Ну 3д это понятно, это резко увеличит количество транзисторов и увеличит быстродействие отдельных логических схем, скажем надо умножение за один такт, в 3д-блоке легко, деление обычно не оптимизируют из-за того что достаточно редко встречается в реальном коде, но при желании можно и его оптимизировать если не до одного такта, то скажем 2-5. В 3д блоке, внутренняя частота может быть 100 ГГц, и за одни такт процессора, этот блок сможет в десятки внутренних тактов.
инженеры придумывают более быстрый проц, прогеры начинают немножечко забивать на оптимизацию, инженеры опять делают еще более мощный проц, прогеры улабаясь начинают забивать еще больше на оптимизацию)
недавно играл в Silent Hill 3, так как вышла русская озвучка... решил вспомнить детство... игре уже 21 год... графика там конечно уже устарела, не спорю... но всё же она ещё не плохая... а вот требования к железу... там разработчики действительно выжимали максимум из возможностей оптимизации и железа... а сейчас на железе в десятки раз мощнее в некоторых современных играх бывают лаги, а потом разработчики извиняются и выпускают патчи... а на железе которому 20 лет эти игры даже не запустятся...
Это маректологи внедрили нам ощущение, что процы быстреют гиганскими шагами. А вот возьмем ядро процессора Интел у 8 ,и у 14 поколения, аж 6 поколений сменилось. А рост производительности между ними в 1.6 раза. Это всего по 10% на поколение. А полный рост производительности заслуга не только процессора, но и более современной платформы, и быстрой ОЗУ. Плюс понаставили больше ядер на топы, да разогнали и разогрели до 100 градусов, прибавив потребление до 200-300 ватт. Уже без водяного охлаждения работать на полную мощность не могут. В общем натянули трусы до шеи и сказали, что это свитер. Реальная же прибавка у народных шестиядерников именно 1.5 раза.
Спасибо огромное!!! Только сейчас открыл для себя Ваш канал, все просто и доступным языком! Что касается 3D интеграции, то тут как Вы и сказали вопрос больше сводиться к теплоотведению, в отличие от 3D NAND, что скорее приведет к искусственной многослойности со сложными интерпозерами с пасивкой и каналами жидкостного охлаждения, ну или может элементами Пельтье.
спасибо за выпуск! если послушать с 0:42 фраза построена так, мол главная необходимость уменьшения транзисторов - это соответствие наблюдениям мура, а не улучшение быстродействия за счёт уменьшения расстояния, проходимого током; об этом начинаете говорить только какое-то время спустя, в общем немного сумбурно получилось м.б. стоило немного переработать этот момент во время просмотра сценария, а в общем познавательный выпуск с огромным количеством деталей, как и всегда, людям ещё помнящим физику смотреть, наверное, одно удовольствие. Если будет желание ещё выпускать видео, хотелось бы увидеть выпуск про возможные альтернативы кремнию.
именно закон мура, т.е. конкурентное (технологическое) преимущество интел. пока ай.би.эм, а.эм.дэ имели свои "фичи", они были представлены на рынке. а сегодня... все печально, фичи интел - чистый маркетологический туман, с идиотскими технологиями и ненужными функциями ... для чего многоядерность, если ядра отключаются из-за нагрева, AVX-512, если большинство приложений не используют, продолжительное время, даже наборов инструкций MMX не говоря о последующих, перекочевавших в дорогущие видиокарты ... и все равно приложения продолжают ограничиваться по функциональности возможностями ARM??? да и веселенькие тенденции, в использовании в серверах и суперкомпьютерах мобильные процессора, из-за температурных вывертов и ограничений по TDP на серверных и не очень чипах, снижающих частоту и быстродействие, в критических для коммерческого бизнеса, ситуациях. Представленные интелом технологии перестают выглядеть конкурентным преимуществом, они продают способность спринтерского разгона процессора, прокачать через микросхемы киловатты в секунды, оставаясь на рынке исключительно из-за своей доминирующей позиции, технологического лидера, и монополиста на ключевом рынке. в ролике не прозвучало самое главное, быстродействие не определяется исключительно технологическими нормами, а скорее проблемами согласования между блоками, и сложностью самих блоков ... а маркетология интел загнала инженеров в стойло "ненужной функциональности", в ущерб быстродействию, которое продолжает ограничиваться бутылочными горлышками, объемом кэша. да, и сама концепция мощного "универсального процессора", с интеграцией всего и вся... вызывает бурю эмоций, и не только у инженеров, но и у владельцев, покупающих видеокарты по цене дорогого компьютера, для обслуживания которых "универсальность" - не нужна.
@@АрсенийФедоров-э5ж это голый сопроцессор для массовых вычислений, он должен жить прямо в мониторе, или быть монитором ... или майнинговой фермой, числодробилкой для науки ... все.
это не микроэлектроника в застое а программисты лоботрясы, мощность процессоров выросла в миллионы раз а они делают программы в сотни гигабайт, если бы в 80 годах об этом узнали... Да наверноебы в обморок упали от бездарности потомков...
Меня удивило простое, но в то же время гениальное решение ограничения связанного с диной волны используемого света. Там фоторезист засвечивался не сразу, а в несколько экспозиций со сдвигом маски на шаг меньший длиныы волны. Это приводило к тому, что размер полностью незасвеченного участка был намного меньше длины волны.
В общем, очень плохо когда наименованием подобных технологий занимаются маркетологи, а не инженеры. Появляется путаница и ошибки в разработках как следствие.
Ну а что лучше ставить кучу плюсиков как было у Intel? 😂 Собственно, еще в восмидесятих Интел сами отвязали наименование тех.процесса от размера затвора и начали называть его по размеру самого мелкого компонета - их маркетологи смогли обогнать всех, даже IBM, при этом инженерам ничего не пришлось менять... 😂 Сейчас все отвязали наименование от физических размеров, зато наименование сейчас привязано к плотности транзисторов, что тоже норм... именовать их тоже как-то нужно, и чем циферки хуже? Тем более в наименовании уже давно не используют "нанометры", а просто TSMC N7 или N7P, или Intel 10 и тд... что уже намекает, что наименование тех.процесса не имеет отношения к размеру затвора и каким либо "наномертрам". Было предложение от TSMC именовать тех.процесс исходя из фактической плотности (что бы у всех наименование не просто указывало на увеличение плотности, а конкретно описывало плотность как когда-то было с нанометрами), но Intel отказались - видимо их циферки поменьше и им это было не выгодно 🤔
про pn переход очень хорошо объяснено, это бы видео на 2 курсе университета. Ни один препод адекватно не мог объяснить как напряжение на затворе именно влияет на барьер.
Пофиг на нанометры, производительность реально увеличивалась, а потребление не намного, но снижалось относительно производительности. ныне искусственный интеллект внедряется а он со временем и без нас чего нибудь придумает.
Закон Мура - сугубо маркетинговая хрень. И не стоит так за него держаться. А надо делать так, как наиболее актуально. Сейчас, например, актуально наращивать число ядер и делать упор на параллелизм. Да, разработке сложнее. Я сам лично занимался - знаю на сколько. Но зато это хороший способ поднять бабла. 😊 А заодно и продвинуть прогресс.
Количество ядер сейчас тоже не актуально поднимать. Достаточно 6-8 ядер. Иначе бы многоядерные Xeon обрели бы вторую и третью жизнь на полную. Сейчас нагрузка переходит на видеокарты (да, кстати там реально много простых ядер у них) и память: постоянная (SSD, NVME.2) и ОЗУ (частота и тайминг DDR5 очень важны). Касательно видеокарт, аппаратное ускорение пихают везде от профессиональных программ до ОС и даже браузера.
