【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼?AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶
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- เผยแพร่เมื่อ 16 ต.ค. 2024
- AIGC 與人工智慧等相關應用正在高速發展,因此設備端對於核心晶片的效能需求也越來越高;追求透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量。
CoWoS 在這當中扮演了什麼角色?又是如何在半導體產業中引領浪潮,讓台積電、英特爾、三星爭相發展?
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謝謝!似乎好艱深封裝製程技術!是台積電獨有😊 超強
W/L
也不算是獨有,應該說未來這種封裝也只有晶圓廠能做..........因為一條龍製程的問題
怎麼就傳統封裝大廠能做flip-chip但卻不能做cowos呢?
技術跟成本都不到那個坎 想做也做不到
謝謝分享。離開半導體業界有段時間了,現在對CoWos有了初步的了解。傳統封裝廠之所以無法做CoWos,應該是Interposer的關係,若無法跟上腳步,那業務範圍將會只能停留在7nm以上了。要繼續摩爾定律,確實只能往垂直方向走了,但應該也只能算是廣義的摩爾定律了。
那傳統封裝廠得面臨縮減問題了........
目前台積電霸主強強2-3年滿滿訂單😁,除非三星能一夜之間突破它製程良率,看來渺渺無望啊!看來明年三星手機可能會採用聯發科最先進手機晶片吧!強強強...好老板總不會讓員工失望,除非自己不爭氣
聯發科集團分紅超多😂
這不是民視AI主播的聲音嗎😂
CoWoS 、SoIC、玻璃扇出型先進封裝的殊多專利掌握在台積電及弘塑科技手中,三星、英特爾難越雷池一步,台積電現在要的是設備快進廠量產,根本不缺客戶😂😂😂
尺寸越小越會產生電子漏電(leak)與偏移(offset)現象😀😀 不會發生都是可以應用技術😶🌫😶🌫。
👍
封裝問題不是著個但也類似~
電線知道吧~傳導越多越長就越熱,所以直接上下打孔,數據直接傳輸。
名稱很響亮 也就是我三十年前做的combo chip+ LCD 驅動IC直接鑲嵌在基板上 只是以前高層不重視 直到三十年後才從倉庫搬出來重做一次 這對大陸來說根本沒有技術障礙 很可能做cowos再加做無限多層堆疊
應該是目前還是很難實現chip on wafer, 或是性價比不高, 所以才多加了on substrate, 來解決...
你要對外溝通,當然得要有外部連結介面.............那是省不掉的
難怪台積電股價大漲 一家公司直接超越韓國
封裝廠film製程很早就有疊die的概念了,越多層良率越低,成本很高而已
專業COW0S。台積電。子公司。精材科。肥水不落外田。
哥你太專業了 🎉😂 恭喜今日開香檳
@@JaMorant-777 哥十信入市。636點。手炒紙本。當年有搶帽子。營業員。一天成交約三十億元。國壽。三天祗成交一張。約6O元喔至1975元喔。如夢如幻。哈哈。你iD秘。
電腦語音,確實沒有感情
😅
全都是中國用語?
誰能想到10年前台積電就在佈局了⋯⋯