Определите подходящую вам IT-профессию и освойте её с нуля в SkillFactory: go.skillfactory.ru/qv-3gA 45% скидка на обучение по промокоду HIDEV до 10.08.2022 г.
Интересно, а каков теоретический предел изготовления на данный момент? Вот эти самые 5 нм? И есть ли технологии, (хотя бы в виде зачатков и теорий), позволяющих перешагнуть этот предел? Там вон ниже упоминали про какие-то полурентгеновские технологии и 13 нм...
Отдельное удовольствие смотреть это видео когда только что защитил диплом по специальности "нанотехнологии и микросистемная техника" Небольшие дополнения: 1) Для получения p-типа чаще всего используют именно бор, алюминий уже экзотика. А для получения n-типа чаще всего используют фосфор, сурьму и мышьяк; 2) Оксид кремния не наносят на исходную пластину, а выращивают из самого кремния (собсна при окислении кислородом). Это же позволяет делать из кремния различные сложные конструкции (чаще всего микронного масштаба) для датчиков, актюаторов и тд, вплоть до балок, шестеренок, мембран и прочего безобразия, стравливая полученный оксид вокруг необходимой кремниевой конструкции Легкое получение оксида кремния (читай - диэлектрика с неплохими свойствами) в том числе объясняет доминирование кремния при изготовлении полупроводниковых приборов; 3) В настоящее время планарная технология, о которой идет речь, понемногу отходит в сторону, освобождая место трехмерным структурам, которые обладают большей плотностью на пластине, большим быстродействием и тд (FinFET, NWFET, GAAFET и пр). Это вызвано тем, что закон Мура "потихоньку" перестает выполняться, а желание впихнуть побольше транзисторов в тот же объём (хотя скорее на ту же площадь) осталось. Однако, это требует больших затрат на изготовление - в планарной количество этапов фотолитографий может составлять несколько десятков, а для современных интегральных схем чуть ли не на порядок больше (кстати, именно количество фотолитографий является неким критерием сложности изготовляемой ИС). Ограничение тех размера связано не только с ограничением фотолитографии, но и с размерными эффектами; 4) Легирование не всегда осуществляется под прямым углом, иногда необходимо создать карман, заходящий под маску (который может изготовляться в том числе и из SiO2, который при легировании служит маской) 5) Нельзя не упомянуть, что приборы строятся на пластинах различных кристаллографических ориентаций, в зависимости от конкретных требований; 6) Ну и самый забавный и неочевидный факт - кремниевые пластины имеют толщину менее 1 мм (1000 мкм), а используется ну пусть 200 нм (0,2 мкм или 0,0002 мм). Остальной кремний просто не используется и нужен только для того, чтобы пластины не трескались в руках и установках на этапах производства)
По 4-му пунтку могу добавить, что имплантация делается под углом 3-7 градусов к нормали, чтобы избежать эффекта каналирования (когда ион попадает в "канал" между узлами кристаллической решетки и пролетает большую дистанцию, чем планировалось)
Жаль, что не сказал: В установке для производства процессоров по EUV-литографии установлен специальный углекислотный лазер. Этот монстр мощностью в 30 киловатт стреляет по 2 импульса с частотой 50 килогерц. Лазер попадает в капли олова, первый выстрел фактически плющит и превращает каплю в блин, которая становится легкой мишенью для второго залпа, который ее поджигает. И происходит это 50 тысяч раз в секунду! А образовавшаяся плазма и излучает этот свет в экстремальном УФ спектре.
@@АлександрПрокопьев-я6л Не понимаю с чего такая агрессия. Я просто добавил интересный факт, который лично у меня взорвал мозг, когда я читал статью про литографию. Решил, что другим это может быть интересно. Добрее надо быть.
Ребята, тут тоже не все так просто). А все таки здесь не обошлось без иноплонетян, технологии где ращвиваются сильнее, в Америке. А где больше всего наблюдали и как бы даже сбили, тоже там))). За такое короткое время, от палок и до таких вещей, не верится, что человечество могла само дойти.
Сложная технология выращивания кремния называется метод Чохральского. Засветка фоторезиста происходит не только УФ излучением. Для каждого фоторезиста есть своя длина волны, необходимая для засветки. В зависимости от длины волны источника излучения и определяются минимальные размеры элементов. Легирование называется изотропным (скорость легирования примерно равна во всех направлениях) и анизотропным (скорость легирования в одном направлении существенно больше скорости легирования в других). По поводу разрешения, техпроцесса и размеров. Первое и самое главное - техпроцесс не есть минимальный размер. Второе - минимальный размер затвора у памяти 14 нм; при меньших размерах ячейка памяти не способна хранить заряд. Далее. Существует действительно много способов повышения разрешения, к основным относят: OPC - добавление в топологию фотошаблона элементов коррекции оптической близости (не стоит забывать про оптические эффекты дифракции и абберации), двойное экспонирование (одну и ту же область засвечивают и обрабатывают дважды, multi patterning (ортогональные линии одного слоя находятся на двух разных фотошаблонах, соответственно экспонируются раздельно), фазосдвигающие фотошаблоны, совершенствование установок экспонирования, в частности схем освещения фотошаблона. Для критических слоев фотолитографии (затворы и первые слои металлизации) применяют еще и метод прямого экспонирования электронным лучом. EUV экономически убыточен в связи с малой мощностью источников излучения (речь про 13нм УФ). На одной подложке на передовых техпроцессах размещается не несколько интегральных схем, а тысячи и десятки тысяч. Для справки, я проектировщик фотошаблонов на их производстве.
я всегда знал, что у нас есть специалисты и в этой области. (и что без меня обойдутся :)) И если захотели бы, то сделали бы хотя бы 14нм. А то и что получше.
