AM5ヒートスプレッダー鏡面化へ！～RyzenCPUオリジナルIHSでさらなる表面積の拡大を目指せ！～
ฝัง
- เผยแพร่เมื่อ 13 ต.ค. 2024
- 以前より少しづつ動画内でも出していたAM5用の新たなIHS！
ようやく試験可能なレベルにまで達したため、既存のIHSや以前にテストした20年前のAthlon64用ヒートスプレッダーと比較し、冷却性能の向上はあるのか？実際に検証し、結果からさらに内容も考察してみました！
※リンク先は時間経過とともに販売者の都合で変更されている場合が過去にございました。
こちらも十分注意しておりますがご購入時ご希望の製品であるかご自身でも改めてご確認願います。
☆☆このチャンネルで考案されたLGA1700向けCPU用固定金具☆☆
◆「Anti Bent Cool Booster」Amazon Primeにて購入可能！
www.amazon.co....
◆「Anti Bent Cool Booster」ハニカムデザイン
amzn.asia/d/6D...
量産モデルも７月中販売開始予定！→7/25販売スタートしています！
◆廉価版機能制限モデル
「Anti Bent Cool Booster Custom」はDMM.Makeにて受注生産中！
make.dmm.com/i...
その他オリジナルパーツも販売中です！
「PCER24 SHOP」アマゾンストアフロントページ
www.amazon.co....
製品化までの道のり
• 例の金具リスト
------------------------------------------------------------
え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
TH-cam動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
ありがとうございます
魔王魂：maoudamashii.j...
DOVA-SYNDROME：dova-s.jp/
☆静止画像や背景などは下記の素材を利用させていただいております☆
ありがとうございます
ぱくたそ：www.pakutaso.com/
Pixabay：pixabay.com/ja/
製品のリンク先は一部アマゾンアソシエイトプログラムを利用させていただいております。
とても興味深い結果でした。
些末事ながらコメントにて多く記述のある「接触面積」の方が誤解がないのかなと思います。
「表面積」の拡大だと凹凸をもたせる方向になるため。
こんなの見せられちゃうと自分のPCでも研磨したくなってきちゃう
知ってるかもしれないけど、「プレスケール(圧力測定フィルム)」というものがあって、主にエンジンを組むときに面と面が均等に圧力がかかっているかを色で可視化するものです。これなら接触面積も分かるはずです。
非常に有意義な検証だったと思います。明確な結果を出せたのも素晴らしいですね
AM5 95℃(82℃) 造り：鋳造？ 接触面積：3位 平滑さ：3位 薄さ：3位
athlon64 88℃(75℃) 造り：鍛造？ 接触面積：1位 平滑さ：2位 薄さ：1位
pcer24 80℃(68℃) 造り：切削 接触面積：2位 平滑さ：1位 薄さ：2位
今回の温度の違いに影響しそうな要素を順位付けしてみるとこんな感じですかね
色々と検証の余地はあるのかもしれませんが
ジグソーパズル君がアレな事に違いは無いので何とも…最新モデルやぞ（白目）
こんなん知っちゃったらヒートスプレッダーの無いモデルを…それが叶わないならせめてくっついてないモデルでもいいから欲しくなってしまいます
今回の説(表面処理による熱伝導率の向上)を立証するためにはAMDの純正ヒートスプレッダの表面を研磨して同じように温度を測る必要があるのかなと思いました。
同じTH-camrの磨きの達人のhakaihanさんに外した純正ヒートスプレッダを磨いてもらうのも面白いコラボと思いますね。
研ぎの達人の圧倒的不審者の人も捨てがたい
@@翡翠-o1n 圧倒的不審者の極み氏はヒートスプレッダを鏡面どころか刃物に変えちゃうからダメ
@@ymaeda886 ミニ包丁が出来上がりそう
接触面積よりも熱伝導率に劣るグリスの厚みが極限まで薄くなった影響のほうが大きいと思います。
MX4の熱伝導率は純銅の2%程度なので、厚みが0.02mmほど増えるだけで銅1mm分の熱抵抗の増大があります。
