현직 SoC엔지니어 입니다. 말씀하신 대로 mass production이 기본 반도체 개발용어입니다. 모든 검증이 끝나고 실제 양산을 의미하는단어인데, 반도체 회사가 다른 용어를 사용했다는것은 분명히 다른 의미로 사용한것이 맞는 해석입니다. 좋은 영상 잘 보고 있습니다 :)
▩ 한국 메모리 반도체 기업들은 시장을 선도하는 HBM 기술 경쟁력을 갖추고 있다 ◎ 메모리 반도체 시장은 2023년 하반기부터 반등할 것으로 전망된다 － 스마트폰 시장이 중국을 중심으로 성장세를 보이고 있다 (0:47) － 서버 시장에서 하이퍼스케일러들이 대규모 투자를 재개했다 (1:02) ㆍ 메타, 구글, 아마존 등이 설비투자를 늘리고 있다 (1:07) ◎ HBM 시장은 2024년 AI 시대의 본격적인 성장이 예상된다 － HBM 시장 규모는 2023년 160억 달러(약 20조원)에 이를 것으로 추정된다 (2:27) ㆍ 2022년 약 5조원 규모에서 4배 성장할 수 있다 (2:30) － HBM3 시장에서 SK하이닉스가 높은 점유율을 차지하고 있다 (3:42) ㆍ 엔비디아 H100에 HBM3를 독점 공급했다 (3:42) － 전체 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 5:4 또는 6:4 수준으로 양분하고 있다 (3:16) ◎ HBM 기술 발전을 위한 고급 패키징 기술 개발이 중요하다 － HBM 세대가 발전할수록 높은 용량과 대역폭을 위해 다이 적층 수가 늘어난다 (9:43) ㆍ TSV 기술로 수직 적층된 다이를 정밀하게 연결해야 한다 (9:53) ㆍ 적층 수 증가로 TC 본딩 시 웨이퍼 변형과 수율 하락 문제가 발생했다 (11:35) － SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 HBM3 양산에 성공했다 (13:17) ㆍ MR(Mass Reflow) 방식으로 열을 가해 범프를 녹여 접합한다 (12:23) ㆍ MUF(Molded Underfill)로 DRAM 층 사이와 전체를 한번에 절연 성형한다 (14:52) － 삼성전자도 TC-NCF 기술로 엔비디아 등에 HBM3E 공급에 성공했다 (16:12) ◎ HBM 기술 개발에는 오랜 기간 축적된 노하우가 필요하다 － 후발주자인 마이크론의 HBM3E 양산 소식에도 불구하고 (16:44) － SK하이닉스와 삼성전자의 압도적인 HBM 생산능력 격차는 유지될 것으로 예상된다 (16:57) ㆍ 한국 기업들은 10년 이상 HBM 기술을 미래 먹거리로 준비해왔다 (17:05)
@@odod11 예 LG 기술 유사하게 사용했다가 미국에서 2조 합의금 내고 절치부심해서 개발한 배터리 제조 공정 기술입니다. 하이 니켈 배터리 제조 싸움에서 SK가 LG를 역전할수 있었던 기술적 특이점이 바로 이것이라는 말이 있을 정도입니다. 실제로도 9반반(정확히는 88,6,6) 배터리는 SK가 먼저 양산에서 포드, 현기에 공급중입니다.
위기는 기회라는 말을 영상을 통해 다시 확인한 것 같습니다. 당장 미중 무역 분쟁과 전쟁 그리고 자원과 기후 문제 등 국가와 기업에 우호적인 환경은 아니지만, 삼성과 하이닉스의 TC NCF, MR MUF와 같은 역발상으로 시장에서 생존하는 노력에 긍정적인 생각이 드네요. 개인적으로 고민이 많은 요즘, 희망의 물꼬를 틀 수 있을 것 같아 맘이 한층 가벼워졌습니다. 감사합니다.
