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感覺Intel還是很有競爭力，比三星有機會追上台積電，但是話說回來，製造跟良率真的還是台灣的強項。
有道理。
用喊的三年追上台積,這要是有用,三星早就趕上了
Intel 先進封裝研發能力不輸台積電，只是製作效率輸台積電，同樣亞洲的三星也是可怕的，維持領先真不容易！
還有價位輸給台積電
Intel 的capex 是重要的觀察點 capex 不夠 要達到大量生產 不可能 產能不夠 加上良率無法達標 製造成本高 又無法大量提升產能 結果就是晶片的unit cost 更高
有技術跟有能力量產跟高良率 是兩回事
我在大陆向曲博点赞！！！😃💯💖👍
謝謝你的支持！
個人認為 intel技術很強 無庸置疑 但intel 7 又delay 就讓我覺的 他製造沒搞頭 intel 轉型fabless 跟台積合作 才是雙贏
不小看對手是必要的
讲的非常好，学习了，希望曲博提供更多的这种资料给大家分享，感谢曲博
Intel的研发实力还是很强。封装技术已经赶上台积电，不可轻视对手。下一个就是三星会赶上来
台積電 贏的高階晶片 高度客製化及多項差異化製程及大量生產的能力
重點要做得出來啊....能量產才有用
所以Intel 的發展策略，就是把目前算是先進的，如3nm, 2nm 交給台積電去生產，讓台積電忙翻(因為還有其它客戶定單)，她自己就全力研發量子力學產品，在2nm 以後，就要超越台積電，希望台積電也有應對之策！
東西做得出來再說 有技術跟有能力量產 兩回事 沒足夠的量產經驗 是無法達到目標的
@@郭家銘-z4c 等Intel進步到Angstrom時，如果台積電還在2nm，所有的客戶都去Intel，寧願排隊等，也不要你落後的技術，你的量產有屁用！
@1猴子 三十多年前，如果不是孫運璿，李國鼎，...等先知先覺，找到張忠謀，以全國之力，一起劃了個大餅，那有現在的台積電？ Intel 原先是領先台積電的，因為經濟效益等諸多因素，才被台積電後來居上，可是她累積的技術還在，若讓她在次奈米超前，就沒人敢保證台積電以後會怎樣了！
@@phldude INTEL 14到10 都搞七年了 二奈米能量產麻 搞屁啊 直接讓台積電中出就好啦 去你的INTEL二奈米量產 20年後才有辦法量產吧 等著被台積中出
@@郭家銘-z4c 你知道 Intel 落後的原因？如果不知道怎知追不上？
解释得巨好厉害
講得很清楚！
intel終於拿出黑科技來打了 但良率要贏台積還有一段路intel 20A節點加一堆黑科技2024量產? 太樂觀了XD
第一台高NA-EUV在英特尔手里，有机会反超的
@@TokitaShell 這個不好說intel當年也是拉著其他廠商推EUV 但先量產EUV製程的是台積😂
不過季辛格上任是給intel帶來一線希望沒錯
@@chishengwu7775 哪有，就是因为intel早期投资asml没看到成果就放弃了euv这条路
@@TokitaShell 是有机会翻車
請問曲博，目前Intel vs Samsung vs TSMC 先進封裝技術比較大約是如何呢? 有什麼地方是先進封裝的關鍵? 是誰能最先有高良率大量用monolithic 3D生產呢? 萬分感謝!
一個完整晶片相對散熱系統需做後盾.環環相扣
Quantum Computer 量子電腦目前還在嬰兒階段,要產業商業化,至少要等到2030過後了.
