Tenho impressão de que a quantidade de fluxo que aplica para soldar o bga é um pouco acima da medida. Com o tempo isso corroe a placa. Eu em particular aplico uma camada bem leve, mas Parabéns pelo trabalho. Mais um inscrito, força
depende do material que se utiliza , no caso o fluxo da amtech que uso , nao tem esse efeito . e esqueci de citar , ps3 e o console na minha opiniao mais complexo de se fazer rebaling , na cell , por conta do furo e o chip , ser pesado , acabo colocando umpouco a mais de fluxo ou espalhando nas esferas com um pincel para ajudar na soldagem .
Top mano
Muito bom em Man slk
Obrigado!!!
Tenho impressão de que a quantidade de fluxo que aplica para soldar o bga é um pouco acima da medida. Com o tempo isso corroe a placa. Eu em particular aplico uma camada bem leve, mas Parabéns pelo trabalho. Mais um inscrito, força
depende do material que se utiliza , no caso o fluxo da amtech que uso , nao tem esse efeito . e esqueci de citar , ps3 e o console na minha opiniao mais complexo de se fazer rebaling , na cell , por conta do furo e o chip , ser pesado , acabo colocando umpouco a mais de fluxo ou espalhando nas esferas com um pincel para ajudar na soldagem .
Qual modelo dessa maquina de reball sua?
achi ir6000