Доработка системы охлаждения ноутбука
ฝัง
- เผยแพร่เมื่อ 2 ก.ค. 2024
- Доработка системы охлаждения старого ноутбука путём увеличения теплоёмкости с целью исключения резкого скачка температуры и выхода из строя компонентов от перегрева.
Откровенно говоря, не советую производить эту процедуру! Бестолковая трата времени! Нельзя греть паяльником трубки с охлаждающей жидкостью!!!
![[РАЗБОР]ка: Постанова или подстава при ремонте ноутбука?](http://i.ytimg.com/vi/fw4LG7iq6dA/mqdefault.jpg)
![[РАЗБОР]ка: Постанова или подстава при ремонте ноутбука?](/img/tr.png)
![[EP.01] ดูฟรึตอนแรก LOL: Last One Laughing Thailand Thailand หัวเราะทีหลังปังกว่า | Prime Thailand](http://i.ytimg.com/vi/t4KunBRKn3s/mqdefault.jpg)
Покажи этот видос с доработкой Алексею Юрьевичу из Ноутбук 1 сервис. Он это одобрит :)
И подарок пришлёт))
Грамотный подход. Молодец. Но в ноутбуках из за малого объема сильно не развернешься. Самое простое решение охлаждающая подставка ну и возможно сделать дополнительные отверстия в поддоне для лучшего охлаждения с охлаждающей подставкой.
Да, охлаждающая подставка - это решение, но из-за неё в два раза чаще придётся разбирать ноутбук чтоб чистить от пыли. Более ранее срабатывание кулера, о котором я говорил, тоже к этому приведёт.
@@Ustamab1 раз в год, вместо раз в 2 года?
Зато можно поставить тихие 120/140мм вентили (если отдельно взять), у которых и поток воздуха будет охлаждать компоненты ноута хорошо, и СО ноутбука так жужжать не будет => шума будет меньше в целом.
Не обращайте внимания если кто негативит в комментах, доктора насмотрелись)) В качестве эксперимента - видео отличное! Ждём продолжение в любом случае!
Десь є деформація, можливо перетягнута або криво встановлена плата, можливо нерівне охолодження. Бо не можуть бути одночасно криві усі чіпи, ще як варіант не закручувати щільно усі гвинти та намагатісь протидіяти кривізні. Там точно пошкодження або на заводі або самостійно, наприклад дитина встала ногою на ноут.
@@DmitroMos Думаю либо на хорошую термо прокладку поставить либо металл жидкий
Мне кажется эффективнее было бы поиграться с термопастой и прижимом к процу. Увеличение трубок просто лучше передаёт тепло от одной точки со до другой, а вот с проца лучше забирать не станет
Что я только что посмотрел? Едрить калатить! А трубки родные проверить религия не позволяет!!!
@@user-sm6nb5im3i С какой целью?! Менять их всё равно нерентабельно
чел тебе не теплоемкость нужно увеличивать - это бесполезно ну впитает со еще с десяток ватт - а потом снова прегрев ГПУ, тебе нужно делать юстировку поверхностей СО - у тебя чипы прилегают не полностью - вот тепло и не отводится СО, не в СО дело а в плохом прилегании и прижиме чипов к пятокам СО. Гни трубки что бы чипы плилегали хотя бы на 70%- смотри результат
@@TheOnixIII Это я тоже делал, на видео об этом сказал, что смотрел зазоры. Но думаю, может на металл жидкий посадить. Дорого, неоправданно
@@Ustamab1 значит ты не делал усиление бекплейта - без этого прижим чипов к пятокам слабый - слабая передача тепла
У меня знакомый обклеил поддон медной фольгой и через жидкие прокладки от трубок к поддону, итог: минус 10 градусов по всей системе кроме оперативы на видюхе там минус 5 максимум.
Может в этом и есть логика, но у тепловых трубок есть определённая температура с которой они начинают работать. И чем быстрее они достигнут этой температуры, тем лучше.
Нужно увеличить теплопроводность - увеличиваешь теплоёмкость... Всё с физикой в порядке? А с головой? Это полбеды. Медь в СО играет две роли, первая - ограничивает объём для проводящего тепло газа и проводит тепло от CPU/GPU к газу (через крепление) и от газа к воздуху (через радиатор). Объём меди в последних случаях должен быть минимальным при максимальной площади (подумайте почему). Более того, увеличился объём меди, что непосредственно не контактирует с потоком воздуха из турбины, т.е. является нагрузкой для СО - выстрел себе в ногу.
