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CPUの圧着圧力はバックプレートさえ、たわむ程の圧力なんですねまさかテコ方式が悪さをしていたなんて。PCER24さんの洞察力に驚きの回でした
現実問題として、「最初は問題にならないけど経年変化で反りが増加」というのが怖いところですね。メーカーとしては「保証期間中さえ問題が起こらなければ良い」わけで、むしろ「保証期間が過ぎた後は問題が起きたほうが買い替えて貰える」と思っているのではと勘ぐってしまいます。
自作PCはパーツの作りを疑う時代になったか
メーカーがしっかりやってればこんなことになってないんよなあ
あちこち反り返って大変なんですね
ほかの部分も反っちゃうかも？//
こっちのABCBは切り欠きがコスト高につながりそうなので、ただの四角い穴にしてCPUを押さえればいいと思う。ヒートスプレッダと基盤の隙間からの熱々な空気の逃げ道も必要そうだし？
昔からマザーがたわむくらいの巨大なクーラーがあったりしたので、気に病むことでもないような...
もう販売していたんですね♪注文しました〜
これ金属の抑えと3dプリンター製のシリコンの抑えの2層構造とかにすればlga1700とかにも対応できそう勿論表面実装部品の所は肉抜きして避けるイメージで
PCパーツには詳しくないですが、バックプレート側の補強材は投稿者様の目的に叶ったアイデアだと思います。材料があればですがt2mm位の板材をL字に曲げるか、角パイプを切出すかして、Lの一辺がマザーボードから直立する様な形状を試されてはどうでしょうか。多分直方体よりはリブを付けた方が力学的に素直なやり方で剛性UP出来ると思います。（何となく放熱装置っポイ見た目になるしｗ）
バックプレートに反り防止で長辺曲げてくれたら解決するのにな
精密機器に対して金具や基盤が変形するような圧力を加えるようなことは、設計がよくない印象です。メーカーには精密機器+精密加工を実現していただきたいですね
そのうちグラボとかも作り始めそう
アルミって金属の中でも柔らかいからねぇ
これ素直にスッポン対策になっていいですよね。ただ、趣味の域ですがこれはこれで形がカッコいいですねぇ
マザーボード裏面にチップ部品が並んでいますが、マザーボードが反った状態で使用し続けた場合の経年劣化が気になります。電極剥がれや割れが生じないといいのですが。
大量生産の型抜き(曲げ)歪みもあるから多少は妥協が要るとは思って見ましたハンドワークで機械に出来ない高等な事をやってよりよくする事自体は凄いのでつきつめて頑張ってみてほしいですLGA1700はそれをおいても酷いだろうと思ってた所もあります
まさかのバックプレートゆがみ(-_-;)
そもそも、各メーカーが反らないような事にすればいい話で、個人で対策しなくちゃ、下手したら不具合出るっていう今の状況がおかしい。冷却のバラつきも何だかなという感じ。CPU接着に関しては、各陣営とも抜本的な改善が欲しいですわね。
AM4の時に付いてた黒いバックプレートは剛性高くてめっちゃ頑丈だったのになんでだAMD・・・
出来れば答えていただければ。アンチベンドクールブースターなんですけど、CPUクーラーをつけた際、ＣＰＵの上面とクールブースターの上面は面一くらいまで高さが合うのでしょうか？合うのなら、クールブースターにもグリスを塗れば、冷却効率はもう少し上がるのかな、と。やっぱり冷却は「量」だとおもうので。
CPUクーラーもバックプレート(金属製)が付属しているのもあるのってそういうことだったのか…勉強になります
バックプレートも純正と同形状で頑丈にしてペアで販売されたら如何ですか。CPUの反りは半田クラックによる不良発生が出そうです。
Amazon見たけど大人気w
