@@ggteam3418 ну так-то как раз техноблогеры, с про хай тек, устроили эксперимент на несколько лет, правда с термопастами, на компах в государственном институте.
Примерно год назад точно так же установил процессор в систему, единственное что я выравнивал поверхность крышки теплораспределителя и пятки куллера, соответственно никелированного слоя не осталось ни там ни там, и как следствие через пол года крышка процессора все же прикипела к пятке кулера (медь+медь), хорошо хоть я крышку на герметик к плате с кристаллом не посадил :)
Как только галлий вступит в контакт с медью, тут же начинают образовываться бесчисленное множество интерметаллических соединений. Жидкий галлий (к его сплавам это тоже относится) вообще очень охотно смачивает и металлы, и неметаллы, а явное химическое сродство этому крайне способствует. Так что «жидкий металл» будет просто впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло- и электропроводностью, но главное - «жидкий металл» будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора. Многие из тех, кто пробовал в деле ЖМ, сообщают, что со временем он перестает работать, и сняв радиатор, они обнаружили, что жидкий металл «испарился». Испариться он не мог - заметное давление пара у его компонентов появляется только свыше тысячи градусов - он просто впитался в медь, прореагировал с ней. Устранить это явление помогает никелевое покрытие на меди, хоть оно и является дополнительным препятствием для тепла.
@@shadblack7808 не претендую на авторство, просто лень было писать своими словами то, что известного любому, интересующемуся химией. Автору с хабра зачёт, безусловно!
Только в плане "кремний\жидкий металл\никилированная крышка". С медью эксперимент почти бесполезен. Т.к. данные результаты порой получаются спустя 3-6 месяца.
@@AnclaveR Подтверждаю. У меня в ноутбуке ЖМ затвердевал уже через 2 месяца. Повторял 3 раза в надежде что медь насытится галлием и реакция прекратится. Безуспешно. В итоге вернулся на термопасту, полёт нормальный.
@@kord2003 Воот мне это как раз было интересно! (даже отдельный пост тут в коментах оставил) И как насытилась? :) Просто сам стою перед выбором, либо жм в ноут использовать, либо просто термопасту обновить заводскую. Или быть может можно как-нибудь защитить медь от галлия... но это надо химичить в прямом смысле.
@@AnclaveR Ни в коем случае не ставь жидкий металл, ибо через каждые 2 месяца придется разбирать и мудохаться с наждачкой. Защитить медь можно никелем, но в домашних условиях ты это не сделаешь. Просто купи хорошую термопасту, надолго забудешь про обслуживание ноута. Говорю по личному опыту.
Спасибо за видео, интересная информация, как в общем и всегда:) П.с. что значит "Если буду вести этот канал"?)) теперь уже нельзя забрасывать лучший техноканал в нашем сегменте ютуба)
@@ИмяФамилия-и6д6л поднимем с колен рутуб знатный! Избавим его от конкуренции нечисти заморской! Негоже русскому люду на сервисе поганом штаны просиживать! А не согласных на кол посадим! И будем жить поживать, да невзгод не знать!
@@ИмяФамилия-и6д6л я не намекал ни на что, просто иностранными языками не владею:) и естественно не знаю что творится в технотусовке в Америке например) Так что если кого зацепил - не со зла;)
На счёт предположения об окислении: 1. Разница состояния ЖМ между процессором и между медными пластинами не объясняется окислением. Т.к. хорошо видно что ЖМ на меди кристаллизуется! ЖМ - многокомпонентный сплав из Галлия, Индия и Олова (галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 %). Оксиды компонентов ЖМ выглядят по-другому: Оксид индия имеет три модификации: Оксид индия(I) - черные кристаллы Оксид индия(II) - серый порошок Оксид индия(III) - светло-желтые кристаллы Оксид галлия(III) - белые кристаллы Оксид олова(II) - тёмно-синие, почти чёрные кристаллы Оксид олова (IV) - белые кристаллы 2. Кристаллизация ЖМ на меди происходит в результате взаимной диффузии меди и ЖМ. В меди образуется плёнка бронзы, а ЖМ приобретает состав, сходный с бессвинцовым припоем (Олово, Медь, Индий, Галлий) Так что, "застывание" ЖМ не связано с окислением кислородом воздуха. У меня аналогичный опыт застывания ЖМ между медным основанием кулера и крышкой процессора, в то время как при контакте никель-никель образуется такой же серый осадок, что и при контакте кремний-никель. Возможно, что в последнем случае действительно имеет место окисление Индия до Оксида индия(II), но тут встаёт вопрос - почему не ухудшается теплопроводность контакта кристалл-крышка процессора? Вероятно, всё-таки это не окисление, а осаждение того же самого индия или олова из ЖМ.
Если бы не АМД, то в продаже в прошлом не было бы изначально "скальпированных" процессоров Атлон, криворукие юзеры которые перепродавали уже со сколами кристалла.
Спасибо за видео! Тоже больше двух лет жидкий металл под крышкой i7 6700k. Но я его не вскрываю т.к. температура не меняется. Кстати после замены на жм, мой выигрыш в температуре был 18 градусов.
Возможно при нанесении тонкого слоя герметика доступ воздуха к жидкому металлу под крышку процессора можно ограничить полностью. В таком случае процесс кристаллизации растянется ещё больше во времени
Угу, тоже очень хочу таких тестов ибо терзают смутные сомнения, что будет в районе 1-2 градусов. Как в случае с использование для отвода тепла видяхи с использование пластины и напрямую к радиатору видяхи, за что мне Диджитал Скорпион грозил баном ибо ЧСВ (тесты его личные) th-cam.com/video/FySFP3UoeJg/w-d-xo.html cdn.discordapp.com/attachments/382812363385995265/551728614132023349/omg2.jpg
Полировка до состояния зеркала на самом деле мало что дает, а вот выравнивание поверхностей (крышки теплораспределителя и подошвы кулера) относительно друг друга и уже далее уменьшение шероховатости результат дает. К сожалению при использовании подавляющего большинства кулеров, у которых как крепление используется прижимающая (не по всех площади верхней поверхности подошвы) пластина, данный метод имеет мало смысла, так как при последующей инсталляции радиатора поверхность пятки деформируется из-за той самой пластины крепления. А вот если вы являетесь обладателем СЖО, то данная процедура уже имеет место быть, так как теплораспределитель СЖО имеет иную конструкцию крепления к материнской плате, что не так сильно деформирует выровненную поверхность теплораспределителя. Сам проводил в качестве эксперимента данную процедуру, но к сожалению у меня в качестве кулера используется DeepCool Neptwin v2 у которого тот самый "уродский" тип крепления.
@@nikitasergeev1357 что там чего деформирует из ваших писанин слабо понял. Вот у меня башенный кулер NH-D15T, хорошая мамка с толстым тестолитом на ам4, крепление на 4 разнесённых болта, мощная бекплейт пластина. Что там где деформируется?
@@belomorcanal откройте эту картинку images.app.goo.gl/LwvttDRRr7WNADW47 images.app.goo.gl/j4YQTnFiUcu6SYvBA там видно что мой кулер устанавливается с помощью пластины которая как бы выгибает пятку, из за чего процедура по выравниванию пятки данного кулера является бесполезной, кстати на вашем кулере крепление сделано грамотнее
Будет ролять не полировка до зеркального блеска, а плоскость соприкосновения. Полировка до блеска будет давать эффект если две стороны идеально ровно прилегают друг к другу
у меня под крышкой колхоз из медной фольги, которую я приклеил на скотч к изолированному этим же скотчем текстолиту на всякий случай (хотя там нет контактов, но я решил что так будет удобнее снимать в случае чего). до этого я перемазывал внутри термопастой, результат был всего 2-3С в пиковых замерах, после установки медной фольги разница в пике была уже 8С (её толщина такая, что крышка процессора слегка не доходит без зажима), между кулером и процессором термопаста по классике. фольга не растекается, её удобно нарезать, она создаёт хороший прижим, по сути просто растекаясь на прижимаемой поверхности, тут важно чтобы она не была слишком тонкой, иначе может порваться. поэтому тем кто не хочет рисковать с жидким металлом я рекомендую обычную фольгу из меди как альтернативу. процессор 6600к, разгон до 4.7 Ггц, без этого колхоза я сидел на 4.5 Ггц.
Спасибо за твои видео, было и интересного и очень полезно, единственный подобный эксперимент который мне удалось найти) Ждал все, когда уже пройдет 2 года )) Спасибо за шикарный канал!
что значит если я еще буду вести канал через 2 года?! не останавливаемся и только вперед, я верю в тебя!!! удачи во всем и дальше делай годный и нужный контент!!
Блин, какие же у тебя крутые видосы! Никто так дотошно и понятно не объясняет, как ты. За тему спасибо, пока нет нужды гнать проц- не стану скальпировать.
