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素晴らしい検証動画をありがとうございます。Intelの設計ミスが濃厚ですね。もっと押さえの部分の長さを長くして、ソケット側の押さえ部分の幅も広くすれば、真ん中で反るなんてことは起きなかったでしょうね。
それか単純に上下左右四か所なら互いに反るのを打ち消し合ってよい感じになりそうですね。
素晴らしい検証動画でした
貴重な直クーラー検証に脱帽です、お疲れ様でした。
前回同様、大変有益な情報ありがとうございます。なるほど、固定金具自体を使わなければ反り返ることはないですものね。発想の転換の勝利だと思いました。
某液体窒素おじさんもワッシャーの検証動画上げてましたね。主さんの動画が出た影響も大いにあるでしょう。直付けする場合リテンションによって2本で固定するタイプよりも4本で固定するタイプのクーラーの方が安定感も冷却もうまくいきそうですね。今回も有益な検証動画ありがとうございます。いつも楽しませてもらっています。
分かりやすい解説ありがとうございます！今回そもそもどうしてこんな問題が起きているのかを考えて見ましたLGA1200より縦長なLGA1700当然固定ピン(針金部分)も長くなっているがLGA1200と同じ角度のまま長さだけ長くしたためテコの原理でLGA1200の時よりテンションが高くなってるのかなと！角度を浅くする必要があるよね！
付け直し等をしない普通の方なら、固定金具付けないほうが良いとか、完全に設計ミス。
ワッシャーかませると虎徹の盛り上がりとちょうどCPUの歪みがマッチするという奇跡ｗ
この検証からわかることは虎徹は元々設置面に反りを考慮した設計にしていた…という事なんでしょうか？SCYTHEが独自の調査で最適な形状を煮詰めていったのか、Intelがもともとそういう仕様になってると公表しているのを参考にしただけなのか。気になるところですね。リファレンスクーラーはどうなってたのか確認したかったですが、ちょうど前回の燃えないゴミの日に捨ててしまった…。（追記：よくよく考えたら虎徹はLGA1700専用クーラーではないのだから、単なる偶然ということでしょうね。）
CPU側にピンがあるAMD CPUは スッポン時クーラーから剥がす際にピンを痛める可能性があるけどインテルCPUは逆にスッポンした方がマザーボードからCPU取り外す際の落下リスク 2:56 回避に良いかも😅
寝かせたままならいいが、ケースに入れて立たせて地震でも来ようもんなら接触不良になりそうで怖いな
これは確かに可能性ありそうですよね。今回はまな板だったので通常ケースとかで運用したときは.....ちょっと怖いですね。
高価なCPU、高価なマザボでの検証で、ハラハラしました。今回の検証で、ソケット側の抑えがゼロでも、CPU cooler の圧だけでピンが密着する事が明白になったので、ソケットの圧だけで完全に密着させないと接触不良が起きるという思い込みが間違っていたということだろうと思いました。ソケットは、スッポンしない最低限のテンションで固定しCPU Cooler でピンを圧着させれば、ダイの歪みがなくなり接触面がフラットな CPU Cooler ほど冷える気がします。虎徹が優秀な冷却性能を発揮していたのは、接触面をわずかに盛り上げることでつまり、LGA1700以前よりダイの歪みは起きていたのでしょう。今回は、長方形になり歪みがひどくなったために吸収しきれなくなった...ワッシャーを噛ませるより、ソケットのレバーを力技でへの字に曲げてテンションが下がれば、解決しそうな気がしますが、自分は、メーカーが対策するまで待ってから、購入するかな。
スッポン防止対策に固定金具を耐熱絶縁素材で自作って手が考えられますね。AMD製CPU用にもあったのでまねて作ってみるのもいいかも
検証ありがとうございます。お疲れさまでした。とても興味深く拝見させていただきました。
とても有意義な検証GJLGA1700と虎徹の場合は、お互いの微妙な凹凸がマッチして温度が下がるって感じだねこれを考えるとRyzenに虎徹（他のサイズ製品も全て？）を付ける気がしなくなったわ
LGAソケットならスッポンしても問題ないと思いますよ。ピンに抑えつける構造なのでスッポンしても手順通りに外してもやってることは変わらないです。PGAはピン部分を引き込むように挟んで固定しているので、スッポンすると挟み込んだピンを無理やり引き抜くことになり破損の原因になりえます。ピン数増加と固定位置がから端までが遠くなったから抑える力は従来より強くする必要がある。力が伝わらないと接触不良→通電不良の危険性があるのに、ヒートスプレッダの抑え部分の幅を従来品と同じにしたから圧力が集中して歪むようになったと。長方形が歪みに弱いのはわかりきっているわけだし、抑え部分の形状をほとんど変えていないのもコストカットを疑うものですし、Intelの甘い認識が招いた設計欠陥の臭いがプンプン。
反っちゃうぐらい圧がかかるのは設計ミスですよね
なるほど、このワッシャー噛ますより遥かに良いですね。クーラー接触する天面部をくり抜いたプラ板とかでCPUの段差or基板部分をカバーし、固定金具のネジで固定すればスッポンも防げそうですね。
BTOでもインテル12世代出てきたから買いたいけどCPU曲がるって言うからマザボの改良版がでるまで待とうと思う。
固定金具なし!?なるほど!!って思っちゃいました!!ただ、結果が伸び悩んでﾁｮｯﾄ残念…。引き続き応援してます!!
