Ale co mają kulki BGA między waflem i krzemem a oksydacją samego wafla? Kulki to stary temat, tak zwana bumpgate z xbox360 i ps3, lata temu. Ludzie mylnie myśleli, że to chodzi o kulki między płytą główną a prockiem. Nie kumali, że tam był problem z kulkami między prockiem a waflem na nim. Robili reflow i reballing a to nie pomagało (no pomagało ale na chwilę).
Konkretna praktyczna wiedza, jako dla sporadycznego widza, dość zaskakująca w domniemanym temacie kanału, jak widać w każdej dziedzinie profeska. Szacun!
Mogłem coś źle zrozumieć ale z poważnego kanału anglojęzycznego odniosłem wrażenie że jest mowa o oksydacji na poziome warstw metalowych lub tzw vias a nie łączenie chipa z obudową. Wymienany był nawet konkretny fab w którym odkryto po czasie problemy z "klimatyzacją"
Jakoś tak ołów ma ponad 330°C a cama Cyna oonad 230. Stop tych metali ma temp. topnienia ok 183°C. Można by na indzie lutować ale drogo. Kiedyś w latach 80/90 serwerowe CPU Intela właśnie tak były lutowane miękkim lutem-chip można było palcem oderwać z ceramicznego podłoża. W sumie ciekawy CPU chłodzony olejem mineralnym z miedzianymi cylindrycznymi słupkami dociskanymi sprężynkami do chipów. Z flip-chip to były grube wtopy czy to Nvidii w serii 8000 czy z Xbox 360 i układem GPU, który łapał zimne luty i RODa konsola dostawała. Dociskanie chipa radiatorem rozwiązywało zazwyczaj usterkę nawet na kilka lat.
RS Elektronik też o tym omówił problem z Cynami bez ołowiowymi - także znany temat że według RS Elektronika jakby było z 3-4% procent ołowiu to nie byłoby z tym problemu.
Głównym problemem i tak nie jest oksydacja a absurdalny vcore 1.6V przy nisko-średnim obciążeniu na turbo 6ghz. Dla 10nm takie napięcie jest ogromne. No i nie zapominajmy temperatury blisko 100 stopni. Co do samego Intela są sobie sami winni, od 2012 do 2017 praktycznie spali na rynku i nie wprowadzili żadnej innowacji. Pomijam te wzrosty 5% w okresie: Ivy Bridge-Haswell-Skylake-KabyLake, bo to stagnacja była. Jedyne co osiągnęli to zmiana procesu z Ivy Bridge 22nm na 14nm Skylake w 3lata, które potem trzymali aż do Rocket lake. Konkurent AMD z Zen na Zen+ już zmniejszyło proces z 14nm do 12nm w ciągu roku.
Nie można pobrać kodu źródłowego napisanego w PHP, JSP, ASPX czy innym języku, ponieważ jest on przetwarzany na serwerze i nigdy nie trafia bezpośrednio do przeglądarki użytkownika. Do klienta przesyłane są jedynie tego wyniki, czyli wygenerowany HTML. Można go podejrzeć, np. używając skrótu CTRL+U w przeglądarce Chrome lub wybierając opcję „Pokaż kod źródłowy”. W rzadkich przypadkach możliwe jest jednak uzyskanie kodu źródłowego, jeśli serwer jest źle skonfigurowany i zamiast interpretować pliki, zwraca je jako tekst, albo gdy w kodzie zabraknie open taga: niebezpiecznik.pl/post/mbank-znow-zakrzaczyl-produkcje/
Opisałem oksydację jako generalne zagadnienie trapiące całą branże od lat. Czy jest to przyczyną obecnych problemów Intela nie wiadomo, bo producent kieruje w inną stronę swoje podejrzenia.
Chwila, jestem już na 18 minucie, ale LGA chyba nie zawiera w ogóle tych kulek lutowniczych. I problem był tutaj z oksydacją połączeń miedzianych w trakcie produkcji - połączeń, które są zatopione w warstwie dyfuzyjnej i nie mają później dostępu do atmosfery.
W sockecie LGA nie ma kulek. Kulki są w środku procesora, pomiędzy waflem krzemowym, a laminatem nośnym. W 5:35 jest bump bonding pokazany, a w 8:18 przekrój poprzeczny. W filmie chciałem przedstawić najczęstsze zjawisko oksydacji BGA, które jest przekleństwem branży od dekad po odejściu od ołowiu.
