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小芯片，我们国家目前处于怎样的阶段性和地位？
在抓机会阶段。Chiplet目前更适合一些，对设计周期要求高，"超溢价“的芯片，比如某鲲，某麒；然现在海思只能“云设计”，你懂的。
@@aaronwhitetalk 是的。谢谢老白。
老白出品，必属精品！每期必看！
过奖了，多多分享~
專業又簡單的比喻讓我這外行人受益匪淺，謝謝
语言精炼，表达清晰，内容专业，非常感谢！
我完全同意老白的擴展性的觀點
老白真的专业。专业人。
感謝老白做的科普 受益良多
谢谢观看~
老白说啥呢, 进来看节目的人一定是为了看精彩而不失专业的内容而来的. 虽然未必明白所有你讲述的, 但是看完了之后有了最起码的了解. 你每一集认真做出来的都是很有价值视频.
谢谢up，最近在做关于chiplet的project，很好的introduction
謝謝老白。
大专家，太厉害了！感谢感谢
还是老白用专业性的知识分析的透彻易懂，谢谢！
早晨！來上課！🥰
早呀~
讲解清楚，赞
讲的很好，一点也不枯燥。
很有意思不枯燥‘
點讚!
晚上好😊😊👏
chiplet的更难的是软件工具链，例如编译优化等等，蛋和鸡的问题
白呀白Talk厉害了，
很有意思
哈哈 我爱学习
老白是個喜歡思考，善於思考的理工男。國家之希望，民族之靈魂。👍
Great technology ...
深入淺出
老白早
边放边停一直在做记录，生怕露点什么。大神的科普每集都很精彩。
谢谢🙏
商业价值角度考虑，小芯片更适合设计公司从设计中获取更多价值。原有的一锤子的设计买卖，现在可以随着用户需求的上升而有更高的收益。
不完全同意chiplet是空間和成本的較量。不同的technology做不同種類的半導體都有一定的優勢和劣勢。chiplet可以把光譜上不同類別的半導體集成進一個package。
这个是另外一个领域，是光领域和电混合共嗯的时候的技术。你们都对啊
2个月前吧，中国的一个卫星实时监测舰艇的新闻让我看到了小芯片技术对中国的战略价值，那个新闻说中国卫星上的图像识别的功耗降到了原来的3%，如果这个功耗控制技术能够普遍适用的话，小芯片技术对中国来说绝对是具有很高的战略价值的。
没想到4个月前您就发现了小芯片 如今现在半导体成热门板块了
散熱問題
Thank you for the update on the state of Chiplets.
You’re welcome!
English speaking get out. Chinese area !
天下乃，分久必合，合久必分
👍🏻👍🏻👍🏻
可以說說中國光量子製造芯片的技術過程及發展嗎
字幕的单位是平方米吧。。应该是mm2?
👏👏👏👍👍👍
強
说白了都是为了钱，在成本和设计之间找到合适的平衡，获得尽可能多的利润。这个套路能玩到什么时候也为未可知！
👍👍
胶水多核CPU算不算Chiplet？
我看完了，但说不上我爱学习拉。。哈哈哈
有个小问题，chiplet这种设计AMD难道不是大厂里的先驱么，通篇没有提到欸
張忠謀在培養梁孟松時就已經放遠在先進封裝了，只是梁孟松覺得他被冷凍而出走，現在看來張忠謀沒有虧待他
梁孟松就是白眼狼。
Chiplets算不算在懷舊？
仰角拍摄的武大郎
這集怎麼沒有請喝咖啡的地方?