きっとマザー側も反っていて、ソケットのハンダ付けにストレスかかっているんでしょうね固定金具のバックプレートも反らないものにしたいところです
これから、初めて自作する人間です。PCER24さんはPS3液浸計画初期頃から見てますが、良い検証動画ありがとうございます！ヒートスプレッダの強度不足な感じがありますね僕も反り防止金具検討します😄
虎徹は恐らく格安で冷却能力を上げる為、反りをある程度考慮しているのでしょうね
攻めますねぇ。これぞ”ザ趣味の世界”。
検証動画、興味深く拝見させていただきました。CPU、私もソケットに置いた段階で通電（動作可能）と思っていました。
intelも長方形のCPU作ったなら、Ryzen Threadripperみたいな形状のソケットにすればよかったのに。
長方形は2点抑えじゃ無理ってことですよね、intelも大きなXeonでは4点や6点抑えなので、そこわかってたと思うんですが、取付の手間を簡単にするためか、コスト削減のためか、どちらかですかね。
第ロク世代で初自作時。カバーをしながらればーを押したらカバーが飛んで驚きましたｗ けどレバーって割と硬かったですよ。
虎徹もってるけど、曲がってるかもしれないのか・・ 気づかなかったので参考になりました クーラーのほうが曲がってれば噛み合うみたいに思うかもしれないが、そもそもCPU側が曲がるってのが断線のリスクなんかもあるから論外なので改良版がでるまでは絶対に買わんほうがいいねぇ
今年就職するからパソコン買いたいなぁとおもってたけど13世代以降まで待った方がいいのかな？
検証ありがとうございました。
とんでもない検証でしたねベースプレートが真っ平らなNH-D15なんかは効果が大きいでしょうただスッポン確定なら普段使いは無理ですね
なるほど為になる沿った状態で使うなら虎徹対策した状態で使うならアサシン
これまでCPUクーラーの検証でヒートシンク底面、ヒートスプレッダ上面の状態についてほとんど検証されていなかった今回、それらの形状の違いが冷却能力に大きく影響を与えていることが証明されて合点がいってますまぁ、OCなどで限界を求めない以上は設計温度内に収まっていますから大多数にとって大した問題ではないわけですが
ガラス定盤と無水アルコールを使えば凸凹わかりやすいですよ。
検証ありがとうございました。マザボのCPU取り付け金具の設計をもっと改良してもらえれば、より良い結果になりそう。
なかなか噂通りの面白い動画でした^_^皆さん設計ミス説出ていますが、放熱が規定内であれば問題がないのかなと思っていますあと放熱グリスは若干のスキマ？を埋めて熱伝導のムラを小さくするのも目的だと思いますと書いていますが、わたしはいつもヒートシンク、スプレッダー両方とも定盤で自分的に平？に磨いています(^◇^;)
4方向から圧をかけられる仕様なら問題でないんだよね
クーラー直付けでケース入れて問題がないか。また、マザーボードの歪みがないか検証して欲しいです。
CPUクーラーであまり力かけて抑えても、今度はマザーボードが滅茶苦茶歪むけどね。その昔ソケット４７８用クーラーが固定するために押さえつける力でマザーボードが歪みまくっていた。今の方式はそれらの経験、反省を踏まえた現時点でベストな方式なのだから余計なことをするのは良くないっすよ
大きさ的に限界が来てしまったのだろうか？LGA115x/1200よりも長辺が長いLGAソケットはレバーが2本だったり、多点固定だったりします。（LGA20xx、LGA3647、sTRX4など）コスト上の理由でこのような構造にしたのでしょうか。（手抜きだったら嫌だけど）ちなみに、1700と同じような形状のソケットにLGA1366があります。1366は正方形なので、1700よりも縦に短く問題が表面化しなかったのでしょうか？（もしかすると1366でも歪み問題があったのか？）こういった構造的な不具合はインテルに限らずよくあることかと思いますが、リコールまで行かなくても公式からの何らかの発表が欲しいところですね…こっそりリビジョン変えて、最初に買った人を切り捨てるみたいなことだけは止めてほしいです。（昔あったPentiumのFDIVバグでは大した問題じゃないと放置した結果、炎上して交換対応するはめになったので）
CPUのスプレッダーも凸凹に個体差があって+反り問題、クーラーのベースプレートも製品ごとに違う言い切れない部分もあって、これがBESTはその人の環境によるかなぁ・・ヒートスプレッダーとベースプレートの密着度は永遠のテーマですが、普通に使う分には...スプレッダーの文字が消えても構わない覚悟がある人は、液体金属グリスで超越できますｗ
有能な検証グッジョブ
吉田さんが最近3Dプリンター使ってくれないから超楽しみです頑張ってください
すばらしい検証でした ありがとうございますCPUクーラーのベースプレートが反っている物もあるので正方形の過去インテルCPUも反っているような気がしました取付金具なしですが 大型空冷をタワーケースでマザーボードを立てた状態で使うと 振動で接触不良とか怖い気がします 水冷ヘッドなら良さそう自分はLGA１７００は持ってませんが 自分がやるなら取付金具のねじを少し緩める＆湾曲使用のCPUクーラーがいいかなと思いました
