Индий снимается галлием (4часа до полного растворения) или насухо обычным деревянным шпателем. Лезть к стеклу с лезвием нельзя по ряду причин. Герметик растворяется толуолом (на худой конец ксилолом) за 1 час, в контейнере из полиэтилена высокой плотности (в контейнер кладем фарфоровую розетку, туда наливаем 5мл толуола, сверху или рядом кладем проц, закрываем контенер, пары все сделают). На внутренней стороне теплораспределителя самое настоящее золото (22карата или 920й пробы, если по нашему) толщиной 40микрон. С лицевой стороны всего 8кондюков/резюков, снимаются - ставятся феном на ура (на свинец). Стекло кристалла стачивается только на полимерных дисках с напылением из искусственного сапфира, спросите у сварщиков оптики, они ими стыки полируют. Установка для равновесной полировки площади кристалла собирается на коленке за 30минут и не надо весь день водить gальцами по стеклу. Но с энтузиазма всё начинается, поэтому успехов Роману, а Даниила я бы близко к точным работам не подпускал (либо битца, либо точность, сорян).
Люди и так за**ались ради ничего, а тут ещё больше предлагаешь за**стись ради того же результата, пожалей их 😂 Хотя твой метод однозначно качественнее и безопаснее))
@@АндрейШальков-м4с на алике, ноу проблемо, индий и ХЧ олово там же (делаем "русский сплав" и забываем про заводской ЖМ). Если хочется подороже, но быть уверенным в качестве, то русхим и иже с ним (они сейчас немного демократизировали цены). Самое смешное, что сколько смотрю всех рукоблудов с полировками - мало кто понимает что такое интерметаллиды и условия образования. Сам давно перешёл на ионное осаждение золота (для обычных условий) и платины (для РФЧ) на бутер из никель-хрома.
при нанесении ЖМ надо покрыть лаком всю SMD мелочёвку с несколько слоёв с перерывами на застывание. Иначе будет ну очень обидно если ЖМ коротнёт мелочёвку и спалит проц. Поднимите наверх!
@@6tamaka9 конечно пох потом маленький пшик и вечный чёрный экран с этим процессором. нет чтобы потратить лишние полчаса и сделать всё по уму. Есть эпоксидка 2-компонентная кафутер я её размешивал и ей заливал мелочёвку с помощью зубочистки. После этого ни сбить ни замкнуть мёлочёвку нереально случайно. разве уж совсем кривыми руками.
Там нет SMD вокруг, и ЖМ никуда не денется, он имеет свойство стягиваться, а не растекаться вокруг (если, конечно, проц не уронишь на пол). Есть смысл покрывать лаком мелочевку только под крышкой, ближе к кристаллу, но никак не за ней, на 13600 крышка все изолирует. И лак там должен быть специальный, не для ногтей. Все нормально там сделали. Подниматель)))
Тонкий слой жм не убегает с чипа вообще, ибо поверхостное натяжение и т.д и т.п Это вам не ноутбук с ведром ЖМ на кристаллах, где производители ванночки клеют и по шприцу на каждый чип льют Т1000ого.
8:26 после нескольких проходов нужно поворачивать на 180 градусов. иначе край один будет стачиваться больше что в принципе видно в промежуточном этапе...
@@shadowjack99 автор выше прав, поворачивать нужно на 180 после нескольких проходов. Если не верите, ознакомьтесь, к примеру с книгой "Оснас Я.В. (1956) Отделка поверхностей измерительных инструментов". В ней описана доводка куда более сложных поверхностей чем крышка процессора.
поделюсь опытом по снятию крышек - перед началом снятия крышки нужно ПРОГРЕТЬ с обеих сторон горячим воздухом из фена. температура в районе 100-120 градусов на короткий срок никак не скажется на кристалле и смд компонентах, но позволит гораздо легче снять крышку без огромных усилий. удачи парни - вы крутые!!!!!!
Там используется скорее всекго низкотемпературный припой между медяхой и чипом. И да, ВСЕ кристаллы припаиваются к подложке при температурах 300+ так, что до таких теператур доводить не стоит, так как просто отпаяете кристалл ))
@@ElKudesnitsa смысл в том, что полупроводниковые структуры при наличии напряжения и повышения температуры питания могут быть повреждены посредством теплового пробоя... А не запитанный кристалл и 300-400 градусов при пайке спокойно переживает...
Увлекательнейшее видео) Только стоит учитывать, что точечное давление пальцами при шлифовке деформирует поверхность и в результате образуется яма там, где давили пальцами. В идеале - минимум давления в вертикальной плоскости, а для этого лучше подходит "захват" из скотча, которым вы пользовались при шлифовке крышки в начале приключений)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
@@СашаИванов-у2ц3с Увеличение объёма термопасты за счёт царапин никак не может увеличить теплопередачу по той простой причине, что теплопроводность пасты многократно меньше теплопроводности меди и алюминия. Поэтому - чем лучше полировка, чем тоньше слой пасты, тем выше теплопередача.
Работаю на машиностроительном предприятие, и могу сказать, что полировка как крышки так и камня бессмысленна. Во первых, в ручную вы не сможете вывести плоскость в горизонт, она будет иметь наклон, во вторых, там не нужна идеальная соосность в микроны, ибо термоинтерфейс нивелирует различие толщины(он же жидкий) это имело бы смысл лишь тогда, когда тепло отводится без термопасты от прямого контакта. Это то, что касается камня, что касается крышки с торца, тоже бессмысленно, ведь ответная часть прижима(кулер) аналогично не имеет идеальную плоскость. Процы производят серийно, и технологи тоже не дураки, все производство в пределах допусков, а температура меньше, лишь за счёт более лучшей теплопроводности материала. Конечно для максималистов, самое эффективное было бы отводить тепло напрямую с камня, и опять же, нет смысла идеальной плоскости, и шереховатости, ведь термопаста нивелирует погрешность и заполняет весь объем между прижимом
какая чушь с умным видом... Есть теплопроводность меди (~400) - наилучшая, термопасты (~0.5 - 20)- в несколько десятков раз хуже, чем меди, и воздуха (0.02 - 0.03) - в десятки раз хуже, чем термопасты. Полировка крышки ЦПУ и подошвы СО обеспечит максимальную площадь контакта меди с медью. Задача термопасты - заменить собой воздух в неровностях оставшейся поверхности соприкосновения. Наклон плоскости контакта меди крышки ЦПУ и меди подошвы СО в пределах, пока нет упора подошвы СО в прижим ЦПУ - никак не мешает. Теплопроводность алюминия 200, но он в воздушной среде всегда покрыт оксидом, теплопроводность которого в сотни раз ниже, так что алюминиевые СО - в топку. Всё.
Хуль там сложного? Берёшь проц и в тиски его. Зубилом с молотком с 1 удара крышка отлетает. Болгаркой стачиваешь кристалл миллиметра на 1.5-2 Припаиваешь крышку назад сварочной горелкой на латуневый припой. И вуаля, температура падает более чем на 35-40 градусов! В компании Intel настолько впечатлились результатами моей работы, что решили открыть дочернюю компанию в РФ по скальпированию их продукции!
Нахрен сварочную горелку, крышку лучше приварить электродом, причём четвёркой, не меньше, а то могут быть непровары и соответственно под нагрузкой по лесным и горным дорогам процессор долго не проходит...
А стоит ли вообще заморачиваться ради 7 градусов? Если бы 15-20 градусов, то ещё можно заморочиться. Необходимость это скорее на старших сериях процессоров, например i9. На i7 результат будет не такой уж и значительный.
Все это имеет смысл только с заранее отобранными камнями, под кастомную водянку с прямым контактом на кристалл или вообще под испарительную камеру. А так. просто баловство.
@@Porosenok_miasnoy Да кто мы такие что-бы осуждать состоятельных пасанов в их стремлении к технологическому совершенству !!??? Я так вообще презираю процы с индексом К =) Мой выбор 13700f =)
Вы ребята авантюристы, а теперь по делу. Я на работе шлифую в ручную гидро моторы, если ведёшь деталь от себя, то дальняя ее часть будет сточена сильнее чем ближняя, ну а в остальном при сдвиге крышки она тоже деформируется, пока у вас не будет микрометра вы этого не заметите
Вы молодцы, ребят, вы только не забывайте температуру воздуха замерять, которым охлаждается проц. А то эта температура напрямую влияет на итоговую температуру проца. То есть, если в течение дня температура воздуха изменится на 2-3 градуса, то это ровно также отразится на температуре процессора.
Примыкание крышки к текстолиту тоже надо было точнуть на толщину герметмка. Вы убрали припой вон какой толщины, стесали проц еще увеличив зазор, и в это пространство бахнули жидкий металл. С пастой вы же без герметика проверяли, а с металлом уже с герметиком. Да, на точки, но толщина немножко есть.
@@sviatojdiavolради заработка 5-10к слететь с гарантии и рисковать в течении дня процом за 30-40-50к, который ты купишь за свой счёт из-за дрожащих ручонок, а потом рисковать в гарантийный срок тем, что жм сползет куда-нибудь в сокет или смд и коротнет проц и тебе либо придётся чистить/менять смд/сокет, менять проц за свой счет и страдать такой же кхекхе-йнёй и заново давать гарантию на всё это дело, и так по кругу. И стоит учитывать расходники - скальпаторы под каждый проц, наждачка разной зернистости, коптон, ацетат, спирт/калоша/флюксоф, термуха, жм, скилл работников, получающих зп, и т.д. Омг, работает-не трогай, у тебя год гарантии - что случится-поменяешь, не случится - через год продашь, купишь новый, более холодный. Многие гпу и цпу работают под сотку и для них это норм, зачем изобретать колесо? Почему бы тогда не спросить как дела у блока питания? А то "он голдовый, ничего страшного, вытянет".. Шливануть тогда шимки, мосфеты, навесить на них медных радиков в условиях плотной компоновки, и что-то еще, на свое усмотрение.... Парням хочется пожелать беречь время и психику, и не подставлять под удар свою репутацию и кошельки. ИМХО
Почему перед скальпированием не сделали замеры просто с жидким металлом на никелированной подошве кулера? И какую пасту нанесли после жидкого металла на крышку?
Ребятки, прежде чем кто решится скальпировать процы 1700 сокета, очень советую попробовать поставить равномерную рамку типа lga1700 bcf thermalright на крепление сокета взамен стоковой. Конкретно мой 12600kf на z690p d4 prime-е скинул чуть больше 10 градусов. А отпечаток термопасты подошвы кулера на стоковой рамке отчетливо показал "легкие" - то есть, прижатие было условно на ~70% что очень печально. Кому надо, могу скинуть фотки и разницу "до" и "после". Сам хотел изначально скальпировать, но после этого просто пропала нужда Такие же "легкие" были на подошве в ситуации девайсах b660 prime d4 и 12400f. То есть, не случайность. В общем, попробовать точно стоит - около нулевой риск в замене крепления при аккуратном подходе, да и цена самой рамки всего лишь условные 500-700р Да, я слышал некоторые говорили что она снимает 2-3 градуса или даже вообще не влияет. Видимо, от случаю к случаю. Лично я остался ОЧЕНЬ доволен результатом
Там идея в том что стандартная рамка выгибает процессор, из-за чего его тепло съёмная крышка становится выпуклый и соответственно пятно контакта с кулером неполноценное
интересно с 13400 и платой asus prime b760 d4 такая же беда или производитель учел свой косяк и пофиксил проблемное гнездо в более свежих матерях? А то дичь какая-то, что нужно отдельно рамку докупать для сокетов, а производитель просто болт забил на это дело🤔
@@anomanderrake2947 судя по фотографии этой МП, да, точно такая же ситуация как и на предыдущих моделях, поэтому, скорее всего, рамка пригодится. Она недорого стоит и ее поставить займет несколько минут. Единственное что, это закручивать ее крепления равномерно и в меру, до легкого сопротивления
@@faceexation Увеличивается площадь соприкосновения с термоинтерфейсом. Другими словами, в микроцарапинке будет слой интерфейса толще, а то и микропузырик воздуха, что ещё хуже. А там таких микро царапин тысячи. Цель же - как можно более тонкий слой интерфейса. Именно поэтому чем лучше полировка, тем лучше результат. В идеале полировать чем-то наподобие полирита - так делают на заводах, где полируются линзы для различных назначений, в. т.ч. военных и т.д. Так что кто даун, тут, надеюсь, ясно.. Не оскорбление, просто вернул слово по адресу. По теме - ради 9 градусов себе бы не заморачивался. Имхо не стоит оно того для домашнего применения, если цель не ставить рекорды по разгону..