@@IngvarrKahn Достаточно 6-8 ядер для чего? Про видеокарты и 1000 ядер правильно подмечено, задачи рендер и кодирования можно выполнять и на ЦП и на видеокарте. 6-ти ядерный и7 может генерировать плоскую картинку на основе 3Д проекции, 32х ядерный Зеон сделает тоже самое в разы быстрее изза возможности делать большее количество параллельных операций поделив участки плоскости на которую нужно перенести проекцию между ядрами; и оба они ничтожно медленные в сранении почти с любой видеокартой у которой тысячи ядер и с который могут как-то конкурировать по вычислительной мощности только Эпики, Тредрипер и топовые Зеоны, количество ядер в которых приблизилось или превысило сотню. Именно поэтому все больше софта с математическими задачами уходит на работу именно на видеокарту(как более доступное устройство в сравнении с Тредрипером для чего изначально создавался ЦП как универсальный калькулятор), а ЦП становится вторичным устройством, на которое скидываются второстепенные вспомогательные процессы и насколько он мощный начинает иметь все меньше значения - оттуда и появились е-ядра, так как во все большем количестве програм ЦП просто простаивает. Потому поднятие количества ядер как раз наиболее актуально, параллельно дорабатывая графические ядра в большею универсальность и меняя подход к программированию, заменяя ЦП видеокартой полностью, сделав видеочип центральным, а центральный или оставить сопроцессором(что уже есть) или его упразднить вообще. Эпл уже это делает - в большинстве ее процессоре М количество графических ядер встроенный графики превышает количество универсальных ядер. В топовых процессорах Макс и Ультра разница уже геометрическая. Самый последний М3Макс формально 56-ядерный. По сути это не центральный процессор со встроенной графикой, а графический процессор со встроенными ядрами бывшего ЦП плюс встроенные ядра отдельного нейронного сопроцессора. Когда-то на материнских платах были чипы северного и южного моста известные как чипсет, еще раньше были математические сопроцессоры для дробных операций и все это постепенно частично или полностью перекочевало внутрь ЦП. Сейчас мы наблюдаем как ЦП перемещается внутрь чипа видеокарты так как вся математика во многих случаях происходит уже на нем.
@@konstantinpk9260 Разбухает в основном не винда, а говнокод на JS в браузере. Так называемый "фронтенд". А я лично Винду не обновляю вообще, и норм. Использую билд примерно 2018-го года.
@@konstantinpk9260 винда хоть и раздувается, но 11 Винду запускает пенёк 4 на 775 сокете. Так что претензия довольно далека от реальности. Винда довольно мало ребовательна, даже самая новая (не считая модуля тпм2.0, который легко обойти)
Еще наверное десяток лет будет действовать закон Мура, количество транзисторов продолжает удваиватся, а плотность продолжает расти. Да, сейчас затвор уже практически не уменшается, но стало расти многослойность и сейчас их за десяток (TSMC N7). Хотя приходит чиплетная компоновка, а тут уже спорно считать общее количество транзисторов для готового устройства 🤔
Он не действует совершенно, даже близко, и сейчас, и ещё 10 лет, разумеется, не будет. И не должен. Потому что его нет! Есть фраза человека, произнесённая давным-давно, и почему то растиражированная как нечто непреложное. Наверное этот человек сказал ещё много умных вещей, но наверное поэтому они не кому не нужны и никто их не знает.
@@dmitrijbraumeister7038 Еще действует и еще как... количество транзисторов на чип продолжает удваиватся ежегодно. Естественно это не "закон", а имеперическое наблюдение, но оно действительно и сейчас... Мур на своих графиках заметил эту тенденцию и екстрополировал на следущие года и пока все работает (его утверждение подтверждается и сегодня). От названия суть не меняется.
@@dmitrijbraumeister7038 Естественно, ведь это не "закон", а больше предсказание основаное на эктрополяции имперических данных... Считай что "действует", это то что предсказание до сих пор актуально. А цитаты Г.Мура вполне известны, и куча страничек с подборками, и в книгах о Интел они обильно умещаются (но естественно уже многие потеряли актуальность, а многие актуальны и сегодня). Про то сколько он еще буден актуален, это уже мое личное ощущение, тк его хоронили еще десять лет назад когда достигли 14нм...
13:38 - Упаковка элементов на кристалле отличается от упаковки элементов на печатной плате. На кристалле порой реализуют вещи, которые на плате выглядели бы как попытка между ножками дросселя разместить несколько резисторов, конденсатор и диод.
Если посмотреть сколько ненужных вычислений делает виндовс, да и другой софт. Ненужные обновления как тупое распыление ресурсов и захломление устройств. Фоновые задачи которые не нужны, распухшие библиотеки типа питон, в режиме чтобы один раз спросить нужно обработать огромный массив. Комиляция на лету. Если все это исправить, получим прирост в два раза если не более.
Один на миллион понимает как это действительно всё работает! Это просто в голове не укладывается как можно создать при таком размере и количестве элементов что-то рабочее!!! Многие просто не понимают, что по большому счету, чем "тоньше" технологический процесс, тем меньше отведенный срок службы их гаджетов!!! А потом искренне удивляются почему они старым телефоном "могли кирпичи" годами колоть!😂
Вроде потом перешли на количество транзисторов по закону мура. И еще проблема что с уменьшением размеров труднее сделать транзисторы хорошими, и во время работы ещё диффузия оказывает действие, особенно с учётом температур, поэтому меньше служат, моё имхо.
Теплоотведение важнейшая проблема, но тут загвоздка, как правило теплопроводимость материалов прямопропорциональна электропроводимости, то-есть трудно найти диэлектрик с высокой теплопроводностью. Поэтому с 3D топологией боюсь будут проблемы еще долго, пока не придумают новые материалы. Системы будут перегреваться, в совокупности с большими электроутечками, взаимопроникновениями между слоями.
24:25 Скорее всего это модель экономического (финансового) развития закончилась... Отваливается сам смысл во вложения развития будущего.. Все уже созданные придумки дают слишком маленькую денежную отдачу...
Есть выход, - графеновый полупроводник - одного слоя атомов углерода плотно связанных в гексагональную решетку..... Корпораты привыкшие к сверхприбыли из песка, жмутся вкладывать скопленные средства для развёртывания новых технологических цехов, и производства нового персонала специалистов в новой области......
20:16 и причем тут 7 nm tsmc и 4N (5nm node). Там каждый надо отдельно сравнивать, аналогии тут не работают. 3N tsmc далеко ушел по плотности транзисторов.
процессора будут работать при температуре 200-300 С. ))) будет меняться принцип работы кэша. вероятно, за счет снижения токов, до минимума. чем дальше слать сигнал, тем выше помехи (да, и потери на "индукцию", "емкость" и сопротивление), и чтобы их компенсировать приходится повышать потенциал и увеличивать ток, что приводит к необходимости увеличивать вентильный кмоп-(финфет-, и те, что упомянуты в ролике)транзистор и отводить от него больше тепла, а на приемной части сложнее система фильтрации помех, а это дополнительные потери энергии.
@@ruby_linaris : "чем дальше слать сигнал, тем выше помехи (да, и потери на "индукцию", "емкость" и сопротивление), и чтобы их компенсировать приходится повышать потенциал и увеличивать ток, что приводит к необходимости увеличивать вентильный кмоп-(финфет-, и те, что упомянуты в ролике)транзистор и отводить от него больше тепла" ,- слабо верится, глядя на чиплеты у АМД и не только. Идея работать при температуре 200-300 градусов не нова, но свои большие сложности, так что тепло отводить как-то надо будет, и я не понимаю как.
@@_Dmitry_Pavlov и никто не понимает, главное, чтобы покупатель не щупал рабочий проц., а так просто выдувать горячий воздух, и было бы шире номенклатура полупроводниковых материалов, но...
