StencilQuik for rework of Ball Grid Arrays (BGA) - standard procedure in IPC 7711 5.7.2

แชร์
ฝัง
  • เผยแพร่เมื่อ 27 ม.ค. 2025

ความคิดเห็น • 1

  • @Vitalii-R.
    @Vitalii-R. 6 หลายเดือนก่อน

    In a real practice people don't use a stencil for a solder paste if the pads are tinned.