Напомните в чём смысл скальпировать запаянный процессор? Вам безумно повезло, что с припоем не сорвало с шаров и чип(кристалл). Да и кто знает, возможно и двинуло, просто контакт теперь не пайка, а прижим. Я к чему. Сейчас много мамкиных инженеров видя эти мифические -7 градусов могут попытаться сделать тоже самое и просто поубивают камни. Видел подобное видео. там был просто спортивный интерес и проц был от АМД, так там крышку грели для размягчения припоя. Процесс очень непростой и долгий. Вам можно сказать очень повезло. Никому бы вообще не рекомендовал такое делать, если термоинтерфейс, это пайка. В остальных случаях только если температура подползает к T(case) и ничего больше не помогло.
когда то Роман просто пришел делать благосборки, сейчас он показывает как никелировать, разобрал проц...)) Мне кажется,следующее видео будет - как сделать свой процессор в домашних условиях)
"Руководство" о том как скальпировать проц и намазать туда ЖМ сейчас разве что пятиклассники не снимают. За такие маневры в дурку надо прятать)) Ладно энтузиаст может такое на свой страх и риск делать. Но контора? А если крышка отвалится и ЖМ убьет доску или видео - гарантия будет на это?) Но вообще конечно обоссака. Рассуждают на тему того какое говно зионы, а сами берут камень за 30к убогий с завода, шлифуют, сдирают крышку Ахахах
Интересно, сколько по времени проживет кристалл. Жидкий метал входит в химическую реакцию с крышкой, да процесс не быстрый, но все же. Плюс к реакции начинает перенос металла крышки на кристалл, как показала практика, через 1,5 года на кристалле появляются острые отложения и микро рытвинки.
@@СашаИванов-у2ц3стам не растворение,а диффузия с медью. Металл проникает в нее и твердеет. С никелем практически не реагирует. Процы лет по 5 живут и ничего,более долгой статистики нет
Представляю лицо человека который прислал процессор и при каждом действие мастеров слышит -все процессор умер -ну это на свалку -переборщим, можно выкидывать
У вас всё не так. ATTN! Делаю подобное более лет 10, с выхода AMD Phenom II X6 1055T, когда потребовалось сделать машину для обсчета данных тихую, но на воздухе. Идея вывести в 0 и отполировать до зеркала крышку проца и радиатора. 1.1. Наждак на стекле 250-500-1000/1500-2000-3000, на наждак кладем пасту ГОИ №4, затем на самом стекле ГОИ №1 или №2. 1.2. Чтобы не скользило - стекло лежит на влажных ровных бумажных полотенцах или материи в 1 слой. С прокладки между стеклом и столом, а так же между стеклом и наждаком убираем наклейки, иные неровности, чтобы не было перепадов высоты и т.д. 1.3. Наждак закрепляем с чех сторон, желательно обычным, не малярным скотчем, он держит слабо. 2.1. Нажимая не сильно, водим круговыми движениями, меняя на восьмёрку и переворачивая пациента на 90с каждые 2-3 минуты. 2.2. Доводя до однородной поверхности меняем поэтапно зерно наждака и заканчиваем пастой ГОИ. 3.1. Основание/подошву радиатора кулера выводим в 0 и полируем до зеркала точно так же. 4.1. Выкидываем термопасту. 4.2. Используем каплю смазки PFPE или Polyurea, вместо термопасты, они хорошо распределяются по поверхности, передают/отводят тепло и гарантировано не сохнут совсем. Можно рискнуть ЖМ. Почему не термопасту? - слишком толстая и плохо распределяется по поверхности. Тек же сейчас есть жидкие диэлектрические термопасты с мелкодисперной медью. 4.3. Фиксируем заметное снижение температуры и радуемся. 4.4. Кулер тоже должен быть медным и эффективным, чтото типа Scythe Shuriken. На видео авторы подготовили неважно и только одну часть, вторую часть не готовили совсем, использовали непонятную термопасту, которую непонятно как нанесли. Темпра упала на пару градусов закономерно, чему они не удивились. Рукалицо. Не объективное исследование.
Припой с кристалла можно снимать с помощью легкоплавких сплавов, можно использовать галлий, он будет образовывать с припоем легкоплавкий сплав, который станет жидким при температуре меньше 100. По сути металл смоет металл.
А разве до блеска не нужно шлифовать? До зеркального эффекта как чип видеокарты. Если посмотреть под микроскопом то поверхность стала как огромные трещины Собственно, жидкий метал может заполнить эти трещины но сомнительно 🤔 Пастой гои)
Очень весёлое видео :) Особенно сильно смеялся оптик - чел много лет занимается поверхностями различной кривизны, в том числе идеально плоскими. В вашей "системе" множество сопряжённых плоскостей: Подошва башни - полировать, но нужно проверить равномерность её прижима, в случае перекоса термопаста не покажет, но ... Крышка (дважды П-образная) выровняли "зеркало" внешнее, а что внутри и насколько они параллельны? Высота относительно проца зависит от "ножек" и меняется в двух плоскостях, что с внутренней поверхностью? Как проверяли толщину слоя ЖМ? И толщину герметика или ставили крышку и герметиком сверхуфиксировали? Поверхность проца полирнули, но параллельна ли теперь его поверхность плате? Итого: Да сняли 7 градусов средней температуры, размазали (усреднили) температуру внутри проца при горизонтальной установке. Спиленный проц, у которого все углы и верхняя грань в одной плоскости, но не факт что параллельной плате. Вставлен под крышку неизвестной глубины и на свежем ЖМ и ТП, при относительном прилегании башни показал снижение средней температуры :) А теперь этот сэндвич притянули зажимом и крепежом башни. Какие остались "зазоры" и что будет при вертикальном положении МП и большей башне? Но видео очень весёлое - особенно "тарированные проходы" с прижимом пальцем по центру :)
А как вы собираетесь бороться с окислением меди? ведь изначально крышка покрыта антикоррозионным слоем который вы счистили. ну поработает от так неделю потом медь начнёт окисляться и всё станет гораздо хуже, вы же её не сталь анодировать. И где уверенность что термическое расширение не изогнёт всё назад?
Самое бесполезное влажение денег, проще было эти деньги которые взяли за работу пустить в нормальный водяной охлад, что бы радоваться 50 градусов в играх
100%. А если уж и собрались заниматься херней то нужно было правильно тесты проводить. Зафиксировать частоты и напряжение, а не по теплопакету. Такие клоуны конечно.
Конкретно с 13600k да, но 12900k и 13900k упрутся не в систему охлаждения, там если разгонять потребуется как минимум заменить припой на жм(сильный выигрыш в толщине в сравнении с припоем), а в особо экстремальный случаях direct-die
@@Maniachiy Есть ли причины рискнуть и купить 13600kf, а не Рязань 7700? П.С никакого стёба и заковырок в вопросе. Я выбираю уже давно между ними(. 12700 ещё думал, но он староват
@@ruslanpala4424 Да нет ничего страшного в этом, я сам скальпировал свой проц лет 5 назад, это был i7-7700k жутко был горячий под Noctua-D14. Скальпатором сделанным с 3D принтера) В старых советских рабочих тисках, в ГАРАЖЕ)) Температуры снизились на 10-12 градусов, я посчитал это норм результатом, проц уже тогда взял 5ггц на воздухе) Через годик- полтора я взял себе i7-8700k, и сразу же его скальпанул тем же способом, темпер тоже в районе 10 градусов упал, правда воздух был уже Noctua D-15. В 2019 взял себе i9-9900k, из коробки попался достаточно холодный, и до сих пор сижу на нём) Не решаюсь никак взять себе новое поколение, так как разницы с 10900 и 11900 было не много, разве что новые протоколы в виде pci появились, и новые nvme диски) Вот подумывал пересесть на 13900k, но блин он жутко горячий, и переход на новую платформу сейчас раза в два дороже чем в 2019-2020 годах. Поэтому подумываю прикупить просто свежую видеокарту и не парится, а то моя 1080ti уже устарела капец))
кучу вопросов осталось за кадром сохранилась ли геометрия крышки а то точили точили непонятно зачем выводили ли внутреннюю стороны крышки и самое наверно главное надо было проделать все тоже самое для охлаждения проделать чтоб прилегание было максимально возможным как бета версия вашей работы зачетно как конечный результат нет
Ребята, привет, довольно интересными делами занимаетесь. А мне интересно ещё чуть больше, у вас есть возможность сделать отпечаток кристалла и крышки на поверенной поверочной плите? А то в ровности стекла я сомневаюсь, + при использовании наждачки заваливается периметр, но это в данном случае не критично, а на кристалле даже лучше, делает фаску и убирает концентраторы напряжения.
@@АлексМихайлов-ф1л Спорное утверждение. Жм уже очень давно и много где применяется, в том числе и в промышленности, и никто его "раз в 2 года или раньше" не меняет.
Ребята, процы скальпируют из за терможвачки, а припой это гуд! Для обычного пользователя, который планирует даже разгонять проц, этого делать не стоит ! Проц достаточно холодный, хороший охлад ему и покарать горизонты частот !
Один раз давно скальпировал проц Атлон 5400 - комп вырубался под нагрузкой из-за протухшей жвачки, но там выбора не было. Все получилось, компик тот проработал еще несколько лет.
Видео интересное, познавательное! 23:16 Расплавьте снятый припой для определения температуры, технологически тугоплавким он быть не должен, скорее легкоплавкий. 34:13 Кремниевая подложка.
Дилетанты делали. И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Иди школьник учи физику,химию,и из чего и КАК делают термопасту и почему она такая дорогая.Достал уже своей тупостью и гугль со смартфоном тебе не помогут.@@awkwardquestion8643
Есть ЧПУ заточные станки, на которых точат инструмент для других ЧПУ станков. Стоит такой станок чуть более миллиона, и конечно нецелесообразно покупать его для того, чтобы заниматься на нём какой-то хернёй, но если уж страдаете хернёй, так страдайте правильно и высокотехнологично 😂
Очень интересное видео. А вот интересно, а если без крышки на Кристал как-то приспособить охлад на прямую, но скорее всего наверное жидкостный охлад, чтобы из-за башни не было микро вибраций на кристал. Пришлось бы правда модифицировать подошву жидкостного охлаждения чтобы без крышки был ровный хороший прижим. А по поводу кондеев что упирались в крышку и вы не могли больше стачивать, можно было просто сделать микро канавки на крышке под эти кондеи.
