えられた工業製品だな
分解するために購入しているのが神
いつの間にか次作が出ていたんですね👀
電子機器のメーカーに在籍していたので、基盤のrevは上がり続けている(故障情報を踏まえて)のを知っているためにスリム版購入しました😅
楽しい授業でした✨
PS4との大きさ比較もお願いします。
置き場所の参考にしたいです。
オープニングの「いってらっしゃい」は、どこかで見たようなフレーズですね！
もしかしてお食事にでも行かれて、お会いされたのでしょうか？
良いものを食べさせてくれそう！
ソニーのハード設計は本当に素晴らしいですね😊
美しいです。
製造コスト削減のために性能を出来る限り維持しつつパーツ数、工数削減の努力が見えますね。原材料は特に安いものに変わってしまったところは無さそうでしょうか。
努力しても値上げとは…旧型がかなり無理してたんですかね。
電源も分解して頂きたかった
CFI-1000よりも、1100は
ヒートシンクは減っていますね。
1200になると、SoCがシュリンクされ
7nm→6nmになり、さらに減りました。
おそらくCFI-2000シリーズも6nmですが、
ある程度の熱設計の最適化で、
スリム化出来たのだと思います。
CFI-2000シリーズを使用していますが、
HDMIの配置が排熱口周辺の為、
金属ハウジングを使用したHDMIケーブルだと
物凄い温度になります。純正は樹脂なので
大丈夫ですが、金属ハウジングだと、
負荷がかかるとHDMIのリンクがおかしくなるので、注意が必要かもです。
同じZEN2でもわずかにシュリンクされているのが積んであるのか
昔よりも明らかに微細化のペースが遅くなって技術面よりも物理的限界に近付いているのか
最新プロセスのロジックLSIのメーカーは次々と脱落してTSMC1社で
半導体製造機器のメーカーも日本製は65nm辺りでほぼ脱落
日本はウェハ洗浄機器メーカーが残る程度か
厳しい時代です
スタッフ編集がんばれー
ものすごい効率化が図られてて感動
この効率化具合を知っていてなおかつその効果や価値を感じれるなら価格アップにも納得出来るな～
人によっては所有欲も満たされるやつ
いつもなら4gamerが分解記事を出してくれるのですがここ最近は海外の分解動画が出回るせいか記事にされないのでこう言った動画を出してくれる事はとてもありがたいです
ゲーム機として高い代物だから保証切れても分解する勇気はないのでありがたい
自分も散々PS4は分解したけどPS5だけは未だ分解する勇気が出ない
新型はディスクドライブが単体販売されて着脱可なところが魅力的に思えますねえ
縦に置くことを考えたヒートパイプの長さと、左右に熱を逃がしているのが美しい、
旧型は同じ方向にヒートパイプが向かい、ヒートシンクが熱をこもらせるような場所にあって、
熱移動が美しくないような気がします。
メモリ周りの基盤の美しさも説明を聞くと機能美も伴っていて、
なんか新型のps5スリムの内部がとても魅力的に見えます。
色々勉強になりました。
プリント基板の電気信号は光の半分の速度。
信号の反射を抑えるために滑らかな信号線で設計する。
解説が入ると凄い技術の結晶であることが分かりますね。
興味深い内容でした。こうやってみるとCFI-1100では小型化した筐体を持て余すような無駄なスペースがあり、ヒートシンクも無駄に大きく、アンテナに無駄に複雑な配線があり、全体として不必要にコストの掛かった設計でしたが、CFI-1200では全体的に小型化した割りにヒートシンクが小さくなって無駄なスペースがなく、分解組み立ての工数も下がり、コンピューターとしてのスペックは変わらないものの、製造面では無理や無駄がなく大きく改善したことがわかりますね。
中身を見てみるともはや作り直しているような感じですね。(樹脂や板金も型おこし直し、基盤も新規設計・・・)
そこまでしてスリム版を作るということは、サイズの付加価値は多少あるにしても、それだけコストダウン(売価は上がっていますが)していて利益が大きいのかもしれませんね。
壊れるまで旧型を使い続けたいと思います！
分かりやすい解説ありがとうございます。
組み立ててゲームプレイに使用するんですね
PS5携帯化改造でスリム版が必須だったからありがたい。