Огромное спасибо за проведенные тесты. Собираю новый компьютер и рассматривал вариант использования жидкого металла с довольно горячим камнем без скальпирования. Получается, если ЖМ на крышке процессора не дает ощутимо значимого падения температуры по сравнению с термопастой, а его нанесение связано не только с риском потенциального короткого замыкания, но и с фактом деградации самого ЖМ, применение ЖМ лично для себя считаю нецелесообразным даже в качестве эксперимента. Снижение температуры на 3-5 градусов абсолютно несущественно, а то, что ЖМ придется постоянно обслуживать - разбирать все до основания, соскабливать, полировать, наносить заново - как то не хочется становиться рабом лампы (компьютера). Подумалось. Производители процессоров и систем охлаждения не дураки, что не используют жидкий металл. Максимум припой. А жидкий металл оставляют для разного рода энтузиастов. Кажется серьезные компании давно изучили свойства, плюсы и минусы жидкого металла и поголовно от него отказались. Слышал, Asus в ноутбуках использует ЖМ. Но там наверняка и материалы/поверхности подготовлены, и ЖМ по составу немного другой. В общем, все как обычно. Лучшее - враг хорошего. В ноутбуке термопасту не менял лет 6, в ПК - 5. И не планирую - все охлаждается как часы. Благодаря вам твердо решил не страдать с ЖМ)) Спасибо.
Год назад поменял штатный термоинтерфейс на i7 3770К на ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut . Процессор скальпировал с помощью сдвига, устройством напечатанным другом на 3D-принтере. Обратно крышку ставил на автомобильный герметик (оставил 2 мм участок без герметика, якобы для выравнивания давления при нагреве воздуха под крышкой). Температура опустилась ориентировочно на 17 градусов Цельсия при прогоне LinX, что, конечно, не может не радовать. На данный момент температурные показатели, на мой взгляд не изменились. Спасибо за видео, после его просмотра булки немного поднапряглись, не хотелось бы всё проводить по новой и вычищать эту закристаллизованную субстанцию.
Летом 2013 (6 лет назад) i7 4770К лезвием скальпировал, залили ЖМ CU, разогнал проц. до максимума, и с того момента комп практические не выключался. Если там что-то и кристализовалось - температура в норме.
Поступил почти точно так же с 3770 и 3770к. Позавчера перед отправкой другу 3770, решил посмотреть что да как там с гризли стало. Ни-че-го. 3770к не стал трогать. Деградации нет. Все осталось штатно, не считая того, что переехал с башни на воду. А вобще, я читал, что металл со временем должен застыть. В любом случае 3770к должны продержаться еще пару годков) А там уже далее менять на новые поколения и память ддр5) Я на нем даже умудряюсь играть в VR игры на HTC vive.
Исследуй, пожалуйста, медные пластины более подробно. Видел информацию, что все же амальгама проникает в глубь медных пластин, об этом свидетельствует факт(?) изменения цвета меди, причем на некоторой глубине, а не только на поверхности. Также, неизвестно как меняются теплопроводные и механические свойства этой "серой" меди, полагаю, через некоторое время медь может "испортиться" на большой глубине и разрушиться. Эти размышления остановили меня от замены пасты на ЖМ между видеочипом и трубками системы охлаждения(прямой контакт), поскольку даже неглубокая "коррозия" трубок может привести к протеканию.
#ЭТОТ КОМПЬЮТЕР Советую тебе провести другой эксперимент. Посмотри как делают оверклокеры. Они не используют ЖМ, это понятно по очевидным причинам, но они наносят термопасту не тонким слоем под крышку, а кладут её граммами полностью заполняя пространство под крышкой. Там пол тюжика выдавливается МХ4 почти. Так типа лучший теплообмен от текстолита к крышке и типа охлаждение самого текстолита охлаждает и сам кристалл. МАКСИМАЛЬНЫЙ РЕПОСТ!!!!
С нетерпением ждал исхода эксперимента с медными пластинами. Дело в том, что наблюдал подобный эффект, когда спасал от троттлинга свой asus n750jv. Проц там скальпирован с рождения, к нему прилегает медная пластина СО. И как раз спустя полгода между кристаллом и пластиной образовывались поликристаллические отложения. Самая печаль была в том, что теплопроводность деградировала со временем и к концу срока субъективно была на уровне хорошей термопасты. Кроме этого, при обновлении ЖМ я обнаружил небольшие неровности, похожие на коррозию. Их пришлось заполировать. К сожалению, не осталось пруфов в хорошем качестве, где это было бы видно. Для себя я тогда решил - ЖМ отстой, но лучше-то нет( P.s. использовал coollaboratory liquid pro
у меня i7-7700k скальпирован 16.02.2017. первая проверка состояния ЖМ 16.12. 2017 (не каких изменений в температурах не было! просто на всякий случай) были замечены похожие как у тебя окислы, как на крышке так и очень маленький на кристалле. последний осмотр проводил 01.10. 2018, по сегодня 07.04.2023 под крышку не заглядывал, температуры все в норме как в день когда нанес. до нанесения в простое 42-44 градуса в стресс тесте аида64 пик 96 градусов. чуть не забыл добавить, я крышку проца приклеил на герметик автомобильный не кислотный, на всякий случай, а то вдруг надумает капнуть на видло ;) после нанесения ЖМ, в простое 30-32 градусов, в стресс тесте аида64 максимальный пик 65 градусов, охлад Noctua NH-D14, все тесты были без разгона! на частоте 4.8 тоже все стабильно в аиде64 пик температур 69-70 градусов, напряжение на проц 1.330 вольт. температура в комнате где комп 24 градуса. планировал обновить проц на i9-13900 летом. думаю тогда и вскрою крышку и посмотрю что стало с ЖМ за 5 лет :)
Так вопрос не в том, что кристал прикрепит к ihs, а в том, насколько это скажется на теплопроводимости. Мне как рядовому пользователю, который однажды скальпировал свой процессор без разницы прикрепит крышка или нет, если это никак не повлияет на температурныный режим.
Он не прикипит чисто физически, это невозможно. Максимум ухудшится теплопроводность, но для этого есть целый тюбик ЖМ, который можно намазывать на проц еще раз 10, по разу в год. А через 10 лет уже и проц менять будет пора.
Затвердевание ЖМ не является минусом или опасностью при эксплуатации. Производители указывают, что это происходит через некоторое время. Затвердевание ЖМ лишь улучшает теплопроводность между кристаллом и крышкой процессора. Из экспериментально установленного в ролике факта - частичного или полного затвердевания ЖМ ясно, что процесс не привел к так называемому "прикипанию" и соответственно проблемам снятия крышки ЦП, либо радиатора (если ЖМ нанести между крышкой и радиатором). Автора благодарю за эксперименты. Всегда интересно смотреть))
В 2014 году от скуки намазал Coolaboratory Liquid PRO между i5-4690 и Hyper 212 EVO. И вот комп уже 6,5 лет без проблем работает 24/7 практически не выключаясь. После этого видео стало и интересно заглянуть, что там осталось от ЖМ и в то же время страшно. В голове моргает - Работает? Не трогай!
Мнение диванного эксперта :D Как я знаю, Жидкий Метал в основном это сплав Галлий-Индий-Олово-(Цинк). Эти металлы, вроде как, не окисляются воздухом... Галлий реагирует со многими металлами. В медь он впитывается образуя соединения всякие... По умному ... Вроде, интерметаллы. Также с алюминием, ток он превращает его в оксид из-за чего и сыпется. А то что остаётся налёт, ну мб потому, что он оч вязкий и липкий, способствует тому, что он проникает во все щели за n лет и его фиг сотрёшь? PS Теплопроводность этих сплавов около 30Вт\мК, можно ещё мягкого припоя хряпнуть(~80Вт\мК) но тогда кулер не снять:D На любителя во общем
Напрягся и вспомнил из института про фазовые состояния сплавов металлов. Так вот, между медными пластинами в результате диффузии меди в жидкий метал образовалась эвтектика, как как примесь меди в жидкий металл значительно повысла температулу плавления. Нет там никакого окисления в количествах, которое так изменило материалы.
Этот серый налёт интрметсллиды и оксиды. С процессора снимается смоченой в серной или соляной кислоте ушной палочкой. Аккуратно потереть и кристалл как новый
@Омон чего блет? Ты в курсе что температуры процессора от охлаждения зависят, и от теплоотвода от ядер к крышке, райзен очень энергоэффективен + несколько кристаллов распределяют теаловой поток лучшк
Сижу на 2600 рязани, температуры 30 гр в простое, 40 гр в играх, 50 при стресс тестах, в тоже время у друга 9900k 50 в простое, 70 гр в играх и под 100 гр. в новой Ларке Крофт. Но горячий, конечно же, амуде )
Благодарю. Крайне познавательный контент. В некоторой степени снизил градус моего психологического напряжения.) У меня в схроне на старой квартире уже два года лежит разобранный (но рабочий) компьютер, на базе i7700K. К сожалению, я не учёл, что он будет простаивать так долго, и уже порядка двух лет, процессор лежит с нанесённым на кристалл жидким металлом. Надеюсь, с ним все будет в порядке. У меня ещё есть планы, как использовать мощности моего старого компьютера.)
