Thanks for covering the Deepcool booth at the Computex 2024. The CH170 is a promising case, and the VC looks like a nice standard for cpu air coolers, especially in the upcoming generation of CPUs which can run much hotter than the previous one and sometimes even fails at the present CPUs at full load.
Thanks for covering the Deepcool booth at the Computex 2024. The CH170 is a promising case, and the VC looks like a nice standard for cpu air coolers, especially in the upcoming generation of CPUs which can run much hotter than the previous one and sometimes even fails at the present CPUs at full load.
ケースと白電源良いですね
Fractal Design 的な、やわらか(しなやか)プラグインケーブル、良いですね。色合いもそそる🤤
空冷cpuクーラーはもう大きさを小型化or維持しながら性能上げていってほしいな
無理だからこういった進化にいくんよ。そろそろ一般家庭でも本格水冷を視野に入れる時ですね
AN400の高さは53mmっぽいのでDeskMeet X600の高さ制限（54mm）に合わせてきたのかな・・・？
CH560R気になるけど、ケース下のダストフィルターがマグネットじゃなくてスライド式にしてほしいなって思ったり。
電源はホワイトモデルを出してくれてるPCショップのボ🔥ーD社に感謝。
昔のC〇rsairのAF/SPみたいに風量/静圧志向でバリアント増やしてくれると嬉しいわ
単純性能の限界値が近いからなんだろうけど、cpuクーラーにディスプレイ部分の進化は求めてないんだよなー
求めてる人がいるから出るんやろ
iPhoneのカメラ然り別に求められてないが、何かしらの性能の向上を示すために出してるだけだろ。
ベイパーチャンバーは従来の銅ベースプレートよりクランプ圧力に対して間違いなくデリケートなので、リテンションに任せて締め込んでしまうと構造が破損して全く冷えないとか耐久性が低下するとかありそう
下手するとトルクレンチ必須とかもあり得ると思ってます、映像でわかるようにベースプレートにベイパーチャンバー内部構造の円形ピラーが数本薄っすらと見える辺り、接触部はかなり肉薄化して性能を追い込んでいるように見えるから、従来のようにCPU接触部に余計な応力を掛けられる強度や剛性があるとは考えにくい
よって大型空冷ではベイパーチャンバーに負担をかけずに接地圧を適切に保ち、かつクーラー重量をリテンションに加担させるため、フレーム設計が大きく変わる可能性もありそう
何にせよ、ベイパーチャンバーによってヒートパイプとの熱交換面積を拡大させ、パイプ数を増やすかパイプ径を太くすることで熱交換スピードを上げれなければ大きな性能向上は難しいハズ
個人的には潰した上で平面接続する従来の銅プレートやダイレクトタッチよりも、潰さずにパイプと3次元的に接触させても効率の下がりにくいVCの特性を活かし、さらには太めのパイプを使用してくるかなと予想
パイプの潰れが減れば熱交換スピードの低下も抑制されるだろうし、パイプの太さが作動液を増やすことになるしヒートシンクとの接触部の効率含め活きてくるかなと
もしVCをパイプに合わせて3D形状で作る技術があれば、かもですが…
発展途上の構造だと思いますが、非常に期待してます🤭
制裁で国内から消えそう