Вот, вижу вы разбираетесь в вопросе в отличие от автора видео. Расскажите, как это всё реализовать в домашних условиях. Какие реактивы, какие источники света, сколькт минут и в чём травить, есть ли какие-то программы для создания шаблонов (наверняка должно же быть ПО, не на ватмане же карандашами сейчас чертят). В общем расскажите, как сделать с нуля, в домашних условиях, микросхему, пусть простейшую.
Ну наконец-то! Сколько смотрел видосов по теме - так нифига и не понял. Ну т.е. вроде все термины на слуху, что-то там где-то выжигают, а вот по шагам как получают транзистор было не понятно. А оказывается всё просто, главное правильно всё объяснить и показать. Отличный видос!
Видео офигенно интересное, но не понятно, откуда в комментариях набеги каких-то имбецилов, которые не в состоянии понять как производят табуретки, но зато изливают свои идиотские мысли в теме литографии. Тема интереснейшая и сложнейшая. Не будет преувеличением сказать что это самая вершина наших технологий.
Важно понимать, что чистый кремний - не полупроводник, он является изолятором, то есть практически ток не проводит. И лишь при легировании, в зависимости от характера примесей, область кремния начинает проявлять свойства полупроводника с p- или n-проводимостью. Благодаря непроводимости чистого кремния, на его кристалле можно разместить триллиарды транзисторов, которые друг от друга будут изолированы участками нелегированного кремния. А вот с германием такой фокус не прокатит из-за того, что германий обладает значительной собственной проводимостью, поэтому из германия и не делаются микросхемы. Хотя участки напылённого германия иногда встречаются на кремниевых микросхемах.
Очень интересное видео. Спасибо. Хочется более подробно о всех этапах, например о создании медных дорожек между контактами транзисторов. Поддержу канал немного.
Как инженер на dry etch (TEL) , скажу так . Минимальный размер обычной литографии - 42 нано метра. С помощью патеринга ( дабл и трипл) , можно догнать до 10 нано метров ( что мы собственно и гоним сейчас на заводе). С помощью экстрим uv можно сделать 9 нано метров . А если добавить трипл патернинг , то можно дойти до 3 нано метров....
EUV это же пипец, как сложно. Лазером попадать в капли олова для генерации излучения, вместо линз - только зеркала. В том числе и маски тоже зеркальные. В такое кроме ASML никто не умеет.
@@PRO-TAXI ну на самом деле ASML , это не только ASML. И intel и tsmc вложили миллиарды долларов в ASML , что бы эта технология перешла из научной фантастики в реальную жизнь. В 78 технологии , колличество etch и polish операций уменьшино, благодаря euv. И даже несмотря на это гонят 5 нано метров. Но сейчас новый "шос" - advance packaging. Главная машина от ASMPT. Прочитайте про технологию, если вам интересно.
Транзисторы это конечно здорово...:))), ну а вот как там появляются: резисторы, конденсаторы, стабилитроны и т.п., а самое главное соединения между этими элементами!!! А ещё очень интересно как рисуют такие схемы...!!! А потом же нужно сделать выводы на ножки транзистора...!!! Короче больше вопросов, чем ответов. Хотя всё равно ролик очень интересен и нагляден. Спасибо!!!
Что касается "приделывания ножек", то это вообще отдельный технологический процесс, который выполняют даже на отдельном заводе - не там, где изготавливают камни. То есть, одни выращивают монокристаллы и делают пластины, другие на пластинах возводят наноархитектуру (процы, о которых это видео), и третьи потом заключают эти процы в корпуса с ножками, которые мы потом видим в магазинах.
@@real-user- Это да, но он имеет ввиду, как провести проводку на микрочипе между транзисторами. И как они добавляют туда резисторы и прочие элементы схемы. Ведь не все они полупроводники или сделаны из кремния.
Перечисленные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды ...) являются побочным продуктом производства. Т.е. в одном шаге формирования диффузии или дорожек поликристаллического кремния можно так же сформировать область диффузии для этих элементов. Сам по себе слабо легированный полупроводник (например, это исходный материал кремниевой подложки, на которой строят чипы) проводит плохо. Этот факт можно использовать для изготовления резистора с заданными характеристиками, подобрав концентрацию внедряемой примеси. Конденсаторы можно получить из комбинации слоев металла и межслойного диаэлектрика, в большинстве случаев это тот же диоксид кремния SiO2 или нитрид кремния Si3N4. Так же, в качестве конденсаторов можно использовать МОП транзисторы. У них между затвором и каналом так же есть диэлектрик. Но у такого конденсатора ёмкость нелинейна Диоды получаются из тех же областей диффузии или контакта металл-полупроводник. Практически все операции формирования таких элементов совмещены с операциями формирования транзисторов. Есть специфические исключения, но основная масса получается так.
Металлические дорожки между элементами получаются напылением ровного слоя металла на всю пластину, а затем, после фотолитографии стравливания лишнего металла - примерно так же, как и на печатных платах. Фотолитографическая маска существует для каждого слоя в процессе производства. Геометрические фигуры с неё переносятся на фоторезист, там где он засветится фоторезист становится возможным стравить специальным реагентом. Т.о. слой металла получает свой рисунок и таким образом соединяются элементы в чипе.
13нм это не "почти", а вполне себе мягкий рентген и в EUV установках используется рентгеновская оптика т.к. обычная уже попросту не годится, на хабре даже есть статья от человека который этим(рентгеновской оптикой для литографических степперов) занимается. Кроме того, технологии меньше 14нм требуют не просто множественного экспонирования, а "наслаивания" или FinFet, т.е. трехмерного размещения транзисторов(3нм например - это наслоение четырех транзисторов друг на друга), т.е. фактически это все те-же 14нм, но при расчете плотности за счет трехмерного размещения их формальный техпроцесс "уменьшается".
2 месяца проходил практику на участке ионного лигирования, в основном лигировали бором и красным фосфором. Благодаря твоё видео я понял чем я там занимался 😂😂😂
Прожив на свете 33 года, имея кое-какие познания в физике и хотябы какое-то представление о полупроводниках, я только сейчас, благодаря Автору, задумался и осознал, насколько удивительная и чудесная вещь -- ТРАНЗИСТОР!
