我與半導體的玄幻對話9 Epitaxy Native Oxides of Si, Ge and III V, Their Passivation and Removals

แชร์
ฝัง
  • เผยแพร่เมื่อ 12 พ.ย. 2024

ความคิดเห็น • 12

  • @DavidChuang-wi5jn
    @DavidChuang-wi5jn 3 หลายเดือนก่อน +1

    I like the blend to those stories 😂

    • @王不老說半导
      @王不老說半导  3 หลายเดือนก่อน

      Glad that you like it as much as me!

  • @xding2506
    @xding2506 2 หลายเดือนก่อน +1

    TSMC 5nm SRAM&Core PMOS都是SiGe channel,3nm only Core device用到SiGe channel。目前Samsung 4nm,Intel 4/3nm没看到SiGe channel。

    • @王不老說半导
      @王不老說半导  2 หลายเดือนก่อน

      SiGe非常麻煩的,passivation Dit 很難,其他process 還有一堆問題(Ge diffusion, N/P boundaries, etc.),所以Samsung 與 Intel 研究很久,但根本沒有真正用過,台積若真正能做,確實世界第一,沒話說,以下是個人臆測,純屬參考用:
      但台積沒有公開說3nm用SiGe,5nm/3nm 其實fin變化不太大,5nm能用,3nm應該都繼續用,如果台積3nm用SiGe,應該也會宣傳,大家必大大喊讚,但台積沒說,這就令人有些疑惑,因為一個新的,厲害的,大家都做不出來只有你會的,會形成一個new baseline, 若只用一代,那就怪怪的

    • @xding2506
      @xding2506 2 หลายเดือนก่อน

      @@王不老說半导台积一向不喜欢透漏细节,我是看到techinsights报告,TEM比IEDM paper透漏了更多细节。而且N3比N5 Ge concentration略低,可能是量产过程中碰到问题。N3采用了一种非常巧妙的方法来解决NP boundary问题,side effect就是SRAM面积几乎没有微缩。

    • @陳彥潔-r4k
      @陳彥潔-r4k 14 วันที่ผ่านมา +1

      @@王不老說半导 Finflex PPA足夠應該就不需要高風險的技術了XD

    • @陳彥潔-r4k
      @陳彥潔-r4k 14 วันที่ผ่านมา +1

      @@王不老說半导 想問老師 SiGe 的concern 主要會落在 long term reliability (BTI, TDDB..) 還是會落在Performance上(Dit SS Leak...)

    • @王不老說半导
      @王不老說半导  14 วันที่ผ่านมา

      SiGe 其实有利於reliability bc VBO better. IBM 有paper..
      他的主要问题在介面缺陷及SD必须上调Ge, 以保持strain, 但Ge 会熔点下降.. boron diffusion 也是问题.因为junction steepness 会出问题

  • @Sky94567
    @Sky94567 2 หลายเดือนก่อน

    你甚麼都想說 但越講越混亂 然後影片越做越長...最後有點不知所云 最常感覺的在不同主題 然後看到類似的內容

    • @王不老說半导
      @王不老說半导  2 หลายเดือนก่อน

      謝謝批評,我做視評,主要是自我學習,也是一種摸索的過程,必有自己一些不成熟的特色,所以有些自我感覺良好的缺點,但也是沒辦法,若想深入探討某課題,可以提出一個真正問題,例如以下讀者與我對CNL的細節討論:
      th-cam.com/video/n4R4rt7dLFg/w-d-xo.htmlsi=kuOkpE2jWC98i22n
      或者到清華大學選我的課,也無任任歡迎的