JEL-半導体搬送ロボット GTFR5280-320-DM & アライナ 新型低頭SAL-HV

φ300 mm対応 GTFR
EFEMのウェーハ搬送に適しています。
弊社従来製品のGTCRと比べて動作禁止エリア、速度制限の影響を減らしサイクルタイム向上。（当社従来比60%UP）
GTFR for 300 mm wafers
Designed for handling wafers in EFEM.
Compared to our conventional GTCR model, the cycle time is improved by reducing the operation prohibited area and the influence of speed limit.
（Increased by 60% compared to our conventional products）
φ300 mm対応 新型低頭SAL-HV
シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め。
（当社従来比50%UP）
Low head SAL-HV for 300 mm wafers
Pre-aligner for centering and aligning orientation flat/notch at high speed and with high accuracy without being affected by wafer materials such as silicon wafers with BG tape (milky white) as well as silicon, transparent or translucent wafers.
（Increased by 50% compared to our conventional products）