Для создания высококачественных плат в домашних условиях при помощи фоторезиста можно использовать фотополимерный принтер. Никакого геморроя с УФ лампами и их настройкой, принтер достаточно круто засвечивает фоторезист и время засветки можно подобрать любое, а самое главное что не надо делать шаблоны и трафареты, дисплей принтера позаботится об этом за тебя. Рекомендую для всех домашних самодельщиков, из китая конечно лучше, но если надо здесь и сейчас и есть такой принтер под рукой - дело 10 минут.
технологий на коленках довольно много, у меня на канале есть видео, где я страдал фигнёй с лазерами двух вариаций. По большому счёту в домашней лаборатории уже у большинства самопальщиков есть китайские или самопальные станки с ЧПУ, на которых можно делать платы здесь и сейчас, причём как фрезеровкой, так и лазером.
@@ПетрСосницкий-ц2е коэффициент масштабирования при фотолитографии может быть 1:1 (контактная) 1:4, 1:10 (проекционная). Но это речь про размер топологического элемента, что никак не связано с размером кристалла или фотошаблона. Самым ходовым размером фотошаблонов является 6-дюймовый.
Фотолетография применялась ещё 30лет назад на конец развала СССР. Я разговаривал с человеком который рассказывал про кристаллы и литографию. Работали на оборонку.
В совке могли лишь закупать западное оборудование, и клепать корявые копии (далеко не всех) западных транзисторов... а, и создавать "самых большие в мире микросхемы".
Литография появилась в самом конце 18-го века. В последующие годы её принцип был использован в гелиографии с камерой-обскурой - праматерь проекционной фотолитографии и, затем, в проекционной литографии с использованием светочувствительных материалов, в т.ч. дагерротипии.
Кстати сейчас в россии разрабатывают Безмасочную рентгеновскую нанолитографию МОЭМС (микрооптические электромеханические системы) Фактически в России рассчитывают создать литографический сканер на основе так называемого EUV-излучения с длиной волны 13,5 нм и даже меньше. Сегодня такие сканеры выпускает исключительно нидерландская компания ASML и отсекает от этой продукции всех политически неугодных. Роль фотошаблона у такого сканера будет играть массив микрозеркал на основе матриц МЭМС, а детализация достигнет 28 нм и меньше. Безмасочная рентгеновская нанолитография МОЭМС (микрооптические электромеханические системы) будет прорабатываться по двум основным направлениям: с управлением коэффициентом отражения рентгеновского излучения и с управлением коэффициентом пропускания рентгеновского излучения. В первом случае это будет система зеркал, а во втором - полупрозрачных элементов. Фотомаска МОЭМС будет представлять собой структуру с миллионами пикселей, которая будет формировать изображение для проекции на светочувствительный слой кремниевой пластины. Если наши это реализуют это будет новая ступенька в развитие электроники, а безмасочная литография это в разы меньше брака да не требует тщятельного хранения маски. Держим кулачки !
Вопрос в том, какая пропускная способность будет. У той установки, что МИЭТ разрабатывает было означено 0.1 пластина в час. В сканерах EUV это порядка 200 в час, емнип. Очень надеюсь, что это была опечатка. Другой вопрос - когда эта установка будет разработана, произведена и отлажена, включена в цикл производства в промышленных масштабах. Как бы не вышел второй Ё-мобиль.
А мы в старину лак для ногтей использовали . В идеале надо было цапонлак наносить, но это был для нас дефицыт. Потом с таблеткой гидроперита или перекиси и азотной кислоты вытравливали лишнюю медь с гетинакса . Да да , именно фольгированного гетинакса. Вот так было в 70-х годах прошлого столетия в обласном райцентре.
Здравствуйте , напольные весы zelmer скачут сами по себе то вверх то вниз а в конце останавливаются на нуле, если встать на них, хочу попробовать поменять плату, где можно найти именно для моих весов?
Зная автора Hi Dev, могу предположить, что одно из следующих видео будет называться "Микросхема NE555 в домашних условиях" или "Attiny85 своими руками" :D
Ненавижу, когда сморишь интересный ролик и вдруг внезапно тебе втюхивают рекламу и ты понимаешь, что смотриш рекламу когда уже треть рекламной части уже прошла!
должен быть другой способ литографии высокочастотными волнами без использования линз и зеркал. скорее всего для упорядочения и формования надо использовать другое электромагнитное излучение - магнитные поля. это более точный и надежный способ.
@@ВладимирГоликов-о9ш Зря смеётесь, вот человек не будучи специалистом тем не менее мыслит в правильном направлении. И вообще, не бойтесь насмешек, фантазируйте. Однако на данном этапе гораздо проще развернуть формование структур на 90° и растить послойно. Собственно, флэш и всякие GAAFET, nanosheet'ы и CFET так и делают. А послойное атомное осаждение (AVD) позволяет формировать даже двумерные структуры, что в вертикали даже в EUV пока недостижимо.
Давно интересовался этим "инопланетным" производством. Про литографию. Но миллиард транзисторов, кто это скомпоновал, разработал? Обычная плата где до 100 деталей бывает разобраться сложно. Что за шаблон там нужен, под миллиард, как его делают?
Здравствуйте, нужны ваши знания. Есть контроллер тёплого пола MK60E с внешним датчиком температуры на 10Ком. Всё исправно работает до тех пор, пока не замазываешь датчик пола в стену. Температура на контроллере начинает скакать. Видимо какие то наводки. Как это побороть? В доме двухпроводная разводка.