過去、LGA1366で重たいCPUクーラーを使うとソケットの圧力の偏りでメモリースロットの一部が認識しないと言う問題があったので、今後ピンの密度が上がったり面積が大きくなったら圧力の偏りによる何らかの問題が起きないかとソケットの反りは気になっちゃいます
そこまで反りを無くすことに拘るなら、マシニングなども使用して部品を作っているようなので、そこはもう本格的に、純正の固定金具は使用せずに、完全にサーバーマシンの様にサンドイッチでCPUを固定してしまう方法が最強なんじゃないでしょうか。
こうご期待！
LGAは確かに1本レバーの限界を感じますね。そのうち２本化？その点AM4ソケットは安心。（ただしスッポン！のみそぎ有り 笑） Anti-Bent Cool Boosterのネーミングがカッコええす😄
LGA-2011、2066が両側にレバーがある形なのでそろそろ普及タイプCPUも同じになっていくのかなと
AM5ソケットは問題が全く無く素晴らしいことが検証されましたね。
全部ガチガチに強化してしまうと､強化できなかった部分（マザー基板・ピン）に全ての無理がかかりそうだけど、そのあたりはどうなんだろう。バックプレートは平板なんで、むしろ反ることが前提で、「逃がし」の意味も無いかな。
質問なのですが、はずすときのトルクスドライバーは、T20でしょうか？
おっしゃる通りです！サイズが合えばマイナスドライバーで行ける場合もありです！
@@pcer24 回答ありがとうございます！
なんだろうintelの反り問題といいAMDのグリスお漏らし問題といいどっちのメーカーも設計ミスがあるのは気のせいかな？
ライバルメーカー同士の目先の性能最優先だしね短期でどんどん新製品出るから煮詰めが甘い
これ材質アルミじゃなくて銅にしたら冷却効率もっと良くならないかな
cpuを３品種にしてマザー直付け（すでにあるけど）で良いと思うよ。以前のようにオーバークロックとかの時代じゃない。
CPUのくぼみに合わせる必要はあるの？
アルミって事は付着したら腐食するから液体金属グリス使えないかな？液体金属で腐食しない素材のも出してほしいです
AM5も反るのね。。。AMDがPGAに長年拘った意味が何となく解ったは。
コレR5だと「AM5版 例の金具」不要じゃない？ 熱は許容範囲だと思う。7950Xの高発熱環境を検証しないと、必要か不要かわからん。
はじめまして是非ともRaptor Lake 13900K用のダイレクトダイを販売してください 本格水冷用はEKとかが出してますが汎用のAIOクーラーに対応できるのもを
清○さんが酷評してた簡易水冷なのでは？
AM5は殻が厚すぎて削らないと冷えないからなぁ熱ければ熱いほどリーク電力が増えて消費電力が増えるからとにかくワッパが悪くなるしVRMの寿命にもよくない
バックプレートが、平板では変形を許してますよ❗アルミ板を乗せるよりも、バックプレートに耳を付けて折り曲げたら良いのでは❓
ん〜買うから販売して♪出来れば…CPUと高さをもう少し近づけてくれれば…お幾ら万円？
アルミは、鉄の強度の3分の1だから、そんな厚さでは、補強にならない！
アルミ合金と鋼ですか？
ステンレスの補強材の方が良い
やはりソケットAM4がまだ安牌なのか？
基板面？からのCPUの高さのブレをコンマ何ミリ分安定させたところでCPUクーラーの取付時にネジを少し余分に回すか回さないかがその効果のすべてではないでしょうか？類似商品との差別化を図りたいのはよくわかりますが、バックプレートの反りを修正することに意味があるとは思えないです
LGA1700の反り問題よりも許容出来る範囲だしあんまり関係ないような正直ヒートスプレッダの厚みが過剰で伝達効率が落ちてるんで、ちょっと薄いヒートスプレッダ作ってそれを抑える製品として見方を変えたほうが冷却効率は上がりそう削る方が早いけど()