Natomiast Ja wolę nawet "i7-4700HQ" [Haswell bo przynajmniej i tak ma Kodowanie pod H.264 a nawet pod MPEG2 przy VHS'ach] też mnie nie stać zbytnio a przy okazji: G750JS ma wymienny Akumulator a do tego jest możliwość rozkręcenia Dysków Twardych bez rozebrania Całej Obudowy
Warstwy pasywacyjne to już fizyka z górnej półki dla speców od wafli. Liczę na problemy BGA, ponieważ pozwoliłoby to uratować w serwisie uszkodzone procki w cenie 85-160 EUR sztuka. Ceny w hurcie lecą na łeb już 40% discount można dostać na topowe Intele.
Chciałem przedstawić co ukrywa się pod tajemniczym terminem oksydacji na przykładzie największej zmory branży czyli utleniania pól pod układami BGA. Taka usterka pozwoliłaby vendorowi zwroty RMA jeszcze naprawiać pozostawiając najdroższą część procesora nietkniętą. Jeśli przyklepią przyczynę o której wspominasz, to wymiana każdej sztuki wyniesie fortunę 🤕Nie fortunę dla Intela, ale u producentów OEM. To OEM będzie ściągać urządzenia od klientów, rozkręcać i wymieniać całą płytę w embedded, ponieważ proce od ponad dekady 9:34 klejone są do laminatu i z odrywaniem epo to różnie bywa. Media koncentrują się na LGA, gdzie wymiana procka jest prosta.
Fajny CLICKBAIT, zrobiłeś nagranie o starym zgranym już problemie BGA wspominając w tytule i na końcu o aktualnym problemie Intela który NIE MA totalnie z tym wszystkim związku, Oxydacja dotyczy wewnęrznej struktury procesora, przelotek. Wynika z naturalnych procesów migracji atomów tlenu wiązania z miedzią Również z wadliwych algorytmów przydziału mocy i nadmiernego obciążena pojedynczych rdzeni CPU w trybie turbo. Problem być może się "sam" rozwiąże. Nowością w półprzewodnikach zapowiedzianą z rok temu, jest rozdzielenie szyn sygnałowych i zasilania puszczenie po dwóch stronach tranzystorów. W zasadzie wszyscy mogą mieć ten sam problem co Intel kwestia procesu. Wyżyłowania "drucików" do granic możliwości
Mnie ciekawi na ile oksydacja sama w sobie ma udział w problemach z niestabilnością. Bo z tego co intel do tej pory przekazał nic nie można wywnioskować. Nie wiadomo: - Jaki był stopień oksydacji (czy było to np. 10% czy 0,1%). - Struktura utlenionej miedzi - czy zanieczyszczenia były równo rozmieszczone, czy też powstała jakaś warstwa, która mogła blokować sygnał do rdzenia przez wyższą rezystancję, co byłoby gorszym wariantem. - którego poziomu vie były najbardziej dotknięte, te najbliżej rdzenia, czy górne bliżej złącz do płyty głównej. Chociaż pewnie zależy dużo od próbki i zgaduję jest ogromny rozstrzał - niektóre procki pewnie będą sprawować bez problemu, jeśli oksydacja nie była znacząca.
HP tez kiedyś zmagał się z oksydacją układów montowanych w laptopach serii DV6000 tam problemem były kulki łączące krzem z padami układu a nie jak podawano zimne luty pomiędzy układem a płytką tam były zastosowany zły stop i dochodziło do utlenienia cyny ... nie za bardzo zgłębiałem problem intela ale chyba będzie chodziło o to samo ...
Najlepszy kanal jaki odkrylem przez ostatni rok
Rel
sam konkret, duza wiedza, bez marudzenia - super!
zwiększyć moc reaktor wytrzyma!
Ale co mają kulki BGA między waflem i krzemem a oksydacją samego wafla? Kulki to stary temat, tak zwana bumpgate z xbox360 i ps3, lata temu. Ludzie mylnie myśleli, że to chodzi o kulki między płytą główną a prockiem. Nie kumali, że tam był problem z kulkami między prockiem a waflem na nim. Robili reflow i reballing a to nie pomagało (no pomagało ale na chwilę).
Dziękujemy Panie orkiestro
Konkretna praktyczna wiedza, jako dla sporadycznego widza, dość zaskakująca w domniemanym temacie kanału, jak widać w każdej dziedzinie profeska. Szacun!