Только мне интересно почему рентген лучи не используются, что с ними не так?, сказали же что их длина волны намного кароче(как помню 5нмт это уже почти рентген, означает ли это что менше уже рентген) а что его использовать не возможно? Вряд ли проблема только в безопасности человека😅
Для металлизации используются тонкие пленки металлов алюминия/меди. Резисторы выполняются по разным технологиям: пленочные в гибридных ИС, дифузионные и пинч-резисторы в кристалле, также создают в кристаллической структуре тонкопленочные резисторы. Напыляется чаще всего магнетронным распылением
Разве? До 2022 года чипы имели один слой транзисторов. Поверх транзисторов наносятся слои проводников и изоляторов, так как всякая электрическая схема реализованная в микросхеме имеет множество проводников разной длины и толщины.
@@НиколайКолесников-ф5о кремний, если не брать изготовление слитка (були) методом Чохральского, а говорить о существующей подложке, то на неё осаждают материал из газовой фазы, поликристаллический кремний тоже. Паро-газофазная эпитаксия. Эпитаксия так же может быть из жидкой фазы, кроме того, существует молекулярно-лучевая эпитаксия в вакууме.
Определите подходящую вам IT-профессию и освойте её с нуля в SkillFactory: go.skillfactory.ru/qv-3gA
45% скидка на обучение по промокоду HIDEV до 10.08.2022 г.
Мне кажется что если нет понятия в электроники то вообще не очем говорит
Кстати, ты обещал видео про типы антенн
Интересно, а каков теоретический предел изготовления на данный момент? Вот эти самые 5 нм? И есть ли технологии, (хотя бы в виде зачатков и теорий), позволяющих перешагнуть этот предел?
Там вон ниже упоминали про какие-то полурентгеновские технологии и 13 нм...
@Hi Dev! Вы забыли рассказать, как изготавливаются сами фотошаблоны для литографии ;-)
Интересно что там с плазменным легированием?
Отдельное удовольствие смотреть это видео когда только что защитил диплом по специальности "нанотехнологии и микросистемная техника"
Небольшие дополнения:
1) Для получения p-типа чаще всего используют именно бор, алюминий уже экзотика. А для получения n-типа чаще всего используют фосфор, сурьму и мышьяк;
2) Оксид кремния не наносят на исходную пластину, а выращивают из самого кремния (собсна при окислении кислородом). Это же позволяет делать из кремния различные сложные конструкции (чаще всего микронного масштаба) для датчиков, актюаторов и тд, вплоть до балок, шестеренок, мембран и прочего безобразия, стравливая полученный оксид вокруг необходимой кремниевой конструкции
Легкое получение оксида кремния (читай - диэлектрика с неплохими свойствами) в том числе объясняет доминирование кремния при изготовлении полупроводниковых приборов;
3) В настоящее время планарная технология, о которой идет речь, понемногу отходит в сторону, освобождая место трехмерным структурам, которые обладают большей плотностью на пластине, большим быстродействием и тд (FinFET, NWFET, GAAFET и пр). Это вызвано тем, что закон Мура "потихоньку" перестает выполняться, а желание впихнуть побольше транзисторов в тот же объём (хотя скорее на ту же площадь) осталось. Однако, это требует больших затрат на изготовление - в планарной количество этапов фотолитографий может составлять несколько десятков, а для современных интегральных схем чуть ли не на порядок больше (кстати, именно количество фотолитографий является неким критерием сложности изготовляемой ИС). Ограничение тех размера связано не только с ограничением фотолитографии, но и с размерными эффектами;
4) Легирование не всегда осуществляется под прямым углом, иногда необходимо создать карман, заходящий под маску (который может изготовляться в том числе и из SiO2, который при легировании служит маской)
5) Нельзя не упомянуть, что приборы строятся на пластинах различных кристаллографических ориентаций, в зависимости от конкретных требований;
6) Ну и самый забавный и неочевидный факт - кремниевые пластины имеют толщину менее 1 мм (1000 мкм), а используется ну пусть 200 нм (0,2 мкм или 0,0002 мм). Остальной кремний просто не используется и нужен только для того, чтобы пластины не трескались в руках и установках на этапах производства)
Красава 👍
По 4-му пунтку могу добавить, что имплантация делается под углом 3-7 градусов к нормали, чтобы избежать эффекта каналирования (когда ион попадает в "канал" между узлами кристаллической решетки и пролетает большую дистанцию, чем планировалось)
Тогда видео нужно делать не 10 минут а несколько часов. Для обывателя, кому никогда не понадобится работать в этой сфере, сойдёт
Спасибо! Очень интересно было узнать, особенно про дальнейшее развитие в области.
бомонка?
Жаль, что не сказал: В установке для производства процессоров по EUV-литографии установлен специальный углекислотный лазер. Этот монстр мощностью в 30 киловатт стреляет по 2 импульса с частотой 50 килогерц. Лазер попадает в капли олова, первый выстрел фактически плющит и превращает каплю в блин, которая становится легкой мишенью для второго залпа, который ее поджигает. И происходит это 50 тысяч раз в секунду! А образовавшаяся плазма и излучает этот свет в экстремальном УФ спектре.
Ну так если такой умный, взял бы и сделал видос, и не умничал бы здесь.
@@АлександрПрокопьев-я6л Не понимаю с чего такая агрессия. Я просто добавил интересный факт, который лично у меня взорвал мозг, когда я читал статью про литографию. Решил, что другим это может быть интересно. Добрее надо быть.
Офигенный факт!
@@vyacheslav9743 почему именно эта деталь взорвала мозг? =))
Это тебе не сосиски в дикси покупать епта
Удивительно, как человек, начиная камнями и палками, смог достичь такой сложнейшей техники! Спасибо за выпуск!
Быстрый прогрес в эту сторону обусловлен задачей контроля людей. Привет фейс Пэй.
Ребята, тут тоже не все так просто). А все таки здесь не обошлось без иноплонетян, технологии где ращвиваются сильнее, в Америке. А где больше всего наблюдали и как бы даже сбили, тоже там))). За такое короткое время, от палок и до таких вещей, не верится, что человечество могла само дойти.
@@АлександрПрокопьев-я6л не за такое уж и короткое..