縮小 bonding pitch 增加bonding layers 密度 達到系統微縮 台積早在做了
20:36 顯示的roadmap 時程整個滑掉。 meteor lake 2023/12/14 Launch. 等於 intel4滑一年， 重點Meteor Lake 只用一小塊Intel4 其他搭配台積5nm 6nm. AMD MI300X 使用台積2.5D + 3D 封裝也在2023/12/6 推出. 不曉得co-emib 產品是否有規劃了
應該是已經量產了！有趣的是英特爾現在的處理器只有CPU是自己的，其他晶片幾乎都是台積電代工。
想问问曲博，如果答案很庞大复杂，或许可以在视频里解说，“先进封装对于未来产业链的影响”。封装测试的环节还可以外包吗？” 如果都整合了，像DRAM，那么这些是不是先进封装会把DRAM的巨头都打掉？
台積電如果產能不足當然有可能外包．只是怕一般的封裝廠技術不到位．先進封裝也是需要DRAM晶片的所以DRAM廠很重要．不會被打掉．台積電和三星相比最大的弱點就是沒有DRAM呀！
INTEL也是一間好公司 可惜之前的CEO太短視了。 但是mobile eye 的技術乜很強大怎麼不想方法整合mobile eye 的晶片和自家的晶圓生產線 而要把mobile eye 賣掉呢？
要钱造工厂
而且只是卖掉部分mobileye，依然拥有控制权
忽略技术研发
我還是比較想知道微軟自己的 ARM CPU 什麼時候上市
很期待看到intel 2025 用台積的先進製程達到二奈米量產 intel 從14到10走了七年 期待看到intel 借由外包台積 達到目標 CEO 來台包三跟二的產能已說明一切
這麼多顆疊在一起，良率很大的挑戰
是的．良率是很大的挑戰。
目前我覺得 只要台積電 三星先進製程在卡關 或者延後的話。英特爾真的有可能彎道超車。在設備 材料 超高端技術上 台灣沒有多少人能支持台積電 而且躺了這麼多年的英特爾 目前也沒落後台積電太多 而且標準還很高 期待超車
超棒的分析 直得按讚 另外 跟大家推薦 ---老王愛說笑 ----股市幽靈Nice ---散戶特攻隊---這些頻道也可以學很多東西
當晶片廠停電時，做了50日還有50日的晶片就要廢掉，重新再來，請問現在磨晶圓的方法，能否細緻到把出錯的層數磨掉，而不用重新再來嗎?
不是這樣唷！做了50日還有50日的晶片不必廢掉，晶圓製造有幾百道製程，每一道製程都是放進反應器裡，所以要放進相同或不同的反應器裡幾百次，每一次只有幾分鐘或幾小時，只有放進某一個反應器時忽然停電，那一片才會報廢掉，目前晶圓廠都有不斷電系統(UPS)，可以支撐一陣子，只要能支撐到這個反應器的步驟完成，取出來等電來了再進到下一個反應器，這個晶圓就不會報廢了！
Intel is aggressively hiring many people across the industry and starting many fans simultaneously Similar to what tsmc did in 2007 just much bigger scale.
希望可以做一集是關於量子電腦量子運算的說明, 謝謝
這個可以先參考一下：量子科技大爆發！第一屆台灣量子科技共識論壇談什麼？th-cam.com/video/LUJfflNm6oM/w-d-xo.html
@@Ansforce 好的 謝謝您
RibbonFET 跟 GAA技術的差異是什麼呢? 前者是比較實際容易實現的方式嗎?
對．其實是一樣的。
@@Ansforce 感謝
用2.5D+3D的 CO-EMIB封裝對散熱也有一定要求吧？積熱問題該如何解決呢？
好問題，這個就是用更好的散熱片呀！先進封裝的散熱的確是必須解決的問題。
@曲博，未來這些2.5/3D封裝，除了像AMD目前使用在CPU的CACHE上，未來能否用在CPU的解碼器和ROB上嗎?解碼器指的不是視頻解碼，而是指令執行時每個循環能同時處理幾少個>M1有8個，AMD6個、INTEL 4個﹐如果能這樣就真的可以無視更先進製程，每多一層解碼，速度就快一倍
你是說把CPU的解碼器和ROB分別做成單獨的晶片，再用先進封裝堆疊起來嗎？
@@Ansforce 對，如果可以把解碼器和ROB的加增數量都填滿相應的上層面積就會更好
ROB佔用位置不多，為甚麼要堆疊？L1 L2 L3 cache佔用面積更大，堆也堆這些罷
@@catchnkill ROB佔用位置不多，所以可以在同一塊晶圓印更多的ROB模組，CACHE面積大，但速度上比不上ROB的數量多，更何況ROB在同一個平面增加時，比起垂直增加會更多影響其他功能的排版，而且晶片ROB模組愈多層之間垂直的距離，或會比多2倍或以上的同平面距離更短，使到晶片運作頻率不會因為距離長被減慢
@@catchnkill 以上所說的ROB模組，我指的也是包括解碼器的模組
請問PowerVIA的技術如真的採用，那麼是否晶片所有的出入口針腳都同樣放在電源線的下方?
