結構ヤバい!?LGA1700装着時CPUが反っちゃう問題 ～Alder Lakeの状況と対策～
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- เผยแพร่เมื่อ 25 พ.ย. 2024
- 年明けに少し気になっていたニュース「LGA1700は装着すると反る」という状況が果たして再現されるのか？
状況やいくつか公開されている対策法などを参考に自分なりに検証してみました。
いや～想像以上で結構凹んでます....
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※リンク先は時間経過とともに販売者の都合で変更されている場合が過去にございました。
こちらも十分注意しておりますがご購入時ご希望の製品であるかご自身でも改めてご確認願います。
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え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
TH-cam動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
ありがとうございます
魔王魂：maoudamashii.j...
DOVA-SYNDROME：dova-s.jp/
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ぱくたそ：www.pakutaso.com/
Pixabay：pixabay.com/ja/
製品のリンク先はアマゾンアソシエイトプログラムを利用させていただいております。
この動画は大変わかりやすく丁寧にLGA1700の問題を解説していますね。
もっと伸びてほしい動画です。
絵の具の残りで反り具合はっきりわかりますね。いい検証動画ありがとう
多くの提供系自作PC動画TH-camrが黙り決め込んでる中、貴重な検証動画を出していただき本当にありがとうございます。とても参考になりました。
いやぁ～こう言った動画が自作勢は求めてると思いますよ！
凄く意義がある動画だと思います。勉強になりました。
あ、後、それと各マザーボード販売業者さんに見ていただきたい。。。
中々の地雷世代になりそうですね。
この世代のCPUを中古で買うのは避けたほうがいい感じ。
というか、目視で歪んでる時点でマザーボードのリコール案件な気がしますが、自作界隈がだんまりなのが闇が深い。
動画の質すごい！久々にこんないいPC動画見たわ
反っちゃう問題は気になってました。実用には問題ないかもしれないですが、２年、３年とか使っているとその反りが原因で故障とかなったら嫌ですからね。
メーカー対応してくれたらいいんですが。
大きくなって反る結果、クーラーの影響出てきてしまってるのマジでデメリット
なのにコテツ君はフィットするのほんま未来に生きてた
なんかこんな検証初めて見たけどめっちゃわかりやすいな…👍
ツ〇モ「何用とは言いませんがワッシャー在庫ございます」
凄く分かりやすい検証でした
ありがとうございます！
思ってた以上に乱暴な検証（絵の具＆アルミ定規ぶった切り）だが、わかりやすかった。
検証って自分でやるのは面倒だから、やってくれるの助かるよね。
最後の最後で笑わせてもらいました。ぜひこれからも続けてください！
これは有益な実験だったね
視覚的に見るんだったら感圧紙が良いですよ。圧力が加われば加わるほど赤くなります。入社して数年間は実験でよく使ってました。
あと、定規をあてて、隙間が空いたら隙間ゲージでどの程度隙間があいているか、ゲージで測定してもいいです。
ゲージはステンレス板で、複数の板のうち、一番薄いのは10ミクロンですので測定も簡単です。amazonで1000円くらいで売っています。
ご参考までに。
感圧紙というのはボールペンとかで書いた時の複写紙的なイメージですかね？
赤くなるの見やすくて良さそうですね！アドバイス感謝！
すばらしい検証ですねマザーボードもすぐに改良されるでしょうね、次のCPUも改善されるかどうかかは疑問ですが
これは良い動画！！
とてもわかりやすい検証でした。
これから12世代でPC組もうと思っていたのでとても有益な情報でした。ありがとうございます!