@@ruby_linaris но все больше покупателей перестают смотреть на всякие там нанометры вообще и все больше на различные беньчмарки и сравнения в рабочих задачах. Чипы все чаще рассматривают как инструмент под задачу и если новый делает тоже самое хуже, чем старый то его игнорируют, сколько бы там ядер или нанометров не было. Теперь все чаще приходится заносить разработчикам популярного софта за оптимизацию, а в некоторых случаях чтоб ее еще и не было у конкурента. Да и самим разработчикам теперь нужно браться за ум, так как решать всю кривизну рук голой производительностью заставляя пользователя тупо обновляться на более мощное железо уже не получается. Все мы помним появление е-коре в Интел и как они слили в рабочих задачах из-за кривого планировщика, но потом как я понял проблему решили и они(проблемы) вдруг появились у Райзена от АМД. Теже Эпл официально занесли в Блендер денег и туда оптимизацию завезли буквально через пару месяцев после выхода проца на рынок, хотя в любой другой ситуации разрабы просто бы проигнорировали проц с чуждой им архитектурой, как это делают разрабы игр. А АМД по всей видимости не занесли и их дискретки конкурируют с топовыми Эпловыми ноутбучными встройками чисто за щет голой производительности, что если вдумтся что с чем сравнивается (дискретка на пол киловатта и встройка в носимом устройстве на несколько ват) выглядит убого со стороны АМД.
@@samsmit812 и?! ... каковы задачи? нвидия не под задачи строит систему, а под маркетинг: FP16, FP8 - прелестный маркетинг, приведите пример где нужны такие форматы представления, что от исходных данных останется после обучения на таких сетях ))) а приложения адаптируются под наличные мощности, если есть лишние ядра, мощности, на их вешаются всякие анимашки, красивульки и автоматизации, с оптимизацией. Вы должны понимать, тесты тут не инструмент, в вашем бизнесе, когда по ходу важного совещания, работы вываливается окно обновления приложения или ОС... тут очень сильно помогут тесты, в информационную эпоху когда вы потеряли все инструменты и права.
Ох, "мечут бисер перед стадом"... Какая разница, какие там размеры, если всё, что они делают --- неимоверно круто. Лучше уж просто бенчить контроллеры/процессоры по производительности в прикладных задачах. Но нет, маркетологи на локальной позиции хотя как-то выпендриться.
А разве сейчас не достаточно маленькие , зачем уменьшать.... Ноуты например очень мощные и очень тонкие. Мониторы огромные и тонкие. Все супер. На 100 лет вперед все ок.... Над вопросом доступности обычным людям надо работать.
@@antsently я о важности фактического размера камня. Процессор очень маленькая вещь, везде помещается. Поэтому и говорю что на 100 лет вперед, во все бытовые приборы легко вставить. Конечно если речь идет о микрочипах чтоб в глаза вживлять для просвечивания стен , это другое))) а для улучшения жизни простых людей огромная сфера бытовая может быть оснащеша мозгами кремнивыми. 100 лет улучшать и улучшать быт.
Помимо ноутов есть еще очень много применений, где производительности катастрофически не хватает всегда. Например, для обучения нейросетей, у которых каждый год количество параметров растет на два порядка.
Чем меньше итоговое изделие, тем легче его охлаждать, тем меньше тепла выделяет, чем меньше изделие, тем меньше сырья для него и меньше брака фотолитографии исходя из площади.
Они называют относительную производительность. Как если бы транзистор был реально 4нм, используя различные технологии и костыли. В виде тех же плавников и площадей затвора. Крч транзистор на самом деле где то 20-30 нм, а конечная производительность, словно он был бы 4нм. Вот как то так. Хотя есть еще тележка нюансов.
циклов литографии на два порядка по сравнению с обычной литографией. это теперь слоенный пирог на чипе, и плюс стопка чипов... а интел продвигает еще и слоенный чиповый интегратор, с экономией на мощности сигналов на межчиповую коммуникацию. больше слоев богу слоев.
Теперь эти циферки показывают фактичнскую плотность транзисторов, меньше цифра - выше плотность (все так же как и было раньше, просто результат достигается другими спосабами - оптимизация расположения и увеличение слоев на подложке). Нанометров в названии уже давно нет, уже TSMC N7, N7P, N6, N5, N4, N3, N2... Intel 10, Intel 7, Intel 4, Samsung SF3, SF2, SF1.4 и тд.
Я думаю будет так. Технологии упрутся в потолок, как изобретение колесницы продержалось тысячи лет без изменений. Но прогресс булет в том, как люди будут обращаться с этими технологиями. Сейчас горе-программисты бездарно утилизируют колосалтные мощности. Дд 2 идет в 40 фпс на 13900k с графикой, что нормально бы раьотала на кор два дуо, хотя 13900k мощнее в десятки раз. Прогресс будет в оптимизации кода. Мб, вернуться к асемблеру. Если умельцы из демо сцены могли на чипе сеги запускать 3d демки, то с текушими мощностями они бы могли достичь фотореализма
В играх самое главное видеокарта, скорость ОЗУ и ПЗУ(ссд и нвме.2). Так что такие же ФПС как у тебя, а то и выше выдаст камень i5 13600k. Край i7-13700k.
Не горе программисты скорее лентяи. Многие используют уже заготовленные шаблоны которые делались до того как появились многоядерные процессоры. Для адекватной работы надо вообще с ассемблера писать все заново для многоядерности.
не во всех сферах так происходит. В области нейросетей, например, оптимизация растет. Например, прунинг придумали, когда из обученной модели изымаются веса, которые почти не влияют на конечный результат. То есть при сохранении функционала резко повысилась скорость вычислений
Есть причины делать транзисторы больше в цифровой электронике. Называется - радиоактивность. Современные "тонкие" техпроцессы не устойчивы к радиации, на них вы не сделаете компьютер для космического аппарата. Насколько мне известно.
3D интеграция создаст проблемы с охлаждением кристалла и придётся всё размазывать на 2D интеграции, а маркетологи снова примутся расписывать её прелести.
Предлагаю задачку для 7-го класса. Пусть научились делать сток, исток и затвор аж из одного атома кремния. Три атома (ну и 3 атома примесей). Пусть сейчас в процессоре ~10 млрд транзисторов. И пусть, для простоты, стали удваивать количество транзисторов каждый год (юзеры в восторге). Кремния на Земле ~ 2 * 10в49 степени атомов. Через сколько лет для производства одного процессора (размером с Луну) понадобится весь кремний Земли. То, что вещество для примесей, а затем и нужные металлы на Земле закончатся гораздо раньше не учитывать. Перед тем как считать попробуйте угадать хотя бы - в этом столетии он будет построен? Хотя посчитать, всё-таки полезно, действия с геометрическим прогрессиями частенько отрезвляют. И давайте, уже оставим Мура с его словами в его времени и реальности.
Давайте вспомним, что в мае 2021 IBM уже показали пластину, на которой расположили транзисторы с плотностью 333МТ/мм2. Это соответствует техпроцессу 2nm. Как могла вырасти плотность транзисторов без уменьшения транзисторов?
Телефоны и так стали экономичней. Сравниваю телефон 2015 года и современный. Старый при открытии веб страницы тупил и грелся как печка. Новые просто не замечает нагрузки и холодный.