これからのcoreシリーズは一部xeonと同じ固定方式になっていくんだろうか
CPUを押さえつけないとピンにちゃんと接触しないって事はピン曲がりジャンクを修正作業をした事がある人なら気が付いているでしょうね。何となく見た目的には直せて起動テストしたらダメな時などに改めてこの隙間をのぞき込む＆接触を意識した曲げ直しをしたら起動したって経験がある人は「あ～なるほどそういう事か」ってなったはず。乗せただけではCPUの接点に対してほんのわずかにズレていて圧力を加える事で適正な位置＆接触させないといけないって事がピン曲がり修理の時に気が付きますね。かなり前でしたが、海外の人がこの仕組みをCGだったか実物だったかは忘れましたがスケルトン映像で解説していた動画がありましたね。今回の１７００も販売前には海外の人が入手（どんな製品でもそうですが海外の人マジで入手が早いｗ）して性能テスト動画が出回ってましたが、その時に「このまま使ったら反る可能性が大」って警告して動画に様にワッシャーかましたりしてましたね。後は細長くなったのにカバーで圧力をかけますが3点止め（長方形だし4点でも無理があるｗ）が反る原因となっているから横の抑え圧力が足りなく均等じゃないって事でソケットカバーの内側に側面の押さえ圧力が増すように0.2mmほど厚くする（ＣＰＵを押える部分）って事もやってましたね。それが正解なのかどうかは謎ですがｗ
検証お疲れ様ですm(_ _)m固定金具を取り外してCPUクーラー取り付けるのは予想の斜め上でした。他の方の検証動画で同じくワッシャー導入前と導入後のリテールクーラーとAS500の比較をしていました。結果としては、リテールクーラーは差が出てましたけど、AS500に関してはどっちも温度やシネベンチの値が誤差程度でした。もしかするとDEEPCOOLのクーラーは固定金具ありでも問題ない可能性がありますね😅その方の環境次第ですから何とも言えませんが…
えっ！ピンってこんな形してたのか斜め切りした針だと思ってました
素晴らしい。楽しく拝見させていただきました。
ワイ、この反る問題を知ったのにハイブリットコアの魅力に負けて買ってしまったゾ
メーカーがLGA1700で圧力を強くしてるのはちゃんとその必要があるからでしょう。横長のCPUの端まで接触圧を高めるために仕方がない。古くなったコンセントと一緒で、接触不良や、ピンの接触圧が低いと接点で異常発熱が起こったりする。だからワッシャーで安易に圧力を下げるのは問題がある。一方で、ソケット取付金具を外してクーラーの取付金具で押し付ける、これなら（適切に調整すれば）必要な接触圧を確保できる。自己責任ですが良い方法なんじゃないでしょうか。
質問なのですが、初めて自作PCに挑戦しようと思うのですが、Core i7 14700kも反り防止プレートを使った方がいいのでしょうか？因みにマザーボードはASUSのIntel 14世代用の最新の物です。
14世代も構成で違いがあるようですが、純正の金具は物理的構造上どうしても反る力が働いてしまいます。予算が許すなら平面で押さえる事が出来る固定金具はあった方が私自身は安心するのでLGA1700は全て取り付けて利用しています～ご検討のほど！
普段AMDしか使っていないのでLGAの固定方法について参考になりました。AMDの昔ならではのソケット方式はピン折れがネックでしたが、反面ピンがすっぽり収まる事を確認してから固定するのでそんなに力が要らないので、Alderlakeのソリ問題で「なんであんなに力が要るんだろう」と思ってました。LGAが出た当初はピン折れしないので画期的な仕組みでしたが、CPUの肥大化で逆に固定するときの力も比例して必要になるので、ネックになったみたいですね
固定爪2点を始点にマザーが反って、その力でCPUが反ってるのかなって最近思ってます。しっかりケースに固定してから取付したら治らないかな？
私も抑え金具だと思ってましたが、そうするとAMD君がどうなるの？とも思ってました。勉強になります。
よく考えりゃピン1つ1つはすぐ曲がるけどあんだけ大量にあったらバネみたいに反発すごいですからねぇ…
LGA1700以前からあるCPUクーラーでもベースプレートが山型になってるって事は、この反りって以前から発生していたって事なのかの
検証お疲れ様でした。大変有用でこれから組む人には助かります。昔からクーラー側が平面じゃないのは、どれか忘れてしまいましたがいくつかありましたね。Intelのヒートスプレッダーが平面じゃないのでそれに合わせたとかなんとか、どこかで見た記憶があります。
自分は固定金具の爪を少し曲げて使ってます。
てっきり固定金具で固めた後にフライスで面削して平面出すのかと思った (^o^)
なるほどつまりは簡易水冷なら固定具は無くてもいいと（極論）そこでスッポン防止プレートですね！
次のCPUは抑えの位置が4方向着くのかな？
ものすごくソケットの仕組みがよく分かりました！…だとすると、スッポン怖いけど、AMDのソケットやノパソ用のソケットの固定方法の方が良さそうな気がしますね。