@@Scorponozhek уже и так все ясно, ЖМ безопасен, а все те кто распространял слухи о том что: "он портит кристалл и медь разрушает," - должны быть сосланы лично к сатане
По-моему, проблема с засыханием жидкого металла заключается в самом сплаве жидкого металла, а именно в содержащимся в нем олове. Мне кажется, что эта проблема возникает из-за перераспределения олова по массе жидкого металла при нагреве, а далее - сбор молекул олова между собой в кристаллы внутри самого сплава. Эти самые кристаллы олова начинают окисляться, взаимодействуя с воздухом, в результате чего галинстан распадается на кристаллы оксида олова, галий и индий, либо на сплав последних двух металлов. Это объяснило бы наличие прикипевших частей жидкого металла к кристаллу процессора и теплораспределителю процессора - галий и индий, либо их сплав, является жидким и легко убирается даже салфеткой, а оксид олова остается на поверхностях и подлежит удалению более твердыми предметами
ну значеш это так себе у меня есть athlon 2 x3 440 так вот у меня 11 лет даже сейчас работает термопасту сменил когда ему было 6 лет он тупо нагревался и выключался там уже ничего небыло был и intel core i5 8400 вроде нормальная температура была))
Ну хоть один человек вникает в суть дела. Это кстати по моему не минус, а плюс ЖМ....в смысле то что застывает...работает так же, но при этом уже нет риска что он куда то "убежит" и что-то замкнет. По мимо того что при крайних температурах он работает значительно лучше пасты....в смысле когда очень горячо под нагрузкой и например при использовании стакана с сухим льдом либо жидким азотом. Я вот на днях нанес ЖМ между FX 8300 в разгоне и Thermaltake MiniTyp 90. Кстати воспользовался информацией из ролика о ровности крышек процессоров и подровнял крышку на FX....была микрованна, стер на мелкой наждачке....по краям дошел до меди. Спасибо тебе за труды и крайне полезный контент.
Просто химически, галлий впитался в медь, тк именно галлий дает "жидкость" жидкому металлу и галлий очень активный, в итоге на меди остались другие металлы, имеющие уже другие температуры расплава и "засохли" из-за этого. Кстати галлий точно также разрушает медь, как и аллюминий, просто с аллюминием реакция проходит намного быстрее из-за химической активности второго.
стоит ли наносить ЖМ на видеокарту р9 280х? там два вида поверхности- кристалл чипа и медная подошва охлаждения. чистить радиатор можно не разбирая. и также в ноутбуке стоит ли менять.
Хмм теплораспределитель почти ровный? Убрать дерметик конечно вариант, но мне для хасвела 4750к пришлось нехилую слесарную обработку провести: -аккуратно долбанул через плоскую оправку по тыльной стороне теплораспределителя ( похоже Ёбот ,собирающий процы, просто продаваливал крышки до касания кремния, или хотя-бы термопасты); -сошлифовал почти милиметр снизу, чтоб крышка ложилась на камень и был зазор под герметик ( примерно 0.2-0.35 щупами не промерял извиняйте); - ну и вывел плоскость на лицевой стороне. П.С. вообще думаю сделать кастом крышку из серебра У меди коэфициэнк теплопроводности порядка 395 Вт/(м*к), у серебра 420 - должно быть даже эффективней, чем прямой контакт с водоблоком и безопасней.
красавчик, продолжай в том же духе, приятно видеть и слышать практическое применение знаний, а не всякое бла бла бла от тех кто тупо хочет срубить бабла с ютюба и умника граммотного из себя корчит
Круто, когда человек так серьёзно подходит к делу, продолжая эти эксперименты даже спустя столь долгий срок . Обычно всем лишь бы отпиздеться, использовав не очень достоверную инфу, с тем чтобы впоследствии её не проверять. Считаю обнаруженные недостатки в виде кристаллизации не критичными, хотя в моём случае была деградация спустя год на 3 градуса, при том что замена жвачки на металл отыграла рекордные 19 градусов, и у меня так то между кулером и крышкой термуха. Проц I7 7700K.
Эх, я думал ты гуглишь статьи по тематике перед выпусками. Контакт с воздухом ... ? Жм "впитался" в медь образуя слой интерметаллида. Было бы интересно узнать помогает ли повторное нанесение жм, в том смысле, что слой интерметаллида будет играть защитную роль и не будет давать жм дальше впитываться. Как оксид алюминия на поверхности не даёт дальше окисляться алюминию. Но тут надо было бы ещё фиксировать деградацию в теплопроводности, но эксперимент с двумя пластинами тут не поможет. Надо было изначально делать полноценный эксперимент "мать\кремний (проц)\жидкий металл\медный радиатор". Многим владельцам ноутбуков был бы очень интересен полноценный эксперимент, т.к. почти везде на проце\видюхе в ноутбуках медные пятаки.
ну а что такого, скальпировал проц, бахнул металла, закрыл проц и забыл до момента когда проц уже будет неактуален при этом деградации теплопроводности нет
@Омон нууууууу это вопрос философский. Если врать и говорить что проц с завода и "Мамой клянусь" то гавно, а если расскажешь как есть то что плохого то? Тем более за 4 года термопаста тоже хз как себя поведёт если даже не вскрывать.
@@cubaichik ставлю на 2 года в следующем году консоли на 8 ядер зен2 будут, годик разрабы подождут чтоб приставки разошлись,а потом начнут жесточайшим образом утилизировать 8ядер 16 потоков
все же я думаю если ровный слой герметика малый нанести и жидкий метал под крышку, то это навсегда получится в будущем он просто превратится в припой и почти так же будет передавать тепло может на 2-3 градуса в пике по больше станет. а можно и тонкого слоя клея тоже вариант
Remul 13 для этого надо 80-140к/мес ему фин поток на канал организовать, тогда он сможет заниматься этим на промышленной основе. Если кто-то посчитает, что что это дохуя то пусть вспомнит, что в стране несколько тысяч топовых программистов с зп 250к+, а обзорщиков железа всего 4-5 включая Сталкаша и GameOne на всю страну.
А почему бы не спользовать старый дешевый проц и не положить его в термостат, например, на 80 градусов, или на ту же батарею, или под фен? Химические реакции, вроде, ускоряются в 2 раза при повышении температуры на каждые 10 градусов? Тогда можно было бы получить условно тот же результат за несколько месяцев.
Кажется, год назад автор объяснял, что от мелкой "шкурки" получается мелкая стружка, которая ничего замкнуть не может чисто геометрически. Но мне могло присниться 😃
8:53 "С соблюдением инструкций нанесения." Мне кажется, что про отсутствие герметика нельзя так сказать. Посмотрел прошлое видео. Спирт какой был? Возможно стоило использовать 100% или специализированный растворитель.
В инструкции написано только про то что не должно быть жирных растворителей (то есть нельзя соляркой или чем-то таким очищать) и что перед нанесением ЖМ чистящее средство должно испариться. Про герметик в инструкции ничего не сказано так как там вообще ничего нет про нанесение на кристалл. То есть они как бы делают вид, что не знают как на самом деле используется ЖМ и инструкцией не подталкивают пользователей к вскрытию процессоров, возможно для избежания проблем с тем что они становились тогда бы ответственными за ошибки пользователей (физические повреждения процессоров) когда те будут работать согласно инструкции. Спирт у меня был раствор этанола и воды до 70% этанола (по массе или по объёму - не знаю). Раствор заводского производства (раньше такой можно было в аптеке купить).
ЖМ вступил в реакцию не с ТР крышкой и кристаллом, а с тем, что на них осталось. Скорее всего, это вода, которая осталась от раствора(0-30%). То есть лучше использовать спирт большей крепкости. Как известно, одним из наиболее важных свойств промышленного растворителя является его испарение.
В заводских растворах вода дистиллят. Естественно я дождался полного высыхания. Я же не просто так говорю, что работы осуществлял согласно инструкции. И не просто так я принципиально вначале изучил инструкцию, чтобы потом не оказалось, что я чем-то испортил эксперимент.
По такой же причине я отказался от применения ЖМ в качестве ТИ. Неоднократно пятка кулера прикипала к крышке процессора. А когда не прилипала, то были твёрдые фракции, которые очень трудно удалялись. В итоге перешёл на пасту Noctua NT-H2 и ни разу не пожалел.
Древний комп, процессор core 2 duo E8400, крышка отполирована до зеркала, медный водоблок Thermaltake, подошва тоже отполирована до зеркала, жм coollaboratory liquid pro, за 5-6 месяцев жм превращается в припой намертво спаивая крышку и водоблок, при этом температура не меняется, в тестах при максимальной загрузке процессора температура не поднимается выше 50°C. Если по какой то причине нужно снят водоблок, то вставляю плоскую отвёртку между подошвой водоблока и крышкой процессора и подковыриваю, с 2010 года (как купил жм) снимал водоблок раза 2 после снятия на крышке и подошве остаётся слой мягкого металла, убирается этот слой только полировкой, так что полированная медь с медью схватывается а жидкий метал становится совсем не жидким.
В 2017(лето) я эту проблему решил в корне - купил 1700. В 2 раза больше потоков и неплохой припой(8700 тогда еще не было). А вы парьтесь и дальше со своим ИНТегрейтед ЭЛектроникс и своими 144 фпс))
Если мне не изменяет память то фирменные термопакеты на жидком металле делают со специально легироваными теплоотводами которые не реагируют с жидким металлом и при помощи герметика окружают место контакта так чтобы доступ воздуха туда был полностью исключен..