У вас есть функция аудио дорожек. Странно что вы ей не пользуетесь. Ведь, есть же автоматические сервисы аудио перевода за не дорого. Вы могли бы ими пользоваться. Или вы предпочитаете ждать когда сам ютуб сделает свой нативный, автоматический аудио перевод? 😄
Теперь понятно почему у Интел сломалась схема Тик-Так в 2014 году (тогда вышел рефреш Хасвеллов "22нм", а не перешли сразу на "14нм"). И понятно почему Интел так надолго застряла на "14 нм" скайлейках с 2015 по 2020 год, 5 лет. И откуда много 14+++ плюсов. Не удачный маркетинг у интел был. 19:10 Хотя на делее 14 нм+++ = 8 нм если не считать ширину затвора. 20:17 И теперь понятно почему у тсмс и амд вроде процы были на "14, 12, 10 типа нм", но на деле были хуже и слабее чему у интел 14 нм
@@emperorgalaxy4495 АМД также печь, ватт меньше, но температуру не возможно нормально отвести из-за повышенной толщины кристалла и тепло распределительной крышки
@@IngvarrKahn Видел что происходило с 14нм на 11 поколении? Топ охлаждение ели ели справляется. Да r7000 тоже печки только когда они не настроены, мы можем подергать курву и вольтаж и потерять несколько процентов производительности в замен на стабильные 75 градусов при полной нагрузке без топ водянки, хватит хорошего кулера с продаваемым корпусом. +Там одно отключение буста наверное даст -10 градусов.
@@emperorgalaxy4495 видел что происходило на 11 поколении? У него 10 нм, ДЕСЯТЬ! Не 14, а 10 тебя за ногу. 14 нм было на холодном 10ом поколении Интел, на нем и закончилось. Учи матчасть, читай спецификации. Кстати геморрой отводить тепло и с 5000ых райзенов, особенно если больше 6 ядер и разгонять.
То что современные нанометры в названиях техпроцессов - примерно то же, что был pentium rating по отношению к тактовой частоте в конце девяностых - начале нулевых, я догадывался давно, но впервые встречаю видео, где понятно объясняется, на каком месте делается шулерская подмена.
Так и нет уже несколько лет в названии тех.процессов нанометров, сейчас просто - TSMC 7N, 7P, Intel 10 и тд... сейчас наименование просто указывает на практическую плотность нанометров, меньше цифра - выше плотность. Пентиум рейтинг примерно так же появился, тк с переходом на суперскалярные процессоры частота полностью перестала отражать реальное быстродействие и постепенно "пентиум рейтинг" просто стал абстрактной маркировкой, сейчас все уже понимают что сравнивать быстродействие по частотам бесполезно и это всего лишь один из сотни технических показателей (на ровне с размером LLC, количества блоков декодирования и вычислений, ширины SIMD и др). Тоже самое происходит и с именованием тех.процессов... старая маркировка уже не отображала реальных параметров и тот же TSMC 14нм от TSMC 7N отличается координально и по увеличению слоев до десятка, и по увеличению плотности более чем вдвое, и это существенно удобнее чем было у Intel с пятью плюсами 🤣
Корень проблемы даже не в маркетологах а кривом ироздутом коде програм для обработки которых и нужно увеличение вычислительной мощности и памяти. Но реальность такова что нельзя написать ИИ в одиночку и с нуля. В концовке все как в цыганском таборе... Вот и приходится расширять мощности для этого балагана из кода. 😅
Никак он не рассчитывался, просто Мур в тот момент времени был на хайпе и воспользовавшись славой пафосно ляпнул. Сейчас бы это стало мемом, но тогда культурная среда была другой, а прогрес удивлял своими темпами и это в пресе растиражировали обозвав законом ради еще большего хайпа. Так же как Аксиома Эскобара тоже не научный термин и они оба попадают под ее определение, произнесенное автором.
![BOWKYLION - วิงวอน (ex-change) [Official MV]](http://i.ytimg.com/vi/cLdnZWDaO-w/mqdefault.jpg)
10 негрятят нанометров хотят
это технологии внеземных цивилизаций, человечество их только усваивает
Ангстремы хотят белые люди
земля то случаем не плоская?
@@RO-BIN-B-O-BIN не, а чё ?
Ну 3д это понятно, это резко увеличит количество транзисторов и увеличит быстродействие отдельных логических схем, скажем надо умножение за один такт, в 3д-блоке легко, деление обычно не оптимизируют из-за того что достаточно редко встречается в реальном коде, но при желании можно и его оптимизировать если не до одного такта, то скажем 2-5. В 3д блоке, внутренняя частота может быть 100 ГГц, и за одни такт процессора, этот блок сможет в десятки внутренних тактов.
Когда значок λ и 3 оказываются вместе, где то плачет один Гордон Фримен..
И смеется один Габен
И радуется одна гладос
Халф лайф 3 анонсирован!
он не может. он в стазисе! его выпустят когда надо.
инженеры придумывают более быстрый проц, прогеры начинают немножечко забивать на оптимизацию, инженеры опять делают еще более мощный проц, прогеры улабаясь начинают забивать еще больше на оптимизацию)
не говорите, если не знаете ;)
Иногда лепят такой лютый говнокод, что переписав с питухона на С++ получаем ускорения всего раза в два.
Давно уже начинаю оптимизировать только когда код не влазит в устройство, и потом опа! Беру проц помощнее....
недавно играл в Silent Hill 3, так как вышла русская озвучка... решил вспомнить детство... игре уже 21 год... графика там конечно уже устарела, не спорю... но всё же она ещё не плохая... а вот требования к железу... там разработчики действительно выжимали максимум из возможностей оптимизации и железа... а сейчас на железе в десятки раз мощнее в некоторых современных играх бывают лаги, а потом разработчики извиняются и выпускают патчи... а на железе которому 20 лет эти игры даже не запустятся...
Это маректологи внедрили нам ощущение, что процы быстреют гиганскими шагами. А вот возьмем ядро процессора Интел у 8 ,и у 14 поколения, аж 6 поколений сменилось. А рост производительности между ними в 1.6 раза. Это всего по 10% на поколение. А полный рост производительности заслуга не только процессора, но и более современной платформы, и быстрой ОЗУ. Плюс понаставили больше ядер на топы, да разогнали и разогрели до 100 градусов, прибавив потребление до 200-300 ватт. Уже без водяного охлаждения работать на полную мощность не могут. В общем натянули трусы до шеи и сказали, что это свитер. Реальная же прибавка у народных шестиядерников именно 1.5 раза.
Вот реально, наконец-таки видео по теме. Я приятно удивлён.
Такой голос успокаивающий.. То, чего не хватает, как в той сказке про мышонка. Спасибо!
🫶
это нейросеть
@@dedinsider-zj2id 10 years ago too?
Про мышонка слышат только притчу, которая говорила не сдаваться. Но спокойная подача без лишних дёрганий эмоций - оцень ценно.
Так это наверное Дмитрий Кравченко, по крайней мере похоже.
Как студент на специальности микро и наноэлектроники, скажу большое вам спасибо! Очень интересно. Настоящий научпоп, каким он и должен быть.
Спасибо, за такой годный контент!!!
ухх прям на одном дыхание посмотрел! очень интересно! спасибо автору за труд!!!
Спасибо огромное!!! Только сейчас открыл для себя Ваш канал, все просто и доступным языком! Что касается 3D интеграции, то тут как Вы и сказали вопрос больше сводиться к теплоотведению, в отличие от 3D NAND, что скорее приведет к искусственной многослойности со сложными интерпозерами с пасивкой и каналами жидкостного охлаждения, ну или может элементами Пельтье.
23:00 электроны вообще медленные, только скоростью света ограничивается не скорость движения электрона а скорость передачи взаимодействия между ними
Вообще вся скорость ограничивается скоростью света
@@teimiryt7661 Не ограничивается, просто быстрее частицы без массы быть ничего не может
@@ancubic1549 по этому собственно и ограничивается. Но вообще можно, но для этого надо уметь изменять хотя бы пространство или время
Приятно когда видео по теме) за это лайк
Шикарный контент, качественная озвучка, спасибо от души!)
