Pour que le processeur se dessoude avec sa température de fonctionnement faut y aller. A température de reflow (250 degrés) tu y mets pas le doigt ahah
Les microbilles utilisés par les fabricants peuvent faire mauvais contact avec l'oxydation... Avant avec les soudures a base de plomb on n'avait pas ce problème
@@IHPU0 Cela peut arriver si le BGA a mal été brasé pendant la fabrication de la carte. Si la brasure à bien été faite il peut y avoir de l’oxydation en surface de la bille, mais l’intermétalique sera toujours bon
@@SgtRapaz Comme on ne sait pas comment le constructeur a procédé, on peut rencontrer ce problème sur n'importe quel appareil surtout ceux assujettis a des variations thermiques (cycle de chauffe/refroidissement...). Avant les sockets etaient niquel et ils ont préféré souder les chips directement sur les cartes pour empêcher la réparation/remplacement de ces derniers
@@IHPU0 En soit ce n’est pas pour empêcher un rework qu’ils n’utilisent plus des socket ou en tout cas pas la raison principale, c’est surtout pour la miniaturisation des board. Et en voyant les pitch très variables de certains BGA et FPGA, il serait difficile d’avoir des socket avec des pins assez robustes pour être manipulés plusieurs fois
Je regardait déja tes vidéo en 2012 a l'époque je vient de retrouver ta chaine ta vois a tellement changer !
OK cool ça remarche... mais un fusible qui saute a une cause en générale. As tu trouver l'origine de cette panne.
Salut c'est peut être du a un insecte.
La tv fonctionne parfaitement depuis, RAS
Pour que le processeur se dessoude avec sa température de fonctionnement faut y aller. A température de reflow (250 degrés) tu y mets pas le doigt ahah
Les microbilles utilisés par les fabricants peuvent faire mauvais contact avec l'oxydation... Avant avec les soudures a base de plomb on n'avait pas ce problème
@@IHPU0 Cela peut arriver si le BGA a mal été brasé pendant la fabrication de la carte. Si la brasure à bien été faite il peut y avoir de l’oxydation en surface de la bille, mais l’intermétalique sera toujours bon
@@SgtRapaz Comme on ne sait pas comment le constructeur a procédé, on peut rencontrer ce problème sur n'importe quel appareil surtout ceux assujettis a des variations thermiques (cycle de chauffe/refroidissement...).
Avant les sockets etaient niquel et ils ont préféré souder les chips directement sur les cartes pour empêcher la réparation/remplacement de ces derniers
@@IHPU0 En soit ce n’est pas pour empêcher un rework qu’ils n’utilisent plus des socket ou en tout cas pas la raison principale, c’est surtout pour la miniaturisation des board. Et en voyant les pitch très variables de certains BGA et FPGA, il serait difficile d’avoir des socket avec des pins assez robustes pour être manipulés plusieurs fois