CPUの場合、冷却で考えるべきは「熱抵抗」（= 厚み÷熱伝導率）であり、ダイ～クーラ間の熱抵抗の和（液体金属の熱抵抗・IHSの熱抵抗・グリスの熱抵抗の合計）を最小化することが重要です。
極論を言えばヒートスプレッダなしでダイ・クーラを液体金属で繋ぐのが（物理的に干渉するのは置いといて）最高効率です。
接触面積の増大も無意味ではありませんが、熱源であるダイの面積が決まっている以上面積を増やしても殆ど寄与しないと思います。ダイ直でもクーラのベースプレートがIHSと同じくらいの面積ありますし、熱抵抗の増大のデメリットのほうが大きいでしょう。
実際にintelのCPUでヒートスプレッダーが研磨されたものが出回っていますし、研磨するだけでも温度がかなり変わるんですね
OFCだと経年による表面の酸化も出てくると思うので、長期運用を考えると表面にメッキはどうしても必要になってしまうのではないかな？とも思います
でもやっぱり鏡面加工は大事ですなんですね
かなり参考になる検証でした。最後に軽く挙げられてたノーマルのヒートスプレッダの研磨有り無しで検証するも可能であればしてもらえると嬉しいです。
銅は錆びやすいので最終的に錆び対策は必要
メッキするか酸化膜を生成するか
でもそうすると熱伝導率が変わりそうではある
銅製のクーラーではフィルムを貼って保護しているものもありますね。組んでしまえば、酸化速度は許容範囲なのでしょう。ただし亜鉛、錫、ニッケルを混ぜて錆びにくくしている銅を選択する必要はありそう。
ナイスな検証でした。今後も期待してます！
いつも楽しく拝見させていただきました。今回の空冷側（接触面積）に対しての距離、CPUグリスの介している膜厚に影響されていると
思います。提案ですが空冷側の接触側を機械加工（平面度を出す）と鏡面仕上げで試してもらいたいです。是非、検討していただけると幸いです。
15℃差はやばいね
普通に何万もかけてCPUクーラーをグレードアップする以上の価値がこの検証にはある
ただ知識と腕がないと全てがパーになるけどね
この内容のキットがあったら買っちゃいますね！
すごい、めっちゃ納得できた。
Ryzenのヒートスプレッダも磨いて温度が下がったら、まちがいないね
大きな違いは加工方法でしょう。
AMDはプレス、PCER24さんは切削加工。
平面度（面のうねり）を測定してみてはどうでしょう。
加工委託先に相談すれば、おそらく測定器を持っていると思います。
結局、いにしえのオーバークロッカーがやっていた、「手研ぎＣＰＵ」に行き着きそうな気がしますね。
切削加工によりヒートスプレッダの平面度が向上したのであれば、ひょっとしたらグリスは不要かも知れません。
ゲージブロック並みの精度になっていれば、むしろ邪魔になっている可能性も。
一度グリス無しのテストをしてみてはどうでしょう。
もちろんＣＰＵの焼損リスクに配慮して、軽い負荷から始める必要がありますが。
鏡面化の可能性をもっと深堀してみて欲しいな
液体窒素使って極限までOCする人達はヒートスプレッダを研磨してますよね。純正のHSをツルツルまで研磨しての冷却性能の検証をぜひお願いします！
興味深い検証結果です。
鏡面の方が冷却能力高いのであれば、Athlonのヒートスプレッダを鏡面仕上げしたら最も冷却能力高くなるんですかね？
もし結果が変わるとなると、何か別要因も絡んできそうで…。
非常に興味深く拝見いたしました。ヒートスプレッダーそのものの体積増加も冷却性能増加の一因かな、と。
だとしたら、ヒートスプレッダーの厚みを思い切って5cmとかにしてみるとかどうですか？銅製で。
できたら、フィンを切って表面積を増加してみたり。クーラー一体ヒートスプレッダーとかどうですか？
揚げ足取りみたいで言いにくいんですけど
凹凸の多い表面の方が「表面積が大きく」なります。
鏡面化すると「設置物との接触(接地)面積が増える」為に熱伝導が良くなる
だと思いますが、どうですか？
すみません表面積が増えると言われると空冷クーラーのアルミフィンを想像しちゃうので、接触(接地)面積が妥当かなと。
ペンティアム4の頃にガラス板に紙やすりを貼り丁寧に削ったのが懐かしく思い出しました。
研磨剤もピカール、今ならもっと細かい物も売ってるのにあの頃はよく頑張ってた。
接地より接触のが適切のような気もしたので編集で追加しました。
溝の部分にグリスが入るのでやっぱり鏡面仕上げの方が熱伝導においては良かったりするんでしょうかね
@@headphone3165 個人レベルでは不可能かもしれないぐらいの平面同士ならグリスは無い方が熱は伝わりますね。グリスは空気より伝えれるよって事ですねー