Когда автор занимается своей непосредственной деятельностью, о чудо у него выходит отлично! Лайк заслужено выдан!
А чем еще автор занимается?
@@Kira-ls4xh почитайте сообщество...
спасибо за выпуск!
если послушать с 0:42 фраза построена так, мол главная необходимость уменьшения транзисторов - это соответствие наблюдениям мура, а не улучшение быстродействия за счёт уменьшения расстояния, проходимого током; об этом начинаете говорить только какое-то время спустя, в общем немного сумбурно получилось м.б. стоило немного переработать этот момент во время просмотра сценария, а в общем познавательный выпуск с огромным количеством деталей, как и всегда, людям ещё помнящим физику смотреть, наверное, одно удовольствие.
Если будет желание ещё выпускать видео, хотелось бы увидеть выпуск про возможные альтернативы кремнию.
Спасибо. Ролик про альтернативы кремнию у нас уже есть. th-cam.com/video/zZnPc_Aq24c/w-d-xo.html
именно закон мура, т.е. конкурентное (технологическое) преимущество интел. пока ай.би.эм, а.эм.дэ имели свои "фичи", они были представлены на рынке. а сегодня... все печально, фичи интел - чистый маркетологический туман, с идиотскими технологиями и ненужными функциями ... для чего многоядерность, если ядра отключаются из-за нагрева, AVX-512, если большинство приложений не используют, продолжительное время, даже наборов инструкций MMX не говоря о последующих, перекочевавших в дорогущие видиокарты ... и все равно приложения продолжают ограничиваться по функциональности возможностями ARM??? да и веселенькие тенденции, в использовании в серверах и суперкомпьютерах мобильные процессора, из-за температурных вывертов и ограничений по TDP на серверных и не очень чипах, снижающих частоту и быстродействие, в критических для коммерческого бизнеса, ситуациях.
Представленные интелом технологии перестают выглядеть конкурентным преимуществом, они продают способность спринтерского разгона процессора, прокачать через микросхемы киловатты в секунды, оставаясь на рынке исключительно из-за своей доминирующей позиции, технологического лидера, и монополиста на ключевом рынке.
в ролике не прозвучало самое главное, быстродействие не определяется исключительно технологическими нормами, а скорее проблемами согласования между блоками, и сложностью самих блоков ... а маркетология интел загнала инженеров в стойло "ненужной функциональности", в ущерб быстродействию, которое продолжает ограничиваться бутылочными горлышками, объемом кэша. да, и сама концепция мощного "универсального процессора", с интеграцией всего и вся... вызывает бурю эмоций, и не только у инженеров, но и у владельцев, покупающих видеокарты по цене дорогого компьютера, для обслуживания которых "универсальность" - не нужна.
@@ruby_linarisу а что ты скажешь про чипы видеокарт? Они более перспективные?
@@АрсенийФедоров-э5ж это голый сопроцессор для массовых вычислений, он должен жить прямо в мониторе, или быть монитором ... или майнинговой фермой, числодробилкой для науки ... все.
@@ruby_linaris да, открытие калькулятора с задержкой или календаря очень давно меня наводили на мысли, что в многоядерности есть некий налюбовинг.
большое спасибо! всегда смотрю с большим интересом. жду новых видео!
Мне очень нравится. Вы большие молодцы
наконецта блин нормальный видос!!! Спасибо
Это потрясающее видео, теперь понятно что вся микроэлектроника находится в застое
Это было всем понятно лет 5 назад минимум
А где находится рашка, интересно, в засрае наверное...
это не микроэлектроника в застое а программисты лоботрясы, мощность процессоров выросла в миллионы раз а они делают программы в сотни гигабайт, если бы в 80 годах об этом узнали... Да наверноебы в обморок упали от бездарности потомков...
Отлично ,подача информации просто отлично . Все читаем 10 нигретят.
Очень хорошо всё объяснено!
Слишком сложно для меня, но лайк и коммент оставлю, досмотрел до конца)
Великолепно ! Ещё раз пересмотрю👍
Спасибо за новый прекрасный ролик! Посмотрел с большим удовольствием!
Спасибо за хорошее видео под утренний чаёк!
Меня удивило простое, но в то же время гениальное решение ограничения связанного с диной волны используемого света.
Там фоторезист засвечивался не сразу, а в несколько экспозиций со сдвигом маски на шаг меньший длиныы волны. Это приводило к тому, что размер полностью незасвеченного участка был намного меньше длины волны.
Спасибо за видео. Отличный разбор.
Очень рад что такой познавательный ролик избежал актуальную политическу ситуацию, и можно наконец то погрузиться в сюжет
Давно вас не смотрел. Спасибо за ролик, красавчики!
3d интеграцию применяли в Ryzenах, а что дальше?
благодарочка за контент, было интересно
Очень полезное видео, спасибо
Перефразируя известный мем: Нужно больше транзисторов!
нужно строить тэсэмэсэ 😂
В общем, очень плохо когда наименованием подобных технологий занимаются маркетологи, а не инженеры. Появляется путаница и ошибки в разработках как следствие.
Ну а что лучше ставить кучу плюсиков как было у Intel? 😂
Собственно, еще в восмидесятих Интел сами отвязали наименование тех.процесса от размера затвора и начали называть его по размеру самого мелкого компонета - их маркетологи смогли обогнать всех, даже IBM, при этом инженерам ничего не пришлось менять... 😂
Сейчас все отвязали наименование от физических размеров, зато наименование сейчас привязано к плотности транзисторов, что тоже норм... именовать их тоже как-то нужно, и чем циферки хуже? Тем более в наименовании уже давно не используют "нанометры", а просто TSMC N7 или N7P, или Intel 10 и тд... что уже намекает, что наименование тех.процесса не имеет отношения к размеру затвора и каким либо "наномертрам". Было предложение от TSMC именовать тех.процесс исходя из фактической плотности (что бы у всех наименование не просто указывало на увеличение плотности, а конкретно описывало плотность как когда-то было с нанометрами), но Intel отказались - видимо их циферки поменьше и им это было не выгодно 🤔
Ничего не понятно, но очень интересно.
А реально - спасибо за инфу, коммент и лайк прилагаются 😉
Сложная тема. Спасибо что объяснили её как можно проще.
про pn переход очень хорошо объяснено, это бы видео на 2 курсе университета. Ни один препод адекватно не мог объяснить как напряжение на затворе именно влияет на барьер.
Текст восхетителен и монтаж тоже.....очень интересно, но мало что понятно. Но все равно спасибо было позновательно! Успехов.
лучший контент! спасибо за просвещение
Пофиг на нанометры, производительность реально увеличивалась, а потребление не намного, но снижалось относительно производительности.
ныне искусственный интеллект внедряется а он со временем и без нас чего нибудь придумает.
Шикарное видео
Закон Мура - сугубо маркетинговая хрень. И не стоит так за него держаться. А надо делать так, как наиболее актуально. Сейчас, например, актуально наращивать число ядер и делать упор на параллелизм. Да, разработке сложнее. Я сам лично занимался - знаю на сколько. Но зато это хороший способ поднять бабла. 😊 А заодно и продвинуть прогресс.
Количество ядер сейчас тоже не актуально поднимать. Достаточно 6-8 ядер. Иначе бы многоядерные Xeon обрели бы вторую и третью жизнь на полную.
Сейчас нагрузка переходит на видеокарты (да, кстати там реально много простых ядер у них) и память: постоянная (SSD, NVME.2) и ОЗУ (частота и тайминг DDR5 очень важны).
Касательно видеокарт, аппаратное ускорение пихают везде от профессиональных программ до ОС и даже браузера.