지금 삼성+하이닉스 D램 점유율이 77% 입니다. 지금 마이크론 캐파 많이 못늘렸고, 대만 지진 때문에 웨이퍼 60% 이상 폐기해서 아마 올해 3분기에 한국 D램 점유율 80% 돌파할 겁니다. 이제 삼성 하이닉스와 마이크론의 차이는 더 벌어질 겁니다. 메모리 반도체는 공정 스케일링 빠르다고 다가 아닙니다. 가성비랑 캐파가 기술 속도를 씹어 먹습니다.
마이크론이 HBM3E를 엔비디아에 공급한다는 소식에 주가가 뛰었고 전 이 대목에서 약간의 의문을 가졌었습니다 마이크론이 그렇게 빨리? 비록 하이닉스 삼성 그 다음이라 해도 점유율에서 확연히 차이 나는 3등이? 어디서도 이부분을 시원하게 말 하는 사람이 없었는데 ᆢ감사합니다 역시 ^-^
현직 SoC엔지니어 입니다. 말씀하신 대로 mass production이 기본 반도체 개발용어입니다. 모든 검증이 끝나고 실제 양산을 의미하는단어인데, 반도체 회사가 다른 용어를 사용했다는것은 분명히 다른 의미로 사용한것이 맞는 해석입니다. 좋은 영상 잘 보고 있습니다 :)
100만 구독자를 기원합니다. 오늘 영상도 잘 보겠습니다.
감사합니다.
ㅜㅜ 항상 감사합니다 곤님
와. 오늘 영상 너무 잘 만드셔서 깜짝 놀랐습니다! MR-MUF와 TC-NCF의 차이를 이렇게 멋지게 그래픽으로 설명해주시다니~ 최고입니다.
현직 삼성 엔지니어입니다. 명확하고 알기 쉬운 설명, 감사드립니다~
오 왠일로 월요일이시죠?
항상 빠른 HBM 시장분석에 감사드립니다.
패키징 각 기술을 소개해주셔서 감사드립니다
왠일x 웬일o
감사합니다. 너무 내용이 알차고 좋아요. 문과인 저도 이해 할 수 있으니 말이죠.
항상 이게 맞나? 싶은 정보들이 나올때마다 깔끔하게 정리해주셔서 많이 참고하고 있습니다
“노력은 배신하지 않는다”는 말이 정말 어울리는 내용이었네요. 잘봤습니다.
항상 감사합니다
감사합니다 ^^
이 채널 놀라운 점은 영상 연출이 예술이라는 것!!
도대체 얼마나 프로들이 붙은 것인가
삼전 HBM은 엔비디아 납품을 여태 못하고 있는데, 언론 플레이만... 지칩니다. 희망이 있나요?
항상 다양한 시선에서 최신 기술을 바라볼 수 있게 해주시는 것 같습니다. 오늘도 감사합니다!
항상 감사합니다. 행복한 하루 보내셔요 ^^
이해하기 너무 좋은 영상입니다. 감사합니다.
정말 멋있는 기술입니다.
▩ 한국 메모리 반도체 기업들은 시장을 선도하는 HBM 기술 경쟁력을 갖추고 있다
◎ 메모리 반도체 시장은 2023년 하반기부터 반등할 것으로 전망된다
－ 스마트폰 시장이 중국을 중심으로 성장세를 보이고 있다 (0:47)
－ 서버 시장에서 하이퍼스케일러들이 대규모 투자를 재개했다 (1:02)
ㆍ 메타, 구글, 아마존 등이 설비투자를 늘리고 있다 (1:07)
◎ HBM 시장은 2024년 AI 시대의 본격적인 성장이 예상된다
－ HBM 시장 규모는 2023년 160억 달러(약 20조원)에 이를 것으로 추정된다 (2:27)
ㆍ 2022년 약 5조원 규모에서 4배 성장할 수 있다 (2:30)
－ HBM3 시장에서 SK하이닉스가 높은 점유율을 차지하고 있다 (3:42)
ㆍ 엔비디아 H100에 HBM3를 독점 공급했다 (3:42)
－ 전체 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 5:4 또는 6:4 수준으로 양분하고 있다 (3:16)
◎ HBM 기술 발전을 위한 고급 패키징 기술 개발이 중요하다