CPUのHSが歪むほどソケットホルダーでテンションをかける必要はあるのか分からないけど、もし必要なのならそれで歪んだCPUを買い叩かれたら買い取りショップの炎上案件なので、インテルは仕様なのかどうか一刻も早く声明を出して欲しい。黙りが1番良くない。
リテールクーラーの底面はどうなっているんでしょう。底面が凸構造になっているとか、ＣＰＵ中央部しか接触面（放熱部）が無いとか。私はずっとＡＭＤなんで、そのあたりは詳しくないんですが。
GYAGABYTE B660M DS3H AX DDR4 は全く固くなく普通でした。
固定時に下す棒の角度変えたらどうだろう？
intelもなんで一番弱い所を押さえる事にしんたんすかね？外周全体とか両サイドとか2点以上で押さえる手はいくらかあったはずなのに…
確かにソケットの抑え圧力は異常なほどに強いですねここまで圧を強くする必要があるのか？確実に接点をコンタクトさせたいなら別のやり方があるんじゃないか？そう思いましたね
ryzen threadripper みたいな感じならいいんだけどね。あちらも同じLGAだけどピン数は3倍近く多いし
@@骨助-c1s そもそもスリッパは３点留めですからね。一カ所で1700個のピンを接触させるという事自体無理があるというか･･･・
本当に役に立ちました！ どうもありがとう！Really helpful! Many Thanks! *google translate
金属ワッシャーはショートしそう・・・
これIntelだけの問題じゃなくAMDのZEN4も可能性があるんだよね。ここまで話題になると対策する可能性あるだろうけど
4辺で圧かければいいのか
0:16 反れてんなぁああああああああああああｗｗｗｗｗｗ
まっすぐ固定できる固定金具、自作しちゃいます？
今日その動画出します～本日2/8 19:00公開予定です～
確かに、EDの既視感w
全てには意味がある
もうコンシューマー用もこのままピン数増えてLGA3647のXeonみたいにクーラーにCPUつけてダイレクトにソケットに置いて固定するようになってピン折れ事故必至になるのかな…
ワッシャー噛ませて固定金具のCPUを抑えてる爪を曲げて圧力を弱くして、クーラーで押さえつければ全てが解決できそう…誰もやりたくないことだけど（汗）
4:18 マウス重ねちゃった❤️
やっぱりインテルは駄目だなって人多くてインテル離れしそう
12/31に12600K買ったんですけどどうしたものから悩んでて組み立ててられなくて…ひじょーに助かります！とりあえずは組んでみて温度に不満があれば対策実施とかでいいんですかねぇ…
2月に発売されたMSIのH670やB660、GIGABYTEのB660はリテンション改善されてるんでしょうか？MSIのB660発売が他と1か月遅かったんで気になりますね。GIGABYTEのB660はグレードは違えど既に出てるのと間がありすぎますよね。もう一つ気になるのがCore12900無印も他の無印より発売遅かったですね。凹み改善の為なんですかね？気になりますね？
リコール案件？
中折れしちゃう（意味深）から、そうなってるんじゃないの？
やっぱ縦長にしたのに抑える爪が真ん中二本だけって正気じゃないよなｗインテルどうしたマジで
intelの珍しいスッポンの姿
高価なi9はもったいないので、セレロンでずればいいのに
マザボが高いのよ
スッポンライゼンの特許だったのにw
これは不具合ではなく仕方のないことだったんですね。
いやインテルの設計ミスだと思いますよ性能だけを伸ばそうとして他にしわ寄せが行った形です
CPU既に触んない方がいいでしょ 静電気のこともあるし、滑ってCPU落とすとヤバイ
ソケットが大きくなったことによって固定金具も長くなりそのレバーも長くなることによってテコの原理や圧力のかかりが一定じゃなく真ん中に充分に圧力がかからないため歪むんではないのでしょうか
ワッシャーを高く売っているようですね。商魂たくましいものです。安いプラスチックのワッシャーでもいいみたいですね。intelやらかしてる。
心臓に悪い検証ですね。いち個人ではできない検証ありがとうございます。
俺も固定金具いらんと思ってた。IntelCPUで自作した事ないけど。
マザボ作ってる会社がうまいこと作ればいいのにね
液体金属なら問題解決です。
提案です！！！ ^^；一か八かですが… ロックレバーをペンチでほんのちょびっと曲げたらいいような気がしますｗ安全だし、反り軽減できると思うんですが…（他人事ｗ）
１mm厚のワッシャーを２枚重ねただけで起動が不安定になるって話もあるくらいだし、たぶん0.5mm~1mm位の微妙な加工精度を求められると思うから人間のさじ加減じゃ無理じゃないかなぁ…
やってみたかった ありがとう
ワシやったら手っ取り早くロックの金具をひん曲げてテンション弱めるな。
![[LIVE] : ONE ลุมพินี 88 | คู่เอก "ป้อมเพชร vs อัสลามจอน"](http://i.ytimg.com/vi/1ZqTVVbMgbo/mqdefault.jpg)
素晴らしい検証動画をありがとうございます。
Intelの設計ミスが濃厚ですね。
もっと押さえの部分の長さを長くして、ソケット側の押さえ部分の幅も広くすれば、真ん中で反るなんてことは起きなかったでしょうね。