なんか無理にビジネスチャンスを生み出そうとしてる感が……
需要がなかったらみんな買わなくて売れないだけなんでいいんじゃないすかね？損するの当人だし、変な事するのは今に始まったことじゃないしそれが好き これは買わんけど
@@るく-v6g 全否定しないの好き
取り付け時バックプレートが真っ直ぐになるように初めから曲げててはどうでしょうか？板バネ見たいな感じ力加減や取り付けが難しいかもだけど…😅
@@るく-v6g それはそうなんだけど、一応検証系youtuberなのにどうでもいい事象で不安を煽るのはどうなのかなーと思ったり
反りとかへの許容範囲って人によって異るので、これらの動画を見て各々が判断することが良いと思います。pcer24さんとしては反りを撲滅(？)したい訳ですし…自分としては、そもそもそんなに利益が出るものなのか、需要が有るのかも難しい中でそこまでできる行動力は敬意を評しますし、数年後になりそうですがPCを組む場合は例の金具を利用したく思っています。
液体金属にも対応しなければいらないですよ。
考えすぎ、やりすぎで無意味だろ…と思う反面、今後のインフレ、円安、万が一の台湾開戦等のリスクを考えると、PCパーツは今の認識よりも、さらに高価で容易に買い直せない物になっていくのかも知れませんね。アメリカ人の経済感覚で消耗品のように作られたものを、長く使えるものに強化していくのは、今後必要な視点なのかも知れません。
うーん。バックプレートが歪んだところでなんだってかんじがしますね。lga1700とは違って正方形だからヒートスプレッダの反りは影響が少ない。。グリスは塗りすぎなければ凹みの隙間に大量に入り込むこともない。この条件下で、純正金具を外して保証を無くした結果、バックプレートを反らせないことに成功しましたとかリターンが甘すぎるような気がしますね。つまりバックプレートにかかる圧力が減ってる、もしくは力のかかり方が変わっているというわけで、CPUへの圧力にも多少なりとも影響するはず。純正金具を外した結果、取り付け方次第では接触不良を誘発させているという捉え方もできますね。
状況って言葉使いすぎでは
状態
0.8mmのシムでバックプレートの反りが改善されるんだったらそもそも、押さえ金具の高さを変えればシムはいらない。+1.0mmぐらいで反りはなくなるでしょ、それで着圧が不足になるかどうかは知らんけど。CPUクーラーによる加圧もあるんだしいけるんじゃないかなっていうか、そもそも これって必要なの？
正直裏の反りが何の問題なのか分からない。さも大問題のように無理矢理不安を煽ってませんか？
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CPUの圧着圧力はバックプレートさえ、たわむ程の圧力なんですね
まさかテコ方式が悪さをしていたなんて。PCER24さんの洞察力に驚きの回でした
現実問題として、「最初は問題にならないけど経年変化で反りが増加」というのが怖いところですね。
メーカーとしては「保証期間中さえ問題が起こらなければ良い」わけで、むしろ「保証期間が過ぎた後は問題が起きたほうが買い替えて貰える」と思っているのではと勘ぐってしまいます。
自作PCはパーツの作りを疑う時代になったか
メーカーがしっかりやってればこんなことになってないんよなあ
あちこち反り返って大変なんですね
ほかの部分も反っちゃうかも？//
こっちのABCBは切り欠きがコスト高につながりそうなので、ただの四角い穴にしてCPUを押さえればいいと思う。
ヒートスプレッダと基盤の隙間からの熱々な空気の逃げ道も必要そうだし？
昔からマザーがたわむくらいの巨大なクーラーがあったりしたので、気に病むことでもないような...