Та да, одни процы клепают и это капец сложно, а другие войны захотели в 21-м веке и так и остались обезьянами и пришли с войной 24 февраля.
Я тоже удивляюсь , как можно до такого додуматься ?!!!!!!!
Сложная технология выращивания кремния называется метод Чохральского. Засветка фоторезиста происходит не только УФ излучением. Для каждого фоторезиста есть своя длина волны, необходимая для засветки. В зависимости от длины волны источника излучения и определяются минимальные размеры элементов. Легирование называется изотропным (скорость легирования примерно равна во всех направлениях) и анизотропным (скорость легирования в одном направлении существенно больше скорости легирования в других).
По поводу разрешения, техпроцесса и размеров. Первое и самое главное - техпроцесс не есть минимальный размер. Второе - минимальный размер затвора у памяти 14 нм; при меньших размерах ячейка памяти не способна хранить заряд. Далее. Существует действительно много способов повышения разрешения, к основным относят: OPC - добавление в топологию фотошаблона элементов коррекции оптической близости (не стоит забывать про оптические эффекты дифракции и абберации), двойное экспонирование (одну и ту же область засвечивают и обрабатывают дважды, multi patterning (ортогональные линии одного слоя находятся на двух разных фотошаблонах, соответственно экспонируются раздельно), фазосдвигающие фотошаблоны, совершенствование установок экспонирования, в частности схем освещения фотошаблона. Для критических слоев фотолитографии (затворы и первые слои металлизации) применяют еще и метод прямого экспонирования электронным лучом.
EUV экономически убыточен в связи с малой мощностью источников излучения (речь про 13нм УФ).
На одной подложке на передовых техпроцессах размещается не несколько интегральных схем, а тысячи и десятки тысяч.
Для справки, я проектировщик фотошаблонов на их производстве.
я всегда знал, что у нас есть специалисты и в этой области. (и что без меня обойдутся :)) И если захотели бы, то сделали бы хотя бы 14нм. А то и что получше.
Вот, вижу вы разбираетесь в вопросе в отличие от автора видео.
Расскажите, как это всё реализовать в домашних условиях. Какие реактивы, какие источники света, сколькт минут и в чём травить, есть ли какие-то программы для создания шаблонов (наверняка должно же быть ПО, не на ватмане же карандашами сейчас чертят). В общем расскажите, как сделать с нуля, в домашних условиях, микросхему, пусть простейшую.
@@Монологиожелезках отравите себя и соседей
@@Anisimov_Yu_M, а вы уже отравили себя и соседей?
@@Монологиожелезках нет, и не хочу этого делать, и вам не советую.
Мы долго этого ждали, и наконец дождались!
Ну наконец-то! Сколько смотрел видосов по теме - так нифига и не понял. Ну т.е. вроде все термины на слуху, что-то там где-то выжигают, а вот по шагам как получают транзистор было не понятно. А оказывается всё просто, главное правильно всё объяснить и показать. Отличный видос!
Как раз освещения данного этапа мне и не хватало для полного понимания процесса производства чипов. Спасибо большое
Путин- президент мира!
Браво! Еще один восхитительный ролик! Так держать, маэстро!
Я просто в диком восторге от видео. Это тот контент который я искал всю жизнь. Благодарю за столь познавательное видео.
Отлично как всегда, просто и доступно , главное без воды.Спасибо
Очень интересный материал, знаю как работают транзисторы и занимаюсь ремонтом, но всегда было интересно как производят такие вещи. Спасибо за ролик.
Ничего нового для тех кто в теме, но вот подача просто отличная для тех кто не в теме
Для тех, кто в теме, подача тож подходя́щая)
Видео офигенно интересное, но не понятно, откуда в комментариях набеги каких-то имбецилов, которые не в состоянии понять как производят табуретки, но зато изливают свои идиотские мысли в теме литографии. Тема интереснейшая и сложнейшая. Не будет преувеличением сказать что это самая вершина наших технологий.
Важно понимать, что чистый кремний - не полупроводник, он является изолятором, то есть практически ток не проводит. И лишь при легировании, в зависимости от характера примесей, область кремния начинает проявлять свойства полупроводника с p- или n-проводимостью.
Благодаря непроводимости чистого кремния, на его кристалле можно разместить триллиарды транзисторов, которые друг от друга будут изолированы участками нелегированного кремния.
А вот с германием такой фокус не прокатит из-за того, что германий обладает значительной собственной проводимостью, поэтому из германия и не делаются микросхемы. Хотя участки напылённого германия иногда встречаются на кремниевых микросхемах.
Большое спасибо! Настолько кратко, но понятно и всеобъемлюще эту тему ещё никто не объяснял.
Пожалуй, одно из лучших объяснений в сети на эту тему! Спасибо огромное!!!
Недавно оскальпировал феник и, при этом верхний слой отлетел тоже. Такая красота: огромный кристалл и все видно без фотографий и джейпега!
Очень интересное видео. Спасибо. Хочется более подробно о всех этапах, например о создании медных дорожек между контактами транзисторов. Поддержу канал немного.
Хоть кто-то подробно объяснил как это всё создаётся.❤
Единственное видео где по человечески объясняет. 👍
Три курса моего технаря в одном видео))
Огонь!!
1:35 а я все думал кто у меня в процессоре всем заправляет))
Как инженер на dry etch (TEL) , скажу так .
Минимальный размер обычной литографии - 42 нано метра. С помощью патеринга ( дабл и трипл) , можно догнать до 10 нано метров ( что мы собственно и гоним сейчас на заводе).
С помощью экстрим uv можно сделать 9 нано метров . А если добавить трипл патернинг , то можно дойти до 3 нано метров....
EUV это же пипец, как сложно. Лазером попадать в капли олова для генерации излучения, вместо линз - только зеркала. В том числе и маски тоже зеркальные. В такое кроме ASML никто не умеет.
