ขนาดวิดีโอ: 1280 X 720853 X 480640 X 360
แสดงแผงควบคุมโปรแกรมเล่น
เล่นอัตโนมัติ
เล่นใหม่
各位抱歉，當時錄影沒處理好，一開始的畫面會LAG，後面就正常了！
說得清楚明白又好懂支持更新1080P~~~
獲益良多,學識淵博．
簡單易懂，感謝分享
謝謝。喜歡🤗
深入淺出的說明👍，但畫面圖示好小。視力要很好啊⋯⋯
謝謝
The 2.5D or 3D package technology looks awesome.Tsmc 😀
Yes, it is but not only TSMC. Intel has its own Foveros/EMIB/Co-EMIB/ODI technology. Samsung has X-cube technology. They are all 2.5D and 3D packages.
希望能用1080p錄製影片～！
讚
可以考慮把line 關掉 聽到就不舒服
類似PCB的多層板，將各層通過層壓、鑽孔、沉銅連接起來，如果是這樣，當摩爾定律失效後，封裝才會是芯片的未來！
曲博好帥 😍
請問可以上傳 1080p 的畫質嗎? 網頁的內容有些不清楚
糒材作3D封測嗎？
他們網站上是說有在做，但是目前接的訂單應該大部分是CIS的封裝。
line 雜音太多
我比较疑惑的是，如果靠晶片3D堆叠来提高芯片的晶体管密度，那发热的问题是不是就很难控制了。
是的，晶片堆愈多當然散熱就是個問題，不過用到這種先進封裝的晶片通常都是先進製程，電晶體愈小愈省電，所以問題是可以解的。
EUV不是可以讓線寬更小嗎？
是的。
不曉得FAN -OUT的技術難度何在?為何三星做不到而台積做到了?
三星應該目前也做到了，是當年動作比台積電慢。
我的韩国朋友都说三星技术领先台机电， 怎么证明他是错的呢？
前面有些卡，但後來就流順不卡了。
和不用 摩爾趨勢、或現象、....等名詞 來代替 摩爾定律
I love you.
晶片的異質整合是否代表不同功能整合一塊為的是突破尺寸縮小的技術，是否就是所謂摩爾所說的類似概念，似乎出現了瓶頸才走向異質整合。話說晶片的整合也要槓斜了，哈哈
對，你的描述大致正確，晶片的異質整合或說小晶片(Chiplet)就是因為靠製程縮小已經做不下去了！因此只能用封裝來縮小。
@@Ansforce 感謝解釋!您的內容很棒呢！
19:22 何以見得蘋果訂單台積電打敗三星是靠封裝技術而不是製程？
其實都是，不過封裝很關鍵，之前也有報導有提到這個點。
晶圓級封裝為 （WLCSP）Wafer Level Chip Scale Package, 之所以有「封裝」一字是由package 翻譯過來，但此字是承襲傳統封裝 assembly package 而來，但直至技術開發到在晶圓上面直接redistribution layout + solder ball的型態，已經不適用傳統封閉包裝來稱了，會有package 一詞實在是因為它已經成為一個獨立有功能輸出（pin out）的個體。目前台積電主導的量產封裝為fan in/ fan out WLCSP, 而台積電的封裝比對封裝廠的封裝之優勢即為Fan out WLCSP. 原因為單獨在封裝廠的WLCSp fan out 的價格與成本產生的gross margin 太低，對封裝廠的評估而言是一個本利比很差的項目，但凡日月光或矽品均不放棄這項製程開發於市場上，目的為公司品牌名聲（身為世界第一大的封裝廠絕對持有這技術）。但接不接單再談。而台積擁有晶圓製程與製造的優勢，又看清單獨客戶對封裝廠在fan out上的壓價，因此主導了自14nm wafer foundry + WLCSP fan out的 turn key 之後新製程開發的行銷，由於高階製程的wafer foundry 的獲利極佳，因此台積電可做wafer foundry與fan out 的成本調配操作，反而造成台積電能符合終端客戶對fan out封裝成本的價格需求，並且fan out 的結構特色確實在chip electronics behavior 上得到相當的發揮，台積電贏三星是在這個turn key 的策略上有所斬獲的，確實跟封裝是有關係，但此封裝並不是傳統封裝或是fan in wlcsp, 而是fan out 封裝與具有遠見的商業策略。
@@ca680925 很清楚,感謝你的解說
你的網路訊號環境不變, 開一個 ramdisk Z: 將你執行程式丟在 Z 磁碟機上執行即可改善, 謝謝.