－ HBM 세대가 발전할수록 높은 용량과 대역폭을 위해 다이 적층 수가 늘어난다 (9:43)
ㆍ TSV 기술로 수직 적층된 다이를 정밀하게 연결해야 한다 (9:53)
ㆍ 적층 수 증가로 TC 본딩 시 웨이퍼 변형과 수율 하락 문제가 발생했다 (11:35)
－ SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 HBM3 양산에 성공했다 (13:17)
ㆍ MR(Mass Reflow) 방식으로 열을 가해 범프를 녹여 접합한다 (12:23)
ㆍ MUF(Molded Underfill)로 DRAM 층 사이와 전체를 한번에 절연 성형한다 (14:52)
－ 삼성전자도 TC-NCF 기술로 엔비디아 등에 HBM3E 공급에 성공했다 (16:12)
◎ HBM 기술 개발에는 오랜 기간 축적된 노하우가 필요하다
－ 후발주자인 마이크론의 HBM3E 양산 소식에도 불구하고 (16:44)
－ SK하이닉스와 삼성전자의 압도적인 HBM 생산능력 격차는 유지될 것으로 예상된다 (16:57)
ㆍ 한국 기업들은 10년 이상 HBM 기술을 미래 먹거리로 준비해왔다 (17:05)
😮😮멋지고 놀라운 강의입니다.❤❤
사내 교육 영상에도 뵙던 분 보니 뭔가 반갑네요 ㅋㅋ 잘보고 갑니다
영상감사드립니다
10:16 NCF를 NFC라고 발음하시네요ㅋㅋ 저도 이게 너무 익숙하다보니 다시 들었을때 발견했네요
언재나 응원합니다.
메모리야말로 한국인 특성에 가장 잘 맞는 사업분야가 아닐까 싶습니다..
항상 최고입니다
가젯 형님. 어려운 이야기를 그림으로 쏙쏙 들어오게 가르쳐 주셔서 감사드립니다. 늘 건강하십시오.
근데 요즘 sk가 재미있는 기술적 시도가 많은것 같습니다. z stacking으로 배터리 제조하는 sk on이나 mass reflow/molded underfill로 HBM 제조하는 하이닉스나
Z stacking이 기술적 시도인가용?
@@odod11 예 LG 기술 유사하게 사용했다가 미국에서 2조 합의금 내고 절치부심해서 개발한 배터리 제조 공정 기술입니다. 하이 니켈 배터리 제조 싸움에서 SK가 LG를 역전할수 있었던 기술적 특이점이 바로 이것이라는 말이 있을 정도입니다. 실제로도 9반반(정확히는 88,6,6) 배터리는 SK가 먼저 양산에서 포드, 현기에 공급중입니다.
역시 최고 입니다. ❤
진짜 퀄리티 대박
언론에서 테크 분야 기자라고 활동하는 사람들은 반성해야 한다...
차라리 가젯서울님이 언론사 차리시는게 더 좋은 정보를 널리 알리는데 도움이 될 거 같네요
좋은 정보 감사합니다.
함께해주셔서 감사합니다
좋은영상 감사합니다
좋은 정보 너무나 감사드립니다. 한국의 이런 반도체 기술 우위를 계속 유지하고 발전하기 위해서 어떤것을 해야할까요.
위기는 기회라는 말을 영상을 통해 다시 확인한 것 같습니다.
당장 미중 무역 분쟁과 전쟁 그리고 자원과 기후 문제 등 국가와 기업에 우호적인 환경은 아니지만,
삼성과 하이닉스의 TC NCF, MR MUF와 같은 역발상으로 시장에서 생존하는 노력에 긍정적인 생각이 드네요.
개인적으로 고민이 많은 요즘, 희망의 물꼬를 틀 수 있을 것 같아 맘이 한층 가벼워졌습니다. 감사합니다.
행복한 한주보내세요 모난돌님!
매번 좋은영상 감사합니다 😊
대박이네 영상 감사합니다
설명부터 PT까지 95점짜리 영상이네요...
오점이 없어서 ㅋㅋㅋㅋㅋ
너무 쉽게 잘 설명해 주셔서 감사합니다 ㅎㅎ
건강하십시요~~
ㅎㅎ 행복한 한주 보내셔요 ^^ 항상 감사합니다.