もう販売していたんですね♪
注文しました〜
これ金属の抑えと3dプリンター製のシリコンの抑えの2層構造とかにすればlga1700とかにも対応できそう
勿論表面実装部品の所は肉抜きして避けるイメージで
PCパーツには詳しくないですが、バックプレート側の補強材は投稿者様の目的に叶ったアイデアだと思います。
材料があればですがt2mm位の板材をL字に曲げるか、角パイプを切出すかして、Lの一辺がマザーボードから直立する様な形状を試されてはどうでしょうか。多分直方体よりはリブを付けた方が力学的に素直なやり方で剛性UP出来ると思います。（何となく放熱装置っポイ見た目になるしｗ）
バックプレートに反り防止で長辺曲げてくれたら解決するのにな
精密機器に対して金具や基盤が変形するような圧力を加えるようなことは、設計がよくない印象です。メーカーには精密機器+精密加工を実現していただきたいですね
そのうちグラボとかも作り始めそう
アルミって金属の中でも柔らかいからねぇ
これ素直にスッポン対策になっていいですよね。ただ、趣味の域ですが
これはこれで形がカッコいいですねぇ
マザーボード裏面にチップ部品が並んでいますが、マザーボードが反った状態で使用し続けた場合の経年劣化が気になります。電極剥がれや割れが生じないといいのですが。
大量生産の型抜き(曲げ)歪みもあるから多少は妥協が要るとは思って見ました
ハンドワークで機械に出来ない高等な事をやってよりよくする事自体は凄いのでつきつめて頑張ってみてほしいです
LGA1700はそれをおいても酷いだろうと思ってた所もあります
まさかのバックプレートゆがみ(-_-;)
そもそも、各メーカーが反らないような事にすればいい話で、個人で対策しなくちゃ、下手したら不具合出るっていう今の状況がおかしい。冷却のバラつきも何だかなという感じ。
CPU接着に関しては、各陣営とも抜本的な改善が欲しいですわね。
AM4の時に付いてた黒いバックプレートは剛性高くてめっちゃ頑丈だったのになんでだAMD・・・
出来れば答えていただければ。アンチベンドクールブースターなんですけど、CPUクーラーをつけた際、ＣＰＵの上面とクールブースターの上面は面一くらいまで高さが合うのでしょうか？合うのなら、クールブースターにもグリスを塗れば、冷却効率はもう少し上がるのかな、と。やっぱり冷却は「量」だとおもうので。
CPUクーラーもバックプレート(金属製)が付属しているのもあるのってそういうことだったのか…勉強になります
バックプレートも純正と同形状で頑丈にしてペアで販売されたら如何ですか。
CPUの反りは半田クラックによる不良発生が出そうです。
Amazon見たけど大人気w
過去、LGA1366で重たいCPUクーラーを使うとソケットの圧力の偏りでメモリースロットの一部が認識しないと言う問題があったので、今後ピンの密度が上がったり面積が大きくなったら圧力の偏りによる何らかの問題が起きないかとソケットの反りは気になっちゃいます
そこまで反りを無くすことに拘るなら、マシニングなども使用して部品を作っているようなので、そこはもう本格的に、純正の固定金具は使用せずに、完全にサーバーマシンの様にサンドイッチでCPUを固定してしまう方法が最強なんじゃないでしょうか。
こうご期待！
LGAは確かに1本レバーの限界を感じますね。そのうち２本化？
その点AM4ソケットは安心。（ただしスッポン！のみそぎ有り 笑）
Anti-Bent Cool Boosterのネーミングがカッコええす😄
LGA-2011、2066が両側にレバーがある形なので
そろそろ普及タイプCPUも同じになっていくのかなと
AM5ソケットは問題が全く無く素晴らしいことが検証されましたね。
全部ガチガチに強化してしまうと､強化できなかった部分（マザー基板・ピン）に全ての無理がかかりそうだけど、
そのあたりはどうなんだろう。
バックプレートは平板なんで、むしろ反ることが前提で、「逃がし」の意味も無いかな。
質問なのですが、はずすときのトルクスドライバーは、T20でしょうか？
おっしゃる通りです！サイズが合えばマイナスドライバーで行ける場合もありです！
@@pcer24 回答ありがとうございます！
なんだろう
intelの反り問題といいAMDのグリスお漏らし問題といい
どっちのメーカーも設計ミスがあるのは気のせいかな？
ライバルメーカー同士の目先の性能最優先だしね
短期でどんどん新製品出るから煮詰めが甘い
これ材質アルミじゃなくて銅にしたら冷却効率もっと良くならないかな
cpuを３品種にしてマザー直付け（すでにあるけど）で良いと思うよ。以前のようにオーバークロックとかの時代じゃない。