CPUの固定金具の製造元が2社しかないのだからマザーのメーカーが違っても同じ製造元なら同様の症状がでるのは当然でしょうね
さらに2社とも同様の症状があるという検証もありますし…
LGA1200以前でもリテンションによる歪みはあったみたいですが今世代はそれが顕著に表れているみたいですね
普通に分かりやすい
神
拝見した内容を参考にして、1mm厚のナイロンワッシャーを入れたところ、Core i9-12900K+Noctua NH-D15の組み合わせで、最高96度から82度に下がりました！
本当にありがとうございます！
長方形になると圧力のかかる場所が変わりますものねぇ
しかもそれを片側(長い方)からのロックだから余計に圧力に傾きでてそう
改めてCPUと冷却システムの接地面の大切さを思い知らされました。わずか1mmの差であそこまで変化があるとは、精密機器は面白いやら恐ろしいやらです。このCPUを使った新型PC制作も楽しみにさせていただきます。
PS3はとことん追求してください！！ずっと見続けている私たちの気の長さは半端ではありませんよ(笑)
もし英語が得意であれば、der8auerのチャンネルがおすすめです。
i7-7920xをから割してダイが反ってることを発見し、全体的に0.05mmをラップしてまっ平にした後、全体的に5度の温度差が出たという動画がありました。
縦長形状とロックの硬さが総じて反りやすくなってる感じですかね
ピンが多くなって接触不良を減らしたいが故の硬さなのだと思いますが…うーん…
有益な検証動画ありがとうございます
最後のps3へのコメントがpcer24さんらしくてクスッとしました
いつまででも待つので完成楽しみにしてます！応援してます！
レバーで押さえるところを縦の中心を押さえるのではなく、やや角に近い4箇所に変更するのが一番のメーカー対応かと思います。
個人では不可能に近いですから、メーカー対策を望みます。
今時こんな不具合が発生する事があるんですね
ビックリしました
たぶん対策しないで1年とか経ったら外しても反っちゃってるねこれ
清水氏のCPUクーラーのレビュー動画でクーラーの接地面の真ん中が盛り上がってることに触れてましたね。正しい検証ありがとうございます！
先日手持ちのマザーボード（ROG STRIX Z690-G GAMING）で試してみましたが、1mm厚だと起動不可（BIOSまで到達できず）、0.5mm厚だとwindowsは起動しCINEBENCHは完走するもocctで各コアエラー頻発でした。因みにノーマルと0.5mm厚では最大温度は1℃程度下がりましたが、通常使用中に突然再起動する症状が出るので、固定圧が弱まる事でソケットピンの一部に接点不足（不良）が発生していると判断しました。マザーボードによっては反り対策自体が難しいケースもあるのかもしれませんね。
それは既にピンまで症状が行ってしまっているのでは?
一度確認して潰れている場合は修理に出したほうが良
いかもしれない。(但しASUSはSocket修理が有償)
こういう情報助かります
自分の所有マザーボードは動画主さんとほぼ同じZ69O UD DDR4版だけどむしろ掛け金圧力弱い？と感じてたから
掛け金金具自体の精度まで疑い出したらキリがない
形からくる歪みはあるという前提はあるでしょうが
クソ高マザー買わされてそんなことになったら俺なら一生アンチになる自信あるわ
ASUSのマザーは最初から対策されていた可能性大という話があったような気が。。
調べた限り、虎徹はワザと？精度の問題？なのか中心が少し盛り上がってるらしいので今回反っててもあんまり温度変わらないみたいです
接触部が平なクーラーの方が温度に違いが出るみたいです
バグは仕様理論
反ってるだけならまだしも温度にここまで差が出るのはまずいね
CPUが長方形になった＋固定方法が従来と同じ(引っ掛けで抑えるタイプ)なので、長辺部分の圧力が甘いんだと思います。固定時のテンションが強くなったのもこれを極力解消ためなのかなーと思いました。
冷え以前にダイに過度な圧力かかるのが怖い
分かりやすくて面白かったです！
反りを考慮してなのかどうか、クーラーによってはベースプレート中央が盛り上がってる物もあるらしいので(AK620とか)、混沌としそうですね。
この問題を恐れてi5の12世代ではなくryzen5 5600xで組みました。
実際に症状が起きていることを確認できてよかったです。
とても勉強になる動画でした。素晴らしい検証をありがとうございます。
面白い検証ですね。
これでメーカーも動いてくれると良いですね
絵具テスト分かりやすかったです！
ワッシャー対策後も絵具テストしてほしかったなぁ・・・
AMD「うちのCPUは何処かのメーカーの様にそったりしないので安心して下さい！」
こんな感じて煽ってきそうw
AMDも次のAM5ソケットからPGAになるから、どう対策してくるのか見守りたいです。
今はむしろスッポンするからなぁ…
スッポン経験済みだけど全身の毛穴から汗がドバー吹き出る感じで、まじでビビった
