Jap. Sn60Pb38Cu2, wenn wir ganz genau sein wollen. Da ich nicht vor habe, meine Schaltungen zu verkaufen oder in Kinderhände gelangen zu lassen, bediene ich mich hier des 40K niedrigeren Schmelzpunktes.
Mein Elektronik-Spezi hatte mir mal erklärt wie er das macht. Im Prinzip wie deine erste Version mit der heissen Platte, allerdings verzinnt er nicht vorher sondern hat eine Art flüssiges Lötzinn. Das ist eine Mischung aus Flussmittel und sehr kleinen Zinn-Kügelchen, die er vor dem Erhitzen aufs PCB brinngt. Dann die heisse Platte (oder Bügeleisen) und die Kapillarwirkung zieht den IC an Ort und Stelle - fertig.
Das ist die erwähnte Lötpaste, die man üblicherweise nicht zu Hause rumliegen hat, wenn man sie nicht regelmäßig braucht, weil sie nicht so lange haltbar ist, wie eine Rolle Lötzinn. Und zum auftragen der Paste wird dann üblicherweise auch eine Maske verwendet, ein VA-Blech wo nur die zu benetzenden Pads ausgelasert sind.
Meistens löte ich einen Pin an, damit das Bauteil nicht verrutscht und dann Flussmitttel ein klecks Lot auf die Spitze und dann flux über alle Pins jagen. Richtig miese finde ich das, wenn man nur QFN hat und keinen Fön zur Hand. Wird dann bissl tricky, hat bisher aber immer ziemlich gut funktioniert.
Bei den meisten Heißluftstationen liegt für diese IC-Quads eine Düse bei. Das Problem ist aber, dass die Lötpaste eingetrocknet ist, wenn man sie braucht.
@@karlbesser1696 - Hast du sie im Kühlschrank/Gefrierschrank zu liegen ? Die halten so deutlich länger, musst sie aber vor dem Gebrauch eine Weile liegen lassen bis sie wieder warm ist.
@@karlbesser1696 - Ich habe auch meine angebrochenen Silikonkartuschen im Gefrierschrank zu liegen, musste mir dafür aber eine separaten zulegen, weil jemand nicht wollte dass ich so etwas dort rein legen. Auch mit einer Tüte drumrum wurde das nicht akzeptiert. Jetzt habe ich einen in der Garage und da packe ich auch mein persönliches Eis rein.
Der Lötkolben ist der Hammer! Ich wusste nicht, dass man für Wellerstationen auch Dachrinnen Lötspitzen bekommt!? Das kleine IC löt ich mit dem Lötkolben problemlos, wenn der Lötkolben stimmt. Flux aus der Spritze ist besser als diese dummen Stifte. Mit der Megaspitze kommt viel zu viel Hitze in den IC. Beine einzeln löten ist besser für das IC und ein Nachlöten ist meistens nicht nötig. Heizplatte ist eigentlich eher was für BGA.
ich nutze bei meinem normalen Lötkolben (Weller WTPC) eine 7er 2,7mm Spitze, die 7 bedeutet bis 370 Grad. Mit dem habe ich alles bisher löten können - ob dickere Litze (am 2,5mm² schon grenzwertig) oder halt (eher selten) SMD. Der Vorteil einer dickeren Spitze ist nunmal, dass die Wärme besser rüberkommt und man nicht so lange braten muss. Ist schon ein Unterschied, ob ich 1 Sekunde brauche oder 3-5 Sekunden. Mit der dickeren Lötspitze bin ich oft schon fertig, bevor die Hitze ins IC rein geht. Das heisst, es kühlt bereits wieder ab, wo eine kleinere Spitze noch am Aufheizen ist. Habe auch einen neueren Lötkolben mit feiner Spitze ... den muss ich allerdings auf 440 Grad stellen, damit ich das Zinn auch sauber verlöten kann und nicht nur plastisch verforme. Das Flussmittel spielt natürlich auch eine Rolle ... isses weg, ist die Lötstelle bescheiden, bleibt was über, alles gut. Und die Zeit spielt immer dagegen.
Diese Platinen habe ich bei Temu bestellt, sie sind klasse und funktionieren sehr gut.
Gegen Lötbrücken hilft auch wunderbar ein sehr spitzer Bleistift. An dem teilt sich das Lot auch gut.
Was für ein Lot hast Du denn verwendet? Ich befürchte PbSn bei den erwähnten Temperaturen...
Jap. Sn60Pb38Cu2, wenn wir ganz genau sein wollen. Da ich nicht vor habe, meine Schaltungen zu verkaufen oder in Kinderhände gelangen zu lassen, bediene ich mich hier des 40K niedrigeren Schmelzpunktes.