それか単純に上下左右四か所なら互いに反るのを打ち消し合ってよい感じになりそうですね。
素晴らしい検証動画でした
貴重な直クーラー検証に脱帽です、お疲れ様でした。
前回同様、大変有益な情報ありがとうございます。
なるほど、固定金具自体を使わなければ反り返ることはないですものね。
発想の転換の勝利だと思いました。
某液体窒素おじさんもワッシャーの検証動画上げてましたね。
主さんの動画が出た影響も大いにあるでしょう。
直付けする場合リテンションによって2本で固定するタイプよりも4本で固定するタイプのクーラーの方が安定感も冷却もうまくいきそうですね。
今回も有益な検証動画ありがとうございます。いつも楽しませてもらっています。
分かりやすい解説ありがとうございます！
今回そもそもどうしてこんな問題が起きているのかを考えて見ました
LGA1200より縦長なLGA1700当然固定ピン(針金部分)も長くなっている
がLGA1200と同じ角度のまま長さだけ長くしたためテコの原理でLGA1200の時よりテンションが高くなってるのかなと！
角度を浅くする必要があるよね！
付け直し等をしない普通の方なら、固定金具付けないほうが良いとか、完全に設計ミス。
ワッシャーかませると虎徹の盛り上がりとちょうどCPUの歪みがマッチするという奇跡ｗ
この検証からわかることは虎徹は元々設置面に反りを考慮した設計にしていた…という事なんでしょうか？
SCYTHEが独自の調査で最適な形状を煮詰めていったのか、
Intelがもともとそういう仕様になってると公表しているのを参考にしただけなのか。気になるところですね。
リファレンスクーラーはどうなってたのか確認したかったですが、ちょうど前回の燃えないゴミの日に捨ててしまった…。
（追記：よくよく考えたら虎徹はLGA1700専用クーラーではないのだから、単なる偶然ということでしょうね。）
CPU側にピンがあるAMD CPUは スッポン時クーラーから剥がす際にピンを痛める可能性があるけど
インテルCPUは逆にスッポンした方がマザーボードからCPU取り外す際の落下リスク 2:56 回避に良いかも😅
寝かせたままならいいが、ケースに入れて立たせて地震でも来ようもんなら接触不良になりそうで怖いな
これは確かに可能性ありそうですよね。今回はまな板だったので通常ケースとかで運用したときは.....ちょっと怖いですね。
高価なCPU、高価なマザボでの検証で、ハラハラしました。
今回の検証で、ソケット側の抑えがゼロでも、CPU cooler の圧だけで
ピンが密着する事が明白になったので、ソケットの圧だけで
完全に密着させないと接触不良が起きるという思い込みが
間違っていたということだろうと思いました。
ソケットは、スッポンしない最低限のテンションで固定し
CPU Cooler でピンを圧着させれば、ダイの歪みがなくなり
接触面がフラットな CPU Cooler ほど冷える気がします。
虎徹が優秀な冷却性能を発揮していたのは、接触面をわずかに盛り上げることで
つまり、LGA1700以前よりダイの歪みは起きていたのでしょう。
今回は、長方形になり歪みがひどくなったために吸収しきれなくなった...
ワッシャーを噛ませるより、ソケットのレバーを力技でへの字に曲げて
テンションが下がれば、解決しそうな気がしますが、
自分は、メーカーが対策するまで待ってから、購入するかな。
スッポン防止対策に固定金具を耐熱絶縁素材で自作って手が考えられますね。
AMD製CPU用にもあったのでまねて作ってみるのもいいかも
検証ありがとうございます。お疲れさまでした。とても興味深く拝見させていただきました。
とても有意義な検証GJ
LGA1700と虎徹の場合は、お互いの微妙な凹凸がマッチして温度が下がるって感じだね
これを考えるとRyzenに虎徹（他のサイズ製品も全て？）を付ける気がしなくなったわ
LGAソケットならスッポンしても問題ないと思いますよ。ピンに抑えつける構造なのでスッポンしても手順通りに外してもやってることは変わらないです。
PGAはピン部分を引き込むように挟んで固定しているので、スッポンすると挟み込んだピンを無理やり引き抜くことになり破損の原因になりえます。
ピン数増加と固定位置がから端までが遠くなったから抑える力は従来より強くする必要がある。
力が伝わらないと接触不良→通電不良の危険性があるのに、ヒートスプレッダの抑え部分の幅を従来品と同じにしたから圧力が集中して歪むようになったと。
長方形が歪みに弱いのはわかりきっているわけだし、抑え部分の形状をほとんど変えていないのもコストカットを疑うものですし、Intelの甘い認識が招いた設計欠陥の臭いがプンプン。
反っちゃうぐらい圧がかかるのは設計ミスですよね
なるほど、このワッシャー噛ますより遥かに良いですね。
クーラー接触する天面部をくり抜いたプラ板とかでCPUの段差or基板部分をカバーし、固定金具のネジで固定すればスッポンも防げそうですね。
BTOでもインテル12世代出てきたから買いたいけどCPU曲がるって言うからマザボの改良版がでるまで待とうと思う。
固定金具なし!?なるほど!!って思っちゃいました!!