今度7950x買い換える際に現3950xはバラすけど…下手なホラーよりよっぽど怖いw
7950xでもスッポンこそ無くなれど、同じことが起きそうだなぁ…
@@Pacmania100 LGAです
検証お疲れさまでした非常に為になります
メーカーだと凸型って謳われてるNH-D15の接触部が実際は真っ平らで、それを12900Kに使うとワッシャー有り無しで全コアで見ると最高温度が5~6度、コア単位で見ると7~9度落ちますね
グリスで間を埋めようが接触部まで距離があればCPUクーラーまで熱の伝わる速度が落ちるのでグリスどうこうの話じゃないと思います
凸型のクーラーを使うのもありですが、長期の使用でどうなるかは今すぐにわかることじゃないのと、ピンとの接触に何らかの不具合を起こすのが嫌なのでワッシャー(M4の厚さ1.0mmナイロン)挟みました
固定箇所が二つってのがいけない。
もっと増やせばいいのに…
今度出るAMDのAM5は画像をググってみると四辺と四隅で固定して圧力が均等にかかるようにしている。
IHSはそういう形ですけど金具側の型枠は長方形+出っ張り付きだから圧力かかるのは結局2点になると思いますよ
@@MamiamiTjadoru マザー側の金具も含めてってが抜けていました。
例として出したAMDの方だと現行で出ているLGAタイプのRyzen Threadripperなんかもマザーの金具がうまく均等に圧力がかかるようになっていますのでそんな感じでって事です。
今丁度PC組んでて、LGA1700の金具がやたら力かかってて不安になったので情報があって助かりました
インテル側がマザボベンダーに押さえつけるテンションの仕様をどう指示していたのかという部分でしょうね。
歪みの影響がピンまで進行している（というか基板まで曲がってる）場合、ワッシャーかませると起動しない事例もあるっぽいですね
あ、恐らくワッシャー使用は保証外動作になると思われるので確認された方がよいかと思います。
Nice paint test !
買おうと思っていたので助かりました。
ありがとうございました。
素晴らしい検証動画でした^_^ニッコリ💪
反ってるってのは聞いていたけど、初めからではなくてソケットのテンションで反るのか・・・
これはマザボメーカーが対策しないと辛そうですね
なんか自作界隈だと「ＣＰＵ取り付けでレバーが固い（すごい力掛けないとダメだけど大丈夫なのこれ？」みたいな話が最初からあったぽいですな
ただそれが全部が全部ではないとなると、ソケットの問題でありながらマザボの種類によって症状出たり出なかったりみたいな結構面倒な話になりそう
まあ、問題なのは、ある程度長期的に使用した後にこういう症状が出た、ではなく割と出たばかりの新型CPUと新型マザボでこれが提起されちゃったって点だとは思います
すぐには壊れないとかでも、気付かないまま長期的に使い続けたらわかりませんしな
BTOとかだと最初からそれなり以上のクーラー付けてる場合が多いから、わざわざ外して確認とかしない場合が多いでしょうし（なんなら温度の測定すらした事ないみたいな
@@nkoku2385 1年後にクーラー外したら殻割済みとかなってるかもしれませんね・・・
8:00 の「なかなかだぜ・・・」の落胆感すごいｗ
知らなかったー良いネタ。
高さ調整はシムリングがいいと思います
ギリギリまで高さ調整出来ますよ
金属面のあたり確認はレッドペースト使いますが、絵の具でも大丈夫大丈夫
別売りパーツで販売されそうだな
歪む問題ってガセネタではなかったんですね。
とても参考になりました。
これは次世代のCPUにトラスロッドがいりますね
こんな設計ミスみたいなことが起きてたのですね・・・・・12世代買おうと思って色々調べてたところなので大変ありがたいです。
CPU固定金具のビスを少し緩く（遊びもたして）してCPUクーラーで押さえつける
本末転倒な方法ですが
これで改善しないかなぁ
ソケットに入れて絵具をこそぎおとし、定規を持ち上げた瞬間、
「うわっ、、、さいあく、、、」とおもわず声がもれでました。
大変わかりやすい検証、ありがとうございます！
ピン数が多い分どうしても下から押し上げる力が大きいんだろうね。
これはマザボ側がどうこう出来る問題じゃないかもね。CPU側が押さえつける部分増やすしかない。
AMDのスリッパが全方位から押し付ける方法にしてるのはこれ対策なんだね。
ASUSでも戯画でも、ソケットはfoxconn等限られたメーカー製ですからね…
ありがとうございます。2世代のi7使ってますが、DRMが認識しなくて困ってしまい買い替えたことがあります。前の物からCPU端子の接触不良があったと思います。
確かに問題ありますね！それか曲げて対策するしかないのかもしれない。
実際に動かすと、熱膨張もあるだろうし、
深刻なことにならなければいいけど、心配ですね。
12世代買おうと思っていたのに、迷う。
CPUFAN「冷やしてあげるね！」
CPU「寸止め止めてぇええええええ！！！」
The best review...