Mein Elektronik-Spezi hatte mir mal erklärt wie er das macht. Im Prinzip wie deine erste Version mit der heissen Platte, allerdings verzinnt er nicht vorher sondern hat eine Art flüssiges Lötzinn. Das ist eine Mischung aus Flussmittel und sehr kleinen Zinn-Kügelchen, die er vor dem Erhitzen aufs PCB brinngt. Dann die heisse Platte (oder Bügeleisen) und die Kapillarwirkung zieht den IC an Ort und Stelle - fertig.
Das ist die erwähnte Lötpaste, die man üblicherweise nicht zu Hause rumliegen hat, wenn man sie nicht regelmäßig braucht, weil sie nicht so lange haltbar ist, wie eine Rolle Lötzinn.
Und zum auftragen der Paste wird dann üblicherweise auch eine Maske verwendet, ein VA-Blech wo nur die zu benetzenden Pads ausgelasert sind.
Meistens löte ich einen Pin an, damit das Bauteil nicht verrutscht und dann Flussmitttel ein klecks Lot auf die Spitze und dann flux über alle Pins jagen. Richtig miese finde ich das, wenn man nur QFN hat und keinen Fön zur Hand. Wird dann bissl tricky, hat bisher aber immer ziemlich gut funktioniert.
Bei den meisten Heißluftstationen liegt für diese IC-Quads eine Düse bei. Das Problem ist aber, dass die Lötpaste eingetrocknet ist, wenn man sie braucht.
Kannst in die Becher etwas Isopropanol hinzu mischen, dann sind die in der Regel wieder gut nutzbar.
@@mikropower01 Ja, wenn ich sie in Döschen hätte. In der Dosierspritze, wie ich sie bisher verwende, ist das Zeug kaum mehr zum Erweichen zu bringen.
@@karlbesser1696 - Hast du sie im Kühlschrank/Gefrierschrank zu liegen ?
Die halten so deutlich länger, musst sie aber vor dem Gebrauch eine Weile liegen lassen bis sie wieder warm ist.
@@mikropower01 Danke, könnte ich mal versuchen.
@@karlbesser1696 - Ich habe auch meine angebrochenen Silikonkartuschen im Gefrierschrank zu liegen, musste mir dafür aber eine separaten zulegen, weil jemand nicht wollte dass ich so etwas dort rein legen. Auch mit einer Tüte drumrum wurde das nicht akzeptiert.
Jetzt habe ich einen in der Garage und da packe ich auch mein persönliches Eis rein.
Der Lötkolben ist der Hammer! Ich wusste nicht, dass man für Wellerstationen auch Dachrinnen Lötspitzen bekommt!? Das kleine IC löt ich mit dem Lötkolben problemlos, wenn der Lötkolben stimmt. Flux aus der Spritze ist besser als diese dummen Stifte. Mit der Megaspitze kommt viel zu viel Hitze in den IC. Beine einzeln löten ist besser für das IC und ein Nachlöten ist meistens nicht nötig. Heizplatte ist eigentlich eher was für BGA.
ich nutze bei meinem normalen Lötkolben (Weller WTPC) eine 7er 2,7mm Spitze, die 7 bedeutet bis 370 Grad. Mit dem habe ich alles bisher löten können - ob dickere Litze (am 2,5mm² schon grenzwertig) oder halt (eher selten) SMD. Der Vorteil einer dickeren Spitze ist nunmal, dass die Wärme besser rüberkommt und man nicht so lange braten muss. Ist schon ein Unterschied, ob ich 1 Sekunde brauche oder 3-5 Sekunden. Mit der dickeren Lötspitze bin ich oft schon fertig, bevor die Hitze ins IC rein geht. Das heisst, es kühlt bereits wieder ab, wo eine kleinere Spitze noch am Aufheizen ist.
Habe auch einen neueren Lötkolben mit feiner Spitze ... den muss ich allerdings auf 440 Grad stellen, damit ich das Zinn auch sauber verlöten kann und nicht nur plastisch verforme. Das Flussmittel spielt natürlich auch eine Rolle ... isses weg, ist die Lötstelle bescheiden, bleibt was über, alles gut. Und die Zeit spielt immer dagegen.
wenn Lötbrücken entstehen ruhig nochmal Flussmittel nachlegen. Desto besser gehen die Brücken mit einer sauberen Lötkolbenspitze weg
Da braucht man aber idealer Weise eine breite, keilförmige Lötspitze.