@@PRO-TAXI ну на самом деле ASML , это не только ASML.
И intel и tsmc вложили миллиарды долларов в ASML , что бы эта технология перешла из научной фантастики в реальную жизнь.
В 78 технологии , колличество etch и polish операций уменьшино, благодаря euv. И даже несмотря на это гонят 5 нано метров.
Но сейчас новый "шос" - advance packaging. Главная машина от ASMPT. Прочитайте про технологию, если вам интересно.
Эт, на каком заводе, осмелюсь спросить? Нам преподносят, что мы и 63 нано уже делать не можем. Где же правда?
@@BlackRiver-vx3qc
На любом. Это длинна световой волны.
@@BlackRiver-vx3qc работаю на интеле, на tmsc тоже работал.
Транзисторы это конечно здорово...:))), ну а вот как там появляются: резисторы, конденсаторы, стабилитроны и т.п., а самое главное соединения между этими элементами!!! А ещё очень интересно как рисуют такие схемы...!!! А потом же нужно сделать выводы на ножки транзистора...!!! Короче больше вопросов, чем ответов.
Хотя всё равно ролик очень интересен и нагляден. Спасибо!!!
Что касается "приделывания ножек", то это вообще отдельный технологический процесс, который выполняют даже на отдельном заводе - не там, где изготавливают камни. То есть, одни выращивают монокристаллы и делают пластины, другие на пластинах возводят наноархитектуру (процы, о которых это видео), и третьи потом заключают эти процы в корпуса с ножками, которые мы потом видим в магазинах.
@@real-user- Это да, но он имеет ввиду, как провести проводку на микрочипе между транзисторами. И как они добавляют туда резисторы и прочие элементы схемы. Ведь не все они полупроводники или сделаны из кремния.
@@DanOneOne Добавьте вопрос,что многие микрочипы имеют не один слой транзисторов.
Перечисленные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды ...) являются побочным продуктом производства. Т.е. в одном шаге формирования диффузии или дорожек поликристаллического кремния можно так же сформировать область диффузии для этих элементов. Сам по себе слабо легированный полупроводник (например, это исходный материал кремниевой подложки, на которой строят чипы) проводит плохо. Этот факт можно использовать для изготовления резистора с заданными характеристиками, подобрав концентрацию внедряемой примеси. Конденсаторы можно получить из комбинации слоев металла и межслойного диаэлектрика, в большинстве случаев это тот же диоксид кремния SiO2 или нитрид кремния Si3N4. Так же, в качестве конденсаторов можно использовать МОП транзисторы. У них между затвором и каналом так же есть диэлектрик. Но у такого конденсатора ёмкость нелинейна Диоды получаются из тех же областей диффузии или контакта металл-полупроводник. Практически все операции формирования таких элементов совмещены с операциями формирования транзисторов. Есть специфические исключения, но основная масса получается так.
Металлические дорожки между элементами получаются напылением ровного слоя металла на всю пластину, а затем, после фотолитографии стравливания лишнего металла - примерно так же, как и на печатных платах. Фотолитографическая маска существует для каждого слоя в процессе производства. Геометрические фигуры с неё переносятся на фоторезист, там где он засветится фоторезист становится возможным стравить специальным реагентом. Т.о. слой металла получает свой рисунок и таким образом соединяются элементы в чипе.
Потрясающе понятная подача! В очередной раз спрашиваю:"где ты был, когда я учился в институте..."
Самое простое и доходчивое объяснение из всех подобных роликов!
13нм это не "почти", а вполне себе мягкий рентген и в EUV установках используется рентгеновская оптика т.к. обычная уже попросту не годится, на хабре даже есть статья от человека который этим(рентгеновской оптикой для литографических степперов) занимается. Кроме того, технологии меньше 14нм требуют не просто множественного экспонирования, а "наслаивания" или FinFet, т.е. трехмерного размещения транзисторов(3нм например - это наслоение четырех транзисторов друг на друга), т.е. фактически это все те-же 14нм, но при расчете плотности за счет трехмерного размещения их формальный техпроцесс "уменьшается".
т.е. это просто несколько слоёв не просто проводов, но уже транзисторов. Но почему тогда меньше тепла выделяется?
@@DanOneOne посмотрим на tdp процессора с разницей в 15 лет и увидим, что тепла они выделают плюс минус одинаково
За 11 минут, такую сложную тему так доступно объяснили! Спасибо, ролик очень понравился!
2 месяца проходил практику на участке ионного лигирования, в основном лигировали бором и красным фосфором. Благодаря твоё видео я понял чем я там занимался 😂😂😂
А где практику проходил?
Пиздец. Проходил практику на участке, название которого даже не можешь написать без ошибок. Охуенный специалист, походу.
Прожив на свете 33 года, имея кое-какие познания в физике и хотябы какое-то представление о полупроводниках, я только сейчас, благодаря Автору, задумался и осознал, насколько удивительная и чудесная вещь -- ТРАНЗИСТОР!
Транзистор это выключатель света в вашей комнате
Для создания высококачественных плат в домашних условиях при помощи фоторезиста можно использовать фотополимерный принтер. Никакого геморроя с УФ лампами и их настройкой, принтер достаточно круто засвечивает фоторезист и время засветки можно подобрать любое, а самое главное что не надо делать шаблоны и трафареты, дисплей принтера позаботится об этом за тебя. Рекомендую для всех домашних самодельщиков, из китая конечно лучше, но если надо здесь и сейчас и есть такой принтер под рукой - дело 10 минут.
технологий на коленках довольно много, у меня на канале есть видео, где я страдал фигнёй с лазерами двух вариаций. По большому счёту в домашней лаборатории уже у большинства самопальщиков есть китайские или самопальные станки с ЧПУ, на которых можно делать платы здесь и сейчас, причём как фрезеровкой, так и лазером.