初見です、自分は12700kですが12900kでもなるんですね、13世代からだと思いました。空冷でデュアルファンだけど結構冷えてます。動画ありがとうございました。
8:01 なかなかだぜ☆
とんでもない欠陥が見つかったもんだ
これどう考えてもリコールレベル
自分だったら絶対に買いたくないし当分Intel製は信用できん
CPUの問題じゃなくてマザーボードが問題ってことか。
intelの注文通りに作ってるならCPUの問題と言えるかも
付けた時かってぇなと思ったけどまさか曲がる程とは…
最近国内外問わずワッシャー挟んでテンションの軽減した方がいい的な話がチラチラ聞こえてきてますよね。
cpuも「反る」けど、マザボ自体もかなり昔から「反る」よねぇ～～～
うわ…こんなの初めて見ました
これは気づきませんわ
もう少し買うの待とうかな…とても参考になりました！
ほんとに反ってますね。次世代は四隅に抑え方変更ですね。
8:20 I saw that when I removed my aio from my i7 12th gen
縦長になったCPUを中央の耳2か所で固定するという固定方法に無理があるということでしょうね
対策は、CPUの固定方法を変えるしかないと思います
2か所ではなくて4か所で固定するというのが現実的かな？
今のヒートスプレッダ形状では無理なので、改善されるとしても次世代のCPU以降ですね
こちらも液浸化しちゃいましょう…(￢֊￢)ﾆﾁｬｧ
最新モデルを液浸冷却は色んな意味で熱い
もう組んだ後なのでとりあえずはそのままにしますけど、固定金具の交換プログラムとかやってほしいよな〜
縦長のパッケージに中央部しか押し付ける箇所がないから、そら中心凹むわな。
あんまりひずみ量でかいと、チップの接合とかにもストレスかかりそうだけど。継続的に使用して温度ストレスかけて大丈夫なんだろうか？
次も縦長パッケージなら固定方法を4隅にするとか見直されそう。というか、現行品のソケットはそのうちレバーの固定圧が改善されるかもしれませんね。
感圧紙を使って調べればわかりやすいですよ。
ＣＰＵを乗せてソケットを閉め、感圧紙を敷く。
その上にクーラを固定してみれば、可視化されてわかりやすいかと。
感圧紙というのは、歯医者で歯のかみ合わせを調べたりするときに使われる紙です。
もちろん歯医者用だけでは無くて、工業的にも利用しますけど。
長方形にした事によるデメリットが浮き出たなー
ある意味じゃじゃ馬なCPU
虎徹等、多くのクーラーはスプレッダーとの接触面が微妙に盛り上がっているそうで、その手のクーラーを利用している場合は影響が少なかったみたいです。
逆にきっちり真っ平らに仕上げているクーラーが今回の影響を大きく受けてしまったみたいなので、高級クーラーの方が悪影響が大きく出やすい傾向あるっぽい。
絶縁ワッシャーかませば済むとは言え、出来ればマザー側で対応して貰って普通に取り付けOKな状態にして欲しいですね。
押さえる力の強さもそうかもですけどそもそも大型化で反りやすくなったとか？
マザー側のバックプレートも反らないように固くしたいね
でもクーラー側のバックプレートがつかなくなりそう
固定金具自体を外せばいいんじゃね？
固定金具を外してクーラー設置の圧でCPUを固定すればいいんじゃね？
ロックの位置を短辺側二つの仕様にしてくれていれば反らんのにと思ったんはワシだけ？
そうしたら今度は真ん中が浮くかなぁ・・・
まぁ今さらそんな仕様変更できんわな。
うーん知らずに買ってしまった。偶然にも虎徹MarkⅡを使っているため冷えていた。
今の使用上特に気にしなくて良いから良いけれど、問題は売るときだなあ。
大変参考になりました。
ところで、Intel側の硬度の問題なのかマザボ側の問題なのかどっちなんだろう。
CPUって真ん中が若干凹んでるって誰かが言っていたような....?