看這頻道請用1.5倍速XD
我刻意沒有講很快，主要是必須考慮到不是每個網友都是業內人，有些不同背景的人對這個產業可能不熟，所以遇到你熟悉的產業內容只能忍耐一下囉～
@@Ansforce 沒有批評的意思啦 其實不單單是這個頻道而已 不過我個人建議在沒有特別要顯示什麼訊息內容給大家看的話 一般口述的速度快一點比較好 當然可能你比較嚴謹就是了 不是壞事情 畢竟可以自己調速
w我翻墙来看，很不正常。
各位抱歉，當時錄影沒處理好，一開始的畫面會LAG，後面就正常了！
說得清楚明白又好懂
支持更新1080P~~~
獲益良多,學識淵博．
簡單易懂，感謝分享
謝謝。喜歡🤗
深入淺出的說明👍，但畫面圖示好小。視力要很好啊⋯⋯
謝謝
The 2.5D or 3D package technology looks awesome.Tsmc 😀
Yes, it is but not only TSMC. Intel has its own Foveros/EMIB/Co-EMIB/ODI technology. Samsung has X-cube technology. They are all 2.5D and 3D packages.
希望能用1080p錄製影片～！
讚
可以考慮把line 關掉 聽到就不舒服
類似PCB的多層板，將各層通過層壓、鑽孔、沉銅連接起來，如果是這樣，當摩爾定律失效後，封裝才會是芯片的未來！
曲博好帥 😍
請問可以上傳 1080p 的畫質嗎? 網頁的內容有些不清楚
糒材作3D封測嗎？
他們網站上是說有在做，但是目前接的訂單應該大部分是CIS的封裝。
line 雜音太多
我比较疑惑的是，如果靠晶片3D堆叠来提高芯片的晶体管密度，那发热的问题是不是就很难控制了。
是的，晶片堆愈多當然散熱就是個問題，不過用到這種先進封裝的晶片通常都是先進製程，電晶體愈小愈省電，所以問題是可以解的。
EUV不是可以讓線寬更小嗎？
是的。
不曉得FAN -OUT的技術難度何在?為何三星做不到而台積做到了?
三星應該目前也做到了，是當年動作比台積電慢。
我的韩国朋友都说三星技术领先台机电， 怎么证明他是错的呢？
前面有些卡，但後來就流順不卡了。
和不用 摩爾趨勢、或現象、....等名詞 來代替 摩爾定律
I love you.
晶片的異質整合是否代表不同功能整合一塊為的是突破尺寸縮小的技術，是否就是所謂摩爾所說的類似概念，似乎出現了瓶頸才走向異質整合。
話說晶片的整合也要槓斜了，哈哈
對，你的描述大致正確，晶片的異質整合或說小晶片(Chiplet)就是因為靠製程縮小已經做不下去了！因此只能用封裝來縮小。
@@Ansforce 感謝解釋!您的內容很棒呢！
19:22 何以見得蘋果訂單台積電打敗三星是靠封裝技術而不是製程？
其實都是，不過封裝很關鍵，之前也有報導有提到這個點。
晶圓級封裝為 （WLCSP）Wafer Level Chip Scale Package, 之所以有「封裝」一字是由package 翻譯過來，但此字是承襲傳統封裝 assembly package 而來，但直至技術開發到在晶圓上面直接redistribution layout + solder ball的型態，已經不適用傳統封閉包裝來稱了，會有package 一詞實在是因為它已經成為一個獨立有功能輸出（pin out）的個體。目前台積電主導的量產封裝為fan in/ fan out WLCSP, 而台積電的封裝比對封裝廠的封裝之優勢即為Fan out WLCSP. 原因為單獨在封裝廠的WLCSp fan out 的價格與成本產生的gross margin 太低，對封裝廠的評估而言是一個本利比很差的項目，但凡日月光或矽品均不放棄這項製程開發於市場上，目的為公司品牌名聲（身為世界第一大的封裝廠絕對持有這技術）。但接不接單再談。而台積擁有晶圓製程與製造的優勢，又看清單獨客戶對封裝廠在fan out上的壓價，因此主導了自14nm wafer foundry + WLCSP fan out的 turn key 之後新製程開發的行銷，由於高階製程的wafer foundry 的獲利極佳，因此台積電可做wafer foundry與fan out 的成本調配操作，反而造成台積電能符合終端客戶對fan out封裝成本的價格需求，並且fan out 的結構特色確實在chip electronics behavior 上得到相當的發揮，台積電贏三星是在這個turn key 的策略上有所斬獲的，確實跟封裝是有關係，但此封裝並不是傳統封裝或是fan in wlcsp, 而是fan out 封裝與具有遠見的商業策略。
@@ca680925 很清楚,感謝你的解說
你的網路訊號環境不變, 開一個 ramdisk Z: 將你執行程式丟在 Z 磁碟機上執行即可改善, 謝謝.
看這頻道請用1.5倍速XD
我刻意沒有講很快，主要是必須考慮到不是每個網友都是業內人，有些不同背景的人對這個產業可能不熟，所以遇到你熟悉的產業內容只能忍耐一下囉～
@@Ansforce 沒有批評的意思啦 其實不單單是這個頻道而已 不過我個人建議在沒有特別要顯示什麼訊息內容給大家看的話 一般口述的速度快一點比較好 當然可能你比較嚴謹就是了 不是壞事情 畢竟可以自己調速
w我翻墙来看，很不正常。