所有積體電路的針腳還是要拉出來．不一定在電源線下面．也有可能上下兩面都有．要看未來先進封裝如何發展。
这种堆叠封装技术会不会导致散热问题？那么多核心堆一起面积是小了，散热面积也小了啊
會呀！所以散熱也是他們要解決的問題之一。
intel 的roadmap是每年同時開發及量產一個世代(從7奈米到5到3到2)!就算每年都能研發完成一個世代 也需要時間試產調整良率三星跟台積電每個世代都至少需要2年起跳 搞不懂為何Intel先前10奈米開發了8年還沒搞好?加上台韓人的勤奮耐操的工作強度 Intel的餅只是畫餅充飢忽悠市場
Intel先前10奈米開發了8年還沒搞好，是因為他們堅持必須滿足摩爾定，電晶體密度要增加多少？運算效能要增加多少？耗電量要減少多少？達不到目標就不能叫7奈米，所以才會10+++，但是台積電和三星不同，達不到目標就把目標放寬，所以所謂的7、5、3奈米都是廠商自己喊的，變成商品名稱了！
曲博能介绍一下三星在先进封装上走到哪一步了么？
三星發展的技術叫X-Cube概念也是類似的方式。
英特爾常常說一套做一套
Intel連7奈米晶片都延後几次，不知道有沒有量產？怎麼跟台積電競爭？
因為人家的7nm標準定得比你4nm還高
以前英特爾的7奈米大約等於台積電的5奈米，所以劉奕彤說的對，英特爾的7nm標準定得比較高。
我想請教的問題是：未來會有大於12寸的晶圓的IC製程嗎？
業界已經開發出18吋晶圓．但是後續的製程成本太高所以一直沒有人用。
@@Ansforce 謝謝
其實我覺得 INTEL 就算現在分家，也已經來不及了。分家後的不同公司需要不同的精神領導人物。但現在的INTEL卻沒有。這是很慘的一件事。現在呼籲建立先進封裝標準~~~~~就是司馬昭之心，人盡皆知。就是要偷技術，但這樣搞最後不會成功，因為會有壟斷市場的疑慮，會被告。
那要看美國。要不要修法吧？台GG賺的是工錢。反托拉斯目前能用嗎？目前美國應該不敢用吧！至少也要美國台GG廠。正常作業才會考慮反托辣斯吧！
intel還是好好做你的品牌就好 要跟台積比還差多了!
不要轻视英特尔，英特尔迟早有一天会赶上来的。
👍👍👍👍
实际就是要你买股票
請問“去鈷化”？
就是材料少用鈷，因為鈷算是稀有金屬。
@@Ansforce 謝謝您簡單扼要
英特爾不錯喲，牙膏擠了這麼久依舊紙上談兵…..還想統一，統一怎麼擠牙膏嗎？本人還是比較喜歡台積電的謀定而後動。
用小白的腦子來理解先進封裝,,是不是可以把矽穿孔,矽中介板類比是"電路板(基材)"?
是的．意思差不多．只是矽中介板的線寬比較細．甚至下一代要做到1微米。
封裝測試不能算是高技術高資本的產業。 Intel 如果想要憑先進的封裝測試技術奪回半導體產業霸主的地位，實在有如癡人說夢
不對，未來先進封裝會比先進製程還重要，這個趨勢要留意。
intel IBM 三星給人的感覺都是喜愛畫大餅的公司，點子很多一事無成.... tsmc可不能學這些公司...
