Sugestão: ao aquecer para soldar o CI sobre a placa coloque uma pilha de 4 a 5 moedas de 50 centavos para fazer peso sobre o CI e melhorar a adesão na solda.
Por favor me informe qual a temperatura inicial na soldagem do CI e como você vai elevando a temperatura até chegar no 200°C. Também qual o tempo gasto em todo o processo?
Muito bom, a alguns anos venho pensando em fazer uma máquina dessas pra mim. Hoje já tem como conseguir os controladores dos modelos industriais direto da china.
Uma dúvida qual dado do datasheet do CI mencionando a temperatura máxima que ele pode suportar sem se danificar? Pelo que observei você usou a temperatura até 200°C. Quanto tempo gastou desde o início do aquecimento até o final da soldagem?
Tenho que que escrever, estou impressionado com seu projeto, sua analogia aplicada na pratica virou um projeto bem interessante, só fiquei com duvida se você fés um bocal inferior mais acho que também precisa de uma grelha para fazer um pré-aquecimento na placa e esquenta-la por inteiro talvez eu esteja errado nunca vi uma estação de BGA por dentro : ( Desejo sucesso na sua careira profissional.
Outra inovação seria 3 pontos de aquecimento. 1 - pre aquecimento com a resistencia maior toda placa 100°C 2 - aquecimento inferior com uma resistencia pequena tipo 50x50 mm centralizada embaixo do chipset com temperatura subindo junto com o canhão superior até 220°C 3 - canhão superior. Assim o calor fica melhor distribuído no chip e ele solta todo de uma vez ou assenta todo de uma vez. No seu video eu notei que ele demora muito de assentar e não é por igual. Estou certo ou exagerei ?
Show amigo 👦
top irmão excelente trabalho
Verdadeiro professor pardal
Engenharia é isso - uso intencional da ciência. Parabéns!
eu conheço essa frase ai...
@@ConsertandoTudo Desculpa aí, esqueci de colocar a referência: apud Eng. W. Rambo.
Incrível. Excelente trabalho. Melhor e mais bem trabalhado equipamento de rebaling não industrial que já vi até hoje 😱👏👏👏👏
Sugestão: ao aquecer para soldar o CI sobre a placa coloque uma pilha de 4 a 5 moedas de 50 centavos para fazer peso sobre o CI e melhorar a adesão na solda.
Escelente. 🚀🚀
Parabéns, excelente!!!
verdadeiro professor pardal da vida real rsrsr
Excelente trabalho 👏🏼👏🏼
ficou linda essa maquina
Muito bom, vou construir uma para mim.
Acho que podemos usar um arduino para programar a rampa
Parceiro se vc fosse comercializar seria por quanto,ficou muito top
Por favor me informe qual a temperatura inicial na soldagem do CI e como você vai elevando a temperatura até chegar no 200°C. Também qual o tempo gasto em todo o processo?
Bom dia
Qual a temperatura que vc usa na parte superior e inferior? Obrigado
Muito bom, a alguns anos venho pensando em fazer uma máquina dessas pra mim. Hoje já tem como conseguir os controladores dos modelos industriais direto da china.
Top bom aprovetamento e bela ferramenta
Muito Boa sua explicação Luiz
Muito show.. parabéns..
Uma dúvida qual dado do datasheet do CI mencionando a temperatura máxima que ele pode suportar sem se danificar? Pelo que observei você usou a temperatura até 200°C. Quanto tempo gastou desde o início do aquecimento até o final da soldagem?
Gostei muito da sua maquina, pretendo fazer uma, gostaria de algumas dicas suas.
Se eu fosse vc trocaria o top de ar quente por resistência, no Aliexpress tem pra vender, só a resistência ou completo.
Tenho que que escrever, estou impressionado com seu projeto, sua analogia aplicada na pratica virou um projeto bem interessante, só fiquei com duvida se você fés um bocal inferior mais acho que também precisa de uma grelha para fazer um pré-aquecimento na placa e esquenta-la por inteiro talvez eu esteja errado nunca vi uma estação de BGA por dentro : (
Desejo sucesso na sua careira profissional.
Excelente qual modelo da resistência da IR é da 5000, obrigado
Amigo o controle de rotação do ventilador do canhão superior você mesmo montou a placa de controle? Tem o esquema dela?
maravilhas !!!! ta air,gostei
Bocal vc fez de qer?
Outra inovação seria 3 pontos de aquecimento. 1 - pre aquecimento com a resistencia maior toda placa 100°C 2 - aquecimento inferior com uma resistencia pequena tipo 50x50 mm centralizada embaixo do chipset com temperatura subindo junto com o canhão superior até 220°C 3 - canhão superior. Assim o calor fica melhor distribuído no chip e ele solta todo de uma vez ou assenta todo de uma vez. No seu video eu notei que ele demora muito de assentar e não é por igual. Estou certo ou exagerei ?
Certinho vou analisar suas orientações obrigado mesmo bom dia👍
Boa professor😋😍😍
Só pena a qualidade da imagem !!! De resto, muito bom "professor pardal".
Se tivesse esquema dela.
De sucata ai deve ter sido apenas a caixa.