정말 대단하십니다. 시장에 대한 분석 뿐만 아니라 기술적인 부분까지 정말 잘 파악하시고, 그것을 알기 쉽게 설명 해주시네요. 어떻게 이렇게 까지 파악하고 계신지 신기할 따름 입니다. 매번 영상 잘 보고 많이 공부 하고 있습니다.
관련 업계 종사자 입니다. 언젠가 사내 세미나로 섭외하고 싶은데 가능하실지 여쭙니다.
아 TC 방식의 문제때문에 삼성이 초기 HBM 3 에서 수율에서의 문제가 발생했고 그로인해 초기에 문제가 발생한게 시장에 강조되어왔는데 그걸 수정한거군요
영상 퀄이 엄청나네요!
한방에 이해 완료 됐습니다
그래픽으로 보니 이해가 잘 됩니다. 감사합니다. 구독하고 갑니다
이런 내용 너무 재밌습니다
지금 삼성+하이닉스 D램 점유율이 77% 입니다.
지금 마이크론 캐파 많이 못늘렸고, 대만 지진 때문에 웨이퍼 60% 이상 폐기해서 아마 올해 3분기에 한국 D램 점유율 80% 돌파할 겁니다.
이제 삼성 하이닉스와 마이크론의 차이는 더 벌어질 겁니다.
메모리 반도체는 공정 스케일링 빠르다고 다가 아닙니다. 가성비랑 캐파가 기술 속도를 씹어 먹습니다.
근거자료가 어디 있나요?
@@델구루루 걍 모르면 아닥해라... 부들대지 말고
@@섭튜브-q9m 너무 친절하시네요. 위 같은 nom은 학습하는 방법이 저겁니다/ 일단 닥치고 도발하면 상대가 친절하게 자료주고 설명하는 걸 알기 때문입니다. / 절대 그냥 떠먹여주지 마세요
문제는 뭐냐면 마이크론이 그래서 언론에 대고 올해 생각만큼 좋진 않을거야! 라고 해버리면 주가는 삼성과 하이닉스가 털립니다.
대만지진때문에 폐기했어도 대만때문이라 말을 안할 가능성이 높거든요. 대만 괜히 얘기했다가 미국이 별로 좋게 보고 있지 않으니까요.
@@HackyDrone ㅋㅋ 이런 기본적인 것도 모르고 투자하쇼? ㅋ 이런 자료는 네이버 검색만 해도 나와걍,,,, 멀 떠먹여 줘,,, 안먹어 줘도 돼,,,ㅋㅋ 진짜 어이가 없네
마이크론이 HBM3E를 엔비디아에 공급한다는 소식에 주가가 뛰었고 전 이 대목에서 약간의 의문을 가졌었습니다
마이크론이 그렇게 빨리?
비록 하이닉스 삼성 그 다음이라 해도 점유율에서 확연히 차이 나는 3등이?
어디서도 이부분을 시원하게 말 하는 사람이 없었는데 ᆢ감사합니다
역시 ^-^
결국 마이크론,,,, 주가 제자리 찾아 가고 있네요 .............................
그래픽 한땀한땀 만드심.. 영상퀄은 진짜 일등임
결국 문과가 문과 했다는 것 밖에....
가젯님 아기키우다 보니 자꾸 놓치네요 ㅜㅜ 항상 좋은 컨텐츠 감사합니다❤ 잘지내시죠?
역시 명불허전입니다. 설명과 그래픽 완벽합니다.
Good 👍 👍
전 가젯님 구독자가 50만은 되어야 된다고 생각합니다. 일반 매스컴이나 블로그에서 찾아볼수 없는 수준높은 퀄러티의 영상을 감정필터링없이 전달하신다고 생각합니다.
그래서 오늘도 열심히 퍼나르겠습니당~~ >.
항상 감사합니다 마토님 ㅜㅜ 열심히 해서 더 큰 채널이 될수 있도록 노력하겠습니다. 행복한 한주 보내세요 !!
@@GadgetSeoul 이미 충분히 노력하고 계시다고 믿고, 또 그렇게 생각하고 있습니다. 이런 댓글에서도 인품이 느껴집니다. 전 행복은 필요없고 한주 무사히 지내기만하면 되니 제 행복은 가젯님께 드릴게요. 한주 행복하십시요~
이야...나도 이해가 가다니
.