勉強になる動画ありがとうございます。初期型は縦に置くと液体金属が漏れて故障原因になるとかの海外記事があったと思いますが・・・対策してあるかもしれませんが新型でも液体金属使っているのですね。液体金属＝『悪』ではないと思いました。
あの記事に関しては当初から懐疑的な意見もあって、パタリと続報を聞かなくなりました。大きな問題にもなっていないし、まぁ誤報がデマの類だったのではないかと
コンパクトにすることになると排熱が設計の肝になりますね。
PSは、パソコンで同じスペック作り出そうとすると
金額もそうですが相当なハイスペックを組まないと出来ませんのです
この筐体で凄いの一言です。
気が付けばゲーム機もパワー半導体の設計って、ふた昔ぐらい前の無線設計の領域なんですね。
あの方のマネの「ｲｯﾃﾗｯｼｬｲ」で爆笑しましたｗ
旧式のPS5のヒートシンクの大きさはちょうどPS5旧式が発売して中期くらいの時に銅の価格高騰などがあったから少し小さくして同価格に納めようとした結果という推測動画があるからそうじゃないかとは思う。
ファンの直径は変わっていないんですかね？
22:20 CPUの熱気をコンデンサに当て続けても大丈夫なのですか？
本体内部が組み立てしやすそうな構造に改良されて、企業努力が見て取れる…。
ソニーのいつものパターン的に考えてもそうした努力の末に、廉価版として本当はもう少し安く売るつもりだったのかな…？
ps2 と ps3は分解した経験がありますがps5になってもそんなに基本構成は変わってないように感じました！分解する度思うのですが少しの型番違いでここまで変えるかって位変えてますよね😅 利益率をあげるために単価削減の努力がすごいです！
SIEは小型化した新型出たよとは言ってるがスリムモデルとは言ってないのであくまで初期型で余裕を持たせた設計からの最適化ナだけの可能性なのよね
今後1・2年でちゃんとしたSlimモデルで更に小型化出る可能性はあるので期待出来ますね、さらなるチップのシュリンクが必要ですが
wifiのアンテナが金属板打ち抜き、それも5g2.4g一枚に集約なんですね。
ネプコンジャパン2024のパワーデバイス＆モジュール展が面白そうで行きたくなった。
平日なのは運が悪いな...
平日なのは業界向けだからでしょう
仕事にしてるなら出張費でるかもしれない
新型はヒートシンク通った後の空気が電源ユニットに通ってるけど、故障率に影響しないか不安・・・
インフレではなく、為替レートの問題ではないですか？海外では値段据え置き $499.99 / £479.99 / AU$799.95 です
最初は赤字でもその後に製造原価を下げつつ数を捌くことでハード単体を黒字に持っていくビジネスモデルも限界ですかね？
ざっと見た感じ、ドル価格は据え置きのようですね。ドル建てでは原価低減とインフレで若干利益が上乗せできた？ぐらいでしょうか。そして、円建てだと為替レートが実質120円台という記事をみかけたので、これでも値上げ幅をかなり抑えたと言えそうですね。
半導体関連は円安による日本の購買力低下を顕著に突きつけられます……
TシャツSサイズお待ちしております。
部品同じで基板小さくしたら、相当熱持ちそう。
小型化という名のコストカット。食べやすいサイズになって新登場みたいだね😂
その内ジャンク品が出回るから参考にしながらパーツの入れ替えしたいと思います
うちの工場で作れるモノを設計しなさい縛りからのODM
どんな設備があって何人いるか
どうやって作るのか?から逆算するのが設計、工場ありき
たいてい複数なので最大公約数の設計
ずっと品薄で入手できないうちにモデルチェンジしちゃいましたか
興味深いビデオありがとうございます
このCPUをPCで使えるようになったら電源は500Wかなぁ
クーラーはAK400で多分いけるとして電力制限が無しでどこまでいけるんだろう🤔
素晴らしい原価低減
各バージョンのPS5を分解して並べたら
原価低減活動の変遷が見れますね
というか、色んな製造業の設計・技術者の
教本になりそう
目で見る原価低減活動の勘どころ・・・
SSD増設場所にも穴が開いていて、SSDのエアフローも考えられていそうです。
再組立してちゃんと動くのかな？