等tsmc會設計晶片再說 現在危險的反而是台積電
@@劉奕彤-q6g tsmc比客戶還懂設計
@@herry0221 tsmc比客戶還懂設計?????????????????????
快能煮鸡蛋了吧，还不拼制成
有病三星最早就來台灣工研院學東西的啦！有什好説的啦也是啦不説三星也沒什好說的啦！😊
是时候卍解了
intel 工厂工艺看来要永久性落后TSMC了， 台湾最优秀的人才大部分去了微电子，中美都是去金融互联网。制程这东西真的靠肝和钱。NVDA的未来也被透支完了， 苹果和INTEL 在前面顶最先进制程成本， 未来不看好，设计好的M/O/V和AMD 大概要崛起春江水暖 鸭先知，苹果最近走出不少芯片大牛。三星大概要最先陨落曲博不知道是否有工业界经历， 知识面涉及真的广泛！
![อิสราเอลโดนอิหร่านถล่มหนักกว่าที่คุย : [คุยผ่าโลก worldtalk]](http://i.ytimg.com/vi/R8gIN-MQhWw/mqdefault.jpg)
感覺Intel還是很有競爭力，比三星有機會追上台積電，但是話說回來，製造跟良率真的還是台灣的強項。
有道理。
用喊的三年追上台積,這要是有用,三星早就趕上了
Intel 先進封裝研發能力不輸台積電，只是製作效率輸台積電，同樣亞洲的三星也是可怕的，維持領先真不容易！
還有價位輸給台積電
Intel 的capex 是重要的觀察點 capex 不夠 要達到大量生產 不可能 產能不夠 加上良率無法達標 製造成本高 又無法大量提升產能 結果就是晶片的unit cost 更高
有技術跟有能力量產跟高良率 是兩回事
我在大陆向曲博点赞！！！😃💯💖👍
謝謝你的支持！
個人認為 intel技術很強 無庸置疑 但intel 7 又delay 就讓我覺的 他製造沒搞頭 intel 轉型fabless 跟台積合作 才是雙贏
不小看對手是必要的
讲的非常好，学习了，希望曲博提供更多的这种资料给大家分享，感谢曲博
謝謝你的支持！
Intel的研发实力还是很强。封装技术已经赶上台积电，不可轻视对手。下一个就是三星会赶上来
台積電 贏的高階晶片 高度客製化及多項差異化製程及大量生產的能力
重點要做得出來啊....能量產才有用
所以Intel 的發展策略，就是把目前算是先進的，如3nm, 2nm 交給台積電去生產，讓台積電忙翻(因為還有其它客戶定單)，她自己就全力研發量子力學產品，在2nm 以後，就要超越台積電，希望台積電也有應對之策！
東西做得出來再說 有技術跟有能力量產 兩回事 沒足夠的量產經驗 是無法達到目標的
@@郭家銘-z4c 等Intel進步到Angstrom時，如果台積電還在2nm，所有的客戶都去Intel，寧願排隊等，也不要你落後的技術，你的量產有屁用！
@1猴子 三十多年前，如果不是孫運璿，李國鼎，...等先知先覺，找到張忠謀，以全國之力，一起劃了個大餅，那有現在的台積電？ Intel 原先是領先台積電的，因為經濟效益等諸多因素，才被台積電後來居上，可是她累積的技術還在，若讓她在次奈米超前，就沒人敢保證台積電以後會怎樣了！
@@phldude INTEL 14到10 都搞七年了 二奈米能量產麻 搞屁啊 直接讓台積電中出就好啦 去你的INTEL二奈米量產 20年後才有辦法量產吧 等著被台積中出
@@郭家銘-z4c 你知道 Intel 落後的原因？如果不知道怎知追不上？
解释得巨好厉害
講得很清楚！
intel終於拿出黑科技來打了 但良率要贏台積還有一段路
intel 20A節點加一堆黑科技2024量產? 太樂觀了XD
第一台高NA-EUV在英特尔手里，有机会反超的
@@TokitaShell 這個不好說
intel當年也是拉著其他廠商推EUV 但先量產EUV製程的是台積😂
不過季辛格上任是給intel帶來一線希望沒錯
@@chishengwu7775 哪有，就是因为intel早期投资asml没看到成果就放弃了euv这条路
@@TokitaShell
是有机会翻車
請問曲博，目前Intel vs Samsung vs TSMC 先進封裝技術比較大約是如何呢? 有什麼地方是先進封裝的關鍵? 是誰能最先有高良率大量用monolithic 3D生產呢? 萬分感謝!