Вот бы ты объеденился с человеком с канала Thoisoi, он сделал жидкий металл самостоятельно. Было бы интересно посмотреть на тесты его металла в сравнении с покупным и также долговечность
Можно один вопрос? В чём то он возможно очень один из важных думаю для большинства. Не могу полностью исключить что вдруг где говорил уже об этом, но когда смотрел все твои видео посвящённые этому, не заметил и в комментах кажется не видел. Доводилось ли вскрывать проц, который по твоей логике можно было бы скальпировать что бы заменить пасту. Что было внутри? Засохла ли паста или нет? Не все используют проц на его критических возможностях и пара скинутых градусов для них, возможно не будет играть ни какой роли. А риск при вскрытии есть.
На равном напряжении и при равном количестве ядер-потоков интел 14нм даже чутка холоднее чем 12нм амд (с припоем), вопрос только в том какой термоинтерфейс под крышкой интел.
Так, я тоже скальпировал процессор с нанесением ЖМ. Только у меня спустя полтора года налёт на кристалле не образовался, только на крышке. Ну и я не рекомендовал бы использовать старый ЖМ переразмасывая его, он ведь уже на грани потери своих свойств. Посмотрим, что будет через год...
@@gameover3843 Свидетели холодных интелов будут твердить про холодные камни, даже если их квартира будет полыхать синим пламенем, забей, животные просто необучаемы
Получается образовавшийся в следствии окисления оксид металла все же сохраняет теплопроводные свойства и, если все сделать правильно то единожды нанеся металл между кремнием и крышкой процессора на 3-4 года можно о нем забыть. Кстати, учитывая, что между радиатором охлаждения и крышкой процессора металл даёт всего -1 °С то наверное лучше нанести термопасту - ее потом легче будет счистить и нанести новую.
Ну вот вам блять и пожалуйста. Говорил ещё хз когда что сохнет он, похуй на материалы, он сохнет сам по себе. Хотел спросить у автора ещё, какой марки такая медь 6:32 что на вид она как хром? (шутка), просто как то называть покрытую металлом медь просто медью не очень корректно.
@@ЕвгенийВолков-г5х Согласен с вами, но это теория. Я свои крышки и кристаллы ТОЛЬКО пластиком или деревом чистил и всё равно со временем вижу что на поверхностях куча МИКРО царапин. Ну ладно, это я уже придираюсь :) Главное рад что теперь для всех очевидно что метал хорош, но не идеален и засыхает с течением времени. А то раньше нас таких называли криворукими, что мы что то не так сделали, в то время как просто металл сохнет в любом случае.
Автор, а почему ты не наносишь вместе с жидким металлом, герметик? Обычно если скальпируют то меняют и герметик и термопасту либо припой. Надеюсь на ваш ответ
- Знаешь как заинтриговать идиота?
- Как?
- Через два года расскажу.
🤣🤣
Ахахах
😂😂😂👍
😏Тонко
процессор , наждачкой , ммммм контент ) люблю ютуб , там столько глупеньких. эт хорошо
Стопэ, а что уже два года прошло -____-
пора пойти на роботу (о себе)
мы стали на два года ближе к смерти...
@@HannibalLecter-w3r а кто то уже ее встретил за это время.
@@EPRST112 а кто то появился
да чувак время не летит оно испаряется....
Как быстро летит время..
Два года ради небольшого видео. Вот он великий контент, а не всякие "техно" блогеры
@@ggteam3418 ну так-то как раз техноблогеры, с про хай тек, устроили эксперимент на несколько лет, правда с термопастами, на компах в государственном институте.
Да, это ужасно, только вроде 2 года прошло, а уже 5 прошло...
pc-01.tech - сайт канала. Свежие новости о железе, обзоры и тесты комплектующих.
Жидкий металл использовался: coollaboratory liquid ultra.
Скальпинатор купить можно тут: vk.cc/9uR7NU (примерно 300 рублей стоит)
Когда ждать видео про изменения в архитектуре zen2?
Примерно год назад точно так же установил процессор в систему, единственное что я выравнивал поверхность крышки теплораспределителя и пятки куллера, соответственно никелированного слоя не осталось ни там ни там, и как следствие через пол года крышка процессора все же прикипела к пятке кулера (медь+медь), хорошо хоть я крышку на герметик к плате с кристаллом не посадил :)
Что Вам нужно для проведения полноценных опытов подобно этому?
@@mana_banana Бессмертие, я полагаю.
Ждем видео "Жидкий металл под крышкой процессора через 32 года"
Отложения серого вещества. Тонко)
Расслоение мозжечка😁
Толсто.Галлий растворяет медь.Никелевое покрытие медной теплораспределительной крышки не сплошное.Есть микро "трещинки" и поры.
Как только галлий вступит в контакт с медью, тут же начинают образовываться бесчисленное множество интерметаллических соединений. Жидкий галлий (к его сплавам это тоже относится) вообще очень охотно смачивает и металлы, и неметаллы, а явное химическое сродство этому крайне способствует. Так что «жидкий металл» будет просто впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло- и электропроводностью, но главное - «жидкий металл» будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора. Многие из тех, кто пробовал в деле ЖМ, сообщают, что со временем он перестает работать, и сняв радиатор, они обнаружили, что жидкий металл «испарился». Испариться он не мог - заметное давление пара у его компонентов появляется только свыше тысячи градусов - он просто впитался в медь, прореагировал с ней. Устранить это явление помогает никелевое покрытие на меди, хоть оно и является дополнительным препятствием для тепла.
ссылку-то на хабр выкладывай, когда пиздишь чужой материал.
@@shadblack7808 не претендую на авторство, просто лень было писать своими словами то, что известного любому, интересующемуся химией. Автору с хабра зачёт, безусловно!
Тогда пора как у амд и интела старые процы, припаивать на галлий крышку нахрен!)
@@cultofsogga5863 галлий сильно подорожал с тех времён, так что не вариант.
А из чего тогда состоит заводской припой?
2027: Жидкий металл под крышкой процессора через 10 лет))
поправка - 2029
2077..
Жидкий Металл 2077
А вы в курсе, что через 20 лет ж металл превращается в т 1000?
Он восстал из пепла ядерной войны
Респект за серьезный подход к тестам. Имеется ввиду в целом по каналу. Такого контента мало
УДВАИВАЮ
УТРАИВАЮ
УЧЕТВЕРАИВАЮ
@@CarlsonMADУПЯТЕВАРИВАЮ
УШЕСТЕРЕВАЮ
Я бы посоветовала жидкий металл от frostmining, процессор охлаждается, остаётся стабильной долгое время без повторного нанесения, доступная цена.
Лучший долгосрочный эксперимент с жидким металом ,только лайк.
Только в плане "кремний\жидкий металл\никилированная крышка".
С медью эксперимент почти бесполезен. Т.к. данные результаты порой получаются спустя 3-6 месяца.
@@AnclaveR Подтверждаю. У меня в ноутбуке ЖМ затвердевал уже через 2 месяца. Повторял 3 раза в надежде что медь насытится галлием и реакция прекратится. Безуспешно. В итоге вернулся на термопасту, полёт нормальный.
@@kord2003 Воот мне это как раз было интересно!
(даже отдельный пост тут в коментах оставил)
И как насытилась? :)
Просто сам стою перед выбором, либо жм в ноут использовать, либо просто термопасту обновить заводскую.
Или быть может можно как-нибудь защитить медь от галлия... но это надо химичить в прямом смысле.
@@AnclaveR Ни в коем случае не ставь жидкий металл, ибо через каждые 2 месяца придется разбирать и мудохаться с наждачкой. Защитить медь можно никелем, но в домашних условиях ты это не сделаешь.
Просто купи хорошую термопасту, надолго забудешь про обслуживание ноута. Говорю по личному опыту.
@@kord2003 никелированный слой тоже разрушается, но медленнее
Теперь ждём результатов долгосрочного теста термопаст от бородачей !
Они кстати говорили, что жм для ноута не подходит, так как он часто подвергается вибрациям.
@@Fparad0xv Вибрациям ? От системы охлаждения ? Может быть всё же тряске при транспортировке ?
Василий Гордеев конечно от транспортировки и прочих внешних воздействий :) А это нельзя назвать вибрациями?)
@@Fparad0xv Не) Мы в универе это дерьмо проходили - тряска и вибрация это разные вещи :)
@@adrenalin_721 уболтал, но я пожалуй задумаюсь о жм в ноуте, ибо это хорошая идея и его выход от проца легко можно прикрыть ;-)
Охренеть, я тебя два года уже смотрю
+++
Стареете...
Т-1000 уже не тот...
Через 2 года на улице деградировал до т800
6502...
:-)
Высох весь , кислород ему не впользу пошёл
Чувак ты реально красавчик, спасибо.
Спасибо за видео, интересная информация, как в общем и всегда:)
П.с. что значит "Если буду вести этот канал"?)) теперь уже нельзя забрасывать лучший техноканал в нашем сегменте ютуба)
В самую точку!