生産すればするほど安くなりそうな設計ですね〜
電源の中身も見たかったなぁぁ
1000型はファンの形状も複数あったりそれ以外でもPS5ってマイナーチェンジって結構多いらしい
PSは分解した後に組み立ててもエラーで起動しなくなる事が多いですが、今回の分解したPS5は組み立てて起動したのでしょうか？
問題なく起動しましたよ。
サスガです！
PSで一番困ってるとこがありますBTのイヤホンまたはスピーカーが登録できなかったとこです。
スリム版の価格設定が初期型と比較して高く感じますね。
特にDEで一万円差、初期型標準とスリム版DEが、ほぼ同じ値段。
価格的にはスリム版のDEにはあまり利点ない印象。
私は要らないので少し安いだけでも良いですけど。
初期の中では初期1000？のほうが良いのかな。
時代が進むとCPU単体の電力効率も上がり、RAM１つの容量も上がる、そうなるとこういう芸術的な設計をしなくても同等品が作れる様になり中国なんかがパチモノと作り出す。
swichなどは逆にPS5やXBOXと比べると枯れた技術だからココまでのこだわりはないんだろうなぁ。同じ製品でもリシュク・最適化が進んんだ最終型と初代を比べる動画好きです。
ケンイチさんの動画は専門用語が多いけど、逆にそれが誤解を産まない為に必要でもあるし、知的な動画の雰囲気も出してると思う。何より声に落ち着きがあり聞きやすい。
そうだね無理のない水冷が来るかな
PS5もXBOXも本体は赤字でソフトで稼ぐって方針だったと昔聞いたことがある。ゲーム性能でみたら破格の値段だったし。
けどこの動画を見るとSONY側は本体で利益を上げれるような構造に変えてきたのでは？と思った。
個人的には随分まとまった感じがしますが、もう一段VAはやると思います ねじサイズがまだバラバラ過ぎる感じがありますし本来必要以上の分解は想定していないのでまだ最適化する余地があると考えています
これはまだ小さくなりそう
電源をACアダプター化 （電源をX-BOXみたいに外付け）
MAC miniを少し厚くしたぐらいにならないかな
同じゲームを起動してスリムとの消費電力の差が気になります。
ワイも展示側でネプコン行くのでお手柔らかに、、
部品コスト、組立コストをかなり意識して設計されていますね。ただ昨今の材料費の高騰の関係で販売価格上がっちゃうのですね。その点は頑張ってコストダウンして欲しかったです。
イチケンさん、今回は電源バラさないんですね。電源部のコストダウンも見たかったです。
復元から作動確認の動画も見たいですねｗ
PS3の分解もお願いします
旧型PS5ユーザー(SSD増設無し)ですので、新型PS5の分解解説動画は大変面白く見させていただきました。
マイクロソフトの独禁法裁判で、かの会社の内部資料が司法機関によって暴露されましたがPS5 Proも来年には
出てくる「らしい」との事なのでそれも踏まえると今回の動画は興味深かったです。
冷却用のシロッコファンがデルタ電子製に変わっていたのはちょっと意外でした。
性能変わらないのに、なんで値上げなんだよ！
とか巷で騒がれましたけど
これ見るとソニーの頑張りもよく分かりますね。
少なからず円安の影響もあると思いますが、
スリム版の価格にも納得できました。
配線なめらかとか勉強になった。
たぶん、UserよりもSlim化に携わったエンジニアが浮かばれる動画だろうなー。
これを設計できる人は凄いな～。
ヒートシンクもラジェーター作るみたいな工程なのかな？
イギリスのユーチューバー「DIY Perks」はできました。
@@lucasn0tchPS5を厚さ1cmくらいに小型化した人かw
思ってた以上にサイズに違いがあるんですね
こういった製品は初期型がある程度余裕を持たせた設計になる事はよくあるみたいですね
末期に発売されたPS2の大きさと内部構造の省略化を見ると、何時かPS5もああなる
のかなぁと思ったり
PS2はラストの90000が僅かな厚みの増加で電源を内蔵してしまったのが凄いですよね
（一部ソフトの互換性がないのは75000よりは改善されていたけど残ったけど）
そもそもゲーム出来る人は尊敬します。面倒だし10分くらいで疲れて飽きちゃいます。若い頃は何時間でもやれたんですがね。