Весело) Странно что не полировали после шкурки. Интересно, может отпесочить можно, да полернуть?) Мысль конечно была сделать это на фрезаке каком то, или шлиф станке, камушком мелким, лучше алмазным) Там где регулировка есть точная по микронам. Потому что шкурка сама по себе мягкая и может прогибаться, края окажутся чуть больше затерты, закруглены. На счет крышки, странно не замерили ее толщину. Если стереть покрытие сверху то конечно может и будет не значительно, а если шлифануть около 50% толщины то может и будет результат ) Ее то точно можно на шлифаке, или даже фрезаке спокойно зажимать отдельно от камня и точить любые узоры. С ней бы еще больше была эффективность. Ну и надо было с жидким на крышке вместо пасты пробовать еще. То есть не только на камне внутри пробовать но и снаружи и сравнивать и до и после. Инструмент вообще подходящий представляется что то типо сверла бор машинки, есть шлифовочные, всякие, и полировочные для эмали, установить в какой то точный фрезачек, который по программе пройдет точно по кристаллу и никакие элементы не заденет, в легкую, нужное число проходов и глубину итоговую. Мне интересно актуален ли скальпинг на райзенах am4-5 и на зионах например 2011-3?
При возможностях лучше конечно делать так как вы сказали, Но для того для того чтобы нормально отводить тепло, нужен качественный радиатор, его основания также обработать до зеркала
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
44:49 -- дабы енто заблуждение далее не распространялось хотелось бы внести ясность -- фильтрующие то они фильтрующие, однако они находятся на разных питаниях в проце, во вторых если их убрать, то высокочастотные помехи будут достаточно сильно погружать в уныние процессор. При чем величина ентого уныния почти не будет основываться на "качестве" питания -- ни на материнской платы, ни материнской платы от БП, ни проца от БП. Все енти высокочастотные помехи возникают в результате наводок на проводники -- в том числе на материнке до проца, на проце с пинов до кристалла. Енти конденсаторы не зря стоят именно вплотную максимально к самому кристалу -- поскольку именно тут и есть единственно важный смысл фильтровать такие помехи, поскольку даже если ты поставишь недалеко, -- помехи все равно возникнут по пути от конденсатора до кристалла проца. Вторая часть пояснения должна отражать именно количественное значение -- и тут следует отметить, что количество конденсаторов ставится из расчетов количества точек подсоединения питаний внутри проца, общего тока, а так же некоторые из них, даже будучи в параллели, подключаются более непосредственно к конкретной точке внутреннего потребителя на кристалле. Надеюсь впредь будет возникать меньше вопросов по данному поводу, как и намерение устранить их без обратной установки -- поскольку проц может в таком случае работать с перебоями и/или на пониженных частотах.
Советую прогревать феном проц с припоем, значительно снижает давление делидера при скальпировании. Даже от 100 градусов припой очень вязкий становится, а процу такая тепература вреда не нанесет
@@gilgamesh825 Сразу видно "эксперда". Проц деграднуть может только высокого напряжения. Во всех остальных случаях он уходит в защиту, по типу отключения ядер и снижения частоты. А в не рабочем состоянии ему вообще ничего не будет.
Я не знаю, чё у вас там за наждачка. Но, чтобы был нормальный эфект от полировки, полировать нужно пастой ГОИ с машинным маслом. А наждачкой, какой-бы она мелкой не была, вы царапаете крышку проца!!!
@@сергейа-о2ц Дак я не видел, чтобы Даниил, делал пастой доводку после наждачки. А наждачкой он снял не просто определённую толщину с теплоотводящей крышки, а ещё и защитный слой и это не есть хорошо. Ну а с криссталом - это подный пи***ец.
Вы не поверите, но паста ГОИ как и любая другая на основе абразивных частиц тоже царапает, разница лишь в глубине этих царапин. В данном случае, куда важнее ровная поверхность, чем ее чистота. И вот как раз с ровной поверхностью у них там все плохо, ее невозможно получить на штатом зажиме.
Почему просто водянку не использовать? И забавно будет посмотреть через пол года как жидкий метал, съест проц изнутри) Полезное видео, что бы так никогда не делать.
Жидкий метал не ест проц, это же кремний, в прошлых видео говорили. Плюс в некоторых процессорах с завода идет жидкий металл под крышкой. На топовых ноутбуках тоже.
@@andreyl1368 если есть припой, который ессно лучше чем паста, смысл его скальпить было? максимум это полирнуть крышку проца и подошву кулера в зеркало и намазать жм.
@@1dafullgaming688 Толщину крышки из меди? Мне не обязательно скальпировать процессор чтобы разбираться в этом, если бы ребята попробовали ещё раз отполировать крышку после скальпации то увидели бы пятна как в самом начале.
Из техзадания: -Снять несколько мм с кристалла...Дальше можно значительно сэкономить на шлифовке, полировке крышки и на жм, так как во всем этом потребность отпадает.
Вот только рофл в том что у человека 0 понимания в теме, весь кристалл 2мм толщиной, какое снять несколько мм с кристалла?)0)0)00 Полировать? Ну как бы кристалл и так зеркальный, разве что чтобы после припоя остатки убрать полировкой если вдруг что-то останется Зачем припой менять на жидкий металл вообще не понятно, в этом существенной нужды нет в повседневном использовании, ибо даже без скальпирования, под обычным воздухом типо ak620 5.2-5.4 по P-корам будет, если E-коры оффнуть можно 5.5-5.7 получить стабильные по Р корам... А чел вероятнее всего с его познаниями касаемо снятия пары мм с кристалла даже разгонять проц не будет, и делает все это сугубо чтобы у него было в играх не 65 градусов, а 55, что как бы полнейший бред и деньги которые он отдал за скальпирование+полировку+жидкий металл он мог вложить в конфиг. Имхо, тут разумнее эти деньги потратить на воду, если уж хочется температурки пониже, какую-нибудь ls720/lt720. Рамку для корректного прижима от thermalright купить, она тоже температуры понизит, но не вот это все что было в видосе...
И ещё гениальность в том, что потом эти "несколько мм" надо заполнить ЖМ, который имеет свойство растекаться, при этом ещё и крышку отполировать) В итоге контакта между кристаллом и крышкой не будет вообще
@@ew609 Выдавая желаемое за действительность-демонстрируешь свою узколобость. Речь , естественно, о микрометрах, и чел просто не стал писать полное сокращение мкм, не учитывая ограниченность дебилов в адекватном понимании.
@@freeshooter3163 Писать мм, имея в виду мкм, гениальное оправдание чужой тупости) Все равно суть та же, клоуны из happyписи вместо того чтобы объяснить человеку что его затея полная хуйня, ради видоса за чужой счет решают заранее зная исход пойти на это. Адекватные люди предложили бы ему за эти деньги купить рамку для лучшего прижима и воду, а не стали бы сидеть скальпировать проц с припоем, после чего ещё и полировать крышку с двух сторон и кристалл🤡
@@ew609 полностью согласен. Лучше бы челик вложился в водяное охлаждение, даже бюджетное, сразу бы градусов 10 сняло, без геморроя. Наверное суть видео в том, что мол "смотрите, мы можем такое сделать!" но выглядит это, как будто школьник на коленке самострел ножичком мастерит))
1200 не перебивает риску от 250, если что, поверхность крайне далека от идеальной. делайте нормально и постепенно поднимайте градацию. возможно по этому, результата нет + неровность поверхности кулера
Глупости.Полировка ничего не даёт-ЖМ работает как паста -заполняет все риски.А риски увеличивают площадь теплопередачи.Главное это 2 плоскости-притирка!!!
Когда стираете поверхность наждачкой, желательно постоянно менять направление хотя бы на 180', а лучше крест накрест, чтобы не заваливать плоскости, потому как при шлифовке, сильнее стачивается сторона "атаки".
Однозначно надо рискнуть не нужным 13600 и поставить его прямо кристаллом на охлад! Роману, в качестве премии, выдать Рязань 9 - пусть чувствует себя человеком 🤣 З.Ы, Кстати, не понял, что помешало нагреть крышку при скальпировании? Опасались, что отпаяются СМД компоненты? Думаю, можно было дать натяг и приложить к крышке паяльник 100 Вт.
Зависит от конкретной системы. -7 градусов это может быть критично, если до процедур было 90 градусов и троттлинг. В SFF-компах с горячими процами это очень даже нужно.
@@Max1bon У Интелов тротлинг на 100 градусов если что. 90градусный тротлинг у АМД с их 3д камнями. 7 градусов это такой себе показатель - сделанный даже не в условиях топового воздуха\водянки - на них разница может быть еще меньше.
А SMD лаком изолировать? Герметика нужно достаточно добавлять, потому что он должен удерживать крышку на месте, а при прижиме сокетом, она будет сдвигаться и это будет двигать слой ЖМ, который может теоретически внутри скатываться с кристалла вниз...
По факту чел, купивший 13600k потратил за такую доработку столько денег, что мог бы взять 13700k, и получить большую производительность в любом случае. Для себя и бесплатно (сам скальпировал 12700k, плюс все предыдущие процы, начиная с 4790k тоже проходили через эту процедуру) - это конечно хорошо, но покупать услугу у кого-то - сомнительный вариант.
Интересна ещё долгосрочная перспектива. Например на сколько это приближает деградацию процессора? Что будет с жидким металлом в результате нагрева и охлаждения через месяц - два? Потому что припой существует для нагрева и охлаждения а жидки метал не то что бы очень. Ну и почему такой запас толщены был сделан с завода? Тоньше крышка меньше материала ушло бы... хм... вопросики у меня встали...
крышку надо тоже стачивать на толщену старого припоя жидкий метал савсем тонко намазан неостались там у вас постоты да и сам крестал сточили а крышку по краю где наносится герметик забыли чтоб плотнее прилегала к кресталу
Левши 21 века :) Одно не понял, зачем на полированный кристалл мазать пасту, ставить крышку. Каждый слой вещества вносит потери при теплопередаче. Самая лучшая теплопередача получается при соприкосновении полированных поверхностей. В идеале полировка должна быть на молекулярном уровне, чтобы началась диффузия двух деталей.
Притирать плоскость лучше совершая круговые движения , иначе с одной стороны металла сожрет больше. а чтоб рука не дрожала отскабливая припой можно тренироваться на подшипниках скольжения (руку набить так сказать)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
прикол основной в том, что при нагреванни материалы как обычно расширяются. Метал точно расширяется, но и кристалл тоже! Но как бы там не было, - все равно при расширении динамическом (а именно так там и происходит при работающем ПК температура ЦП постоянно меняется, ведь нагрузки динамические тоже) - жидкий металл начинает выдавливаться с пространства между кристаллом ЦП и теплокрышкой. А если оно происходит постоянно - то и выдавливается ЖМ оттуда понемногу! Инженеры рассчитывают точно зазор и температурное влияние на этот зазор ПРИПОЯ! Именно ПРИПОЯ, так , как вязкость при колебаниях температуры у него меняется. То-есть ради семи градусов просто уменьшить срок службы кристалла - это не рационально! Но если у клиента денег не меряно - то имеет место быть! ЦЕНТР теплокрышки не просто так ниже, ведь при нагреве ЦП греется именно центр, а значит расширение происходит больше в том месте. Следовательно, между уже самим охладом и крышкой ЦП при высоких температурах пространство уменьшается и слой пасты уменьшается. Уменьшается и тепловой зазор! Просто из-за того, что контактов стало больше - увеличилась площадь контактной площадки, которая в сокете стоит - отсюда НЕИЗБЕЖНОЕ увеличение площади сокета и подложки, но кристалл ЦП то меньше!!! Вот вам и "неровности теплокрышки", а вы думаете, что это проеб с завода! ВЫ РЕАЛЬНО ДУМАЕТЕ, ЧТО УМНЕЕ ИНЖЕНЕРОВ ИНТЕЛ??? Не смешите людей, которые шарят в сопромате и электронике одновременно. Ведь все знают то, что оверклокеры при достижении экстримальных частот не ставят никогда теплокрышку!!!