@@ИмяФамилия-и6д6л поднимем с колен рутуб знатный! Избавим его от конкуренции нечисти заморской! Негоже русскому люду на сервисе поганом штаны просиживать! А не согласных на кол посадим! И будем жить поживать, да невзгод не знать!
@@ИмяФамилия-и6д6л я не намекал ни на что, просто иностранными языками не владею:) и естественно не знаю что творится в технотусовке в Америке например)
Так что если кого зацепил - не со зла;)
Неожидал тебя тут встретить. Здарова)
На счёт предположения об окислении:
1. Разница состояния ЖМ между процессором и между медными пластинами не объясняется окислением. Т.к. хорошо видно что ЖМ на меди кристаллизуется!
ЖМ - многокомпонентный сплав из Галлия, Индия и Олова
(галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 %). Оксиды компонентов ЖМ выглядят по-другому:
Оксид индия имеет три модификации:
Оксид индия(I) - черные кристаллы
Оксид индия(II) - серый порошок
Оксид индия(III) - светло-желтые кристаллы
Оксид галлия(III) - белые кристаллы
Оксид олова(II) - тёмно-синие, почти чёрные кристаллы
Оксид олова (IV) - белые кристаллы
2. Кристаллизация ЖМ на меди происходит в результате взаимной диффузии меди и ЖМ.
В меди образуется плёнка бронзы, а ЖМ приобретает состав, сходный с бессвинцовым припоем (Олово, Медь, Индий, Галлий)
Так что, "застывание" ЖМ не связано с окислением кислородом воздуха.
У меня аналогичный опыт застывания ЖМ между медным основанием кулера и крышкой процессора, в то время как при контакте никель-никель образуется такой же серый осадок, что и при контакте кремний-никель. Возможно, что в последнем случае действительно имеет место окисление Индия до Оксида индия(II), но тут встаёт вопрос - почему не ухудшается теплопроводность контакта кристалл-крышка процессора? Вероятно, всё-таки это не окисление, а осаждение того же самого индия или олова из ЖМ.
Так ты забываешь что с никилем тоже реагирует, только ещё меньше. Столько деталей а это проглядел.
Уже 2 года!? Как быстро летит время. Кажется, что месяцев 8 прошло.
Если бы не интел, никто бы не умел скальпировать процессоры;3 Во всём есть свои плюсы!
да я блин свой 9600к не то чтобы не скальпировал обычная паста +башня (водянка зло) даже не разгонял всё супер и так
@@АлександрЧ-н8я брать процессор с разблокированным множителем, что бы его не разгонять, это просто гениальная идея
@@pizdec5514 +
Их и так никто не скальпирует кроме 3,5 идиотов.
Если бы не АМД, то в продаже в прошлом не было бы изначально "скальпированных" процессоров Атлон, криворукие юзеры которые перепродавали уже со сколами кристалла.
Спасибо за видео!
Тоже больше двух лет жидкий металл под крышкой i7 6700k.
Но я его не вскрываю т.к. температура не меняется.
Кстати после замены на жм, мой выигрыш в температуре был 18 градусов.
Возможно при нанесении тонкого слоя герметика доступ воздуха к жидкому металлу под крышку процессора можно ограничить полностью. В таком случае процесс кристаллизации растянется ещё больше во времени
Узнать бы эффективность полировки до зеркального состояния крышки цпу...
Угу, тоже очень хочу таких тестов ибо терзают смутные сомнения, что будет в районе 1-2 градусов. Как в случае с использование для отвода тепла видяхи с использование пластины и напрямую к радиатору видяхи, за что мне Диджитал Скорпион грозил баном ибо ЧСВ (тесты его личные) th-cam.com/video/FySFP3UoeJg/w-d-xo.html cdn.discordapp.com/attachments/382812363385995265/551728614132023349/omg2.jpg
Полировка до состояния зеркала на самом деле мало что дает, а вот выравнивание поверхностей (крышки теплораспределителя и подошвы кулера) относительно друг друга и уже далее уменьшение шероховатости результат дает. К сожалению при использовании подавляющего большинства кулеров, у которых как крепление используется прижимающая (не по всех площади верхней поверхности подошвы) пластина, данный метод имеет мало смысла, так как при последующей инсталляции радиатора поверхность пятки деформируется из-за той самой пластины крепления. А вот если вы являетесь обладателем СЖО, то данная процедура уже имеет место быть, так как теплораспределитель СЖО имеет иную конструкцию крепления к материнской плате, что не так сильно деформирует выровненную поверхность теплораспределителя. Сам проводил в качестве эксперимента данную процедуру, но к сожалению у меня в качестве кулера используется DeepCool Neptwin v2 у которого тот самый "уродский" тип крепления.
@@nikitasergeev1357 что там чего деформирует из ваших писанин слабо понял. Вот у меня башенный кулер NH-D15T, хорошая мамка с толстым тестолитом на ам4, крепление на 4 разнесённых болта, мощная бекплейт пластина. Что там где деформируется?
@@belomorcanal откройте эту картинку images.app.goo.gl/LwvttDRRr7WNADW47 images.app.goo.gl/j4YQTnFiUcu6SYvBA там видно что мой кулер устанавливается с помощью пластины которая как бы выгибает пятку, из за чего процедура по выравниванию пятки данного кулера является бесполезной, кстати на вашем кулере крепление сделано грамотнее
Будет ролять не полировка до зеркального блеска, а плоскость соприкосновения. Полировка до блеска будет давать эффект если две стороны идеально ровно прилегают друг к другу
у меня под крышкой колхоз из медной фольги, которую я приклеил на скотч к изолированному этим же скотчем текстолиту на всякий случай (хотя там нет контактов, но я решил что так будет удобнее снимать в случае чего). до этого я перемазывал внутри термопастой, результат был всего 2-3С в пиковых замерах, после установки медной фольги разница в пике была уже 8С (её толщина такая, что крышка процессора слегка не доходит без зажима), между кулером и процессором термопаста по классике. фольга не растекается, её удобно нарезать, она создаёт хороший прижим, по сути просто растекаясь на прижимаемой поверхности, тут важно чтобы она не была слишком тонкой, иначе может порваться. поэтому тем кто не хочет рисковать с жидким металлом я рекомендую обычную фольгу из меди как альтернативу. процессор 6600к, разгон до 4.7 Ггц, без этого колхоза я сидел на 4.5 Ггц.
Спасибо за твои видео, было и интересного и очень полезно, единственный подобный эксперимент который мне удалось найти)
Ждал все, когда уже пройдет 2 года ))
Спасибо за шикарный канал!
что значит если я еще буду вести канал через 2 года?! не останавливаемся и только вперед, я верю в тебя!!! удачи во всем и дальше делай годный и нужный контент!!
Блин, какие же у тебя крутые видосы! Никто так дотошно и понятно не объясняет, как ты. За тему спасибо, пока нет нужды гнать проц- не стану скальпировать.
Огромное спасибо за проведенные тесты. Собираю новый компьютер и рассматривал вариант использования жидкого металла с довольно горячим камнем без скальпирования. Получается, если ЖМ на крышке процессора не дает ощутимо значимого падения температуры по сравнению с термопастой, а его нанесение связано не только с риском потенциального короткого замыкания, но и с фактом деградации самого ЖМ, применение ЖМ лично для себя считаю нецелесообразным даже в качестве эксперимента.
Снижение температуры на 3-5 градусов абсолютно несущественно, а то, что ЖМ придется постоянно обслуживать - разбирать все до основания, соскабливать, полировать, наносить заново - как то не хочется становиться рабом лампы (компьютера).
Подумалось. Производители процессоров и систем охлаждения не дураки, что не используют жидкий металл. Максимум припой. А жидкий металл оставляют для разного рода энтузиастов. Кажется серьезные компании давно изучили свойства, плюсы и минусы жидкого металла и поголовно от него отказались. Слышал, Asus в ноутбуках использует ЖМ. Но там наверняка и материалы/поверхности подготовлены, и ЖМ по составу немного другой.
В общем, все как обычно. Лучшее - враг хорошего. В ноутбуке термопасту не менял лет 6, в ПК - 5. И не планирую - все охлаждается как часы.
Благодаря вам твердо решил не страдать с ЖМ)) Спасибо.
Хороший эксперимент! Процессора может и не будет, но вот нам надо быть!!! Успехов!
Год назад поменял штатный термоинтерфейс на i7 3770К на ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut
. Процессор скальпировал с помощью сдвига, устройством напечатанным другом на 3D-принтере. Обратно крышку ставил на автомобильный герметик (оставил 2 мм участок без герметика, якобы для выравнивания давления при нагреве воздуха под крышкой). Температура опустилась ориентировочно на 17 градусов Цельсия при прогоне LinX, что, конечно, не может не радовать. На данный момент температурные показатели, на мой взгляд не изменились.
Спасибо за видео, после его просмотра булки немного поднапряглись, не хотелось бы всё проводить по новой и вычищать эту закристаллизованную субстанцию.
Летом 2013 (6 лет назад) i7 4770К лезвием скальпировал, залили ЖМ CU, разогнал проц. до максимума, и с того момента комп практические не выключался. Если там что-то и кристализовалось - температура в норме.