Молодец! Байт на коммент удался...
Дратути!
У вас СО кривое, прилегания нет, потому что кто-то загнул радиатор буквой ЗЮ для того что бы термопрокладку заменить на термопасту под мостом! Отсюда и проблемы, но в целом для старых аппаратов 80 градусов в стресс тесте весьма не плохой показатель, и да, "отвал" происходит не из-за нагрева выше какого-то конкретного значения а по двум причинам: 1) запредельные температуры из-за которых гнётся сам текстолит на плате под bga и гнётся сами подложки чипов.
2) множественные перепады температур и чем больше разница (к примеру простой 40 нагрузка 80 или 40-90) тем больше разрушаются те самые бессвинцовые bga шарики припоя, они обрастают хрупкой прослойкой в местах пайки к пятакам и в конце концов из-за расширений-сужений теряется контакт, здесь помогает конечно знаменитый "прогрев" но как правило весьма не надолго...
Что касается вашей "доработки" замените лучше ка термопасту жидким металлом, удивитесь результату, аппарат ваш, не клиентский, один раз сделайте и лет через 10 когда даже хром не сможет запускать - выбросите в мусорку.
блин, полюбому потребуются пояснения
1) запредельные это 100+ когда троттлинг уже дико режит частоты
2) множественные перепады это когда по 100 раз на день школьник из игрульки в alt+tab выходит и даёт остыть аппарату а потом снова разворачивает игру, в таком режиме любой BGA в любой карте\ноуте отьедет за годик-два.
3) Идея сферического коня в ваккууме доказанная серверами: запустить ноутбук в работу 24\7 ближе к макс нагрузки, что бы температуры держались 70-80 градусов, без перепадов, без потери нагрузки, без скачков , в таком режиме он проработает много лет без отвалов (если конечно в цепях питания брака нет)
То есть, после доработки стало хуже? Красота. Увеличить теплоёмкость - идея классная. Но бесполезная, ибо теплоотдачу на рёбра радиатора за кулером - это никак не увеличивает. Зато нагревается СО медленнее немного. Победа? Или таблетки пить пора, чтобы технику больше не портить?
@@izubovich 😂 Вы всё слышали, о чём было сказано?! Вы видео внимательно смотрели?! Время нагрева увеличилось с 3 с половиной минуты до более 5 минут. Цель была - увеличение времени нагрева до рабочей температуры! Цели не было уменьшить конечную температуру. Если Вы про 81 градус ( до доработки 80) ..., просто температура с 79 стала сразу 81 - по этому фиксацию произвёл на 81.
Увеличив время нагрева в моменты критических нагрузок, даётся время на раскрутку кулера и снижение производительности компонентов. Часто компоненты выходят из строя из-за резкого скачка за пределы критических температур, не успев снизить производительность. Кулер ,как и раньше, не будет раскручиваться и увеличивать обороты пока не будет достигнута определенная температура, по этому предел температуры остаётся установленным как на заводе!
@@Ustamab1 какая чушь, господи. если мы про термоудар - то явно не та ситуация. чтобы ему произойти - температура должна меняться резко, что в данной системе априори не так. тот факт, что одно исполнение разогревается до 80 за 3, да хоть за 2, а другое за 5 - не имеет вообще никакой практической разницы. и уж тем более никак не влияет разница времени при дельте температуры на деградацию p-n переходов.
и про "часто выходят из строя" - чушь, высосанная из пальца. у тебя ни опыта, ни ума, ни знаний, чтобы о таком заявлять. и уж явно инженер-проектировщики поумнее тебя будут.
короче, зачем тебя в интернет то выпустили? ты школьный курс физики даже не знаешь, зато пытаешься умничать.
Так вот где обитаюь рукожопы, паяющие медные трубки ноутбуков. Нет чтобы узнать причину перегрева, если такая вообще имелась, ибо 80 градусов это нормальный режим работы. Нет, мы блин ещё погреем паяльником медную трубку с жидкостью, чтобы она точно ёкнулась не от разрегметизации, так от деформации при неравномерном нагреве. Ещё блин жидкий метал нанесите, чтобы точно было всё хорошо и холодно. После прямаю дорога в сервисный центр обеспечена. Там вам быстро объяснят, почему так делать нельзя, когда выстявят ценник за земену всей системы охлаждения в сборе.
Был у меня ноут старенький, так вот причина отсутствие охлаждения чипа моста и чипа видеокарты не предусмотрено заводом изготовителем. Причина выхода со строя одного либо другого чипа найдена, что дальше?