@@IngvarrKahn Достаточно 6-8 ядер для чего? Про видеокарты и 1000 ядер правильно подмечено, задачи рендер и кодирования можно выполнять и на ЦП и на видеокарте. 6-ти ядерный и7 может генерировать плоскую картинку на основе 3Д проекции, 32х ядерный Зеон сделает тоже самое в разы быстрее изза возможности делать большее количество параллельных операций поделив участки плоскости на которую нужно перенести проекцию между ядрами; и оба они ничтожно медленные в сранении почти с любой видеокартой у которой тысячи ядер и с который могут как-то конкурировать по вычислительной мощности только Эпики, Тредрипер и топовые Зеоны, количество ядер в которых приблизилось или превысило сотню. Именно поэтому все больше софта с математическими задачами уходит на работу именно на видеокарту(как более доступное устройство в сравнении с Тредрипером для чего изначально создавался ЦП как универсальный калькулятор), а ЦП становится вторичным устройством, на которое скидываются второстепенные вспомогательные процессы и насколько он мощный начинает иметь все меньше значения - оттуда и появились е-ядра, так как во все большем количестве програм ЦП просто простаивает. Потому поднятие количества ядер как раз наиболее актуально, параллельно дорабатывая графические ядра в большею универсальность и меняя подход к программированию, заменяя ЦП видеокартой полностью, сделав видеочип центральным, а центральный или оставить сопроцессором(что уже есть) или его упразднить вообще.
Эпл уже это делает - в большинстве ее процессоре М количество графических ядер встроенный графики превышает количество универсальных ядер. В топовых процессорах Макс и Ультра разница уже геометрическая. Самый последний М3Макс формально 56-ядерный. По сути это не центральный процессор со встроенной графикой, а графический процессор со встроенными ядрами бывшего ЦП плюс встроенные ядра отдельного нейронного сопроцессора. Когда-то на материнских платах были чипы северного и южного моста известные как чипсет, еще раньше были математические сопроцессоры для дробных операций и все это постепенно частично или полностью перекочевало внутрь ЦП. Сейчас мы наблюдаем как ЦП перемещается внутрь чипа видеокарты так как вся математика во многих случаях происходит уже на нем.
Абсолютно согласен. Да как бы и незачем гнать параметры железа под непрерывно разбухающую как раковую опухоль винду. Но капитализм он такой. Увы.
@@konstantinpk9260 Разбухает в основном не винда, а говнокод на JS в браузере. Так называемый "фронтенд". А я лично Винду не обновляю вообще, и норм. Использую билд примерно 2018-го года.
@@konstantinpk9260 винда хоть и раздувается, но 11 Винду запускает пенёк 4 на 775 сокете. Так что претензия довольно далека от реальности.
Винда довольно мало ребовательна, даже самая новая (не считая модуля тпм2.0, который легко обойти)
Дальше будет ещё сложнее, а значит ещё мощнее и интереснее.
Еще наверное десяток лет будет действовать закон Мура, количество транзисторов продолжает удваиватся, а плотность продолжает расти. Да, сейчас затвор уже практически не уменшается, но стало расти многослойность и сейчас их за десяток (TSMC N7). Хотя приходит чиплетная компоновка, а тут уже спорно считать общее количество транзисторов для готового устройства 🤔
Он не действует совершенно, даже близко, и сейчас, и ещё 10 лет, разумеется, не будет. И не должен. Потому что его нет! Есть фраза человека, произнесённая давным-давно, и почему то растиражированная как нечто непреложное. Наверное этот человек сказал ещё много умных вещей, но наверное поэтому они не кому не нужны и никто их не знает.
@@dmitrijbraumeister7038 Еще действует и еще как... количество транзисторов на чип продолжает удваиватся ежегодно. Естественно это не "закон", а имеперическое наблюдение, но оно действительно и сейчас... Мур на своих графиках заметил эту тенденцию и екстрополировал на следущие года и пока все работает (его утверждение подтверждается и сегодня). От названия суть не меняется.
@@dmitrijbraumeister7038 Естественно, ведь это не "закон", а больше предсказание основаное на эктрополяции имперических данных... Считай что "действует", это то что предсказание до сих пор актуально. А цитаты Г.Мура вполне известны, и куча страничек с подборками, и в книгах о Интел они обильно умещаются (но естественно уже многие потеряли актуальность, а многие актуальны и сегодня). Про то сколько он еще буден актуален, это уже мое личное ощущение, тк его хоронили еще десять лет назад когда достигли 14нм...
Прозрел, спасибо.
Спасибо! Ролик -- 🔥
друзья, я бесконечно удивлён… и приятно шокирован… а много у вас ещё таких видео?..)
13:38 - Упаковка элементов на кристалле отличается от упаковки элементов на печатной плате. На кристалле порой реализуют вещи, которые на плате выглядели бы как попытка между ножками дросселя разместить несколько резисторов, конденсатор и диод.
Видос кайф. Спасибо !!!
Если посмотреть сколько ненужных вычислений делает виндовс, да и другой софт. Ненужные обновления как тупое распыление ресурсов и захломление устройств.
Фоновые задачи которые не нужны, распухшие библиотеки типа питон, в режиме чтобы один раз спросить нужно обработать огромный массив. Комиляция на лету. Если все это исправить, получим прирост в два раза если не более.
Не важно, какая проектная норма. важно, сколько транзисторов на кристалле
именно, все остальное сопутствующие факторы, раньше одни, сейчас по большей части другие...
Очень интересно
А что за мелодия играет с 11:40?
24:25 EUV как раз используется на TSMC начиная с N10 и менее. Сейчас TSMC вовсю производит N3 с помощью EUV.
Один на миллион понимает как это действительно всё работает! Это просто в голове не укладывается как можно создать при таком размере и количестве элементов что-то рабочее!!!
Многие просто не понимают, что по большому счету, чем "тоньше" технологический процесс, тем меньше отведенный срок службы их гаджетов!!! А потом искренне удивляются почему они старым телефоном "могли кирпичи" годами колоть!😂
Вроде потом перешли на количество транзисторов по закону мура. И еще проблема что с уменьшением размеров труднее сделать транзисторы хорошими, и во время работы ещё диффузия оказывает действие, особенно с учётом температур, поэтому меньше служат, моё имхо.
Теплоотведение важнейшая проблема, но тут загвоздка, как правило теплопроводимость материалов прямопропорциональна электропроводимости, то-есть трудно найти диэлектрик с высокой теплопроводностью. Поэтому с 3D топологией боюсь будут проблемы еще долго, пока не придумают новые материалы. Системы будут перегреваться, в совокупности с большими электроутечками, взаимопроникновениями между слоями.
ЖАРА ЖАРА
Иииуууу
Спасибо отец
Подписался на вас на бусти, дерзайте ребят.
24:25 Скорее всего это модель экономического (финансового) развития закончилась... Отваливается сам смысл во вложения развития будущего.. Все уже созданные придумки дают слишком маленькую денежную отдачу...
Ультрафиолетовая литография - будущее
Есть выход, - графеновый полупроводник - одного слоя атомов углерода плотно связанных в гексагональную решетку..... Корпораты привыкшие к сверхприбыли из песка, жмутся вкладывать скопленные средства для развёртывания новых технологических цехов, и производства нового персонала специалистов в новой области......
аж прослезился, ведь я это все вижу с времен держажащую лампу....А лампа это же в руках был огромный транзистор!!!!
20:16 и причем тут 7 nm tsmc и 4N (5nm node). Там каждый надо отдельно сравнивать, аналогии тут не работают. 3N tsmc далеко ушел по плотности транзисторов.
А так инфа интересная и объяснена просто
Прикольний канал. Завжди дивлюсь з захопленням. Дякую.
А как при 3-Д интеграции тепло отводить? Даже при наслаивании это проблема.