Есть ещё вариант, сколько паял медные части различным образом, то если паять по центру медь всегда стремится безвозвратно деформироваться в сторону припоя. Даже если нагревать саму крышку, а припой наносить отдельно, после остывания припой стягивает медное основание в свою сторону.
@@Andrey_Prozrachniy я помню, 20 или 15 лет назад, в общем когда процы пошли отдельные, не как пентиум 2 на плате, снимали эту крышку и радиатор прямо на кристалл фигачили аккуратно. Все норм было. А еще элементы пелтье были такие, они с одной стороны понижали температуру относительно другой стороны. Можно было реально подморозить проц, если он 486 какой-то был ))). помню у меня был дх4-100 на 150 МГц ))), а потом был более крутой дх5-133 на 166 чтоли. Но у приятеля был пентиум-75 и он все равно в квейке получше работал )).
Не пиши глупостей как чайник, никто в Интел не рассчитывает толщину припоя и сопли девственниц (сперму) под крышкой ЦП. Всё определяет СТОИМОСТЬ производства и ПРИБЫЛЬ.Как получится-работает в стандартных условиях 3 года и ЛАДНО.Никто на разгон в Интел не считает.Это вы считаете себя умнее инженеров и менагеров Интела. Прогиб крышки - деформация получается ПОСЛЕ пайки от температурного воздействия припоя и усадки.С завода крышка ПЛОСКАЯ.Это дефект или просчёт производства ради УДЕШЕВЛЕНИЯ.Тоже самое и с подошвой супер кулеров после пайки тепловых трубок -их ВЕДЁТ горбом до 1,5мм!!! Деформация кристалла и крышки ,на жидком металле ,от нагрева ,не может привести к сокращению срока службы САМОГО кристалла (кроме коррозии окружающих РАЭ от галлия),потому что крышка СКОЛЬЗИТ по кристаллу на ЖМ. Вы физику и практику в школе ПРОГУЛЯЛИ!!!А ещё экономику.
Я таких остросюжетных триллеров давно не видел, просто нельзя оторваться!!!) Спасибо за видос!
@@BingoBongo-xc7cv хозяин - барин, я бы тоже взял что просто помощнее
К сожалению, спойлер в названии подпортил интригу )
Мачете мочилово нервно курит в сторонке.
И главное все с такими спокойными лица) Интригу держали до конца!
Реально! Переживал словно мой проц! :)
КСАС на 1000 ватт для тестирования, это конечно жестко.........
Настоящие мужики не ищут лёгких путей! Лёгкие пути для неженок!!!! 🤘
Ps по защитам - хороший БП. А что огнетушитель у них есть - я не сомневаюсь! 😅
Странно почему не дипкул
@@stevemcpherson5754 Согласен. Святой DeepCool должен быть вообще везде. Все должно быть от DeepCool просто. Непорядок однако.
надо было сразу VX брать)
@@bred1242Я купил Corsair RM1000X на 1000 ватт за 20к рублей.
Но сейчас он стоит около 16к.
Индий снимается галлием (4часа до полного растворения) или насухо обычным деревянным шпателем. Лезть к стеклу с лезвием нельзя по ряду причин. Герметик растворяется толуолом (на худой конец ксилолом) за 1 час, в контейнере из полиэтилена высокой плотности (в контейнер кладем фарфоровую розетку, туда наливаем 5мл толуола, сверху или рядом кладем проц, закрываем контенер, пары все сделают). На внутренней стороне теплораспределителя самое настоящее
золото (22карата или 920й пробы, если по нашему) толщиной 40микрон. С лицевой стороны всего 8кондюков/резюков, снимаются - ставятся феном на ура (на свинец). Стекло кристалла стачивается только на полимерных дисках с напылением из искусственного сапфира, спросите у сварщиков оптики, они ими стыки полируют. Установка для равновесной полировки площади кристалла собирается на коленке за 30минут и не надо весь день водить gальцами по стеклу. Но с энтузиазма всё начинается, поэтому успехов Роману, а Даниила я бы близко к точным работам не подпускал (либо битца, либо точность, сорян).
Расписали от А до Я. Спасибо большое.
Люди и так за**ались ради ничего, а тут ещё больше предлагаешь за**стись ради того же результата, пожалей их 😂
Хотя твой метод однозначно качественнее и безопаснее))
Они отполировать толком не могут. а Вы им про галлий. Думаете они знают, что это такое??? И ВОПРОС_ где его взять???
@@АндрейШальков-м4с на алике, ноу проблемо, индий и ХЧ олово там же (делаем "русский сплав" и забываем про заводской ЖМ). Если хочется подороже, но быть уверенным в качестве, то русхим и иже с ним (они сейчас немного демократизировали цены). Самое смешное, что сколько смотрю всех рукоблудов с полировками - мало кто понимает что такое интерметаллиды и условия образования. Сам давно перешёл на ионное осаждение золота (для обычных условий) и платины (для РФЧ) на бутер из никель-хрома.
Что за "Установка для равновесной полировки площади" можно подробней?
при нанесении ЖМ надо покрыть лаком всю SMD мелочёвку с несколько слоёв с перерывами на застывание. Иначе будет ну очень обидно если ЖМ коротнёт мелочёвку и спалит проц. Поднимите наверх!
он не только может коротнуть, но и изменить сопротивление из-за реакции припоя с жм
да пох, пусть коротит...зато 7 градусов сбросили)))
@@6tamaka9 конечно пох потом маленький пшик и вечный чёрный экран с этим процессором. нет чтобы потратить лишние полчаса и сделать всё по уму. Есть эпоксидка 2-компонентная кафутер я её размешивал и ей заливал мелочёвку с помощью зубочистки. После этого ни сбить ни замкнуть мёлочёвку нереально случайно. разве уж совсем кривыми руками.
Там нет SMD вокруг, и ЖМ никуда не денется, он имеет свойство стягиваться, а не растекаться вокруг (если, конечно, проц не уронишь на пол). Есть смысл покрывать лаком мелочевку только под крышкой, ближе к кристаллу, но никак не за ней, на 13600 крышка все изолирует. И лак там должен быть специальный, не для ногтей. Все нормально там сделали. Подниматель)))
Тонкий слой жм не убегает с чипа вообще, ибо поверхостное натяжение и т.д и т.п Это вам не ноутбук с ведром ЖМ на кристаллах, где производители ванночки клеют и по шприцу на каждый чип льют Т1000ого.
Вот это я понимаю Стресс-тест.
Подключаем КСАС на 1000 и стресс обеспечен)
контент огонь
@@metomarphoz я бы сказал что контент просто бомбический
Кринж комент из 2018
и не говори, я удивлен что этот блок не взорвался ))))
@@Tm65675 что не так?)
8:26 после нескольких проходов нужно поворачивать на 180 градусов. иначе край один будет стачиваться больше что в принципе видно в промежуточном этапе...
На 90 градусов. И шлифовать лучше по траектории восьмёрки. И наждачку к стеклу маслом "приклеить".
@@shadowjack99 "пупок" будет от восьмерки
@@shadowjack99 автор выше прав, поворачивать нужно на 180 после нескольких проходов. Если не верите, ознакомьтесь, к примеру с книгой "Оснас Я.В. (1956) Отделка поверхностей измерительных инструментов". В ней описана доводка куда более сложных поверхностей чем крышка процессора.
@@skarpnne На краску его по гранитной плите и шабером, шабером))
@@0imax и не меньше 16 пятен на дюйм, а лучше все 25)))
Круто. Очень круто… ЖМ через пол годика - годик кристаллизуется и все усилия потраченные ради семи градусов станут напрасными.
У меня через год после скальпирования сдох core 2 duo e8500
поделюсь опытом по снятию крышек - перед началом снятия крышки нужно ПРОГРЕТЬ с обеих сторон горячим воздухом из фена.
температура в районе 100-120 градусов на короткий срок никак не скажется на кристалле и смд компонентах, но позволит гораздо легче снять крышку без огромных усилий.
удачи парни - вы крутые!!!!!!
да так и надо было делать
Там используется скорее всекго низкотемпературный припой между медяхой и чипом. И да, ВСЕ кристаллы припаиваются к подложке при температурах 300+ так, что до таких теператур доводить не стоит, так как просто отпаяете кристалл ))
120 градусов даже на длительный срок никак не скажется на кристалле....
@@TheMikki1982 тогда в чём смысл бороться за понижение температуры с 85 до 78?))
@@ElKudesnitsa смысл в том, что полупроводниковые структуры при наличии напряжения и повышения температуры питания могут быть повреждены посредством теплового пробоя... А не запитанный кристалл и 300-400 градусов при пайке спокойно переживает...
Увлекательнейшее видео) Только стоит учитывать, что точечное давление пальцами при шлифовке деформирует поверхность и в результате образуется яма там, где давили пальцами. В идеале - минимум давления в вертикальной плоскости, а для этого лучше подходит "захват" из скотча, которым вы пользовались при шлифовке крышки в начале приключений)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Какую поверхность ты тут пальцами деформируешь?
@@firetime75 ту самую, которую так тщательно пытаются довести до идеала
@@СашаИванов-у2ц3с Увеличение объёма термопасты за счёт царапин никак не может увеличить теплопередачу по той простой причине, что теплопроводность пасты многократно меньше теплопроводности меди и алюминия. Поэтому - чем лучше полировка, чем тоньше слой пасты, тем выше теплопередача.
Если там было так толсто припоя, а Метал тонкий...может нужно внутреннюю глубину крышки уменьшить? сточить по периметру пару соток?
Рома, это сила! как же повезло Питерской команде с таким великолепным Человеком.
он где - то говорил. что был топ 2 по России. кто знает в чем?
он же в Белгороде,Питер вы филиал)))
Свой бы процессор я таким мастерам не отдал. Он видимо свою девушку тоже предварительно не разогревает, сразу вкручивает болт
@@TheZabmix , а у твоего процессора наверное и месяки есть?
@@Artvinch не понимаю к чему ты это сказал, но на моём i7-10700K ещё несколько лет можно не думать об апгрейде в сумме с 3080ti
Работаю на машиностроительном предприятие, и могу сказать, что полировка как крышки так и камня бессмысленна. Во первых, в ручную вы не сможете вывести плоскость в горизонт, она будет иметь наклон, во вторых, там не нужна идеальная соосность в микроны, ибо термоинтерфейс нивелирует различие толщины(он же жидкий) это имело бы смысл лишь тогда, когда тепло отводится без термопасты от прямого контакта. Это то, что касается камня, что касается крышки с торца, тоже бессмысленно, ведь ответная часть прижима(кулер) аналогично не имеет идеальную плоскость. Процы производят серийно, и технологи тоже не дураки, все производство в пределах допусков, а температура меньше, лишь за счёт более лучшей теплопроводности материала. Конечно для максималистов, самое эффективное было бы отводить тепло напрямую с камня, и опять же, нет смысла идеальной плоскости, и шереховатости, ведь термопаста нивелирует погрешность и заполняет весь объем между прижимом
дело не в поверхности, а в том что убирается некоторое количество кремния с кристалла)
Ну да термопаста нивелирует, но чем лучше плоскость тем тоньше слой термопасты и ниже температура😊😊😊
ув. Артем Ларионов диваностроительные всех мудрее. у них масс-спектрограф в комплекте с пивом идёт..