Поступил почти точно так же с 3770 и 3770к.
Позавчера перед отправкой другу 3770, решил посмотреть что да как там с гризли стало.
Ни-че-го.
3770к не стал трогать. Деградации нет. Все осталось штатно, не считая того, что переехал с башни на воду.
А вобще, я читал, что металл со временем должен застыть.
В любом случае 3770к должны продержаться еще пару годков)
А там уже далее менять на новые поколения и память ддр5)
Я на нем даже умудряюсь играть в VR игры на HTC vive.
Где-то орет техно-князь:" АЙ СЕМЬ СЕМЬ СЕМЬСОТ!!!".
АВЭИКСЫ ГДЕ ТКНИ
где-то вдали мы охлаждаем ой 7 боксовым кулером
@@АндрейБорода-ф3л А еще дальше :"у 7700к нет боксового кулера!!! ".
Изи 5 ггц без скальпа па боксовом кулере ))
@@seregarakovskij9915 ой 7 настолько холодный, что при нагревании замерзает сокет
Исследуй, пожалуйста, медные пластины более подробно. Видел информацию, что все же амальгама проникает в глубь медных пластин, об этом свидетельствует факт(?) изменения цвета меди, причем на некоторой глубине, а не только на поверхности. Также, неизвестно как меняются теплопроводные и механические свойства этой "серой" меди, полагаю, через некоторое время медь может "испортиться" на большой глубине и разрушиться. Эти размышления остановили меня от замены пасты на ЖМ между видеочипом и трубками системы охлаждения(прямой контакт), поскольку даже неглубокая "коррозия" трубок может привести к протеканию.
#ЭТОТ КОМПЬЮТЕР
Советую тебе провести другой эксперимент.
Посмотри как делают оверклокеры. Они не используют ЖМ, это понятно по очевидным причинам, но они наносят термопасту не тонким слоем под крышку, а кладут её граммами полностью заполняя пространство под крышкой. Там пол тюжика выдавливается МХ4 почти. Так типа лучший теплообмен от текстолита к крышке и типа охлаждение самого текстолита охлаждает и сам кристалл.
МАКСИМАЛЬНЫЙ РЕПОСТ!!!!
С нетерпением ждал исхода эксперимента с медными пластинами. Дело в том, что наблюдал подобный эффект, когда спасал от троттлинга свой asus n750jv. Проц там скальпирован с рождения, к нему прилегает медная пластина СО. И как раз спустя полгода между кристаллом и пластиной образовывались поликристаллические отложения. Самая печаль была в том, что теплопроводность деградировала со временем и к концу срока субъективно была на уровне хорошей термопасты. Кроме этого, при обновлении ЖМ я обнаружил небольшие неровности, похожие на коррозию. Их пришлось заполировать. К сожалению, не осталось пруфов в хорошем качестве, где это было бы видно. Для себя я тогда решил - ЖМ отстой, но лучше-то нет(
P.s. использовал coollaboratory liquid pro
Едрить время летит. Я эти пластины как вчера помню...
Уже 10 месяцев спустя)
у меня i7-7700k скальпирован 16.02.2017.
первая проверка состояния ЖМ 16.12. 2017 (не каких изменений в температурах не было! просто на всякий случай) были замечены похожие как у тебя окислы, как на крышке так и очень маленький на кристалле. последний осмотр проводил 01.10. 2018, по сегодня 07.04.2023 под крышку не заглядывал, температуры все в норме как в день когда нанес. до нанесения в простое 42-44 градуса в стресс тесте аида64 пик 96 градусов. чуть не забыл добавить, я крышку проца приклеил на герметик автомобильный не кислотный, на всякий случай, а то вдруг надумает капнуть на видло ;)
после нанесения ЖМ, в простое 30-32 градусов, в стресс тесте аида64 максимальный пик 65 градусов, охлад Noctua NH-D14, все тесты были без разгона! на частоте 4.8 тоже все стабильно в аиде64 пик температур 69-70 градусов, напряжение на проц 1.330 вольт. температура в комнате где комп 24 градуса.
планировал обновить проц на i9-13900 летом. думаю тогда и вскрою крышку и посмотрю что стало с ЖМ за 5 лет :)
у меня спустя 5 лет в стресс тесте aida с галками cpu и fpu около 82-85 гр., просто cpu без fpu около 67 гр. А ты как тестировал, с fpu?
@@SuperTriod все галки стоят в тесте aida64 (CPU, FPU, cache,) у меня охдад Noctua NH-D14
@@samodelkinavto6133 у меня точно такой кулер брал ещё в 2012 году, сейчас температуры такие, хз может ЖМ деградировал
Прекрасный видос. Нет мерзкого музона. Отличная дикция. И без, портящих зрение, мельканий. Подпишусь.
2 года прошло. Планируется новое видео?
Так вопрос не в том, что кристал прикрепит к ihs, а в том, насколько это скажется на теплопроводимости. Мне как рядовому пользователю, который однажды скальпировал свой процессор без разницы прикрепит крышка или нет, если это никак не повлияет на температурныный режим.
Помоему он придумал химическую пайку. Считай интел с припоем получил)
Он не прикипит чисто физически, это невозможно. Максимум ухудшится теплопроводность, но для этого есть целый тюбик ЖМ, который можно намазывать на проц еще раз 10, по разу в год. А через 10 лет уже и проц менять будет пора.
Затвердевание ЖМ не является минусом или опасностью при эксплуатации. Производители указывают, что это происходит через некоторое время. Затвердевание ЖМ лишь улучшает теплопроводность между кристаллом и крышкой процессора. Из экспериментально установленного в ролике факта - частичного или полного затвердевания ЖМ ясно, что процесс не привел к так называемому "прикипанию" и соответственно проблемам снятия крышки ЦП, либо радиатора (если ЖМ нанести между крышкой и радиатором). Автора благодарю за эксперименты. Всегда интересно смотреть))
8700к год назад скальпировал. - 20 градусов полет проходит нормально. Температуры такие же как и год назад. Крышка на герметике
Аналогично, ток скинул 10 градусов
Сейчас как температуры?
@@esmakhanov Я вообще не заметил разницы в температуре, металл Grizzly Conductonaut
В 2014 году от скуки намазал Coolaboratory Liquid PRO между i5-4690 и Hyper 212 EVO.
И вот комп уже 6,5 лет без проблем работает 24/7 практически не выключаясь.
После этого видео стало и интересно заглянуть, что там осталось от ЖМ и в то же время страшно.
В голове моргает - Работает? Не трогай!
Мнение диванного эксперта :D
Как я знаю, Жидкий Метал в основном это сплав Галлий-Индий-Олово-(Цинк). Эти металлы, вроде как, не окисляются воздухом...
Галлий реагирует со многими металлами. В медь он впитывается образуя соединения всякие... По умному ... Вроде, интерметаллы. Также с алюминием, ток он превращает его в оксид из-за чего и сыпется.
А то что остаётся налёт, ну мб потому, что он оч вязкий и липкий, способствует тому, что он проникает во все щели за n лет и его фиг сотрёшь?
PS Теплопроводность этих сплавов около 30Вт\мК, можно ещё мягкого припоя хряпнуть(~80Вт\мК) но тогда кулер не снять:D На любителя во общем
Напрягся и вспомнил из института про фазовые состояния сплавов металлов. Так вот, между медными пластинами в результате диффузии меди в жидкий метал образовалась эвтектика, как как примесь меди в жидкий металл значительно повысла температулу плавления. Нет там никакого окисления в количествах, которое так изменило материалы.
I7 6700k - за 4 года после скальпирования температуры абсолютно никак не изменились.
Два года прошло, пора записывать новый ролик про ЖМ!
И все началось с того что интел сэкономили на припое...
Интел и не собирался на него переходить. Припой скорее для него было исключением из правил.
И что тут такого? Типичный даун который верит что интуль греется
@@socket8560 9 поколение сейчас охреневает с твоего комма
@@mitr_on5768 в 9 поколении припой?
@@zocker8018 да
Этот серый налёт интрметсллиды и оксиды. С процессора снимается смоченой в серной или соляной кислоте ушной палочкой. Аккуратно потереть и кристалл как новый
дожили. теперь если не хочешь проблем с охлаждением, нужно брать амуде)))
@Омон чего блет? Ты в курсе что температуры процессора от охлаждения зависят, и от теплоотвода от ядер к крышке, райзен очень энергоэффективен + несколько кристаллов распределяют теаловой поток лучшк
@Омон лол
@Омон только в твоих влажных хейтерских фантазиях
@Омон даун...и без комментариев
Сижу на 2600 рязани, температуры 30 гр в простое, 40 гр в играх, 50 при стресс тестах, в тоже время у друга 9900k 50 в простое, 70 гр в играх и под 100 гр. в новой Ларке Крофт.
Но горячий, конечно же, амуде )
Благодарю. Крайне познавательный контент. В некоторой степени снизил градус моего психологического напряжения.) У меня в схроне на старой квартире уже два года лежит разобранный (но рабочий) компьютер, на базе i7700K. К сожалению, я не учёл, что он будет простаивать так долго, и уже порядка двух лет, процессор лежит с нанесённым на кристалл жидким металлом. Надеюсь, с ним все будет в порядке. У меня ещё есть планы, как использовать мощности моего старого компьютера.)