純正HS研磨との比較と、HS-クーラー間のグリス量を減らすor直乗せに挑戦して欲しいですねー
あとコアやら接触面を素手で触りまくってるのが毎度心配になる
逆を言えば、現行のRyzenのスプレッダも、軽く削る(なめらかにする)ことで、冷却能力が跳ね上がる可能性があるってことでもあるわけですね…
一般的にコスト面で銅は使われないですがやはり伝導率最強ですかね
AM5のヒートスプレッダーの取り外しや取り付けの動画はあるでしょうか？あと、AM５の反り返りの動画や反り返り防止の商品は販売していますか？もし、販売していましたら、お値段をしりたいです。 😀
□AM5の殻割
th-cam.com/video/eGrCYop257s/w-d-xo.html
AM5用CPU固定金具開発動画
th-cam.com/video/EvCyo6OmBco/w-d-xo.html
th-cam.com/video/KeYmREWYSKM/w-d-xo.html
CPU固定金具 Anit bent cool booster AM5用
amzn.asia/d/0c5iGyBI
Amazon販売価格税込み ￥4,880-
※現在追加制作中の為、出荷は6月後半～7月頭を予定しています。
ぜひご検討のほど！
これ自分もすごく興味あるお題です。
某の〇けさんの実験では直接接触では面出し+鏡面の効果は大きいが、グリスを塗ると全て同じ温度になるという衝撃の結果でした。今回のPCER24さんの実験では逆の結果になっているので謎は深まるばかり・・・
AM5の純正の鏡面加工も是非ｗ
やっぱりこの検証結果から考えてもグリスとCPUクーラーを介した熱伝導が一番の障壁になってそうだな…
AM5純正のヒートスプレッダーも表面研磨して結果が変わるのか気になりますね
純製品両面研磨の物の検証も試して欲しいなと思いました
すっぽんというリスクを無くした代わりに、熱問題が出てきたようなものですかねぇ
ヒートスプレッダもコスト削減で安いところに発注してたりするのかな？
他のチャンネルでサーマルペーストガードなる銅製のグリスたれ防止のcpuカバーを取り付けた前後比較でサイドフロークーラーで数度変わったようなので
おそらくヒートスプレッダの放熱面積の増加が冷却に効果があるようですね
OC界隈だと殻割りしない場合はまず最初にヒートスプレッダの研磨から始めるくらい表面の状態は大事なので鏡面にしたのは大正解だと思います
Super Socket 7 K-6Ⅲ時代（450MHz）にアルファのCPUクーラー「PRE9060M92P」を使っていたのを思い出しました。
床面をガラス板とダイヤモンド粉末を使用して鏡面化して使用していました。懐かしいな。
今の時代ならミラーフィルム/ラッピングフィルムを使うのが楽かもしれない。
販売したらほしいけど、自前でCPU殻割りしないといけないってのが敷居高いｗ
レーザーマーキングだから点の集合体で文字を形成するよね
厚みよりも表面の微細な接触面積のほうがCPUの冷却能力への影響度が高いという新しい視点に驚かされました。ほかの方も気にされているかと思いますが、素材の熱伝導率の差の影響はどれほどなんでしょうか。調べると銅は398 W/mK, アルミは236 W/mKと倍近くあるようです。
次回は純正ヒートスプレッターも鏡面加工して実験かな？
ニッケルメッキの熱伝導率を調べてみて下さい。
メッキを剥がして液体金属で接合すると鏡面仕上げは必要ありません。
AM5を鏡面処理したら性能が向上しそうですね。表面が凸凹している方が表面積が増えて冷却性のが上がりそうですが、平坦の方が良いですね。こうなるとCPUクーラーの側の接触面も鏡面にしたいですね。
次は是非ともVRAM増量にトライを！
This is very interesting findings. I wonder if you have tried using a different kind of thermal interface material like Honeywell PTM 7950 or Kryosheet? Those things are supposed to get into the smallest of holes on the IHS and heatsink. That should solve the problem with the wordings on the IHS like the "E". What do you think?