ただ、結果が伸び悩んでﾁｮｯﾄ残念…。
引き続き応援してます!!
きっとマザー側も反っていて、ソケットのハンダ付けにストレスかかっているんでしょうね
固定金具のバックプレートも反らないものにしたいところです
これから、初めて自作する人間です。
PCER24さんはPS3液浸計画初期頃から見てますが、良い検証動画ありがとうございます！
ヒートスプレッダの強度不足な感じがありますね
僕も反り防止金具検討します😄
虎徹は恐らく格安で冷却能力を上げる為、反りをある程度考慮しているのでしょうね
攻めますねぇ。これぞ”ザ趣味の世界”。
検証動画、興味深く拝見させていただきました。
CPU、私もソケットに置いた段階で通電（動作可能）と思っていました。
intelも長方形のCPU作ったなら、Ryzen Threadripperみたいな形状のソケットにすればよかったのに。
長方形は2点抑えじゃ無理ってことですよね、
intelも大きなXeonでは4点や6点抑えなので、そこわかってたと思うんですが、
取付の手間を簡単にするためか、コスト削減のためか、どちらかですかね。
第ロク世代で初自作時。カバーをしながらればーを押したらカバーが飛んで驚きましたｗ
けどレバーって割と硬かったですよ。
虎徹もってるけど、曲がってるかもしれないのか・・ 気づかなかったので参考になりました
クーラーのほうが曲がってれば噛み合うみたいに思うかもしれないが、そもそもCPU側が曲がるってのが断線のリスクなんかもあるから論外なので改良版がでるまでは絶対に買わんほうがいいねぇ
今年就職するからパソコン買いたいなぁとおもってたけど13世代以降まで待った方がいいのかな？
検証ありがとうございました。
とんでもない検証でしたね
ベースプレートが真っ平らなNH-D15なんかは効果が大きいでしょう
ただスッポン確定なら普段使いは無理ですね
なるほど為になる
沿った状態で使うなら虎徹
対策した状態で使うならアサシン
これまでCPUクーラーの検証でヒートシンク底面、ヒートスプレッダ上面の状態についてほとんど検証されていなかった
今回、それらの形状の違いが冷却能力に大きく影響を与えていることが証明されて合点がいってます
まぁ、OCなどで限界を求めない以上は設計温度内に収まっていますから大多数にとって大した問題ではないわけですが
ガラス定盤と無水アルコール
を使えば凸凹わかりやすいですよ。
検証ありがとうございました。
マザボのCPU取り付け金具の設計をもっと改良してもらえれば、より良い結果になりそう。
なかなか噂通りの面白い動画でした^_^
皆さん設計ミス説出ていますが、放熱が規定内であれば問題がないのかなと思っています
あと放熱グリスは若干のスキマ？を埋めて熱伝導のムラを小さくするのも目的だと思います
と書いていますが、わたしはいつもヒートシンク、スプレッダー両方とも定盤で自分的に平？に磨いています(^◇^;)
4方向から圧をかけられる仕様なら問題でないんだよね
クーラー直付けでケース入れて問題がないか。また、マザーボードの歪みがないか検証して欲しいです。
CPUクーラーであまり力かけて抑えても、今度はマザーボードが滅茶苦茶歪むけどね。その昔ソケット４７８用クーラーが固定するために押さえつける力でマザーボードが歪みまくっていた。今の方式はそれらの経験、反省を踏まえた現時点でベストな方式なのだから余計なことをするのは良くないっすよ
大きさ的に限界が来てしまったのだろうか？
LGA115x/1200よりも長辺が長いLGAソケットはレバーが2本だったり、多点固定だったりします。
（LGA20xx、LGA3647、sTRX4など）
コスト上の理由でこのような構造にしたのでしょうか。（手抜きだったら嫌だけど）
ちなみに、1700と同じような形状のソケットにLGA1366があります。
1366は正方形なので、1700よりも縦に短く問題が表面化しなかったのでしょうか？
（もしかすると1366でも歪み問題があったのか？）
こういった構造的な不具合はインテルに限らずよくあることかと思いますが、リコールまで行かなくても公式からの何らかの発表が欲しいところですね…
こっそりリビジョン変えて、最初に買った人を切り捨てるみたいなことだけは止めてほしいです。
（昔あったPentiumのFDIVバグでは大した問題じゃないと放置した結果、炎上して交換対応するはめになったので）
CPUのスプレッダーも凸凹に個体差があって+反り問題、クーラーのベースプレートも製品ごとに違う
言い切れない部分もあって、これがBESTはその人の環境によるかなぁ・・
ヒートスプレッダーとベースプレートの密着度は永遠のテーマですが、普通に使う分には...