Этого видео я ждал чтобы уже окончательно понять, мазать или не мазать
И что ты решил
а у тебя ваиантов нет) если греется и под крышкой паста, маж!
Ну осталось-то два года подождать до полного окончания эксперимента, но это не точно.
@@Scorponozhek чтоьы полностью убедиться лучше 10 лет подождать и если все ок то можно мазать жм... А пока мне и на кпт 8 нормально
@@Scorponozhek уже и так все ясно, ЖМ безопасен, а все те кто распространял слухи о том что: "он портит кристалл и медь разрушает," - должны быть сосланы лично к сатане
По-моему, проблема с засыханием жидкого металла заключается в самом сплаве жидкого металла, а именно в содержащимся в нем олове. Мне кажется, что эта проблема возникает из-за перераспределения олова по массе жидкого металла при нагреве, а далее - сбор молекул олова между собой в кристаллы внутри самого сплава. Эти самые кристаллы олова начинают окисляться, взаимодействуя с воздухом, в результате чего галинстан распадается на кристаллы оксида олова, галий и индий, либо на сплав последних двух металлов. Это объяснило бы наличие прикипевших частей жидкого металла к кристаллу процессора и теплораспределителю процессора - галий и индий, либо их сплав, является жидким и легко убирается даже салфеткой, а оксид олова остается на поверхностях и подлежит удалению более твердыми предметами
Раньше:
AMD - Адская печка
Intel - Райский холод
Сейчас:
AMD - Райский холод
Intel - Адская печка
ну значеш это так себе у меня есть athlon 2 x3 440 так вот у меня 11 лет даже сейчас работает термопасту сменил когда ему было 6 лет он тупо нагревался и выключался там уже ничего небыло был и intel core i5 8400 вроде нормальная температура была))
в каком месте и времени амуде стал райским холодом?) выбирал бук и что 3000, что 4000 серии температура в 100гр. норма
@@чокопай007 у меня комп а не ноутбук,это нормально для ноута😅🙃
@@чокопай007 посмотри когда мой коммент опубликован
@@чокопай007 на любом интел ноутбуке тоже самое будет, только амд энергоэффективнее и лучше работает, в отличии от интел.
Ну хоть один человек вникает в суть дела. Это кстати по моему не минус, а плюс ЖМ....в смысле то что застывает...работает так же, но при этом уже нет риска что он куда то "убежит" и что-то замкнет. По мимо того что при крайних температурах он работает значительно лучше пасты....в смысле когда очень горячо под нагрузкой и например при использовании стакана с сухим льдом либо жидким азотом. Я вот на днях нанес ЖМ между FX 8300 в разгоне и Thermaltake MiniTyp 90. Кстати воспользовался информацией из ролика о ровности крышек процессоров и подровнял крышку на FX....была микрованна, стер на мелкой наждачке....по краям дошел до меди.
Спасибо тебе за труды и крайне полезный контент.
это не может быть окисление потому что тогда реакция шла бы интенсивнее по краям кристалла, а у тебя осадок по центру
Просто химически, галлий впитался в медь, тк именно галлий дает "жидкость" жидкому металлу и галлий очень активный, в итоге на меди остались другие металлы, имеющие уже другие температуры расплава и "засохли" из-за этого.
Кстати галлий точно также разрушает медь, как и аллюминий, просто с аллюминием реакция проходит намного быстрее из-за химической активности второго.
@@SergiyRadonezhski правильно. С никилированными поверхностями ничего не будет. Так что теплораспределитель он зря отвёрткой ковырял)
стоит ли наносить ЖМ на видеокарту р9 280х? там два вида поверхности- кристалл чипа и медная подошва охлаждения. чистить радиатор можно не разбирая. и также в ноутбуке стоит ли менять.
2077 год: Жидкий металл под крышкой процессора через 60 лет ( + Новый протез для скальпирования!)
За такое время материнка уйдет в утиль.
@@СергійЦвик-ц4ж Ничего, новая заменит, всё ради эксперемента!
Ждём. Через 58*
@@zommytt Процессор тоже уйдёт в утиль
@@oleg4260_ а ему чего уходить? Это очень живучая и долговечная вещь.
Хмм теплораспределитель почти ровный? Убрать дерметик конечно вариант, но мне для хасвела 4750к пришлось нехилую слесарную обработку провести:
-аккуратно долбанул через плоскую оправку по тыльной стороне теплораспределителя ( похоже Ёбот ,собирающий процы, просто продаваливал крышки до касания кремния, или хотя-бы термопасты);
-сошлифовал почти милиметр снизу, чтоб крышка ложилась на камень и был зазор под герметик ( примерно 0.2-0.35 щупами не промерял извиняйте);
- ну и вывел плоскость на лицевой стороне.
П.С. вообще думаю сделать кастом крышку из серебра
У меди коэфициэнк теплопроводности порядка 395 Вт/(м*к), у серебра 420 - должно быть даже эффективней, чем прямой контакт с водоблоком и безопасней.
Блин, а ведь когда-то ставил кулер на атлон ХР, прямо на кристалл, безо всяких там крышек. И всё работало)
Как быстро летит время)
так же ка и на третьи пни, и ничего, работало все, а щас одни бояки кругом
Ставлю спокойно и все работает отлично.
красавчик, продолжай в том же духе, приятно видеть и слышать практическое применение знаний, а не всякое бла бла бла от тех кто тупо хочет срубить бабла с ютюба и умника граммотного из себя корчит
Так блэт, шоб через два года когда мы прийдем, был канал и тэст, ждем
8:03 Верно, но еще и потому, что на крышке процессора не чистая медь, а с добавлением никеля. Что значительно мешает реакции
И да, не то что "медь ускоряет реакцию", а то, что никель препятствует реакции
Круто, когда человек так серьёзно подходит к делу, продолжая эти эксперименты даже спустя столь долгий срок . Обычно всем лишь бы отпиздеться, использовав не очень достоверную инфу, с тем чтобы впоследствии её не проверять. Считаю обнаруженные недостатки в виде кристаллизации не критичными, хотя в моём случае была деградация спустя год на 3 градуса, при том что замена жвачки на металл отыграла рекордные 19 градусов, и у меня так то между кулером и крышкой термуха. Проц I7 7700K.
Этот человек даже не понимает зачем нужен герметик под крышкой.
@@adalagor тут у него косяк, да.
2 года уже прошло, напоминаю :)
Единственный человек, кроме Бороды и Нитроксенуса у кого я смотрю рекламу.
Эх, я думал ты гуглишь статьи по тематике перед выпусками.
Контакт с воздухом ... ?
Жм "впитался" в медь образуя слой интерметаллида.
Было бы интересно узнать помогает ли повторное нанесение жм, в том смысле, что слой интерметаллида будет играть защитную роль и не будет давать жм дальше впитываться. Как оксид алюминия на поверхности не даёт дальше окисляться алюминию.
Но тут надо было бы ещё фиксировать деградацию в теплопроводности, но эксперимент с двумя пластинами тут не поможет. Надо было изначально делать полноценный эксперимент "мать\кремний (проц)\жидкий металл\медный радиатор".
Многим владельцам ноутбуков был бы очень интересен полноценный эксперимент, т.к. почти везде на проце\видюхе в ноутбуках медные пятаки.
ну а что такого, скальпировал проц, бахнул металла, закрыл проц и забыл до момента когда проц уже будет неактуален
при этом деградации теплопроводности нет
Вариант годный через три четыре года какой нить 6700к как у меня будет не актуален и будет слит на Авито и куплен другой.
@@cubaichik и что дальше?
@Омон нууууууу это вопрос философский. Если врать и говорить что проц с завода и "Мамой клянусь" то гавно, а если расскажешь как есть то что плохого то? Тем более за 4 года термопаста тоже хз как себя поведёт если даже не вскрывать.
@@cubaichik ставлю на 2 года в следующем году консоли на 8 ядер зен2 будут, годик разрабы подождут чтоб приставки разошлись,а потом начнут жесточайшим образом утилизировать 8ядер 16 потоков
все же я думаю если ровный слой герметика малый нанести и жидкий метал под крышку, то это навсегда получится в будущем он просто превратится в припой и почти так же будет передавать тепло может на 2-3 градуса в пике по больше станет. а можно и тонкого слоя клея тоже вариант
С 2016 года мой скальпированный 6700k всё ещё имеет отличные температуры, и никаких проблем с производительностью.
Ты лучший! Надо в 10 раз больше аудитории. Всегда хочется, чтобы у лучших конент-мейкеров было больше подписчиков и денег чем у говно-блогеров
Remul 13 для этого надо 80-140к/мес ему фин поток на канал организовать, тогда он сможет заниматься этим на промышленной основе. Если кто-то посчитает, что что это дохуя то пусть вспомнит, что в стране несколько тысяч топовых программистов с зп 250к+, а обзорщиков железа всего 4-5 включая Сталкаша и GameOne на всю страну.
А слово то какае -"контент - мейкер".