А для персональных компьютеров зачем вообще мельчить?
процессора будут работать при температуре 200-300 С. )))
будет меняться принцип работы кэша. вероятно, за счет снижения токов, до минимума.
чем дальше слать сигнал, тем выше помехи (да, и потери на "индукцию", "емкость" и сопротивление), и чтобы их компенсировать приходится повышать потенциал и увеличивать ток, что приводит к необходимости увеличивать вентильный кмоп-(финфет-, и те, что упомянуты в ролике)транзистор и отводить от него больше тепла, а на приемной части сложнее система фильтрации помех, а это дополнительные потери энергии.
@@ruby_linaris : "чем дальше слать сигнал, тем выше помехи (да, и потери на "индукцию", "емкость" и сопротивление), и чтобы их компенсировать приходится повышать потенциал и увеличивать ток, что приводит к необходимости увеличивать вентильный кмоп-(финфет-, и те, что упомянуты в ролике)транзистор и отводить от него больше тепла"
,- слабо верится, глядя на чиплеты у АМД и не только.
Идея работать при температуре 200-300 градусов не нова, но свои большие сложности, так что тепло отводить как-то надо будет, и я не понимаю как.
@@_Dmitry_Pavlov и никто не понимает, главное, чтобы покупатель не щупал рабочий проц., а так просто выдувать горячий воздух, и было бы шире номенклатура полупроводниковых материалов, но...
@@ruby_linaris но все больше покупателей перестают смотреть на всякие там нанометры вообще и все больше на различные беньчмарки и сравнения в рабочих задачах. Чипы все чаще рассматривают как инструмент под задачу и если новый делает тоже самое хуже, чем старый то его игнорируют, сколько бы там ядер или нанометров не было. Теперь все чаще приходится заносить разработчикам популярного софта за оптимизацию, а в некоторых случаях чтоб ее еще и не было у конкурента. Да и самим разработчикам теперь нужно браться за ум, так как решать всю кривизну рук голой производительностью заставляя пользователя тупо обновляться на более мощное железо уже не получается. Все мы помним появление е-коре в Интел и как они слили в рабочих задачах из-за кривого планировщика, но потом как я понял проблему решили и они(проблемы) вдруг появились у Райзена от АМД.
Теже Эпл официально занесли в Блендер денег и туда оптимизацию завезли буквально через пару месяцев после выхода проца на рынок, хотя в любой другой ситуации разрабы просто бы проигнорировали проц с чуждой им архитектурой, как это делают разрабы игр. А АМД по всей видимости не занесли и их дискретки конкурируют с топовыми Эпловыми ноутбучными встройками чисто за щет голой производительности, что если вдумтся что с чем сравнивается (дискретка на пол киловатта и встройка в носимом устройстве на несколько ват) выглядит убого со стороны АМД.
@@samsmit812 и?! ... каковы задачи? нвидия не под задачи строит систему, а под маркетинг: FP16, FP8 - прелестный маркетинг, приведите пример где нужны такие форматы представления, что от исходных данных останется после обучения на таких сетях )))
а приложения адаптируются под наличные мощности, если есть лишние ядра, мощности, на их вешаются всякие анимашки, красивульки и автоматизации, с оптимизацией.
Вы должны понимать, тесты тут не инструмент, в вашем бизнесе, когда по ходу важного совещания, работы вываливается окно обновления приложения или ОС... тут очень сильно помогут тесты, в информационную эпоху когда вы потеряли все инструменты и права.
Ох, "мечут бисер перед стадом"... Какая разница, какие там размеры, если всё, что они делают --- неимоверно круто. Лучше уж просто бенчить контроллеры/процессоры по производительности в прикладных задачах. Но нет, маркетологи на локальной позиции хотя как-то выпендриться.
А разве сейчас не достаточно маленькие , зачем уменьшать.... Ноуты например очень мощные и очень тонкие. Мониторы огромные и тонкие. Все супер. На 100 лет вперед все ок.... Над вопросом доступности обычным людям надо работать.
какие 100 лет? Через пару лет это будет уже затупом по вычислительным возможностям.
@@antsently я о важности фактического размера камня. Процессор очень маленькая вещь, везде помещается. Поэтому и говорю что на 100 лет вперед, во все бытовые приборы легко вставить. Конечно если речь идет о микрочипах чтоб в глаза вживлять для просвечивания стен , это другое))) а для улучшения жизни простых людей огромная сфера бытовая может быть оснащеша мозгами кремнивыми. 100 лет улучшать и улучшать быт.
Помимо ноутов есть еще очень много применений, где производительности катастрофически не хватает всегда. Например, для обучения нейросетей, у которых каждый год количество параметров растет на два порядка.
Чем меньше итоговое изделие, тем легче его охлаждать, тем меньше тепла выделяет, чем меньше изделие, тем меньше сырья для него и меньше брака фотолитографии исходя из площади.
@@Kira-ls4xh Объективно, согласен, спасибо.
Тамаша! 👍
Коммент для поддержки 🤌🏻
Тогда не понимаю что tsmc сейчас называет 4нм? И чем оно отличается от 6нм?
Они называют относительную производительность. Как если бы транзистор был реально 4нм, используя различные технологии и костыли. В виде тех же плавников и площадей затвора. Крч транзистор на самом деле где то 20-30 нм, а конечная производительность, словно он был бы 4нм. Вот как то так. Хотя есть еще тележка нюансов.
@@Orbuzzon короче 4 зелёных удава которые лучше 6ти красных попугаев.
циклов литографии на два порядка по сравнению с обычной литографией. это теперь слоенный пирог на чипе, и плюс стопка чипов... а интел продвигает еще и слоенный чиповый интегратор, с экономией на мощности сигналов на межчиповую коммуникацию.
больше слоев богу слоев.
@@ruby_linaris Бог слоев держится за ручку с богом охлаждения.
Теперь эти циферки показывают фактичнскую плотность транзисторов, меньше цифра - выше плотность (все так же как и было раньше, просто результат достигается другими спосабами - оптимизация расположения и увеличение слоев на подложке). Нанометров в названии уже давно нет, уже TSMC N7, N7P, N6, N5, N4, N3, N2... Intel 10, Intel 7, Intel 4, Samsung SF3, SF2, SF1.4 и тд.
Хватит уменьшать,
пора увеличивать! 🎉
Занимательная стереометрия. :)
просто Мур не думал что будет жить так долго чтобы в итоге облажаться при жизни 🤣 а выпендриться и прославиться очень хотелось...
Я думаю будет так. Технологии упрутся в потолок, как изобретение колесницы продержалось тысячи лет без изменений. Но прогресс булет в том, как люди будут обращаться с этими технологиями. Сейчас горе-программисты бездарно утилизируют колосалтные мощности. Дд 2 идет в 40 фпс на 13900k с графикой, что нормально бы раьотала на кор два дуо, хотя 13900k мощнее в десятки раз.
Прогресс будет в оптимизации кода. Мб, вернуться к асемблеру. Если умельцы из демо сцены могли на чипе сеги запускать 3d демки, то с текушими мощностями они бы могли достичь фотореализма
В играх самое главное видеокарта, скорость ОЗУ и ПЗУ(ссд и нвме.2).
Так что такие же ФПС как у тебя, а то и выше выдаст камень i5 13600k. Край i7-13700k.
@@IngvarrKahn в данном случае в этой игре упор в проц. Она и на 4090 и 4070 выдаёт одинаковый фпс, ибо узким местом является проц
@@АрсенийФедоров-э5ж узким местом является кривизна рук разработчиков, там хоть на Тредрипере запусти все равно будет мало
Не горе программисты скорее лентяи.
Многие используют уже заготовленные шаблоны которые делались до того как появились многоядерные процессоры.