Mogłem coś źle zrozumieć ale z poważnego kanału anglojęzycznego odniosłem wrażenie że jest mowa o oksydacji na poziome warstw metalowych lub tzw vias a nie łączenie chipa z obudową. Wymienany był nawet konkretny fab w którym odkryto po czasie problemy z "klimatyzacją"
❤ Ewa Zajączkowska w proponowanych 😊😅😅
Jakoś tak ołów ma ponad 330°C a cama Cyna oonad 230. Stop tych metali ma temp. topnienia ok 183°C. Można by na indzie lutować ale drogo. Kiedyś w latach 80/90 serwerowe CPU Intela właśnie tak były lutowane miękkim lutem-chip można było palcem oderwać z ceramicznego podłoża. W sumie ciekawy CPU chłodzony olejem mineralnym z miedzianymi cylindrycznymi słupkami dociskanymi sprężynkami do chipów. Z flip-chip to były grube wtopy czy to Nvidii w serii 8000 czy z Xbox 360 i układem GPU, który łapał zimne luty i RODa konsola dostawała. Dociskanie chipa radiatorem rozwiązywało zazwyczaj usterkę nawet na kilka lat.
Piękny wykład.
Świetny materiał! Oglądałem jak kiedyś Sondę.
BTW: 7 łapek w dół? o_O
PROSZĘ JUTUBA BY NIE USUNĘLI TEGO KANAŁU
Zajebisty film! W mej skali 66/6!
RS Elektronik też o tym omówił problem z Cynami bez ołowiowymi - także znany temat że według RS Elektronika jakby było z 3-4% procent ołowiu to nie byłoby z tym problemu.
Oglądam przed usunięciem jak komuś się nie spodoba
Hej, czy mógłbyś zrobić filmik o skrypcie na zalandolounge zeby automatycznie dodawał do koszyka rzeczy na dropie?
Głównym problemem i tak nie jest oksydacja a absurdalny vcore 1.6V przy nisko-średnim obciążeniu na turbo 6ghz. Dla 10nm takie napięcie jest ogromne. No i nie zapominajmy temperatury blisko 100 stopni.
Co do samego Intela są sobie sami winni, od 2012 do 2017 praktycznie spali na rynku i nie wprowadzili żadnej innowacji. Pomijam te wzrosty 5% w okresie: Ivy Bridge-Haswell-Skylake-KabyLake, bo to stagnacja była. Jedyne co osiągnęli to zmiana procesu z Ivy Bridge 22nm na 14nm Skylake w 3lata, które potem trzymali aż do Rocket lake. Konkurent AMD z Zen na Zen+ już zmniejszyło proces z 14nm do 12nm w ciągu roku.
- Wykipi nie wykipi
- mrug
...
nagrasz film jak pobrać bezpośredni kod źródłowy strony internetowej?
Nie można pobrać kodu źródłowego napisanego w PHP, JSP, ASPX czy innym języku, ponieważ jest on przetwarzany na serwerze i nigdy nie trafia bezpośrednio do przeglądarki użytkownika. Do klienta przesyłane są jedynie tego wyniki, czyli wygenerowany HTML. Można go podejrzeć, np. używając skrótu CTRL+U w przeglądarce Chrome lub wybierając opcję „Pokaż kod źródłowy”. W rzadkich przypadkach możliwe jest jednak uzyskanie kodu źródłowego, jeśli serwer jest źle skonfigurowany i zamiast interpretować pliki, zwraca je jako tekst, albo gdy w kodzie zabraknie open taga: niebezpiecznik.pl/post/mbank-znow-zakrzaczyl-produkcje/
Skad informacja ze oksydacja wystepuje na kulkach, a nie jednym z kilkudziesieciu innych etapow powstawania procesora?
Opisałem oksydację jako generalne zagadnienie trapiące całą branże od lat. Czy jest to przyczyną obecnych problemów Intela nie wiadomo, bo producent kieruje w inną stronę swoje podejrzenia.
@@patodeweloperka 8:15
Analogiczna sytuacja do RRoD w Xboxach 360 i YLOD na PS3, a przynajmniej bardzo podobna.
Chwila, jestem już na 18 minucie, ale LGA chyba nie zawiera w ogóle tych kulek lutowniczych. I problem był tutaj z oksydacją połączeń miedzianych w trakcie produkcji - połączeń, które są zatopione w warstwie dyfuzyjnej i nie mają później dostępu do atmosfery.