清水さんかな？
小学生の自由研究みたいなノリで楽しく見れました。
これ、ソケット外装を設計した奴、切腹ものだろ。
せっかく12世代という良いCPUを偉い人たちが設計したのに…。
12900K反り問題の記事見て、この動画に辿り着きました。
360mm60mm厚の本格水冷でもOCCTでぐんぐん温度上昇。。。室温24度で水温44度笑。もちろん数コアは100度に到達。
今回の1mmワッシャーかましたら効果絶大！OCCT1時間回して水温は28度までしか上がらず、3コア83度、7コア81度。70度超えが2、5コアあとは60度台という状態。
マジで殻を割やろうと思ってたけど、割らずとも大丈夫そうです。
参考になる動画ありがとうございます♪
虎徹MRK IIのヒートスブレットでだふぶ前に中央部が盛り上がってるって噂があったので自分の持ってる虎徹MRK IIで調べたら確かに中央部が盛り上がってた
逆に対策済な環境で使用するとまずくなりそうですね!!
というか対策なしで虎徹MRK IIを使用してもパフォーマンスに影響ないかもです!!
でも反ってるのは問題ですね!!
なるほど固定用の爪の部分が足りない訳ですね。長細いのに中央２点で無理やり止めるから中央だけくぼむ。
逆に中央だけ高いならここまで温度差出なかったでしょうね。
CPUのヒートスプレッダの形とM/Bのロック金具、Intelとマザーボードメーカー両方が対策しないといけないね・・・
これは酷いな…
この調子だと、さらにピンの多いXEONとかのソケットでも昔から起きてたんでは？
って思っちゃいますねぇ…
A.サードパーティーメーカーからマザーボードの対策済みソケット金具の販売。
B. CPUスプレッダーのソリ防止強化品が出ないかな。
現実的なのは対策されていた絶縁ワッシャーで嵩上げですが、厚みがちょうどに合わせるのが難しいです。
一番いいのはマザーボードメーカーが無償でA.の対策品に交換、又は部品のみを配送することです。
まぁ難しいとは思いますが、、、。
まさかCPUクーラーメーカーにちょうど合った凸形状のを作らせるってのは無いでしょうｗｗｗ
爆熱で無ければ少々凹んだ所で大した温度差にはならなかったかもしれませんが、爆熱だけにintelもこれじゃあ、やらかしました。
まだ買ってませんがいずれ買おうと思ってただけに、(´・ω・｀)ｼｮﾎﾞｰﾝ
参考になる動画を有難う御座いました。
12世代で自作デビューしたけどCPUが反り上がるのは初耳
ありがとう。13世代が出るまで待ちます。
LGA115ｘ,1200までは、HSの中央が微妙に凹んでいるんじゃなかったっけ？
LGA1700は水平にしてきたのかな？
クーラーの製品によっては、意図的に中央が凸でいるものもありますよ。
爆熱にならないようにBIOSで消費電力を定格に設定したほうが良いと思うけど、せっかくK付きモデルを買ったのにそんなことをする人はいませんよね…