감사합니다!!
항상 잘 보고 있습니다. (늘 그렇듯) 시의적절한 주제네요. 엔비디아와 도전자들간 후속 이야기도 기다리겠습니다. 감사합니다!
감사합니다 ^^
좋은 동영상 잘 보겠습니다 😊 한국기업 화이팅!
오늘도 행복한 하루 보내세요 지노님!!
보통,
pilot production,
volume production,
mass production
순서입니다. 시간,완성도,물량 측면에서.
와~ 이번편은 이해가 너무 잘 되서 영상 보는 재미가 있었어요^^ 감사합니다!
이분 영상을 보면 한국 언론들이 얼마나 수준 미달인지 알게 됩니다.
좋은 정보 감사합니다!
이어서 하이브리드 본딩에 대해서도 다뤄주시면 너무 좋을거 같네요 ㅎㅎ 영상 잘 봤습니다!!
TC-NCF MR-MUF 차이 눈에 꽉 찍혔어요. 좋은 내용의 영상 감사드립니다.
와 전공자가 아닌데도 이해가 정말 잘 됩니다!
너무 좋은 영상 항상 감사합니다.
아 가젯서울님 얘기가 절실이 듣고싶은 시기네요... 삼성이 엔비디아에 파견까지가는대 외국이 이렇게 팔아 제끼는걸보면 뭔가있는데..
이러다 하이닉스가 다 먹지못하는 파이를 다 마이크론에 네어주고
파운드리까지 경젱력을 잃을까봐 걱정이네요.. 잘못하면 반도체 지형이 달라질거같아 국가적으로 나서야할 위기아닌지..
비쥬얼이 넘 세련..!
하이닉스에서 Pre-Bonding을 할 때 LAB를 하는지는 처음 알았네요~감사합니다 ^^
최근에 뉴스에서 이름만 들은 기술들이었는데 잘설명해주시니 이해가 잘됩니다
좋은 영상 감사합니다
정말궁금했던건데 감사합니다
HBM에 대해서 다른 사람에게 추천하고 있습니다. 좋은 영상 감사합니다.
엄청 어려운 내용인데 정말 쉽게 설명해주시네요 좋은 내용 감사합니다
양질의 반도체 관련 교육 동영상을 보는것 같아 너무 좋습니다. 솔직히 구독자수 너무 적은것 같은데 최소 100만은 되어야 않겠나 싶습니다.
핵심 기술을 너무나 쉽게 설명했네요.. 감사합니다. 결국 승부는 하이브리드본딩에서!
HIP 쓰면 좋겠네요.
감사합니다^^
영상 15분이후 열을 낮추기 위한 신소재는 무엇인지 궁금합니다?
반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 일본 전자부품 재료업체 나믹스(NAMICS)를 통해 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 소재를 독점 공급받고 있다.
일본 나믹스 특허 기술인듯 합니다
나믹스 원소재는 미츠비시화학. 그거 피하려고 삼성이 미츠비시화학에 소재 달라고 해서 줄껍니다.
가젯서울! 최고의 테크 유투버. HBM의 본딩 기술을 쉽게 잘 표현해주셨네요
행복한 한주 보내세요 커트님!
이 채널은 정말 숨은 진주...
잘 들었습니다. AI가 만든 수요창출이 놀랍습니다.
저 같은 무식쟁이한테 이해했다고 생각하게 해주신 가젯서울 진심으로 감사드립니다.
선 추천 후 영상 너무 감사드립니다
아직 코맹맹이 소리가 남으신거 같은데 맞으시다면 빨리 완쾌하시고 오늘도 감사합니다
빨리 나아서 다음영상때는 정상적인 목소리로 만들어볼게요 ^^ 항상 감사합니다.
nfc가 익숙하기는 하죠 ㅎㅎ
창피하고 죄송스럽습니다 ㅜㅜ
@@GadgetSeoul 아이고 이런 핵심과 먼 지엽적인 댓글에 리플까지.. 피상적인 결과에 매몰되는게 아닌 거시적인 관점에서 조망하는듯한 분석 영상 잘 보고있습니다. 비전문가들이 넘쳐나는 시대라 이런 채널이 더 소중하게 느껴집니다. 오래오래 해주세요.