忘记了 哈哈 自己来喝 哈哈
@@aaronwhitetalk 這個請喝咖啡的地方對台灣用戶有點不友好
每次說到未來……總是誘惑我買台積電股票
请问Intel Foveros和TSMC 3D SoIC这些2.5D/3D封装技术有什么差异吗？Intel封装技术强的话为什么不把southbridge封装起来节省空间？
這種的業態不就給中企很大的機會了嗎各種功能芯片總和不必高度依賴七奈米以下製程合久必分啊又回到以前各自為政的分工狀態往高層樓建築方向走中國有機會贏來自己的道路
请问对用CMOS制作MEMS传感器有什么见解吗？能大幅缩小传感器芯片的大小，如您提到的，往后地价会更贵，那让MEMS传感器缩小到现在的一半甚至更小会有多大程度的经济议价呢？谢谢
你要不说市中心的商场，我还想不到现在实体商场被互联网商业打击的这么厉害，然后我就想到了云计算😂
是不是可以这样理解：光刻机我们短时间内看不到什么光亮了，所以...要捉摸着绕开马六甲的“陆上丝绸之路”（或者出征东吴的“连环战船”）了？如果可以这么类比，那老白提出的那些瓶颈是否都得再回头审视：总线标准，或者说“弯道”前的基础建设是谁更需要的？（说到底，我们对这条“弯道”的渴望是不是相对其它玩家“更迫切”的？）它是“书同文，车同轨”的征服行为，还是“合纵连横”的战略行为？高铁技术集成的成功，某种程度上可以归结为中国的买方市场优势，而对于芯片代工、封测产业这样我们更加弱势的领域，我没理解错的话，却需要英特尔、台积电这样的生意伙伴乃至更多战略方展现超出友情的信任与配合，我们该如何迎着先进国家的敌意逆流而上？EDA软件，我感觉这又回到了老问题，作为基础，它似乎并不因为你从选择“继续挑战摩尔定律”转向“钻研3维积木”而被绕过，可能传统EDA的先发者的确不能把已有的软件复用到Chiplet，但我想EDA的本质是数学，物理学，是EMC，是传热...我这两天在玩马里奥赛车，当我总是需要从桥下被吊上赛道时，我感觉实在是很难追上那些凭借很高初速度越过断崖并入弯的其他PC角色。实际上，它们在断崖处几乎不减速，而我虽然绝大多数的时间都花在了被吊上赛道那段，但至少我还能被一支钓竿拉回到不那么落后的位置。不晓得我们的EDA有没有这样的钓竿呢？说实话，实在不懂芯片产业很多比较有门槛的问题，以上也是看了老白一段时间后，从一个普通老工科生直观经验强行类比出来的想法。可能我想象出来的问题不成问题，但这就是老白的视频带给我的，以及我想到的一些东西。
👍
不能不加进去的是，芯片政治解决方案，随时要替换跟某国有关的芯片，避免被找借口封杀
把小鑽石粘成大鑽石.
多层叠加立体结构理论上似乎是很美好，但作为一个外行人，我为什么很担心各层芯片的散热问题呢，特别是夹在中间那些层，如果要有足够快的算力，肯定是很热的，那热量根本没地方跑啊。多层写字楼可没有这种散热问题
其實視頻說法有個盲點,越高精制程,產出的晶片,功耗發熱低,效力強,因為發熱低了才可以堆疊,完全是1+1大於2 ,普通制程可以堆嗎？就像你講的,發熱怎麼辦？
cpu发热不是平均的。估计可以按需，在寄存器、缓存、总线多叠一些。运算单元，少叠一些。
@@CKW0927 發熱低了是相對的，5nm比7nm發熱小，現在的技術5nm的CPU die也不可以疊，散不到熱
英特尔为了保持地位拉开距离真是不择手段。
芯片越小，电子的路越短，7纳米 比 14纳米 短一半，也就只用一半的时间走完同样的路。东西越小散热越快。
這邏輯你自己腦補的？？ 😂
硬件的可互通性远低于软件的
AMD 5800X 受害者以为能效会比intel高很多，结果虽然打游戏功耗低不少，但是他待机25W啊！，是之前6700K的好几倍。而且一般民众上网冲浪的时间多，总体耗电是高很多的。原因就是14nm的IO能效低下，外加infinity fabric要时刻保持高速运转也是耗电巨头。如果是128核的巨大服务器CPU那chiplet确实是最优解，但是给家用电脑这种设计还是算了，省钱坑用户。