какая чушь с умным видом... Есть теплопроводность меди (~400) - наилучшая, термопасты (~0.5 - 20)- в несколько десятков раз хуже, чем меди, и воздуха (0.02 - 0.03) - в десятки раз хуже, чем термопасты. Полировка крышки ЦПУ и подошвы СО обеспечит максимальную площадь контакта меди с медью. Задача термопасты - заменить собой воздух в неровностях оставшейся поверхности соприкосновения.
Наклон плоскости контакта меди крышки ЦПУ и меди подошвы СО в пределах, пока нет упора подошвы СО в прижим ЦПУ - никак не мешает.
Теплопроводность алюминия 200, но он в воздушной среде всегда покрыт оксидом, теплопроводность которого в сотни раз ниже, так что алюминиевые СО - в топку. Всё.
ЗАЧЕМ???@@piousgungnir
Класс. Ждем когда кулер будет напрямую на кристалле.
пора уже охлаждайку подвести к кристаллу на прямую
Это уже APU ноутбука. Жутковато, особенно если присохла термопаста. Старые камни с крышками как-то безопаснее были.
Есть такие мутанты на алике, на 7 поколение вроде ноутбучных интелов
@@pixel183 directcut называются такие водоблоки, напрямую к кристаллу контачат
Напрямую? Как бы это вполне нормально. Я не встречала процов с крышками. Везде сразу на кристалл идёт через прокладки или пасту
Спасибо за видео!! Скальпанул i7 12700k и тепер уходит в цикличную перезагрузку. Крутяк!!!😊
Работает - нехрен лезть
зачем ? камень и так холодный ))) причем азница с 12700 5% поэтому я взял 12700))
Крышку надо было стачивать в последнюю очередь, возможно она погнулась при снятии, или просто проверить на геометрию.
тоже так подумал
Только хотел написать это
Читаешь мысли
судя по тому что это нихера не дало то вообще плевать на эту крышку
@@Jaegernow так из-за описанных причин могло ничего не дать
Хуль там сложного? Берёшь проц и в тиски его. Зубилом с молотком с 1 удара крышка отлетает. Болгаркой стачиваешь кристалл миллиметра на 1.5-2 Припаиваешь крышку назад сварочной горелкой на латуневый припой. И вуаля, температура падает более чем на 35-40 градусов! В компании Intel настолько впечатлились результатами моей работы, что решили открыть дочернюю компанию в РФ по скальпированию их продукции!
отскальпировал сразу пару ядер и темпа точно упадет!
Нахрен сварочную горелку, крышку лучше приварить электродом, причём четвёркой, не меньше, а то могут быть непровары и соответственно под нагрузкой по лесным и горным дорогам процессор долго не проходит...
@@ИванАбрамовичЧингачгукДополню, крышку после сварки необходимо болтами стянуть, М10 желательно, но М8 тоже неплохо держит.
Зачем вам сварка? Саморезы для кого придумали???😧
полируйте на японских водных камнях. будьте истинными самураями и камикадзе одновременно))
Несколько миллиметров с кристалла это сильно)))))
Я сантиметр стачивал - всё норм было
какие миллиметры.... там десятку максимум убрали
@@kirill_rus97 ага, поняли приняли
Я ваще весь кристалл в ноль сточил и смд выпаял. Сейчас на 222 минуте стресс теста минус 70 оС и частота под 7Ггц.
@@g-yli9651 и энергоэффективность увеличилась
Обожаю смотреть таки видосики на работе - прям лайв - заходят как технический развлекательный контент
Мастера-экстрималы. Стоять рядом с КСАСом на киловат действительно опасно. Здоровья вам❤
Хахах, токо хотел написать)
Люди объясните что в этот ксас за прикол с безопасностью???
А стоит ли вообще заморачиваться ради 7 градусов? Если бы 15-20 градусов, то ещё можно заморочиться. Необходимость это скорее на старших сериях процессоров, например i9. На i7 результат будет не такой уж и значительный.
Допустим без скальпинга под рабочей (для клиента)нагрузкой тротлит , а с нет. тогда смысл есть.индивидуально.
дурная голова рукам покоя не дает, потомучто
Все это имеет смысл только с заранее отобранными камнями, под кастомную водянку с прямым контактом на кристалл или вообще под испарительную камеру. А так. просто баловство.
@@Porosenok_miasnoy Да кто мы такие что-бы осуждать состоятельных пасанов в их стремлении к технологическому совершенству !!??? Я так вообще презираю процы с индексом К =) Мой выбор 13700f =)
Клиент за доставку + работу заплатит, что в итоге проще i7 13700kf было купить, который в стоке будет круче и мощнее =)
Круто, хоть увидел как эта процедура происходит, нюансы, спасибо что детально сняли. Круто сделали, есть четкий результат, профессионалы.
Мда уж... Желаю Вам не попадаться таким "профессионалам")
Вы ребята авантюристы, а теперь по делу.
Я на работе шлифую в ручную гидро моторы, если ведёшь деталь от себя, то дальняя ее часть будет сточена сильнее чем ближняя, ну а в остальном при сдвиге крышки она тоже деформируется, пока у вас не будет микрометра вы этого не заметите
надо было на плоскошлифовальный отдать мужикам на завод😁
Посонам не дает покоя рабочий процессор . Ну ничего , в этот раз проц чудом ушел , но вы не останавливайтесь !
Вы молодцы, ребят, вы только не забывайте температуру воздуха замерять, которым охлаждается проц. А то эта температура напрямую влияет на итоговую температуру проца. То есть, если в течение дня температура воздуха изменится на 2-3 градуса, то это ровно также отразится на температуре процессора.
Примыкание крышки к текстолиту тоже надо было точнуть на толщину герметмка. Вы убрали припой вон какой толщины, стесали проц еще увеличив зазор, и в это пространство бахнули жидкий металл. С пастой вы же без герметика проверяли, а с металлом уже с герметиком. Да, на точки, но толщина немножко есть.
Герметик заполняет зазор, остающийся после прижатия крышки к камню, своей толщины он не добавляет.
Товарищ, та пофиг. (Цель ролика развлечение. Тесты я бы сказал чисто для паказухи).
Сказали же, крышку тоже сточили. (просто стачивание крышки никому не интересно)
зачем вообще крышку назад ставить? в ноутбуках крышек нет...
@@Andru-e1c
несколько раз в ролике проговаривали - смд компоненты возле кристала мешают.
Интересное видео. Рома как всегда красавчик. Дане спасибо за контент.
Кто-то скальпировал мозг клиента 😅
Трепанация черепушки дала свои плоды
Я вообще не понял на фига эти извращения, с рулеткой, получится-не получится, сломаем-не сломаем. Работает и пусть работает, зачем трогать?!? 🙄
@@sviatojdiavolради заработка 5-10к слететь с гарантии и рисковать в течении дня процом за 30-40-50к, который ты купишь за свой счёт из-за дрожащих ручонок, а потом рисковать в гарантийный срок тем, что жм сползет куда-нибудь в сокет или смд и коротнет проц и тебе либо придётся чистить/менять смд/сокет, менять проц за свой счет и страдать такой же кхекхе-йнёй и заново давать гарантию на всё это дело, и так по кругу. И стоит учитывать расходники - скальпаторы под каждый проц, наждачка разной зернистости, коптон, ацетат, спирт/калоша/флюксоф, термуха, жм, скилл работников, получающих зп, и т.д.
Омг, работает-не трогай, у тебя год гарантии - что случится-поменяешь, не случится - через год продашь, купишь новый, более холодный. Многие гпу и цпу работают под сотку и для них это норм, зачем изобретать колесо? Почему бы тогда не спросить как дела у блока питания? А то "он голдовый, ничего страшного, вытянет".. Шливануть тогда шимки, мосфеты, навесить на них медных радиков в условиях плотной компоновки, и что-то еще, на свое усмотрение....
Парням хочется пожелать беречь время и психику, и не подставлять под удар свою репутацию и кошельки.
ИМХО
Смотрел с замиранием сердца. Будто бы это мой проц. Фууууххх, пронесло, всё заработало. Красава парни, могёте))))
Почему перед скальпированием не сделали замеры просто с жидким металлом на никелированной подошве кулера? И какую пасту нанесли после жидкого металла на крышку?
Ребятки, прежде чем кто решится скальпировать процы 1700 сокета, очень советую попробовать поставить равномерную рамку типа lga1700 bcf thermalright на крепление сокета взамен стоковой. Конкретно мой 12600kf на z690p d4 prime-е скинул чуть больше 10 градусов. А отпечаток термопасты подошвы кулера на стоковой рамке отчетливо показал "легкие" - то есть, прижатие было условно на ~70% что очень печально. Кому надо, могу скинуть фотки и разницу "до" и "после". Сам хотел изначально скальпировать, но после этого просто пропала нужда
Такие же "легкие" были на подошве в ситуации девайсах b660 prime d4 и 12400f. То есть, не случайность. В общем, попробовать точно стоит - около нулевой риск в замене крепления при аккуратном подходе, да и цена самой рамки всего лишь условные 500-700р
Да, я слышал некоторые говорили что она снимает 2-3 градуса или даже вообще не влияет. Видимо, от случаю к случаю. Лично я остался ОЧЕНЬ доволен результатом
Там идея в том что стандартная рамка выгибает процессор, из-за чего его тепло съёмная крышка становится выпуклый и соответственно пятно контакта с кулером неполноценное
интересно с 13400 и платой asus prime b760 d4 такая же беда или производитель учел свой косяк и пофиксил проблемное гнездо в более свежих матерях? А то дичь какая-то, что нужно отдельно рамку докупать для сокетов, а производитель просто болт забил на это дело🤔
@@anomanderrake2947 судя по фотографии этой МП, да, точно такая же ситуация как и на предыдущих моделях, поэтому, скорее всего, рамка пригодится. Она недорого стоит и ее поставить займет несколько минут. Единственное что, это закручивать ее крепления равномерно и в меру, до легкого сопротивления
Интел болт давно забил НА РАЗГОН. А для офисной,домашней работы на 3 года и соплей хватает.@@anomanderrake2947
@@anomanderrake2947с 13400 можно вообще кулек без вентилей изпользовать и все там нормально будет, хотя если вы его по шине гнать собираетесь😅
Когда собакену нефиг делать... он точит кристал 🙉🐕
👍
😂
Надо было крышку в конце еще пастой Гои полировать чтоб вообще был кайф )) Рома вообще четкий чел !
Наоборот, мелкие царапинки лучше смачивают поверхность термопастой. Типа хон)
@@faceexation Увеличивается площадь соприкосновения с термоинтерфейсом. Другими словами, в микроцарапинке будет слой интерфейса толще, а то и микропузырик воздуха, что ещё хуже. А там таких микро царапин тысячи. Цель же - как можно более тонкий слой интерфейса. Именно поэтому чем лучше полировка, тем лучше результат. В идеале полировать чем-то наподобие полирита - так делают на заводах, где полируются линзы для различных назначений, в. т.ч. военных и т.д. Так что кто даун, тут, надеюсь, ясно.. Не оскорбление, просто вернул слово по адресу.
По теме - ради 9 градусов себе бы не заморачивался. Имхо не стоит оно того для домашнего применения, если цель не ставить рекорды по разгону..
@@faceexation После первого же предложения читать далее не вижу смысла. В бан тебя, неадеквата.