А почему бы не спользовать старый дешевый проц и не положить его в термостат, например, на 80 градусов, или на ту же батарею, или под фен? Химические реакции, вроде, ускоряются в 2 раза при повышении температуры на каждые 10 градусов? Тогда можно было бы получить условно тот же результат за несколько месяцев.
То чувство когда купил amd и не паришся
то чувство когда i7-2600, сидишь и ржошь
Привет, Есть тест от 2019 по 2021? с ЖМ через 2 года без вмешательств? а то чтото не нашел на канале
ну, это жесть шкурить крышку проца прям на материнке, хоть бы снял. В остальном лайк!
Он после скальпа не клеил крышку, видимо поэтому, но я тоже сначала офигел...
Кажется, год назад автор объяснял, что от мелкой "шкурки" получается мелкая стружка, которая ничего замкнуть не может чисто геометрически. Но мне могло присниться 😃
Ну ладно хоть шкуркой а не болгаркой!
8:53 "С соблюдением инструкций нанесения."
Мне кажется, что про отсутствие герметика нельзя так сказать.
Посмотрел прошлое видео. Спирт какой был? Возможно стоило использовать 100% или специализированный растворитель.
В инструкции написано только про то что не должно быть жирных растворителей (то есть нельзя соляркой или чем-то таким очищать) и что перед нанесением ЖМ чистящее средство должно испариться. Про герметик в инструкции ничего не сказано так как там вообще ничего нет про нанесение на кристалл. То есть они как бы делают вид, что не знают как на самом деле используется ЖМ и инструкцией не подталкивают пользователей к вскрытию процессоров, возможно для избежания проблем с тем что они становились тогда бы ответственными за ошибки пользователей (физические повреждения процессоров) когда те будут работать согласно инструкции. Спирт у меня был раствор этанола и воды до 70% этанола (по массе или по объёму - не знаю). Раствор заводского производства (раньше такой можно было в аптеке купить).
ЖМ вступил в реакцию не с ТР крышкой и кристаллом, а с тем, что на них осталось. Скорее всего, это вода, которая осталась от раствора(0-30%). То есть лучше использовать спирт большей крепкости. Как известно, одним из наиболее важных свойств промышленного растворителя является его испарение.
В заводских растворах вода дистиллят. Естественно я дождался полного высыхания. Я же не просто так говорю, что работы осуществлял согласно инструкции. И не просто так я принципиально вначале изучил инструкцию, чтобы потом не оказалось, что я чем-то испортил эксперимент.
Альтернатива есть.....термопаста на золотой основе и новая крышка из золота !
И золотая цена
Еще через 2 года будет ли актуале 7700к и актуально было ли его скальпировать
Будет как просто хороший процессор,но не топ для игр AAA, 8 потоков ещё года 4 минимум будет норм
Ну и чо там с жидким металлом спустя еще 4 года?
Пять
@@legion2252 не прошло и 4 лет, как прошло 5 лет)
По такой же причине я отказался от применения ЖМ в качестве ТИ. Неоднократно пятка кулера прикипала к крышке процессора. А когда не прилипала, то были твёрдые фракции, которые очень трудно удалялись.
В итоге перешёл на пасту Noctua NT-H2 и ни разу не пожалел.
ты реально круто ведешь канал.
А может куда-нибудь сдать этот осадок для хим анализа?
Может без герметика, жидкий метал, больше контактировал с кислородом?
так и было
Древний комп, процессор core 2 duo E8400, крышка отполирована до зеркала, медный водоблок Thermaltake, подошва тоже отполирована до зеркала, жм coollaboratory liquid pro, за 5-6 месяцев жм превращается в припой намертво спаивая крышку и водоблок, при этом температура не меняется, в тестах при максимальной загрузке процессора температура не поднимается выше 50°C. Если по какой то причине нужно снят водоблок, то вставляю плоскую отвёртку между подошвой водоблока и крышкой процессора и подковыриваю, с 2010 года (как купил жм) снимал водоблок раза 2 после снятия на крышке и подошве остаётся слой мягкого металла, убирается этот слой только полировкой, так что полированная медь с медью схватывается а жидкий метал становится совсем не жидким.
В 2017(лето) я эту проблему решил в корне - купил 1700. В 2 раза больше потоков и неплохой припой(8700 тогда еще не было). А вы парьтесь и дальше со своим ИНТегрейтед ЭЛектроникс и своими 144 фпс))
Если мне не изменяет память то фирменные термопакеты на жидком металле делают со специально легироваными теплоотводами которые не реагируют с жидким металлом и при помощи герметика окружают место контакта так чтобы доступ воздуха туда был полностью исключен..
У меня два года на 7700к в разгоне жм , температуры не меняются
На интелах с буковкой "К" под крышкой припой, прикинь Карл???!!!
Ну что ты несёшь то ? Припой в скайлеках появился только в рефрешах кофейника, Карл :) Лучше бы уроки нормально учил , а не в ютубе умничал !
как дела спустя 3 года ? Сижу гадаю скальпить 9900к или нет...
@@SonnyViskonty1 ликвид про, без изменений , заменил и нанес заного , но на этот раз под герметик
Здравствуйте! классное видео! то что надо! ) судя по дате уже прошли два года, когда выйдет продолжение? ) ОООООчень интересно посмотреть! )
Вот так вот и получился жидкий терминатор
И высох жидкий терминатор через два года, а гарантия от Скайнет была всего на 18 месяцев.
Типо жидкий металл обрел разум из-за того, что научился логическим операциям у процессора во время его охлаждения?
Ого работу проделал, однозначно лайк! Спасибо.
Вот бы ты объеденился с человеком с канала Thoisoi, он сделал жидкий металл самостоятельно. Было бы интересно посмотреть на тесты его металла в сравнении с покупным и также долговечность
Можно один вопрос? В чём то он возможно очень один из важных думаю для большинства. Не могу полностью исключить что вдруг где говорил уже об этом, но когда смотрел все твои видео посвящённые этому, не заметил и в комментах кажется не видел.
Доводилось ли вскрывать проц, который по твоей логике можно было бы скальпировать что бы заменить пасту. Что было внутри? Засохла ли паста или нет? Не все используют проц на его критических возможностях и пара скинутых градусов для них, возможно не будет играть ни какой роли. А риск при вскрытии есть.
Тот момент, когда AMD стал холоднее Intel)
Как это произошло?
На равном напряжении и при равном количестве ядер-потоков интел 14нм даже чутка холоднее чем 12нм амд (с припоем), вопрос только в том какой термоинтерфейс под крышкой интел.
@@Scorponozhek а почему так вы не в курсе?
@@ДимаДракон-ш8з Потому что 14нм от интел оказались лучше чем 12нм от tsmc.
@@Scorponozhek Спасибо за ответ, но это не ответ.
@@ДимаДракон-ш8з Какой вопрос такой и ответ))
2 года прошли где еще один обзор?
Вывод: каждые год-два менять металл, как термопасту, и все будет отлично.
Павел, время настало! Ждем-с!
Ужас как летит время
Так, я тоже скальпировал процессор с нанесением ЖМ. Только у меня спустя полтора года налёт на кристалле не образовался, только на крышке. Ну и я не рекомендовал бы использовать старый ЖМ переразмасывая его, он ведь уже на грани потери своих свойств. Посмотрим, что будет через год...
Зачем эти пляски если есть *АМД*
*9600к
Ты про наличие батареи в квартире?
Evgeny Ignatev ахахха)
@@evgenyignatev2431 амд уже года 2 не греются, так что шутка наитупейшая.
@@gameover3843 Свидетели холодных интелов будут твердить про холодные камни, даже если их квартира будет полыхать синим пламенем, забей, животные просто необучаемы
Получается образовавшийся в следствии окисления оксид металла все же сохраняет теплопроводные свойства и, если все сделать правильно то единожды нанеся металл между кремнием и крышкой процессора на 3-4 года можно о нем забыть.
Кстати, учитывая, что между радиатором охлаждения и крышкой процессора металл даёт всего -1 °С то наверное лучше нанести термопасту - ее потом легче будет счистить и нанести новую.
Ну вот вам блять и пожалуйста. Говорил ещё хз когда что сохнет он, похуй на материалы, он сохнет сам по себе.
Хотел спросить у автора ещё, какой марки такая медь 6:32 что на вид она как хром? (шутка), просто как то называть покрытую металлом медь просто медью не очень корректно.
@@ЕвгенийВолков-г5х Согласен с вами, но это теория. Я свои крышки и кристаллы ТОЛЬКО пластиком или деревом чистил и всё равно со временем вижу что на поверхностях куча МИКРО царапин. Ну ладно, это я уже придираюсь :) Главное рад что теперь для всех очевидно что метал хорош, но не идеален и засыхает с течением времени. А то раньше нас таких называли криворукими, что мы что то не так сделали, в то время как просто металл сохнет в любом случае.
Автор, а почему ты не наносишь вместе с жидким металлом, герметик? Обычно если скальпируют то меняют и герметик и термопасту либо припой. Надеюсь на ваш ответ
А ты видео точно смотрел? Пересмотри, пока ждёшь ответа.
ЖМ превратился в припой)
Привет! Спасибо за инфу. Смотрю твой канал очень давно, всё понятно и интересно