经测试大部分待机电流都是给VDDIO_MEMORY了，这个名义上是内存IO，实际上是infinity fabric时刻保持和RAM同频1600MHz，这个耗电巨大。打比方等于说坐出租车，每公里计价很低，但是起步价100！
确实，这和取舍有关系。Lakefield SoC的大小核架构，确实在功耗上玩得66的。
有問題吧，是內部記憶體比較耗電吧，IO可以開關
@@IchiroSakamoto 是的，ryzen 7上I/O和内存好像是捆绑的；
反正这些年我买过两次amd的cpu，总是经常出问题，动不动莫名其妙重启，另外amd的散热一直是问题，不论cpu还是显卡。对于我这种不折腾的用户，以后还是买intel算了，可能性能有时候会不如一点，但是至少没那么多莫名其妙的问题。
直接把整块wafer做成一台小型超级电脑！
😅
那啥。。。有一样东西叫做单片机。。。实际上现阶段很大程度上也是往SoC上插主板，而不是往主板上插SoC的，或者说主板其实就是SoC的一个巨大的接外设用的dock，把各种奇怪的东西集成到SoC里其实总的来说只是让主板上的芯片数量变少而已，主板是没法去掉的，除非你愿意直接把鼠标键盘焊在SoC的触点上用。
沙发。。
芯片毕竟是高污染高耗能的，能节约就节约吧。
感覺原來的中芯高層有遠見,請蔣爸來搞這一塊,可惜最後還是因為人事鬥爭,蔣尚義還是走了...
千万不要把chiplet 和 die stacking 混合了。
无法点赞，怪事
早呀，油管经常有bug。不重要的，谢谢观看。
你實在是外行,請不要冒充行家說內行話
小芯片，我们国家目前处于怎样的阶段性和地位？
在抓机会阶段。Chiplet目前更适合一些，对设计周期要求高，"超溢价“的芯片，比如某鲲，某麒；然现在海思只能“云设计”，你懂的。
@@aaronwhitetalk 是的。谢谢老白。
老白出品，必属精品！每期必看！
过奖了，多多分享~
專業又簡單的比喻讓我這外行人受益匪淺，謝謝
语言精炼，表达清晰，内容专业，非常感谢！
我完全同意老白的擴展性的觀點
老白真的专业。专业人。
感謝老白做的科普 受益良多
谢谢观看~
老白说啥呢, 进来看节目的人一定是为了看精彩而不失专业的内容而来的. 虽然未必明白所有你讲述的, 但是看完了之后有了最起码的了解. 你每一集认真做出来的都是很有价值视频.
谢谢up，最近在做关于chiplet的project，很好的introduction
謝謝老白。
大专家，太厉害了！感谢感谢
还是老白用专业性的知识分析的透彻易懂，谢谢！
早晨！來上課！🥰
早呀~
讲解清楚，赞
讲的很好，一点也不枯燥。
很有意思不枯燥‘
點讚!
晚上好😊😊👏
chiplet的更难的是软件工具链，例如编译优化等等，蛋和鸡的问题
白呀白Talk厉害了，
很有意思
哈哈 我爱学习
老白是個喜歡思考，善於思考的理工男。國家之希望，民族之靈魂。👍
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深入淺出
老白早
早呀~
边放边停一直在做记录，生怕露点什么。大神的科普每集都很精彩。
谢谢🙏
商业价值角度考虑，小芯片更适合设计公司从设计中获取更多价值。原有的一锤子的设计买卖，现在可以随着用户需求的上升而有更高的收益。
不完全同意chiplet是空間和成本的較量。不同的technology做不同種類的半導體都有一定的優勢和劣勢。chiplet可以把光譜上不同類別的半導體集成進一個package。
这个是另外一个领域，是光领域和电混合共嗯的时候的技术。你们都对啊
2个月前吧，中国的一个卫星实时监测舰艇的新闻让我看到了小芯片技术对中国的战略价值，那个新闻说中国卫星上的图像识别的功耗降到了原来的3%，如果这个功耗控制技术能够普遍适用的话，小芯片技术对中国来说绝对是具有很高的战略价值的。
没想到4个月前您就发现了小芯片 如今现在半导体成热门板块了
散熱問題
Thank you for the update on the state of Chiplets.