Здорово👍
Теперь буду знать☺️
Очень интересная тема. Рад, что узнал как это всё работает
Это было просто охренительно интересно, а главное - понятно!) контент просто огнище)
Аж аганэз!;))
Очень круто, рад, что такие люди на свете есть
Много смотрел инфы про литографию, но у тебя видео получилось на много понятнее и интереснее. Много новых моментов узнал, спасибо
У Дроидер видео получше и было раньше.
Как всегда ОЧЕНЬ интересно, спасибо!
Так просто о таком сложном..!!! Спасибо.!
Это только небольшой кусочек сложного ;)
@Hi Dev! Вы забыли рассказать, как изготавливаются сами фотошаблоны для литографии ;-)
Шаблон изготовить гораздо проще , он наверно в тысячу раз больше .
Прямым экспонированием фотошаблоны изготавливаются
@@ПетрСосницкий-ц2е коэффициент масштабирования при фотолитографии может быть 1:1 (контактная) 1:4, 1:10 (проекционная). Но это речь про размер топологического элемента, что никак не связано с размером кристалла или фотошаблона. Самым ходовым размером фотошаблонов является 6-дюймовый.
Фотолетография применялась ещё 30лет назад на конец развала СССР. Я разговаривал с человеком который рассказывал про кристаллы и литографию. Работали на оборонку.
В совке могли лишь закупать западное оборудование, и клепать корявые копии (далеко не всех) западных транзисторов... а, и создавать "самых большие в мире микросхемы".
@@ХерлокШолмс-т7ч вы не компетентные в этом вопросе.
Литография появилась в самом конце 18-го века. В последующие годы её принцип был использован в гелиографии с камерой-обскурой - праматерь проекционной фотолитографии и, затем, в проекционной литографии с использованием светочувствительных материалов, в т.ч. дагерротипии.
Кстати сейчас в россии разрабатывают Безмасочную рентгеновскую нанолитографию МОЭМС (микрооптические электромеханические системы)
Фактически в России рассчитывают создать литографический сканер на основе так называемого EUV-излучения с длиной волны 13,5 нм и даже меньше. Сегодня такие сканеры выпускает исключительно нидерландская компания ASML и отсекает от этой продукции всех политически неугодных.
Роль фотошаблона у такого сканера будет играть массив микрозеркал на основе матриц МЭМС, а детализация достигнет 28 нм и меньше.
Безмасочная рентгеновская нанолитография МОЭМС (микрооптические электромеханические системы) будет прорабатываться по двум основным направлениям: с управлением коэффициентом отражения рентгеновского излучения и с управлением коэффициентом пропускания рентгеновского излучения. В первом случае это будет система зеркал, а во втором - полупрозрачных элементов.
Фотомаска МОЭМС будет представлять собой структуру с миллионами пикселей, которая будет формировать изображение для проекции на светочувствительный слой кремниевой пластины.
Если наши это реализуют это будет новая ступенька в развитие электроники, а безмасочная литография это в разы меньше брака да не требует тщятельного хранения маски. Держим кулачки !
“Если это реализую“ от своего лица)? Напрямую имеешь к этому отношения?
Я в этой теме прохожий, не обычно видеть такие глубокие познания...
@@ГригорийСелюк-ы4ы опечатка не я конечно
Вопрос в том, какая пропускная способность будет. У той установки, что МИЭТ разрабатывает было означено 0.1 пластина в час. В сканерах EUV это порядка 200 в час, емнип. Очень надеюсь, что это была опечатка. Другой вопрос - когда эта установка будет разработана, произведена и отлажена, включена в цикл производства в промышленных масштабах. Как бы не вышел второй Ё-мобиль.
лекция зачет🤩👍
Тебе однозначно нужно собрать достаточное количество патреонов, чтобы заниматься только каналом. Очень качествееный обучающий контент. Спасибо.
Коэффициент поражения поражает воображение👍
Так держать, маэстро!Спасибо
Спасибо за познавательный ролик.
Спасибо за видео. Докладной не видел.👍👍👍
👏, всегда было интересно как в такой маленький процессор поместили миллиарды транзисторов, и причем здесь кремний
Такого нежного ,плавного и ненавязчивого начала рекламы я ещё не видел xD с меня лайк)
Я и раньше диву давался как все это работает, а теперь даже уважение испытываю
Видео топчик, казалось бы, такая сложная тема, но так просто рассказали.
Огромное спасибо!Нихрена не понял!А был ведущим инженером на больших ЭВМ в Управлении Статистики!Автору респект!
Это шедевр!
Спасибо!!!
Очень круто! Без комментариев 😮
А можешь снять ролик как работают МАГНИТЫ мне интересно стало.
Круто! Спасибо
Такие видео делают автора наиблагороднейшим человеком мира!
А мы в старину лак для ногтей использовали . В идеале надо было цапонлак наносить, но это был для нас дефицыт. Потом с таблеткой гидроперита или перекиси и азотной кислоты вытравливали лишнюю медь с гетинакса . Да да , именно фольгированного гетинакса. Вот так было в 70-х годах прошлого столетия в обласном райцентре.
интересно теперь узнать как спаивается кусок кремния и текстолит в процессоре 🤔
Братуха,сделай пожалуйста обзор работы инверторного сварочного аппарата.
А какой купите передатчик для пульта управления можно купить А то мне выдает 100/50 метров ????
Здравствуйте , напольные весы zelmer скачут сами по себе то вверх то вниз а в конце останавливаются на нуле, если встать на них, хочу попробовать поменять плату, где можно найти именно для моих весов?
Зная автора Hi Dev, могу предположить, что одно из следующих видео будет называться "Микросхема NE555 в домашних условиях" или "Attiny85 своими руками"
:D
😀 было бы не плохо)..
Ненавижу, когда сморишь интересный ролик и вдруг внезапно тебе втюхивают рекламу и ты понимаешь, что смотриш рекламу когда уже треть рекламной части уже прошла!
