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曲博非常專業，解釋的簡單易懂，讚
喜歡這種有知識價值的節目
聽懂+1，其實講的很清楚，淺顯易懂👍
這次講解真的很專業 讓面板廠能進到半導體微米封裝 也是不錯轉型
這主持人好客氣還向曲博鞠躬。不像有的主持人，把財經節目主持成娛樂節目。
而且有的還超級炒，又愛插斷來賓講話聲音高又大聲 吵死人...看個幾分鐘就看不下去
這是對知識的一種尊敬。主持人有素質
土博就是很娛樂
這才是值得花時間看的好節目
曲為博半導體專業在台灣數前輩
20幾年工作就是做晶圓級封裝(前段), 很多問題大部份都有解決掉, 現在想想真是高工時/血汗, 身體早就出問題不可逆
这么辛苦的嘛
曲博把複雜的製程講的好清楚
扇出封面設備開發玩到提前退休來補充一下，平面板級封面目前還有另外技術瓶頸主要在載板玻璃跟晶片材質膨脹系數差異，生產中升降溫導致一系列問題，玻璃產業也在開發特殊膨脹系數玻璃
請教，玻璃僅是過度性載板非RDL，膨脹係數的影響是甚麼?
雖說是載板但制程中如濺鍍等有升溫需求，在高溫時因玻璃與封裝材料熱膨脹系數差，當冷卻時封裝材跟玻璃收縮量差異就會產生翹區分現象
請問一下除了膨脹係數的差異還有什麼主要挑戰嗎？比如molding或lift off？我最近對這塊很有興趣想了解一下
會由中間往外翹曲，就會成為非平面，製造流程就問題一堆。
是的，翹曲後無論濕製程均一性或乾制程的對位都會產生問題
很精彩 謝謝
謝謝 曲博士 上了一課
一個月過去，群創只漲一元，又回跌了，公司還宣布減資，連公司本身都不看好。
剛好我做過PCB載板也做過觸控面板，我知道的比他多XD。原來我學到的是高科技阿XD
那做做视频分享出来嘛
面板級封裝，日月光、矽品及弘塑早就有了，但是，毛利率沒35%，台積電是不會考慮的，降低毛利率介入，是拉下台積電整體的獲利，畢竟台積電有話語權及價格權，讓出一塊大肥肉給封測廠，有可能嗎？
現在回頭看群創的股價，果然消息面有夢最美😂
強！
The glass-substrate fan-out technical breakthrough seems not initiated by Innolux alone as of chip level complexity involved behind.
曲博應該沒做過封裝 很多概念都是錯誤的
請問那些方面是錯的呢?
4:04 這段很明顯，邏輯上講的就前後打架，INFO它還是先把wafer切開再重新擺放成晶圓的樣貌，才能讓出所謂的fan out的區域，你仔細聽這段前後邏輯就能理解他講的有多虛了，另外後面講矽晶圓當carrier也是錯誤的
@@peterchung4328 感謝您解惑
@@peterchung4328 再請問為什麼說"矽晶圓當carrier也是錯誤的"?
在做INFO製程時，是走chip first 製程，切割完的chip是黏放在塑膠材質的wafer carrier
最愛 曲博
543，micro led到現在還做不出來，就要做晶圓級封裝
全球第一隻OLED面板的手機是BENQ做出來的2006年上市BENQ S88
已是末日黃花
我覺得要用更多的圖片來說明才能讓人聽得懂.
张知识了，谢谢
怎麼辦辦
股價炒ㄧ波
有這麼容易也不會輪到群創做
我发现台湾的节目类型和内容真的很丰富啊，大陆这边不会有电视节目上这么介绍，科普的很好，易懂！
誰家沒面板😂
群創都做得出來了，大陸面板廠難道會做不出來嗎？
台積電會有獨家技術輔導群創
財經只看曲勃/喔硬和乾爹👍
握應、乾爹是誰
好難懂....
Manz 亚智系统科技 加持 FOPLP
嗯，講的很多，不過聽不懂
喔個屁啦，是聽的懂嗎
真的是亂講⋯和他說的差太多了
是啊！我以為面板要翻身了😮
差很多嗎？我以為是真的
3.5代可做大陸絕對搶著做
群創做得出來，三星， LG做不出來？
好奇實際是如何
曲博很帥🎉
主持人有聽沒有懂
![[Live] : ONE 169 วันนี้!! "อนาโตลี vs อูมาร์"](http://i.ytimg.com/vi/IK3YZVWuFJg/mqdefault.jpg)
![[ENG SUB]"Alipay crashed" on the last day of Double 11 and unable to withdraw cash!](/img/n.gif)
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請教，玻璃僅是過度性載板非RDL，膨脹係數的影響是甚麼?
雖說是載板但制程中如濺鍍等有升溫需求，在高溫時因玻璃與封裝材料熱膨脹系數差，當冷卻時封裝材跟玻璃收縮量差異就會產生翹區分現象
請問一下除了膨脹係數的差異還有什麼主要挑戰嗎？比如molding或lift off？我最近對這塊很有興趣想了解一下
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是的，翹曲後無論濕製程均一性或乾制程的對位都會產生問題
很精彩 謝謝
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最愛 曲博
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