Напомните в чём смысл скальпировать запаянный процессор? Вам безумно повезло, что с припоем не сорвало с шаров и чип(кристалл). Да и кто знает, возможно и двинуло, просто контакт теперь не пайка, а прижим. Я к чему. Сейчас много мамкиных инженеров видя эти мифические -7 градусов могут попытаться сделать тоже самое и просто поубивают камни. Видел подобное видео. там был просто спортивный интерес и проц был от АМД, так там крышку грели для размягчения припоя. Процесс очень непростой и долгий. Вам можно сказать очень повезло. Никому бы вообще не рекомендовал такое делать, если термоинтерфейс, это пайка. В остальных случаях только если температура подползает к T(case) и ничего больше не помогло.
когда то Роман просто пришел делать благосборки, сейчас он показывает как никелировать, разобрал проц...)) Мне кажется,следующее видео будет - как сделать свой процессор в домашних условиях)
Следующее ведео из дурки у него жду )))
"Руководство" о том как скальпировать проц и намазать туда ЖМ сейчас разве что пятиклассники не снимают. За такие маневры в дурку надо прятать)) Ладно энтузиаст может такое на свой страх и риск делать. Но контора? А если крышка отвалится и ЖМ убьет доску или видео - гарантия будет на это?)
Но вообще конечно обоссака. Рассуждают на тему того какое говно зионы, а сами берут камень за 30к убогий с завода, шлифуют, сдирают крышку Ахахах
@@josephnathankits Инженеры интел просто идиоты. Им до этой конторы далеко.😁
"Хороший" сборщик с этого и начинает вообще то,без знаний основ плохо работать....
для этого надо ооооочень много учиться, а это просто паяльщики.
Интересно, сколько по времени проживет кристалл. Жидкий метал входит в химическую реакцию с крышкой, да процесс не быстрый, но все же. Плюс к реакции начинает перенос металла крышки на кристалл, как показала практика, через 1,5 года на кристалле появляются острые отложения и микро рытвинки.
если его не двигать, то не критично, диффузия жм с крышкой есть, но он не разрушает поверхности
PS5 почему-то живут с ЖМ
Медь растворяется никель нет,как и кремний.
4790K с таким же металом под крышкой работает уже 6 лет не ухудшая характеристики нагрева ;)
@@СашаИванов-у2ц3стам не растворение,а диффузия с медью. Металл проникает в нее и твердеет. С никелем практически не реагирует. Процы лет по 5 живут и ничего,более долгой статистики нет
Вообще, во время съёма крышки происходит деформация, так что в конце скорее всего надо было заново полирнуть плоскость крышки
Представляю лицо человека который прислал процессор и при каждом действие мастеров слышит
-все процессор умер
-ну это на свалку
-переборщим, можно выкидывать
После диалога:
- Чё, мягенько?
- Чёт слишком мягенько, мне это не очень нравится...
- Кристалл уже поехал?
Я просто ржу в голос...🤣🤣🤣
А почему нельзя нагреть и крутить для снятия? Припой станет более вязким?
У вас всё не так.
ATTN! Делаю подобное более лет 10, с выхода AMD Phenom II X6 1055T, когда потребовалось сделать машину для обсчета данных тихую, но на воздухе.
Идея вывести в 0 и отполировать до зеркала крышку проца и радиатора.
1.1. Наждак на стекле 250-500-1000/1500-2000-3000, на наждак кладем пасту ГОИ №4, затем на самом стекле ГОИ №1 или №2.
1.2. Чтобы не скользило - стекло лежит на влажных ровных бумажных полотенцах или материи в 1 слой. С прокладки между стеклом и столом, а так же между стеклом и наждаком убираем наклейки, иные неровности, чтобы не было перепадов высоты и т.д.
1.3. Наждак закрепляем с чех сторон, желательно обычным, не малярным скотчем, он держит слабо.
2.1. Нажимая не сильно, водим круговыми движениями, меняя на восьмёрку и переворачивая пациента на 90с каждые 2-3 минуты.
2.2. Доводя до однородной поверхности меняем поэтапно зерно наждака и заканчиваем пастой ГОИ.
3.1. Основание/подошву радиатора кулера выводим в 0 и полируем до зеркала точно так же.
4.1. Выкидываем термопасту.
4.2. Используем каплю смазки PFPE или Polyurea, вместо термопасты, они хорошо распределяются по поверхности, передают/отводят тепло и гарантировано не сохнут совсем. Можно рискнуть ЖМ.
Почему не термопасту? - слишком толстая и плохо распределяется по поверхности.
Тек же сейчас есть жидкие диэлектрические термопасты с мелкодисперной медью.
4.3. Фиксируем заметное снижение температуры и радуемся.
4.4. Кулер тоже должен быть медным и эффективным, чтото типа Scythe Shuriken.
На видео авторы подготовили неважно и только одну часть, вторую часть не готовили совсем, использовали непонятную термопасту, которую непонятно как нанесли. Темпра упала на пару градусов закономерно, чему они не удивились. Рукалицо.
Не объективное исследование.
Припой с кристалла можно снимать с помощью легкоплавких сплавов, можно использовать галлий, он будет образовывать с припоем легкоплавкий сплав, который станет жидким при температуре меньше 100. По сути металл смоет металл.
Да, весьма странно, что люди, занимающиеся пайкой(что они вроде даже smd хотели выпаять) , никогда не слышали про сплав Розе...
А разве до блеска не нужно шлифовать?
До зеркального эффекта как чип видеокарты.
Если посмотреть под микроскопом то поверхность стала как огромные трещины
Собственно, жидкий метал может заполнить эти трещины но сомнительно 🤔
Пастой гои)
Очень весёлое видео :)
Особенно сильно смеялся оптик - чел много лет занимается поверхностями различной кривизны, в том числе идеально плоскими.
В вашей "системе" множество сопряжённых плоскостей:
Подошва башни - полировать, но нужно проверить равномерность её прижима, в случае перекоса термопаста не покажет, но ...
Крышка (дважды П-образная) выровняли "зеркало" внешнее, а что внутри и насколько они параллельны? Высота относительно проца зависит от "ножек" и меняется в двух плоскостях, что с внутренней поверхностью? Как проверяли толщину слоя ЖМ? И толщину герметика или ставили крышку и герметиком сверхуфиксировали?
Поверхность проца полирнули, но параллельна ли теперь его поверхность плате?
Итого: Да сняли 7 градусов средней температуры, размазали (усреднили) температуру внутри проца при горизонтальной установке.
Спиленный проц, у которого все углы и верхняя грань в одной плоскости, но не факт что параллельной плате.
Вставлен под крышку неизвестной глубины и на свежем ЖМ и ТП, при относительном прилегании башни показал снижение средней температуры :)
А теперь этот сэндвич притянули зажимом и крепежом башни.
Какие остались "зазоры" и что будет при вертикальном положении МП и большей башне?
Но видео очень весёлое - особенно "тарированные проходы" с прижимом пальцем по центру :)
свежий результат не столь важен, а вот на дистанции уже какие-то выводы сделать можно. узнать хотя бы что будет через месяц с температурами
болгаркой!такие работы делаются болгаркой в день по 15 штук на потоке
Здравствуйте, я случайно открыл видео, абсолютно ниххххх не понятно, но очень интересно. Подскажите плз а зачем вы издеваетесь над процем?😮
км надо было просто снять крышку и поставить радиатор на кристалл. Это бы дало значительно больший эффект, чем все полировки.
Самое то что нужно, чтобы система охлаждения по итогу сколола какую-нибудь грань кристалла. Производители процессоров одобряют данное решение! 👍😁
@@MrGreyMonk , в ноутах ничего не скалывется.
А как вы собираетесь бороться с окислением меди? ведь изначально крышка покрыта антикоррозионным слоем который вы счистили. ну поработает от так неделю потом медь начнёт окисляться и всё станет гораздо хуже, вы же её не сталь анодировать. И где уверенность что термическое расширение не изогнёт всё назад?
какая нахуй медь ее там и в помине никогда не было
Им пофиг, они бабло получили и забыли ))
Самое бесполезное влажение денег, проще было эти деньги которые взяли за работу пустить в нормальный водяной охлад, что бы радоваться 50 градусов в играх
100%. А если уж и собрались заниматься херней то нужно было правильно тесты проводить. Зафиксировать частоты и напряжение, а не по теплопакету. Такие клоуны конечно.
Мне кажется лучше купить охлад получше чем рисковать процессором
Поэтому это видео эксперимент
Конкретно с 13600k да, но 12900k и 13900k упрутся не в систему охлаждения, там если разгонять потребуется как минимум заменить припой на жм(сильный выигрыш в толщине в сравнении с припоем), а в особо экстремальный случаях direct-die
@@Maniachiy Есть ли причины рискнуть и купить 13600kf, а не Рязань 7700? П.С никакого стёба и заковырок в вопросе. Я выбираю уже давно между ними(. 12700 ещё думал, но он староват
Основание крышки тоже нужно было стачивать подгоняя зазор между крышкой и кристаллом
крышка там зазор герметик регулирует
Интересно было глянуть! Не знал, что кристалл можно стачивать... :D
Ребята, а Вы не пробовали крышку проца убрать совсем и башню к кристаллу через жидкий метал прикрутить? Оч хотелось бы результат посмотреть.
для этого нужно что бы поверхность площадки у башни была фулл медь и тоже полированная .
Сила придатия большая, можно легко сколоть
Жидкий металл потом становится гипсом
@@ЕленаКорнеева-п5ъ ради сравнения можно бы и поставить на 20 минут, ничего бы с медью не стало
@@ЕленаКорнеева-п5ъ фулл медь? посмотри реацию меди на ж.м. и почитай что за покрытие должно быть. чтоб потом чушь не писать.
Офигеть, то что вы делаете в качестве экперемента, люди думают, что всегда так хорошо получится....
Они предупредили, что это опасно.
Они просто убивают процы. Тут то удачно, но быту 99% провала. А значит понесут они деньги на новые процы. 😂😂😂😂 Это заводилка аферистов
Я болгаркой то же самое делал и ничего - работает....
Некоторым людям думать крайне противопоказано
@@ruslanpala4424 Да нет ничего страшного в этом, я сам скальпировал свой проц лет 5 назад, это был i7-7700k жутко был горячий под Noctua-D14.
Скальпатором сделанным с 3D принтера) В старых советских рабочих тисках, в ГАРАЖЕ))
Температуры снизились на 10-12 градусов, я посчитал это норм результатом, проц уже тогда взял 5ггц на воздухе)
Через годик- полтора я взял себе i7-8700k, и сразу же его скальпанул тем же способом, темпер тоже в районе 10 градусов упал, правда воздух был уже Noctua D-15.
В 2019 взял себе i9-9900k, из коробки попался достаточно холодный, и до сих пор сижу на нём) Не решаюсь никак взять себе новое поколение, так как разницы с 10900 и 11900 было не много, разве что новые протоколы в виде pci появились, и новые nvme диски)
Вот подумывал пересесть на 13900k, но блин он жутко горячий, и переход на новую платформу сейчас раза в два дороже чем в 2019-2020 годах.
Поэтому подумываю прикупить просто свежую видеокарту и не парится, а то моя 1080ti уже устарела капец))
Рома, а ведь крышку процессора после выравнивания можно еще и занекилировать, и отполировать
Медным купоросом
@@МишаКоваленко-й8к и рубероидом за смолить
@@МишаКоваленко-й8кмомент монтаж!!