スプレッダーの文字が消えても構わない覚悟がある人は、液体金属グリスで超越できますｗ
有能な検証グッジョブ
吉田さんが最近3Dプリンター使ってくれないから超楽しみです頑張ってください
すばらしい検証でした ありがとうございます
CPUクーラーのベースプレートが反っている物もあるので
正方形の過去インテルCPUも反っているような気がしました
取付金具なしですが 大型空冷をタワーケースで
マザーボードを立てた状態で使うと 振動で接触不良とか
怖い気がします 水冷ヘッドなら良さそう
自分はLGA１７００は持ってませんが 自分がやるなら
取付金具のねじを少し緩める＆湾曲使用のCPUクーラーがいいかなと
思いました
これからのcoreシリーズは一部xeonと同じ固定方式になっていくんだろうか
CPUを押さえつけないとピンにちゃんと接触しないって事はピン曲がりジャンクを修正作業をした事がある人なら気が付いているでしょうね。
何となく見た目的には直せて起動テストしたらダメな時などに改めてこの隙間をのぞき込む＆接触を意識した曲げ直しをしたら起動したって経験がある人は「あ～なるほどそういう事か」ってなったはず。
乗せただけではCPUの接点に対してほんのわずかにズレていて圧力を加える事で適正な位置＆接触させないといけないって事がピン曲がり修理の時に気が付きますね。
かなり前でしたが、海外の人がこの仕組みをCGだったか実物だったかは忘れましたがスケルトン映像で解説していた動画がありましたね。
今回の１７００も販売前には海外の人が入手（どんな製品でもそうですが海外の人マジで入手が早いｗ）して性能テスト動画が出回ってましたが、その時に「このまま使ったら反る可能性が大」って警告して動画に様にワッシャーかましたりしてましたね。
後は細長くなったのにカバーで圧力をかけますが3点止め（長方形だし4点でも無理があるｗ）が反る原因となっているから横の抑え圧力が足りなく均等じゃないって事でソケットカバーの内側に側面の押さえ圧力が増すように0.2mmほど厚くする（ＣＰＵを押える部分）って事もやってましたね。それが正解なのかどうかは謎ですがｗ
検証お疲れ様ですm(_ _)m
固定金具を取り外してCPUクーラー取り付けるのは予想の斜め上でした。
他の方の検証動画で同じくワッシャー導入前と導入後のリテールクーラーとAS500の比較をしていました。
結果としては、リテールクーラーは差が出てましたけど、AS500に関してはどっちも温度やシネベンチの値が誤差程度でした。
もしかするとDEEPCOOLのクーラーは固定金具ありでも問題ない可能性がありますね😅
その方の環境次第ですから何とも言えませんが…
えっ！ピンってこんな形してたのか
斜め切りした針だと思ってました
素晴らしい。楽しく拝見させていただきました。
ワイ、この反る問題を知ったのにハイブリットコアの魅力に負けて買ってしまったゾ
メーカーがLGA1700で圧力を強くしてるのはちゃんとその必要があるからでしょう。
横長のCPUの端まで接触圧を高めるために仕方がない。
古くなったコンセントと一緒で、接触不良や、ピンの接触圧が低いと接点で異常発熱が起こったりする。
だからワッシャーで安易に圧力を下げるのは問題がある。
一方で、ソケット取付金具を外してクーラーの取付金具で押し付ける、これなら（適切に調整すれば）必要な接触圧を確保できる。
自己責任ですが良い方法なんじゃないでしょうか。
質問なのですが、初めて自作PCに挑戦しようと思うのですが、Core i7 14700kも反り防止プレートを使った方がいいのでしょうか？因みにマザーボードはASUSのIntel 14世代用の最新の物です。
14世代も構成で違いがあるようですが、純正の金具は物理的構造上どうしても反る力が働いてしまいます。
予算が許すなら平面で押さえる事が出来る固定金具はあった方が私自身は安心するのでLGA1700は全て取り付けて利用しています～ご検討のほど！
普段AMDしか使っていないのでLGAの固定方法について参考になりました。
AMDの昔ならではのソケット方式はピン折れがネックでしたが、反面ピンがすっぽり収まる事を確認してから固定するのでそんなに力が要らないので、Alderlakeのソリ問題で「なんであんなに力が要るんだろう」と思ってました。
LGAが出た当初はピン折れしないので画期的な仕組みでしたが、CPUの肥大化で逆に固定するときの力も比例して必要になるので、ネックになったみたいですね
固定爪2点を始点にマザーが反って、その力でCPUが反ってるのかなって最近思ってます。
しっかりケースに固定してから取付したら治らないかな？
私も抑え金具だと思ってましたが、そうするとAMD君がどうなるの？とも思ってました。
勉強になります。
よく考えりゃピン1つ1つはすぐ曲がるけどあんだけ大量にあったらバネみたいに反発すごいですからねぇ…
LGA1700以前からあるCPUクーラーでもベースプレートが山型になってるって事は、この反りって以前から発生していたって事なのかの
検証お疲れ様でした。大変有用でこれから組む人には助かります。
昔からクーラー側が平面じゃないのは、どれか忘れてしまいましたがいくつかありましたね。
Intelのヒートスプレッダーが平面じゃないのでそれに合わせたとかなんとか、どこかで見た記憶があります。
自分は固定金具の爪を少し曲げて使ってます。