You’re welcome!
English speaking get out. Chinese area !
天下乃，分久必合，合久必分
👍🏻👍🏻👍🏻
可以說說中國光量子製造芯片的技術過程及發展嗎
字幕的单位是平方米吧。。应该是mm2?
👏👏👏👍👍👍
強
说白了都是为了钱，在成本和设计之间找到合适的平衡，获得尽可能多的利润。这个套路能玩到什么时候也为未可知！
👍👍
胶水多核CPU算不算Chiplet？
我看完了，但说不上我爱学习拉。。哈哈哈
有个小问题，chiplet这种设计AMD难道不是大厂里的先驱么，通篇没有提到欸
張忠謀在培養梁孟松時就已經放遠在先進封裝了，只是梁孟松覺得他被冷凍而出走，現在看來張忠謀沒有虧待他
梁孟松就是白眼狼。
Chiplets算不算在懷舊？
仰角拍摄的武大郎
這集怎麼沒有請喝咖啡的地方?
忘记了 哈哈 自己来喝 哈哈
@@aaronwhitetalk 這個請喝咖啡的地方對台灣用戶有點不友好
每次說到未來……總是誘惑我買台積電股票
请问Intel Foveros和TSMC 3D SoIC这些2.5D/3D封装技术有什么差异吗？Intel封装技术强的话为什么不把southbridge封装起来节省空间？
這種的業態
不就給中企很大的機會了嗎
各種功能芯片總和
不必高度依賴七奈米以下製程
合久必分啊
又回到以前各自為政的分工狀態
往高層樓建築方向走
中國有機會贏來自己的道路
请问对用CMOS制作MEMS传感器有什么见解吗？能大幅缩小传感器芯片的大小，如您提到的，往后地价会更贵，那让MEMS传感器缩小到现在的一半甚至更小会有多大程度的经济议价呢？谢谢
你要不说市中心的商场，我还想不到现在实体商场被互联网商业打击的这么厉害，然后我就想到了云计算😂
是不是可以这样理解：
光刻机我们短时间内看不到什么光亮了，所以...要捉摸着绕开马六甲的“陆上丝绸之路”（或者出征东吴的“连环战船”）了？
如果可以这么类比，那老白提出的那些瓶颈是否都得再回头审视：
总线标准，或者说“弯道”前的基础建设是谁更需要的？（说到底，我们对这条“弯道”的渴望是不是相对其它玩家“更迫切”的？）它是“书同文，车同轨”的征服行为，还是“合纵连横”的战略行为？高铁技术集成的成功，某种程度上可以归结为中国的买方市场优势，而对于芯片代工、封测产业这样我们更加弱势的领域，我没理解错的话，却需要英特尔、台积电这样的生意伙伴乃至更多战略方展现超出友情的信任与配合，我们该如何迎着先进国家的敌意逆流而上？
EDA软件，我感觉这又回到了老问题，作为基础，它似乎并不因为你从选择“继续挑战摩尔定律”转向“钻研3维积木”而被绕过，可能传统EDA的先发者的确不能把已有的软件复用到Chiplet，但我想EDA的本质是数学，物理学，是EMC，是传热...我这两天在玩马里奥赛车，当我总是需要从桥下被吊上赛道时，我感觉实在是很难追上那些凭借很高初速度越过断崖并入弯的其他PC角色。实际上，它们在断崖处几乎不减速，而我虽然绝大多数的时间都花在了被吊上赛道那段，但至少我还能被一支钓竿拉回到不那么落后的位置。不晓得我们的EDA有没有这样的钓竿呢？
说实话，实在不懂芯片产业很多比较有门槛的问题，以上也是看了老白一段时间后，从一个普通老工科生直观经验强行类比出来的想法。可能我想象出来的问题不成问题，但这就是老白的视频带给我的，以及我想到的一些东西。
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不能不加进去的是，芯片政治解决方案，随时要替换跟某国有关的芯片，避免被找借口封杀
把小鑽石粘成大鑽石.