Ps. Sorry for commenting in English. I cannot speak Japanese but I can understand a little what you're saying.
以前、高出力LED冷却用にアルミと銅の放熱器（同一形状/自作）の温度上昇を比較したことがありますが、明らかに銅の熱伝導効果が高いことを確認しました。
表面形状の僅かな違いは、放熱グリスを使用することによりかなりネグれているのではないでしょうか？
カーボングラファイトのヒートスプレッターを開発中とか？
前回の動画で気になったからもしかして！
今度はCPUトップカバーに窒化アルミニウムセラミックを使ってみてはいかがでしょうか？
銅製はテンション上がる👍
とても面白い実験だと思いますが、個人的には面積の増加の影響が大きいのではと考えます。
要因の一つとして表面の粗さによる接触面積の低下を挙げていましたが、よく物質を接着
するときやすりで表面を荒らしますが、そうすると比表面積が増え接着強度が上がります。
従って表面の粗さはプラスに働くのではないかと個人的には思います。
多少の凹凸はグリスが埋めてクーラーとぴったり接触することになりますから。
ぜひ同じサイズで表面が粗いのと鏡面のとで比較してみてほしいです。
普通のヒートスプレッダは完全な平面じゃないからねぇ
機械加工されてるほうが平面度的に有利なのはあるんじゃないかなぁ
販売する前提で考えるとヒートスプレッダの裏面のコアが当たる部分を極僅かに削って、ここに塗布して下さいのような塗りしろを設けるのはどうでしょうか？
鏡面化したのならグリスは超薄く、いっそグリス無しでの検証してみても良さそう。昔は鏡面仕立てにしてグリス無しにして極限までOCさせるって人もいたくらいです。
AM5のヒートスプレッダーは焼結金属か？っていう位の粗さですね。（まさか本当に…？）
作成したヒートスプレッダーは銅削り出しなのでしっかり詰まっていて熱も伝わると思いますが
純正のは密度が低いかもしれないですね。
とにかくこんなに温度が下がるとは思いませんでした！流石です！
表面が荒いのは艶消し加工ですかねぇ。鏡面の方がキレイだしよく冷えるならいいですね！！
そう考えるとシート系のグリスだとわずかな凹凸のせいで表面積稼げないのかなぁって。
材質変えたら、鏡面加工だけの影響かが分からないから、この純正、アスロンを鏡面加工だけしないと、特性が分からないですよね。ブルーマジック付けて磨く程度変わるのかな。
周り回って規制品のバランスがよく出来ているのが良くわかりました😊
AM5も表面を0.2mm削って鏡面化しただけで温度が6℃下がった、みたいな話は発売直後にあったような
殻割りと液体金属化はナシの研磨だけでの結果だったはず
メーカーロゴなんかは流石に消せないから仕方ないんだろうけどAM4より表面処理が荒いのは意図的なのかコストダウンによる改悪なのか判断できないですね。
ここまでで温度低下に貢献しているのは液体金属と鏡面加工だとは思いますが、1つ気になるのは各ヒートスプレッタの体積ですかね。
一次受熱部とでも言えばいいのか分からないですが今回の物の体積が一番多いなら瞬間的な蓄熱の許容量が上がった結果とも取れますよね？
あと超絶面臭そうだけど、AM5標準のヒートスプレッタで液体金属＋鏡面加工の結果も知りたいですね（|дﾟ)チラッ）
＞AM4より表面処理が荒いのは意図的なのかコストダウンによる改悪なのか
あくまで推測ですが、この独特な形状にする以上は何かしら製造コストの帳尻合わせが必要かなと思います。
そういう意味で、意図的でもありコストダウンでもあるのかなと。
ただ、AM5の面白いところは冷やし過ぎると逆に実パフォーマンスが落ちるところなんだよ。
何が原因なのかはさっぱり分からないけど、ゲーム系ベンチで最高スコアを叩き出すのは熱い構成。