W sockecie LGA nie ma kulek. Kulki są w środku procesora, pomiędzy waflem krzemowym, a laminatem nośnym. W 5:35 jest bump bonding pokazany, a w 8:18 przekrój poprzeczny. W filmie chciałem przedstawić najczęstsze zjawisko oksydacji BGA, które jest przekleństwem branży od dekad po odejściu od ołowiu.
@Daniel Rakowiecki lubi to
11:30 LGA 1700 też się gnie
Dobrze że jestem ubogi i mam 10400f
Natomiast Ja wolę nawet "i7-4700HQ" [Haswell bo przynajmniej i tak ma Kodowanie pod H.264 a nawet pod MPEG2 przy VHS'ach] też mnie nie stać zbytnio a przy okazji: G750JS ma wymienny Akumulator a do tego jest możliwość rozkręcenia Dysków Twardych bez rozebrania Całej Obudowy
ta oksydacja to ponoć bardziej jakiś problem z warstwami procesora nad kulkami niż z kulkami "ponoć"
Warstwy pasywacyjne to już fizyka z górnej półki dla speców od wafli. Liczę na problemy BGA, ponieważ pozwoliłoby to uratować w serwisie uszkodzone procki w cenie 85-160 EUR sztuka. Ceny w hurcie lecą na łeb już 40% discount można dostać na topowe Intele.
@@patodeweloperka Przecież intel sam stwierdził, że chodzi o "via oxidation", więc właśnie połączenia miedziane wewnątrz warstwy dyfuzyjnej
Ale problem oksydacji w Intelu to nie jest problem z związany z lutowaniem.
Problem jest w warstwie metalizacji na krzemie,.
Chciałem przedstawić co ukrywa się pod tajemniczym terminem oksydacji na przykładzie największej zmory branży czyli utleniania pól pod układami BGA. Taka usterka pozwoliłaby vendorowi zwroty RMA jeszcze naprawiać pozostawiając najdroższą część procesora nietkniętą. Jeśli przyklepią przyczynę o której wspominasz, to wymiana każdej sztuki wyniesie fortunę 🤕Nie fortunę dla Intela, ale u producentów OEM. To OEM będzie ściągać urządzenia od klientów, rozkręcać i wymieniać całą płytę w embedded, ponieważ proce od ponad dekady 9:34 klejone są do laminatu i z odrywaniem epo to różnie bywa. Media koncentrują się na LGA, gdzie wymiana procka jest prosta.
Mało mnie to interesuje, ale w IT siedzę dla pieniędzy.
Fajny CLICKBAIT, zrobiłeś nagranie o starym zgranym już problemie BGA wspominając w tytule i na końcu o aktualnym problemie Intela który NIE MA totalnie z tym wszystkim związku, Oxydacja dotyczy wewnęrznej struktury procesora, przelotek. Wynika z naturalnych procesów migracji atomów tlenu wiązania z miedzią Również z wadliwych algorytmów przydziału mocy i nadmiernego obciążena pojedynczych rdzeni CPU w trybie turbo. Problem być może się "sam" rozwiąże. Nowością w półprzewodnikach zapowiedzianą z rok temu, jest rozdzielenie szyn sygnałowych i zasilania puszczenie po dwóch stronach tranzystorów. W zasadzie wszyscy mogą mieć ten sam problem co Intel kwestia procesu. Wyżyłowania "drucików" do granic możliwości
Mnie ciekawi na ile oksydacja sama w sobie ma udział w problemach z niestabilnością. Bo z tego co intel do tej pory przekazał nic nie można wywnioskować. Nie wiadomo:
- Jaki był stopień oksydacji (czy było to np. 10% czy 0,1%).
- Struktura utlenionej miedzi - czy zanieczyszczenia były równo rozmieszczone, czy też powstała jakaś warstwa, która mogła blokować sygnał do rdzenia przez wyższą rezystancję, co byłoby gorszym wariantem.
- którego poziomu vie były najbardziej dotknięte, te najbliżej rdzenia, czy górne bliżej złącz do płyty głównej.
Chociaż pewnie zależy dużo od próbki i zgaduję jest ogromny rozstrzał - niektóre procki pewnie będą sprawować bez problemu, jeśli oksydacja nie była znacząca.
HP tez kiedyś zmagał się z oksydacją układów montowanych w laptopach serii DV6000 tam problemem były kulki łączące krzem z padami układu a nie jak podawano zimne luty pomiędzy układem a płytką tam były zastosowany zły stop i dochodziło do utlenienia cyny ... nie za bardzo zgłębiałem problem intela ale chyba będzie chodziło o to samo ...
Grubcio