一個完整晶片相對散熱系統需做後盾.環環相扣
Quantum Computer 量子電腦目前還在嬰兒階段,要產業商業化,至少要等到2030過後了.
縮小 bonding pitch 增加bonding layers 密度 達到系統微縮 台積早在做了
20:36 顯示的roadmap 時程整個滑掉。 meteor lake 2023/12/14 Launch. 等於 intel4滑一年， 重點Meteor Lake 只用一小塊Intel4 其他搭配台積5nm 6nm. AMD MI300X 使用台積2.5D + 3D 封裝也在2023/12/6 推出. 不曉得co-emib 產品是否有規劃了
應該是已經量產了！有趣的是英特爾現在的處理器只有CPU是自己的，其他晶片幾乎都是台積電代工。
想问问曲博，如果答案很庞大复杂，或许可以在视频里解说，“先进封装对于未来产业链的影响”。封装测试的环节还可以外包吗？” 如果都整合了，像DRAM，那么这些是不是先进封装会把DRAM的巨头都打掉？
台積電如果產能不足當然有可能外包．只是怕一般的封裝廠技術不到位．先進封裝也是需要DRAM晶片的所以DRAM廠很重要．不會被打掉．台積電和三星相比最大的弱點就是沒有DRAM呀！
INTEL也是一間好公司 可惜之前的CEO太短視了。 但是mobile eye 的技術乜很強大怎麼不想方法整合mobile eye 的晶片和自家的晶圓生產線 而要把mobile eye 賣掉呢？
要钱造工厂
而且只是卖掉部分mobileye，依然拥有控制权
忽略技术研发
我還是比較想知道微軟自己的 ARM CPU 什麼時候上市
很期待看到intel 2025 用台積的先進製程達到二奈米量產 intel 從14到10走了七年 期待看到intel 借由外包台積 達到目標 CEO 來台包三跟二的產能已說明一切
這麼多顆疊在一起，良率很大的挑戰
是的．良率是很大的挑戰。
目前我覺得 只要台積電 三星先進製程在卡關 或者延後的話。英特爾真的有可能彎道超車。在設備 材料 超高端技術上 台灣沒有多少人能支持台積電 而且躺了這麼多年的英特爾 目前也沒落後台積電太多 而且標準還很高 期待超車
超棒的分析 直得按讚 另外 跟大家推薦 ---老王愛說笑 ----股市幽靈Nice ---散戶特攻隊---這些頻道也可以學很多東西
當晶片廠停電時，做了50日還有50日的晶片就要廢掉，重新再來，
請問現在磨晶圓的方法，能否細緻到把出錯的層數磨掉，而不用重新再來嗎?
不是這樣唷！做了50日還有50日的晶片不必廢掉，晶圓製造有幾百道製程，每一道製程都是放進反應器裡，所以要放進相同或不同的反應器裡幾百次，每一次只有幾分鐘或幾小時，只有放進某一個反應器時忽然停電，那一片才會報廢掉，目前晶圓廠都有不斷電系統(UPS)，可以支撐一陣子，只要能支撐到這個反應器的步驟完成，取出來等電來了再進到下一個反應器，這個晶圓就不會報廢了！
Intel is aggressively hiring many people across the industry and starting many fans simultaneously Similar to what tsmc did in 2007 just much bigger scale.