大型水冷でキンキンにしてやるより中型空冷でカツカツで回したほうが伸びる謎があるから、AMDが意図的に表面処理を荒くしてる可能性もある。
@@寺門ユウエイ そもそも過剰な冷却ってサーマルスロットまでの余裕を作ってその分OCするためのもんだし
液体窒素で冷やしても無限にOCできるもんでもないから
結局その固体の限界なのか
それともCPU温度見てこの温度ならターボ必要って判断してターボ効かせてるかは謎だね
クロックじゃなく温度がターボの起動条件なら空冷より水冷が伸びないってのは説明つく
排熱ガチ勢ならこれ絶対に買うわ…
んで、いつ発売するんですかね…
位置合わせに角を立てなくても、角は表に削る余裕があるから一本線でも入れてみては？
05/02のギズモード・ジャパンさんの動画でASUSの取材にて
液体金属と銅を直接使うのはあまり良くないような会話がありました。
情報まで
熱を大気に放出するならヒートシンクのようにできるだけ表面積を増やせばいいが
CPUからクーラーへの熱移動なら鏡面仕上げで良いよ
表面の凹凸の他に防錆のための表面塗装も熱伝導率妨げてるのかな？
表面積は凸凹してた方が広いんじゃない？
凸凹だと場所によっては接地面同氏の距離が均一じゃなくなって熱の伝わり方にムラが出るから温度上昇が大きくなって、
鏡面だと伝わり方にムラがなくなり温度上昇が抑えられたと思う。
凹凸が無い方が「接している」表面積が広くなるとも言えるかな
@@pihha5204 ん〜…
例えば…
三角形の三辺の長さと、
四角形の四辺の長さが同じ時、
底面以外の長さの和は四角形の方が長いやろ？
凸凹してるってことはこれと同じよ。
@@Bureimono_maki PIHHAが言いたいのは
「接することができてる面積」でしょ。
たしかに凸凹のが表面積自体稼げるけど凹んでる部分って接触して熱を伝えてるの？って話。
もちろんそれを補うのがグリスなんだけどこの細かい凹みにきちんと行き渡ってないなら
結局接触面積は凹みの分減っちゃってるしょ隙間だらけになるんだから。
@@yuuseto4516 うんうん。
つまり表面積じゃなくて接地面積ってことだよね。
表面積ではないよね。
それならわかるで。
@@Bureimono_maki
バカで草
経年による純銅の酸化の影響は無いのかなぁ？
真実接触面積かどうのっていう話ですね
サーマスグリスが熱伝導をいくら優れたものにとはいえ固体の金属より小さいって感じのやつ
これは面白い!
ASUSのグラボはコストがかかるにもかかわらずヒートスプレッダに接触するところを鏡面にしているらしいので、やっぱり影響があるんだってことを示す素晴らしい検証動画でした。
やっぱり鏡面研磨っしょ！
虎徹の株パーツとIHSの一体型パーツ作って液体金属バーガーしたらものすごく冷えそうだ。自作クーラー作るときも一体型にしたらすごそう
質問なのですが液体金属の拭き取りはどうしているんですか？
綿棒で少しづつ拭った後は、無水エタノールで拭き上げております。
@@pcer24 ありがとうございます！
鏡面のこっから先はベテラン職人さんの謎経験値に頼むしかないですね▽▽▽▽
凹んでるところはその分グリスが厚くなるのでそれで熱伝導がやや落ちる感じなのかな？
CPU側も顕微鏡で見てみたい
絶対ではありませんが、うどんの機材部屋さんのcpuグリスの塗り方についての動画を見たほうがいいと思いますよ。塗り方によって少しは良くなるかもしれないので。「cpuグリス 塗り方 いろいろ」と調べると出てくるので参考にしてください。
材質の違いによる熱伝導率の差のほうが、支配的なのではと思いました。銅の熱伝導率はアルミの1.7倍らしいので。
HS薄くしたいのに取付金具の制限で薄くできないならHS一体型取付金具にしちゃえばクーラーとの接地面積も増やせて良いのでは？
これ某研磨チャンネルの人に徹底的に磨いてもらったらもっと冷却追い込めそう