кучу вопросов осталось за кадром
сохранилась ли геометрия крышки а то точили точили непонятно зачем
выводили ли внутреннюю стороны крышки
и самое наверно главное надо было проделать все тоже самое для охлаждения проделать чтоб прилегание было максимально возможным
как бета версия вашей работы зачетно как конечный результат нет
А зачем полировать крышку до снятия? Она же погнётся?
Не надо ставить крышку обратно. Надо сразу на голый кристал ЖМ и кулер сверху - 12 градусов!
АБСАЛЮТЛИ, смысл тогда было всё это делать. Сам сижу на голом кристале с ЖМ
Ребята, привет, довольно интересными делами занимаетесь. А мне интересно ещё чуть больше, у вас есть возможность сделать отпечаток кристалла и крышки на поверенной поверочной плите? А то в ровности стекла я сомневаюсь, + при использовании наждачки заваливается периметр, но это в данном случае не критично, а на кристалле даже лучше, делает фаску и убирает концентраторы напряжения.
Папуасу подарили бусы, он их начал в жопу засовывать😂😂😂
Убить гарантию проц ради 7 градусов,гениально
Они не бомжи, им похуй на твою гарантию
Хаххх 😊 богатый человек 😊
через год два,может и раньше жм надо менять на новый)
@@АлексМихайлов-ф1л Спорное утверждение. Жм уже очень давно и много где применяется, в том числе и в промышленности, и никто его "раз в 2 года или раньше" не меняет.
0:40 опа бомба на 1 тротиловый килограм в оболчке ксаса)))))
Ребята, процы скальпируют из за терможвачки, а припой это гуд! Для обычного пользователя, который планирует даже разгонять проц, этого делать не стоит ! Проц достаточно холодный, хороший охлад ему и покарать горизонты частот !
Тут и добавить нечего! Аминь!
Один раз давно скальпировал проц Атлон 5400 - комп вырубался под нагрузкой из-за протухшей жвачки, но там выбора не было. Все получилось, компик тот проработал еще несколько лет.
Бывает неудачно нанесенный припой. Можно 7-12° скинуть. Для какого-нибудь 13900k в разгоне достаточно критичное понижение температуры
@@AlkoDeusа зачем их разгонять? Разгонись сам и головой об стену😂
@@Уася-ь4ш так твой батя тебя и зачал,с вторым отцом
Видео интересное, познавательное!
23:16 Расплавьте снятый припой для определения температуры, технологически тугоплавким он быть не должен, скорее легкоплавкий.
34:13 Кремниевая подложка.
На вид это индий. 156 градусов. Кстати, ядовитый сравнимо с ртутью, только не летит, как ртуть.
@@jarohty Тойсой его зубами как шоколадку раскусил и жив здоров
Шлифовать на наждачке надо не насухо, а с водой. Пшикать из пульверизатора на наждачку, шлифовать, добавлять по мере надобности
Дилетанты делали.
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
@@СашаИванов-у2ц3с Чувак сними видео.
@@СашаИванов-у2ц3с ты достал дезинфу дублировать под каждым комментом)
Иди школьник учи физику,химию,и из чего и КАК делают термопасту и почему она такая дорогая.Достал уже своей тупостью и гугль со смартфоном тебе не помогут.@@awkwardquestion8643
@@СашаИванов-у2ц3с писать научись, клоун 🤡
Интересный экспириенс, жаль только, что не вау-эффект на этой серии.
Глубину крышки не требуется ли тоже уменьшать?
Есть ЧПУ заточные станки, на которых точат инструмент для других ЧПУ станков. Стоит такой станок чуть более миллиона, и конечно нецелесообразно покупать его для того, чтобы заниматься на нём какой-то хернёй, но если уж страдаете хернёй, так страдайте правильно и высокотехнологично 😂
Очень лампово! Кайфанул.
Мой 13600к тревожно поглядывает на меня )
Очень интересное видео. А вот интересно, а если без крышки на Кристал как-то приспособить охлад на прямую, но скорее всего наверное жидкостный охлад, чтобы из-за башни не было микро вибраций на кристал. Пришлось бы правда модифицировать подошву жидкостного охлаждения чтобы без крышки был ровный хороший прижим. А по поводу кондеев что упирались в крышку и вы не могли больше стачивать, можно было просто сделать микро канавки на крышке под эти кондеи.
риск сломать кристал
высокий
Некоторые фирмы Аля ekwb продают специальные водоблоки для установки его прямо на кристалл
Они не под крышкой
у про хай тек есть видео как они это все делают и проще, специальным набором.
Прикинь, раньше и амд и интел без крышек были, и кулера прям на кристалл ставили. И в ноутбуках всё так же осталось.🤣
Весело)
Странно что не полировали после шкурки.
Интересно, может отпесочить можно, да полернуть?)
Мысль конечно была сделать это на фрезаке каком то, или шлиф станке, камушком мелким, лучше алмазным) Там где регулировка есть точная по микронам. Потому что шкурка сама по себе мягкая и может прогибаться, края окажутся чуть больше затерты, закруглены.
На счет крышки, странно не замерили ее толщину. Если стереть покрытие сверху то конечно может и будет не значительно, а если шлифануть около 50% толщины то может и будет результат ) Ее то точно можно на шлифаке, или даже фрезаке спокойно зажимать отдельно от камня и точить любые узоры. С ней бы еще больше была эффективность.
Ну и надо было с жидким на крышке вместо пасты пробовать еще. То есть не только на камне внутри пробовать но и снаружи и сравнивать и до и после.
Инструмент вообще подходящий представляется что то типо сверла бор машинки, есть шлифовочные, всякие, и полировочные для эмали, установить в какой то точный фрезачек, который по программе пройдет точно по кристаллу и никакие элементы не заденет, в легкую, нужное число проходов и глубину итоговую.
Мне интересно актуален ли скальпинг на райзенах am4-5 и на зионах например 2011-3?
При возможностях лучше конечно делать так как вы сказали, Но для того для того чтобы нормально отводить тепло, нужен качественный радиатор, его основания также обработать до зеркала
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
44:49 -- дабы енто заблуждение далее не распространялось хотелось бы внести ясность -- фильтрующие то они фильтрующие, однако они находятся на разных питаниях в проце, во вторых если их убрать, то высокочастотные помехи будут достаточно сильно погружать в уныние процессор. При чем величина ентого уныния почти не будет основываться на "качестве" питания -- ни на материнской платы, ни материнской платы от БП, ни проца от БП. Все енти высокочастотные помехи возникают в результате наводок на проводники -- в том числе на материнке до проца, на проце с пинов до кристалла. Енти конденсаторы не зря стоят именно вплотную максимально к самому кристалу -- поскольку именно тут и есть единственно важный смысл фильтровать такие помехи, поскольку даже если ты поставишь недалеко, -- помехи все равно возникнут по пути от конденсатора до кристалла проца.
Вторая часть пояснения должна отражать именно количественное значение -- и тут следует отметить, что количество конденсаторов ставится из расчетов количества точек подсоединения питаний внутри проца, общего тока, а так же некоторые из них, даже будучи в параллели, подключаются более непосредственно к конкретной точке внутреннего потребителя на кристалле.
Надеюсь впредь будет возникать меньше вопросов по данному поводу, как и намерение устранить их без обратной установки -- поскольку проц может в таком случае работать с перебоями и/или на пониженных частотах.
почему вы крышку не греете вообще ? этож ппц просто
Советую прогревать феном проц с припоем, значительно снижает давление делидера при скальпировании. Даже от 100 градусов припой очень вязкий становится, а процу такая тепература вреда не нанесет
100ка 💯
дегродация проца начинается при 85 градусах, но тебе виднее.
@@gilgamesh825 Сразу видно "эксперда". Проц деграднуть может только высокого напряжения. Во всех остальных случаях он уходит в защиту, по типу отключения ядер и снижения частоты. А в не рабочем состоянии ему вообще ничего не будет.
@@gilgamesh825 только запитанном проце.без питания ничего ему не будет
@@gilgamesh825 да но нет. видел видео как проц грели до 200+ градусов и он потом спокойно работал
Я не знаю, чё у вас там за наждачка. Но, чтобы был нормальный эфект от полировки, полировать нужно пастой ГОИ с машинным маслом. А наждачкой, какой-бы она мелкой не была, вы царапаете крышку проца!!!
Наждачкой осуществляется шлифовка, но не полировка.
@@Imbecile777 Так, я ,примерно, о том же.
@@сергейа-о2ц Дак я не видел, чтобы Даниил, делал пастой доводку после наждачки. А наждачкой он снял не просто определённую толщину с теплоотводящей крышки, а ещё и защитный слой и это не есть хорошо. Ну а с криссталом - это подный пи***ец.
Вы не поверите, но паста ГОИ как и любая другая на основе абразивных частиц тоже царапает, разница лишь в глубине этих царапин. В данном случае, куда важнее ровная поверхность, чем ее чистота. И вот как раз с ровной поверхностью у них там все плохо, ее невозможно получить на штатом зажиме.
@@amv_burn Вы серъезно сравниваете размер зерна в 01-03 мкм с наждачкой??? А на счёт ровной поверхности, то это само собой, даже говорить не о чём.
Почему просто водянку не использовать? И забавно будет посмотреть через пол года как жидкий метал, съест проц изнутри) Полезное видео, что бы так никогда не делать.
Жидкий метал не ест проц, это же кремний, в прошлых видео говорили. Плюс в некоторых процессорах с завода идет жидкий металл под крышкой.
На топовых ноутбуках тоже.
смысл в водянке??? Если крышка не успевает передать тепло от кристала???? Хоть фрионом морозь....
@@andreyl1368 если есть припой, который ессно лучше чем паста, смысл его скальпить было? максимум это полирнуть крышку проца и подошву кулера в зеркало и намазать жм.
6 лет у меня работает скальпированный таким же металлом проц 4790k. расслабся.
@@rbozhinov и внутри жм между крышкой и кристаллом?
столько возни ради чего? чтобы температуру снизить и частоты не падали? а чё охлаждение лучше не поставить или проц мощнее купить?
Я-то думал, что у них там фрезерный станок есть для полировки и стачивания.... А они вручную херачат.
Крышка наверняка деформируется после скальпации, нужно после этого её шлифовать.
Наивный, ты толщину крышки видел? Если бы сам хоть один проц скальпанул, то такую херь не писал бы
@@1dafullgaming688 Толщину крышки из меди? Мне не обязательно скальпировать процессор чтобы разбираться в этом, если бы ребята попробовали ещё раз отполировать крышку после скальпации то увидели бы пятна как в самом начале.
Из техзадания: -Снять несколько мм с кристалла...Дальше можно значительно сэкономить на шлифовке, полировке крышки и на жм, так как во всем этом потребность отпадает.
Вот только рофл в том что у человека 0 понимания в теме, весь кристалл 2мм толщиной, какое снять несколько мм с кристалла?)0)0)00
Полировать? Ну как бы кристалл и так зеркальный, разве что чтобы после припоя остатки убрать полировкой если вдруг что-то останется
Зачем припой менять на жидкий металл вообще не понятно, в этом существенной нужды нет в повседневном использовании, ибо даже без скальпирования, под обычным воздухом типо ak620 5.2-5.4 по P-корам будет, если E-коры оффнуть можно 5.5-5.7 получить стабильные по Р корам...
А чел вероятнее всего с его познаниями касаемо снятия пары мм с кристалла даже разгонять проц не будет, и делает все это сугубо чтобы у него было в играх не 65 градусов, а 55, что как бы полнейший бред и деньги которые он отдал за скальпирование+полировку+жидкий металл он мог вложить в конфиг.