Для адекватной работы надо вообще с ассемблера писать все заново для многоядерности.
лентяи и горе-программисты - синонимы @@emperorgalaxy4495
Интересно, всё сложно, но на сколько же большой прорыв.
Нанометры это-круто! Но с возрастанием технических характеристик железа, умирает оптимизация ПО. Компенсация так сказать...
не во всех сферах так происходит. В области нейросетей, например, оптимизация растет. Например, прунинг придумали, когда из обученной модели изымаются веса, которые почти не влияют на конечный результат. То есть при сохранении функционала резко повысилась скорость вычислений
Есть причины делать транзисторы больше в цифровой электронике. Называется - радиоактивность. Современные "тонкие" техпроцессы не устойчивы к радиации, на них вы не сделаете компьютер для космического аппарата. Насколько мне известно.
Разной электронике для разного применения идут свои нанометры...
3D интеграция создаст проблемы с охлаждением кристалла и придётся всё размазывать на 2D интеграции, а маркетологи снова примутся расписывать её прелести.
Вертикальная сотовая структура применяется уже 8 лет, зря не упомянули. Именно благодаря ей существуют силовые полевики с чудовищной плотностью тока.
Предлагаю задачку для 7-го класса. Пусть научились делать сток, исток и затвор аж из одного атома кремния. Три атома (ну и 3 атома примесей). Пусть сейчас в процессоре ~10 млрд транзисторов. И пусть, для простоты, стали удваивать количество транзисторов каждый год (юзеры в восторге). Кремния на Земле ~ 2 * 10в49 степени атомов. Через сколько лет для производства одного процессора (размером с Луну) понадобится весь кремний Земли. То, что вещество для примесей, а затем и нужные металлы на Земле закончатся гораздо раньше не учитывать. Перед тем как считать попробуйте угадать хотя бы - в этом столетии он будет построен? Хотя посчитать, всё-таки полезно, действия с геометрическим прогрессиями частенько отрезвляют.
И давайте, уже оставим Мура с его словами в его времени и реальности.
Есть такие CPU AMD Ryzen 5800X и AMD Ryzen 5800H так смею предположить что количество транзисторов в них одинаковое а вот тепловыделение различное.
это для южных и северных регионов :-)
Ничего не понял, но очень интересно.
Давайте вспомним, что в мае 2021 IBM уже показали пластину, на которой расположили транзисторы с плотностью 333МТ/мм2. Это соответствует техпроцессу 2nm.
Как могла вырасти плотность транзисторов без уменьшения транзисторов?
маркетинг, транзисторы же не один к одному расположены
@@электроник198 Плотность транзисторов реальна в отличие от названия техпроцесса.
Дальше надо уменьшать потребление энергии
Вот вот, а все только гигагерцы наращивают... 🤔
Телефоны и так стали экономичней. Сравниваю телефон 2015 года и современный. Старый при открытии веб страницы тупил и грелся как печка. Новые просто не замечает нагрузки и холодный.
Ролик для тех, кто почти уже всё знает про транзисторы и технологии их производства, я понял толь 20% из сказанного, и то по картинкам
Годнота
То есть сам транзистор остановился в размере в 50 NM?
У вас есть функция аудио дорожек. Странно что вы ей не пользуетесь. Ведь, есть же автоматические сервисы аудио перевода за не дорого. Вы могли бы ими пользоваться. Или вы предпочитаете ждать когда сам ютуб сделает свой нативный, автоматический аудио перевод? 😄
Теперь понятно почему у Интел сломалась схема Тик-Так в 2014 году (тогда вышел рефреш Хасвеллов "22нм", а не перешли сразу на "14нм"). И понятно почему Интел так надолго застряла на "14 нм" скайлейках с 2015 по 2020 год, 5 лет. И откуда много 14+++ плюсов. Не удачный маркетинг у интел был. 19:10 Хотя на делее 14 нм+++ = 8 нм если не считать ширину затвора.
20:17 И теперь понятно почему у тсмс и амд вроде процы были на "14, 12, 10 типа нм", но на деле были хуже и слабее чему у интел 14 нм
Только intel так и осталась печкой с 300+ W а уменьшение потребления или вольтажа приводит к большим потерям производительности.
У amd всё наоборот.
@@emperorgalaxy4495 АМД также печь, ватт меньше, но температуру не возможно нормально отвести из-за повышенной толщины кристалла и тепло распределительной крышки
Плюс Интел на 14 нм довольно холодный. Там нет потребления на 300вт. Это уже касается 10 нм кристаллов
@@IngvarrKahn Видел что происходило с 14нм на 11 поколении? Топ охлаждение ели ели справляется.
Да r7000 тоже печки только когда они не настроены, мы можем подергать курву и вольтаж и потерять несколько процентов производительности в замен на стабильные 75 градусов при полной нагрузке без топ водянки, хватит хорошего кулера с продаваемым корпусом.
+Там одно отключение буста наверное даст -10 градусов.
@@emperorgalaxy4495 видел что происходило на 11 поколении? У него 10 нм, ДЕСЯТЬ! Не 14, а 10 тебя за ногу. 14 нм было на холодном 10ом поколении Интел, на нем и закончилось. Учи матчасть, читай спецификации.
Кстати геморрой отводить тепло и с 5000ых райзенов, особенно если больше 6 ядер и разгонять.
То что современные нанометры в названиях техпроцессов - примерно то же, что был pentium rating по отношению к тактовой частоте в конце девяностых - начале нулевых, я догадывался давно, но впервые встречаю видео, где понятно объясняется, на каком месте делается шулерская подмена.
Так и нет уже несколько лет в названии тех.процессов нанометров, сейчас просто - TSMC 7N, 7P, Intel 10 и тд... сейчас наименование просто указывает на практическую плотность нанометров, меньше цифра - выше плотность. Пентиум рейтинг примерно так же появился, тк с переходом на суперскалярные процессоры частота полностью перестала отражать реальное быстродействие и постепенно "пентиум рейтинг" просто стал абстрактной маркировкой, сейчас все уже понимают что сравнивать быстродействие по частотам бесполезно и это всего лишь один из сотни технических показателей (на ровне с размером LLC, количества блоков декодирования и вычислений, ширины SIMD и др). Тоже самое происходит и с именованием тех.процессов... старая маркировка уже не отображала реальных параметров и тот же TSMC 14нм от TSMC 7N отличается координально и по увеличению слоев до десятка, и по увеличению плотности более чем вдвое, и это существенно удобнее чем было у Intel с пятью плюсами 🤣
Ничего не понятно но очень интересно
Закон мура понятен, но предел же есть ...
Мур заставил всю индустрию плясать под свою дудку 😅
Отличный фильм, чтобы остужать порывы энтузиазма у технооптимистов
Уменьшение размера несет за собой электрический пробой.
уменьшение несёт за собой также уменьшение напряжения питания и рабочего тока. чем слушаешь?
Корень проблемы даже не в маркетологах а кривом ироздутом коде програм для обработки которых и нужно увеличение вычислительной мощности и памяти. Но реальность такова что нельзя написать ИИ в одиночку и с нуля. В концовке все как в цыганском таборе... Вот и приходится расширять мощности для этого балагана из кода. 😅
Никто вам ничего не должен и Закон Мура не для этого был рассчитан
Никак он не рассчитывался, просто Мур в тот момент времени был на хайпе и воспользовавшись славой пафосно ляпнул. Сейчас бы это стало мемом, но тогда культурная среда была другой, а прогрес удивлял своими темпами и это в пресе растиражировали обозвав законом ради еще большего хайпа. Так же как Аксиома Эскобара тоже не научный термин и они оба попадают под ее определение, произнесенное автором.
Ух ты, реклама тинькоф, надеюсь поможет.