多层叠加立体结构理论上似乎是很美好，但作为一个外行人，我为什么很担心各层芯片的散热问题呢，特别是夹在中间那些层，如果要有足够快的算力，肯定是很热的，那热量根本没地方跑啊。多层写字楼可没有这种散热问题
其實視頻說法有個盲點,越高精制程,產出的晶片,功耗發熱低,效力強,因為發熱低了才可以堆疊,完全是1+1大於2 ,普通制程可以堆嗎？就像你講的,發熱怎麼辦？
cpu发热不是平均的。估计可以按需，在寄存器、缓存、总线多叠一些。运算单元，少叠一些。
@@CKW0927 發熱低了是相對的，5nm比7nm發熱小，現在的技術5nm的CPU die也不可以疊，散不到熱
英特尔为了保持地位拉开距离真是不择手段。
芯片越小，电子的路越短，7纳米 比 14纳米 短一半，也就只用一半的时间走完同样的路。
东西越小散热越快。
這邏輯你自己腦補的？？ 😂
硬件的可互通性远低于软件的
AMD 5800X 受害者
以为能效会比intel高很多，结果虽然打游戏功耗低不少，但是他待机25W啊！，是之前6700K的好几倍。而且一般民众上网冲浪的时间多，总体耗电是高很多的。
原因就是14nm的IO能效低下，外加infinity fabric要时刻保持高速运转也是耗电巨头。如果是128核的巨大服务器CPU那chiplet确实是最优解，但是给家用电脑这种设计还是算了，省钱坑用户。
经测试大部分待机电流都是给VDDIO_MEMORY了，这个名义上是内存IO，实际上是infinity fabric时刻保持和RAM同频1600MHz，这个耗电巨大。打比方等于说坐出租车，每公里计价很低，但是起步价100！
确实，这和取舍有关系。Lakefield SoC的大小核架构，确实在功耗上玩得66的。
有問題吧，是內部記憶體比較耗電吧，IO可以開關
@@IchiroSakamoto 是的，ryzen 7上I/O和内存好像是捆绑的；
反正这些年我买过两次amd的cpu，总是经常出问题，动不动莫名其妙重启，另外amd的散热一直是问题，不论cpu还是显卡。对于我这种不折腾的用户，以后还是买intel算了，可能性能有时候会不如一点，但是至少没那么多莫名其妙的问题。
直接把整块wafer做成一台小型超级电脑！
😅
那啥。。。有一样东西叫做单片机。。。
实际上现阶段很大程度上也是往SoC上插主板，而不是往主板上插SoC的，或者说主板其实就是SoC的一个巨大的接外设用的dock，把各种奇怪的东西集成到SoC里其实总的来说只是让主板上的芯片数量变少而已，主板是没法去掉的，除非你愿意直接把鼠标键盘焊在SoC的触点上用。
沙发。。
早呀~
芯片毕竟是高污染高耗能的，能节约就节约吧。
感覺原來的中芯高層有遠見,請蔣爸來搞這一塊,可惜最後還是因為人事鬥爭,蔣尚義還是走了...
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无法点赞，怪事
早呀，油管经常有bug。不重要的，谢谢观看。
你實在是外行,請不要冒充行家說內行話