メッキありなしの影響はどうなのでしょうか。メッキ無しで酸素にふれると酸化してきますので、メッキしているのでしょうけど(クエン酸等で拭けば戻るのでメッキ無しの方がいいかも)。
鏡面いいですよね ヒートスプレッダとクーラー下面両方を鏡面化するとグリスではなくオイルで十分になります
鏡面平滑化による冷却能力の向上は接地面積の向上ではなく、微少空気混入の低下じゃないのかな？
金属のヒートスプレッダに液体金蔵塗って、金属脆化はどんな感じになるんだ？
表面酸化膜とかないと速そうなイメージあるけど。。
そういえばCore2時代に鏡面仕上げやってる奴いたなあ。
グリスの間に入った気泡を真空引きして消すのはどうでしょうか。
さらなる接触面積増加につながるかも？
液体金属を塗るプロになっている手つき。
コレは凄い！！！！！
どうなんだろう酸化、メッキがないと
先端的ではないけどで液晶や半導体のレイデントとか
勉強になるわぁー
デコボコということは表面積が大きいということなんですけど。鏡面（平滑）が効いているのでは？
ヒートスプレッダーの表面の凸凹（表面粗さ）が大きいと表面性は多くなりが接触面積は少ないです。
逆にヒートスプレッダーの表面がの凸凹（表面粗さ）が少ないと表面積は少なくなり接触面積は多くなります。
ここに落とし穴があり、表面積を多くしても凸凹（表面粗さ）が多いと接触面積は少なくなります。
ですから、ヒートスプレッダーの表面は平坦にして接触面積を多くすると良い結果が出ます。
しかし。平らであっても斜めになっていると意味が有りません。
理由はCPUクーラーとヒートスプレッダーが接触する面は、お互いに同じ平面が必要という事です。
機械加工で平面度と水平度というのが有りますがCPUクーラーも含めて平面度と水平度と平坦度(表面粗さ)は
限りなくゼロに近い事が理想です。(CPUクーラーとヒートスプレッダーの関係では水平度は気にしなくて良いかも)
この辺りの事は、突き詰めると沼にハマります。
たのしー
純正でも磨けば性能あがるってことかな
Contrats, but rushed conclusion with lacked variable control..
次は液体金属バーガーでお願いします🙇
こちら是非販売して欲しいです！！
ご興味お持ちいただきありがとうございます～！クリアしないといけない問題がいくつかあるので前向きに検討してみますね！
@@pcer24 マザボ縦置きなんで、液体金属ではなくハンダでつけて使いたい😆
あと余談ですが、Gネジ（G1/4とか）に配管テープは使えないようです。使うとネジが奥まで入らずかえって気密悪くなるみたいです？
それとソフトチューブのフィッティングへの接続ですが、コンプレッションリングが一番奥まで締めきれないのは普通の事みたいです。逆に一番奥まで回るようならソフトチューブの外径が合ってない事になるみたいです。
だからペンチで無理やり締める必要ないみたいです
これマジか。まさに魔改造。
皆で研磨だ！！！！！
・・・もういっそ周りの金具も自作しちゃうのもあり???なのだろうか・・??
邪魔にならないように穴を大きくしたり・・その分ヒートスプレッターをより大きくしちゃうとか・・・。（まぁ効果あるのかなぁ・・??）
世界の中心で「カーボンナノチューブ」と叫ぶ！
同心円状の微細平滑化研磨はどうなんだろう？
切削機械につけて回せるし。
超平面より、超微細同心円の方が外側方向に広がりやすいとか？
フライパンの発想なんだけど。
さらに、検証として、今回作ったものに粗目の紙やすりでヘアライン状にしたものや、ショットブラスト（砂等を吹き付けて研磨・表面処理する機械）で荒らしたものもやってみると面白いかもね・・・
ダイヤモンド製を見てみたいです
最高だな
形はカッコいいけど実用面で劣っちゃダメじゃねえかAMD！
コレは！
固定金具ごとヒートスプレッダにしても良いのでは！？
販売してくれ🥹