3d dram과 vertical gate dram도 다뤄주세여
항상 감사합니다
잘생기셨어요 ㅎㅎㅎ
오랜만에 왔는데구독자가 많이늘었네요 축하합니다
항상좋은정보 제대로쉽게알려줘 감사합니다
미국정부에서 인텔 마이크론 챙겨주고 그리고 같은 미국 기업이니까 엔비디아도 챙겨준거 아닐까 생각이드네요 2030년되면 확실히 알겠죠
LCD만드는 기술 많이도 들어갔다. ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
지금까지 본 HBM 동영상중 가장 쉽고 논리적으로 잘 설명한 내용인것 같습니다. 모든 궁금점이 이 동영상으로 한번에 해결되었네요... 항상 좋은 정보 감사드립니다.
댓글 다 알바임? 영상내용은 없고 자신이 어디어디 엔지니어인데 설명 감사합니다 이러고 있네.. 엔지니어인데 왜 설명이 감사해?
Mr muf방식은 hbm단수가 높아질수록 개별디램 두께가 얇아져 휨현상에 취약하고 램 사이 두께도 좁아져 muf를 채우는데 빈공간이 생겨 수율이 낮아진다고 들었는데 맞나요?
단점 측면에서 접근하면 그렇게 설명할수도 있겠습니다. 다만 실제 현업에서의 관점은 말씀주신 전제들 속에서 시작합니다. 중요한 부분은 그러한 단점을 어떻게 잡았는가 하는 부분이 될 것입니다.
그럼에도 불구하고 단기적으로 주가는 오를듯.. 반도체주 중에서 제일 선방중
이번 영상은 마이크 의 품질이 너무 자주 바뀌어서 불편하네요. 라디오처럼 듣는데 ... 상당히 거슬립니다.
10:16 뜬금 NFC ㅋㅋㅋㅋ 너무 자연스러워서 눈치 못 챌뻔
NAND는 지금 100단 넘게 적층 중인데 메모리랑 어떤 부분에서 다른건가요??
제가 아는내용이 백프로 맞을진 모르겠지만, NAND에서의 적층은 전공정에서 CELL의 갯수를 말하는것이고 HBM에서 적층의 갯수는 전공정이 완료된 DRAM 칩의 갯수를 말하는것이라 아예 다른 개념으로 알고 있습니다
애초에 낸드는 한 웨이퍼에서 층을 쌓는거고
HBM은 웨이퍼들을 쌓는 거임
반도체는 Si-Fab공정(FEOL), Package공정(BEOL)으로 구분할 수 있습니다.
NAND의 stack은 FEOL공정 내에서의 stack이고
HBM의 stack은 BEOL공정에서늬 stack입니다.
직접부서 현직자 관점에서.. 하이닉스가 2년은 거뜬히 독주로 해먹을거임. 공급장비 및 핵심소재가 하이닉스랑 독점 체결되어있음
NFC?
오랜만에 보네요.
삼성이 기지개좀 피나보네요. ㅎ
대한민국의 최소 10년 미래가 반도체에 달려있다 절실히 느끼는 매일입니다.
10:18 ncf를 nfc라고 하셨네요 저도 헷갈려서 어려번듣고 알았네요
HBM만들기 쉽네;;;;
'삼성이 TSMC 보다 먼저 X나노에 진입했다' 같은 기사랑 같다고 봐야죠 ㅎㅎㅎ
프레젠테이션 만렙
말이 왜이렇게 빨라지셨어요? 오랜만에 봐서 그런가...
조회수가 나오는 러닝 타임이 있을거라, 그 구간 안에 들어오도록 조절하지 않았을가 싶네요
❤❤❤
역시 동영상으로 보니 이해가 쏙쏙
캬~ 진짜 웰메이드 유투브보다가 활자와 그림으로 어렵게 써놓은 리포트 보면 너무 답답해요 ㅋㅋㅋ