Имхо, тут разумнее эти деньги потратить на воду, если уж хочется температурки пониже, какую-нибудь ls720/lt720. Рамку для корректного прижима от thermalright купить, она тоже температуры понизит, но не вот это все что было в видосе...
И ещё гениальность в том, что потом эти "несколько мм" надо заполнить ЖМ, который имеет свойство растекаться, при этом ещё и крышку отполировать) В итоге контакта между кристаллом и крышкой не будет вообще
@@ew609 Выдавая желаемое за действительность-демонстрируешь свою узколобость. Речь , естественно, о микрометрах, и чел просто не стал писать полное сокращение мкм, не учитывая ограниченность дебилов в адекватном понимании.
@@freeshooter3163 Писать мм, имея в виду мкм, гениальное оправдание чужой тупости)
Все равно суть та же, клоуны из happyписи вместо того чтобы объяснить человеку что его затея полная хуйня, ради видоса за чужой счет решают заранее зная исход пойти на это.
Адекватные люди предложили бы ему за эти деньги купить рамку для лучшего прижима и воду, а не стали бы сидеть скальпировать проц с припоем, после чего ещё и полировать крышку с двух сторон и кристалл🤡
@@ew609 полностью согласен. Лучше бы челик вложился в водяное охлаждение, даже бюджетное, сразу бы градусов 10 сняло, без геморроя. Наверное суть видео в том, что мол "смотрите, мы можем такое сделать!" но выглядит это, как будто школьник на коленке самострел ножичком мастерит))
1200 не перебивает риску от 250, если что, поверхность крайне далека от идеальной. делайте нормально и постепенно поднимайте градацию.
возможно по этому, результата нет + неровность поверхности кулера
Глупости.Полировка ничего не даёт-ЖМ работает как паста -заполняет все риски.А риски увеличивают площадь теплопередачи.Главное это 2 плоскости-притирка!!!
Когда стираете поверхность наждачкой, желательно постоянно менять направление хотя бы на 180', а лучше крест накрест, чтобы не заваливать плоскости, потому как при шлифовке, сильнее стачивается сторона "атаки".
Даня: что то рассказывает в начале видео.
Я: о киловатный ксас
Попробуйте после шлифовки наждачкой следующим этапом притирку с пастой на стекле
блин а это мысль. даже просто проверять крышки новых процессоров перед установкой )) спс за идею
Однозначно надо рискнуть не нужным 13600 и поставить его прямо кристаллом на охлад! Роману, в качестве премии, выдать Рязань 9 - пусть чувствует себя человеком 🤣
З.Ы, Кстати, не понял, что помешало нагреть крышку при скальпировании? Опасались, что отпаяются СМД компоненты? Думаю, можно было дать натяг и приложить к крышке паяльник 100 Вт.
Было уже у линуса только 13900k он жрал где то 500 ватт и больше
@@Solamnic 15-кВт чиллер не справлялся, им бы туда радиатор от жигулей выслать.
@@klounader всмысле не справлялся все норм было
Припой под крышкой не плавится при температуре 100С.
Занятие для тех, у кого много свободного времени, терпения и руки не из жопы🦾. В принципе оно того не стоит
Зависит от конкретной системы. -7 градусов это может быть критично, если до процедур было 90 градусов и троттлинг. В SFF-компах с горячими процами это очень даже нужно.
@@Max1bon Так а не проще взять хорошие охлаждение?
Тут как бы все шансы есть остаться без проца
@@Relax-dx7if ты знаешь что такое SFF? Там высота куллера иногда ограничена 5 сантиметрами. О каком охладе ты говоришь?
@@Max1bon Брать узкий, без продува говно-недокорпус под дорогущий проц с дальнейший скалипированием это признак наличия 47й хромосомы
@@Max1bon У Интелов тротлинг на 100 градусов если что. 90градусный тротлинг у АМД с их 3д камнями.
7 градусов это такой себе показатель - сделанный даже не в условиях топового воздуха\водянки - на них разница может быть еще меньше.
А SMD лаком изолировать?
Герметика нужно достаточно добавлять, потому что он должен удерживать крышку на месте, а при прижиме сокетом, она будет сдвигаться и это будет двигать слой ЖМ, который может теоретически внутри скатываться с кристалла вниз...
я вообще без герметика делал и жм никуда не скатился за 5 лет
Сколько в пике тепловыделения на нем тепла выходило? Tpd и градусов
в смысле, мдя, снять несколько мм с кристала????? я ролик еще не смотрел, но что это такое?????????????????????????
Это чтобы сказать я сделал всё что мог и купить 13700.
По факту чел, купивший 13600k потратил за такую доработку столько денег, что мог бы взять 13700k, и получить большую производительность в любом случае. Для себя и бесплатно (сам скальпировал 12700k, плюс все предыдущие процы, начиная с 4790k тоже проходили через эту процедуру) - это конечно хорошо, но покупать услугу у кого-то - сомнительный вариант.
Всё это актуально для разгона на пределе. Именно там будет серьёзная разница в пиковых температурах.
а без крышки, нанести жидкий метал? нужно было и это попробовать...
я хоть и ушел из железа 5 лет назад в прогеры, но посмотреть было интересно, спасибо за контент
Бред полный скальпирывать из за 6-7 градусов на камне за 30 000 р.😂😂😂😂😂😂😂😂😂😂
бред полный делать во времена технологий 5ми и 7ми нанометров бугор с завода на камнях за 30 000 р.)
@@razephoriaследующие поколения выпустят без бугра и будут трубить о новом прорыве
@@razephoria ну так бугор несколько нанометров, такое дрочкво не стоит свеч
немного испугался когда увидел ксас на 1к ватт
Я купил Corsair RM1000X на 1000 ватт за 20к рублей, но сейчас он стоит около 16к.
древнее зло пробудилось , бегите глупцы!
Круто! Но честно сказать, я б не решился на такое)) Даня, ты и твоя команда крутые!!! Кстати, с прошедшим днем рождения🥳
Я бы не решился бы после того как увидел ксас на 1 КВ
а что крутого.сбросили bclk и даунвольтинг сделали.они мошеники
Интересна ещё долгосрочная перспектива. Например на сколько это приближает деградацию процессора? Что будет с жидким металлом в результате нагрева и охлаждения через месяц - два? Потому что припой существует для нагрева и охлаждения а жидки метал не то что бы очень. Ну и почему такой запас толщены был сделан с завода? Тоньше крышка меньше материала ушло бы... хм... вопросики у меня встали...
через год +10 градусов . в лучшем случае...
крышку надо тоже стачивать на толщену старого припоя жидкий метал савсем тонко намазан неостались там у вас постоты да и сам крестал сточили а крышку по краю где наносится герметик забыли чтоб плотнее прилегала к кресталу
Левши 21 века :)
Одно не понял, зачем на полированный кристалл мазать пасту, ставить крышку. Каждый слой вещества вносит потери при теплопередаче.
Самая лучшая теплопередача получается при соприкосновении полированных поверхностей. В идеале полировка должна быть на молекулярном уровне, чтобы началась диффузия двух деталей.
Не хватает маленького фрезерного станка с точностью 0,01мм! А Рома Красавчик!
Одна сотка для любого станка стандарт
@@UAPable , тссс, не надо рушить розовый мирок мамкиных улучшальщиков.
@@UAPable ему 0,1 норм))))))))
@@mikeseorg2148 Это про зазор на клапанах?)))))
@@UAPable ахахахахах
Притирать плоскость лучше совершая круговые движения , иначе с одной стороны металла сожрет больше. а чтоб рука не дрожала отскабливая припой можно тренироваться на подшипниках скольжения (руку набить так сказать)
плюс на твердом и толстом стекле, хотя бы оконном или лучше зеркало + начиная с 1000 с водой
Круговыми движениями в любом случае лучше,насечки от наждачки будут равномерней,13 лет шлифую хром!)
НЕВЕРНО! Притирать надо вдоль НО менять направления крестом на 90 градусов на каждые 10 движений.
Оконное стекло НЕ плоское,только зеркальное.@@MrRammden
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
прикол основной в том, что при нагреванни материалы как обычно расширяются. Метал точно расширяется, но и кристалл тоже! Но как бы там не было, - все равно при расширении динамическом (а именно так там и происходит при работающем ПК температура ЦП постоянно меняется, ведь нагрузки динамические тоже) - жидкий металл начинает выдавливаться с пространства между кристаллом ЦП и теплокрышкой. А если оно происходит постоянно - то и выдавливается ЖМ оттуда понемногу! Инженеры рассчитывают точно зазор и температурное влияние на этот зазор ПРИПОЯ! Именно ПРИПОЯ, так , как вязкость при колебаниях температуры у него меняется. То-есть ради семи градусов просто уменьшить срок службы кристалла - это не рационально! Но если у клиента денег не меряно - то имеет место быть! ЦЕНТР теплокрышки не просто так ниже, ведь при нагреве ЦП греется именно центр, а значит расширение происходит больше в том месте. Следовательно, между уже самим охладом и крышкой ЦП при высоких температурах пространство уменьшается и слой пасты уменьшается. Уменьшается и тепловой зазор! Просто из-за того, что контактов стало больше - увеличилась площадь контактной площадки, которая в сокете стоит - отсюда НЕИЗБЕЖНОЕ увеличение площади сокета и подложки, но кристалл ЦП то меньше!!! Вот вам и "неровности теплокрышки", а вы думаете, что это проеб с завода! ВЫ РЕАЛЬНО ДУМАЕТЕ, ЧТО УМНЕЕ ИНЖЕНЕРОВ ИНТЕЛ??? Не смешите людей, которые шарят в сопромате и электронике одновременно. Ведь все знают то, что оверклокеры при достижении экстримальных частот не ставят никогда теплокрышку!!!
Есть ещё вариант, сколько паял медные части различным образом, то если паять по центру медь всегда стремится безвозвратно деформироваться в сторону припоя. Даже если нагревать саму крышку, а припой наносить отдельно, после остывания припой стягивает медное основание в свою сторону.
@@Andrey_Prozrachniy я помню, 20 или 15 лет назад, в общем когда процы пошли отдельные, не как пентиум 2 на плате, снимали эту крышку и радиатор прямо на кристалл фигачили аккуратно. Все норм было. А еще элементы пелтье были такие, они с одной стороны понижали температуру относительно другой стороны. Можно было реально подморозить проц, если он 486 какой-то был ))). помню у меня был дх4-100 на 150 МГц ))), а потом был более крутой дх5-133 на 166 чтоли. Но у приятеля был пентиум-75 и он все равно в квейке получше работал )).
Не пиши глупостей как чайник, никто в Интел не рассчитывает толщину припоя и сопли девственниц (сперму) под крышкой ЦП. Всё определяет СТОИМОСТЬ производства и ПРИБЫЛЬ.Как получится-работает в стандартных условиях 3 года и ЛАДНО.Никто на разгон в Интел не считает.Это вы считаете себя умнее инженеров и менагеров Интела.
Прогиб крышки - деформация получается ПОСЛЕ пайки от температурного воздействия припоя и усадки.С завода крышка ПЛОСКАЯ.Это дефект или просчёт производства ради УДЕШЕВЛЕНИЯ.Тоже самое и с подошвой супер кулеров после пайки тепловых трубок -их ВЕДЁТ горбом до 1,5мм!!!
Деформация кристалла и крышки ,на жидком металле ,от нагрева ,не может привести к сокращению срока службы САМОГО кристалла (кроме коррозии окружающих РАЭ от галлия),потому что крышка СКОЛЬЗИТ по кристаллу на ЖМ.
Вы физику и практику в школе ПРОГУЛЯЛИ!!!А ещё экономику.