Выпуск топ, мне как разработчику очень интересно окунуться в этот процесс
Очень интересное видео жду видео про лампы
Круто! Так просто о сложном 👍
Первый кто рассказал про лигирование, я раньше думал, что там только кремний, ещё задумывался: как он может работать с одного материала
А как и кто создаёт подложки? Именно последовательность расположения транзисторов?
Богатейшие корпорации с умнейшими инженерами и учёными буквально рисуют архитектуру процессора. Для разных нужд эта архитектура разная
Их создает софт. Который работает на таких же транзисторах.
Благодаря 10-минутному видео узнал больше, чем за весь семестр по нескольким предметам по этой области.
1:43 Не паникуйте !!! Супер фрагмент, видимо из "обучебника" для программистов от более опытных программистов ))
А каким образом наносятся проводники? Ещё было бы интересно поговорить о 3D-транзисторах в том же ракурсе. Спасибо за интересный материал.
Вроде как то понятно но все же с трудом понимаешь как можно все это соеденить такую мелочь. Спасибо за ролик гипер интересно
должен быть другой способ литографии высокочастотными волнами без использования линз и зеркал. скорее всего для упорядочения и формования надо использовать другое электромагнитное излучение - магнитные поля. это более точный и надежный способ.
Та ты ГЕНИЙ! Нафантазируй еще каких технологий - человечество без тебя страдает. )))
@@ВладимирГоликов-о9ш твой пук в лужу слишком уныл. иди тренируйся, малышка
@@ВладимирГоликов-о9ш Зря смеётесь, вот человек не будучи специалистом тем не менее мыслит в правильном направлении. И вообще, не бойтесь насмешек, фантазируйте. Однако на данном этапе гораздо проще развернуть формование структур на 90° и растить послойно. Собственно, флэш и всякие GAAFET, nanosheet'ы и CFET так и делают. А послойное атомное осаждение (AVD) позволяет формировать даже двумерные структуры, что в вертикали даже в EUV пока недостижимо.
Увлекательно! 👍👍👍😎
емммм , меня всегда эта тема интересовала на счет как это усе работает и наноситься , чесно хочу сам делать это.
Наше вам 👍, товарищ электронщик!😁)
-
Спасибо за антересное (и познавательное, ака́кжэ!) научно-популярное кино.
До новых встреч в эфире.✌️)
класс! очень круто! спасибо!
Ассаламалейкум из Казахстана. Желаю процветание канала. Все видосы просто бомба.
Хотелось бы детальнее про то как делают шаблон
Отличный ролик! Спасибо!
Особое спасибо за Пятачка:)
Давно интересовался этим "инопланетным" производством. Про литографию. Но миллиард транзисторов, кто это скомпоновал, разработал? Обычная плата где до 100 деталей бывает разобраться сложно. Что за шаблон там нужен, под миллиард, как его делают?
Кому это выгодно. По-этому и продают за бесценок.
я так и не понял зчем нужен кремний? Он хорош для легирования и только?
В видео же объяснили: кремний при определённых примесях обладает p и n-проводимостями. Это основа полупроводниковых материалов.
Спасибо большое, супер !
Как по поводу Квантового компьютера? Там ведь размеры ещё меньше.
Не получается подписаться на патрионе (система не принимает карту). Добавь в описание карту СБЕР для единовременных пожертвований.
Круто 💚💚💚💚💚
Здравствуйте, нужны ваши знания. Есть контроллер тёплого пола MK60E с внешним датчиком температуры на 10Ком. Всё исправно работает до тех пор, пока не замазываешь датчик пола в стену. Температура на контроллере начинает скакать. Видимо какие то наводки. Как это побороть? В доме двухпроводная разводка.
Представляю, как бы загнать такой видосик в года эдак 20-30е, вот бы, тогдашние учёные, чтобы подумали..?
В дурку бы сдали
Только мне интересно почему рентген лучи не используются, что с ними не так?, сказали же что их длина волны намного кароче(как помню 5нмт это уже почти рентген, означает ли это что менше уже рентген) а что его использовать не возможно? Вряд ли проблема только в безопасности человека😅
Трудно поверить, что человек всё это изобрел и воплотил. Просто не верится!
И правильно не вериться, человек это не изобретал, а только осваивал
очень круто, спасибо
А как таким образом получить проводник или резистор? Как-то напыляется медь?
Для металлизации используются тонкие пленки металлов алюминия/меди. Резисторы выполняются по разным технологиям: пленочные в гибридных ИС, дифузионные и пинч-резисторы в кристалле, также создают в кристаллической структуре тонкопленочные резисторы.
Напыляется чаще всего магнетронным распылением
@@Waksim значит, я верно понял про напыление. Осталось разобраться, чем отличается пинч-резистор от диффузионного
где видео как кремний крепят на текстолит и делают контакты сокета?
Мало подробностей. Хочется больше.
Оказывается все достаточно просто. Если не принимать во внимание сложность оборудования для производства этих микросхем.
Ахах я рад нашел ответ на забытый вопрос 😂
Многие микрочипы имеют не один слой транзисторов.Как их напыляют?
Разве? До 2022 года чипы имели один слой транзисторов. Поверх транзисторов наносятся слои проводников и изоляторов, так как всякая электрическая схема реализованная в микросхеме имеет множество проводников разной длины и толщины.
Напылителем. Слой за слоем. И каждый слой прогоняют через литографию и травление. Во флэше более 200 слоёв пирога.
@@dmitria6847 А кремний тоже напыляют?Если вся площадь заготовки уже занята.
@@dmitria6847 А кремний тоже напыляют? Если вся площадь кристалла заготовки уже занята.
@@НиколайКолесников-ф5о кремний, если не брать изготовление слитка (були) методом Чохральского, а говорить о существующей подложке, то на неё осаждают материал из газовой фазы, поликристаллический кремний тоже. Паро-газофазная эпитаксия. Эпитаксия так же может быть из жидкой фазы, кроме того, существует молекулярно-лучевая эпитаксия в вакууме.