CPUのくぼみに合わせる必要はあるの？
アルミって事は付着したら腐食するから液体金属グリス使えないかな？
液体金属で腐食しない素材のも出してほしいです
AM5も反るのね。。。
AMDがPGAに長年拘った意味が何となく解ったは。
コレR5だと「AM5版 例の金具」不要じゃない？ 熱は許容範囲だと思う。7950Xの高発熱環境を検証しないと、必要か不要かわからん。
はじめまして
是非ともRaptor Lake 13900K用のダイレクトダイを販売してください 本格水冷用はEKとかが出してますが汎用のAIOクーラーに対応できるのもを
清○さんが酷評してた簡易水冷なのでは？
AM5は殻が厚すぎて削らないと冷えないからなぁ
熱ければ熱いほどリーク電力が増えて消費電力が増えるからとにかくワッパが悪くなるしVRMの寿命にもよくない
バックプレートが、平板では変形を許してますよ❗
アルミ板を乗せるよりも、バックプレートに耳を付けて折り曲げたら良いのでは❓
ん〜買うから販売して♪
出来れば…CPUと高さをもう少し近づけてくれれば…
お幾ら万円？
アルミは、鉄の強度の3分の1だから、そんな厚さでは、補強にならない！
アルミ合金と鋼ですか？
ステンレスの補強材の方が良い
やはりソケットAM4がまだ安牌なのか？
基板面？からのCPUの高さのブレをコンマ何ミリ分安定させたところで
CPUクーラーの取付時にネジを少し余分に回すか回さないかがその効果のすべてではないでしょうか？
類似商品との差別化を図りたいのはよくわかりますが、バックプレートの反りを修正することに意味があるとは思えないです
LGA1700の反り問題よりも許容出来る範囲だしあんまり関係ないような
正直ヒートスプレッダの厚みが過剰で伝達効率が落ちてるんで、ちょっと薄いヒートスプレッダ作ってそれを抑える製品として見方を変えたほうが冷却効率は上がりそう
削る方が早いけど()
なんか無理にビジネスチャンスを生み出そうとしてる感が……
需要がなかったらみんな買わなくて売れないだけなんでいいんじゃないすかね？損するの当人だし、変な事するのは今に始まったことじゃないしそれが好き これは買わんけど
@@るく-v6g 全否定しないの好き
取り付け時バックプレートが真っ直ぐになるように
初めから曲げててはどうでしょうか？
板バネ見たいな感じ
力加減や取り付けが難しいかもだけど…😅
@@るく-v6g それはそうなんだけど、一応検証系youtuberなのにどうでもいい事象で不安を煽るのはどうなのかなーと思ったり
反りとかへの許容範囲って人によって異るので、これらの動画を見て各々が判断することが良いと思います。
pcer24さんとしては反りを撲滅(？)したい訳ですし…
自分としては、そもそもそんなに利益が出るものなのか、需要が有るのかも難しい中でそこまでできる行動力は敬意を評しますし、数年後になりそうですがPCを組む場合は例の金具を利用したく思っています。
液体金属にも対応しなければいらないですよ。
考えすぎ、やりすぎで無意味だろ…と思う反面、今後のインフレ、円安、万が一の台湾開戦等のリスクを考えると、PCパーツは今の認識よりも、さらに高価で容易に買い直せない物になっていくのかも知れませんね。
アメリカ人の経済感覚で消耗品のように作られたものを、長く使えるものに強化していくのは、今後必要な視点なのかも知れません。
うーん。バックプレートが歪んだところでなんだってかんじがしますね。
lga1700とは違って正方形だからヒートスプレッダの反りは影響が少ない。。グリスは塗りすぎなければ凹みの隙間に大量に入り込むこともない。
この条件下で、純正金具を外して保証を無くした結果、バックプレートを反らせないことに成功しましたとかリターンが甘すぎるような気がしますね。
つまりバックプレートにかかる圧力が減ってる、もしくは力のかかり方が変わっているというわけで、CPUへの圧力にも多少なりとも影響するはず。純正金具を外した結果、取り付け方次第では接触不良を誘発させているという捉え方もできますね。
状況って言葉使いすぎでは
状態
0.8mmのシムでバックプレートの反りが改善されるんだったら
そもそも、押さえ金具の高さを変えればシムはいらない。
+1.0mmぐらいで反りはなくなるでしょ、
それで着圧が不足になるかどうかは知らんけど。
CPUクーラーによる加圧もあるんだしいけるんじゃないかな
っていうか、そもそも これって必要なの？
正直裏の反りが何の問題なのか分からない。さも大問題のように無理矢理不安を煽ってませんか？