てっきり固定金具で固めた後にフライスで面削して平面出すのかと思った (^o^)
なるほど
つまりは簡易水冷なら固定具は無くてもいいと（極論）
そこでスッポン防止プレートですね！
次のCPUは抑えの位置が4方向着くのかな？
ものすごくソケットの仕組みがよく分かりました！
…だとすると、スッポン怖いけど、AMDのソケットやノパソ用のソケットの固定方法の方が良さそうな気がしますね。
CPUのHSが歪むほどソケットホルダーでテンションをかける必要はあるのか分からないけど、もし必要なのならそれで歪んだCPUを買い叩かれたら買い取りショップの炎上案件なので、インテルは仕様なのかどうか一刻も早く声明を出して欲しい。黙りが1番良くない。
リテールクーラーの底面はどうなっているんでしょう。
底面が凸構造になっているとか、ＣＰＵ中央部しか接触面（放熱部）が無いとか。
私はずっとＡＭＤなんで、そのあたりは詳しくないんですが。
GYAGABYTE B660M DS3H AX DDR4 は全く固くなく普通でした。
固定時に下す棒の角度変えたらどうだろう？
intelもなんで一番弱い所を押さえる事にしんたんすかね？外周全体とか両サイドとか2点以上で押さえる手はいくらかあったはずなのに…
確かにソケットの抑え圧力は異常なほどに強いですね
ここまで圧を強くする必要があるのか？確実に接点をコンタクトさせたいなら別のやり方があるんじゃないか？そう思いましたね
ryzen threadripper みたいな感じならいいんだけどね。
あちらも同じLGAだけどピン数は3倍近く多いし
@@骨助-c1s そもそもスリッパは３点留めですからね。一カ所で1700個のピンを接触させるという事自体無理があるというか･･･・
本当に役に立ちました！ どうもありがとう！Really helpful! Many Thanks! *google translate
金属ワッシャーはショートしそう・・・
これIntelだけの問題じゃなくAMDのZEN4も可能性があるんだよね。
ここまで話題になると対策する可能性あるだろうけど
4辺で圧かければいいのか
0:16 反れてんなぁああああああああああああｗｗｗｗｗｗ
まっすぐ固定できる固定金具、自作しちゃいます？
今日その動画出します～
本日2/8 19:00公開予定です～
確かに、EDの既視感w
全てには意味がある
もうコンシューマー用もこのままピン数増えて
LGA3647のXeonみたいにクーラーにCPUつけて
ダイレクトにソケットに置いて
固定するようになって
ピン折れ事故必至になるのかな…
ワッシャー噛ませて固定金具のCPUを抑えてる爪を曲げて圧力を弱くして、クーラーで押さえつければ全てが解決できそう…
誰もやりたくないことだけど（汗）
4:18 マウス重ねちゃった❤️
やっぱりインテルは駄目だなって人多くてインテル離れしそう
12/31に12600K買ったんですけどどうしたものから悩んでて組み立ててられなくて…ひじょーに助かります！
とりあえずは組んでみて温度に不満があれば対策実施とかでいいんですかねぇ…
2月に発売されたMSIのH670やB660、GIGABYTEのB660はリテンション改善されてるんでしょうか？MSIのB660発売が他と1か月遅かったんで気になりますね。GIGABYTEのB660はグレードは違えど既に出てるのと間がありすぎますよね。
もう一つ気になるのがCore12900無印も他の無印より発売遅かったですね。凹み改善の為なんですかね？気になりますね？
GYAGABYTE B660M DS3H AX DDR4 は全く固くなく普通でした。
リコール案件？
中折れしちゃう（意味深）から、そうなってるんじゃないの？
やっぱ縦長にしたのに抑える爪が真ん中二本だけって正気じゃないよなｗ
インテルどうしたマジで
intelの珍しいスッポンの姿
高価なi9はもったいないので、セレロンでずればいいのに
マザボが高いのよ
スッポンライゼンの特許だったのにw
これは不具合ではなく仕方のないことだったんですね。
いやインテルの設計ミスだと思いますよ
性能だけを伸ばそうとして他にしわ寄せが行った形です
CPU既に触んない方がいいでしょ 静電気のこともあるし、滑ってCPU落とすとヤバイ
ソケットが大きくなったことによって固定金具も長くなりそのレバーも長くなることによってテコの原理や圧力のかかりが一定じゃなく真ん中に充分に圧力がかからないため歪むんではないのでしょうか
ワッシャーを高く売っているようですね。商魂たくましいものです。安いプラスチックのワッシャーでもいいみたいですね。intelやらかしてる。
心臓に悪い検証ですね。いち個人ではできない検証ありがとうございます。
俺も固定金具いらんと思ってた。
IntelCPUで自作した事ないけど。
マザボ作ってる会社がうまいこと作ればいいのにね
液体金属なら問題解決です。
提案です！！！ ^^；
一か八かですが… ロックレバーをペンチでほんのちょびっと曲げたらいいような気がしますｗ
安全だし、反り軽減できると思うんですが…（他人事ｗ）
１mm厚のワッシャーを２枚重ねただけで起動が不安定になるって話もあるくらいだし、たぶん0.5mm~1mm位の微妙な加工精度を求められると思うから人間のさじ加減じゃ無理じゃないかなぁ…
やってみたかった ありがとう
ワシやったら手っ取り早くロックの金具をひん曲げてテンション弱めるな。