【2019/08/22】AI晶片發展、2.5D/3D先進封裝技術、天線單封裝(AiP)發展趨勢～

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先從基地台怎麼組成，再來看5G的趨勢！
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#台積電 #封裝 #2.5D #3D封裝

[@aithersung]

感謝曲博佛心解說

[@communition8]

謝謝曲博 每次聽你的講解都讓我這個門外漢長一點知識

[@蕭凱翔-c8k]

曲博您好，想請問台積前段製程線經採用Chip on wafer 與 Wafer on wafer，但好奇文獻上常說 Die to Die or Die to Wafer 是用在哪? 感謝您的協助

[@wirelessgcf3889]

謝謝 👏 又有聯發科 🌻讓我想到絡韃😊🤗

[@敏智-i1e]

謝謝曲博

[@覺化道學院祿野山人]

請問什麼叫數位類比IC 應用在那裡 重要性如何?謝謝 曲博

[@Ansforce]

www.ansforce.com/post/S1-p672

[@a29301667]

看到曲博就按讚

[@摩爾-l2q]

曲博讚!!!

[@吳理念]

謝謝老師🙏🙏

[@AdamAdam-gy9fw]

感謝分享！

[@sopu11s]

曲博好強~~~~~

[@jerrychance977]

👍👍👍❤️❤️❤️

[@JohnnyHsu-h6q]

好奇曲博以前是不是台積電的哈哈

[@Ansforce]

不是唷~

[@corychan1223]

我記得是德儀

[@Ansforce]

@@corychan1223 是的！
我的Linkedin上面有簡介，歡迎參考
www.linkedin.com/in/jeffereychiu/

[@chenhen72]

thx

[@張天儀-r8k]

請問這類的概念股台灣有嗎？

[@chin-yinchou469]

@曲建仲 那傳統封裝會慢慢被取代嗎？

[@土司麵包-p9k]

太專業了有點聽不懂

[@Ansforce]

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