希望可以做一集是關於量子電腦量子運算的說明, 謝謝
這個可以先參考一下：
量子科技大爆發！第一屆台灣量子科技共識論壇談什麼？
th-cam.com/video/LUJfflNm6oM/w-d-xo.html
@@Ansforce 好的 謝謝您
RibbonFET 跟 GAA技術的差異是什麼呢? 前者是比較實際容易實現的方式嗎?
對．其實是一樣的。
@@Ansforce 感謝
用2.5D+3D的 CO-EMIB封裝對散熱也有一定要求吧？
積熱問題該如何解決呢？
好問題，這個就是用更好的散熱片呀！先進封裝的散熱的確是必須解決的問題。
@曲博，未來這些2.5/3D封裝，除了像AMD目前使用在CPU的CACHE上，未來能否用在CPU的解碼器和ROB上嗎?
解碼器指的不是視頻解碼，而是指令執行時每個循環能同時處理幾少個>M1有8個，AMD6個、INTEL 4個﹐
如果能這樣就真的可以無視更先進製程，每多一層解碼，速度就快一倍
你是說把CPU的解碼器和ROB分別做成單獨的晶片，再用先進封裝堆疊起來嗎？
@@Ansforce 對，如果可以把解碼器和ROB的加增數量都填滿相應的上層面積就會更好
ROB佔用位置不多，為甚麼要堆疊？L1 L2 L3 cache佔用面積更大，堆也堆這些罷
@@catchnkill ROB佔用位置不多，所以可以在同一塊晶圓印更多的ROB模組，CACHE面積大，但速度上比不上ROB的數量多，更何況ROB在同一個平面增加時，比起垂直增加會更多影響其他功能的排版，而且晶片ROB模組愈多層之間垂直的距離，或會比多2倍或以上的同平面距離更短，使到晶片運作頻率不會因為距離長被減慢
@@catchnkill 以上所說的ROB模組，我指的也是包括解碼器的模組
請問PowerVIA的技術如真的採用，那麼是否晶片所有的出入口針腳都同樣放在電源線的下方?
所有積體電路的針腳還是要拉出來．不一定在電源線下面．也有可能上下兩面都有．要看未來先進封裝如何發展。
这种堆叠封装技术会不会导致散热问题？那么多核心堆一起面积是小了，散热面积也小了啊
會呀！所以散熱也是他們要解決的問題之一。
intel 的roadmap是每年同時開發及量產一個世代(從7奈米到5到3到2)!
就算每年都能研發完成一個世代 也需要時間試產調整良率
三星跟台積電每個世代都至少需要2年起跳 搞不懂為何Intel先前10奈米開發了8年還沒搞好?
加上台韓人的勤奮耐操的工作強度 Intel的餅只是畫餅充飢忽悠市場
Intel先前10奈米開發了8年還沒搞好，是因為他們堅持必須滿足摩爾定，電晶體密度要增加多少？運算效能要增加多少？耗電量要減少多少？達不到目標就不能叫7奈米，所以才會10+++，但是台積電和三星不同，達不到目標就把目標放寬，所以所謂的7、5、3奈米都是廠商自己喊的，變成商品名稱了！
曲博能介绍一下三星在先进封装上走到哪一步了么？
三星發展的技術叫X-Cube概念也是類似的方式。
英特爾常常說一套做一套
Intel連7奈米晶片都延後几次，不知道有沒有量產？怎麼跟台積電競爭？
因為人家的7nm標準定得比你4nm還高
以前英特爾的7奈米大約等於台積電的5奈米，所以劉奕彤說的對，英特爾的7nm標準定得比較高。
我想請教的問題是：未來會有大於12寸的晶圓的IC製程嗎？
業界已經開發出18吋晶圓．但是後續的製程成本太高所以一直沒有人用。
@@Ansforce 謝謝
其實我覺得 INTEL 就算現在分家，也已經來不及了。
分家後的不同公司需要不同的精神領導人物。
但現在的INTEL卻沒有。
這是很慘的一件事。
現在呼籲建立先進封裝標準~~~~~就是司馬昭之心，人盡皆知。就是要偷技術，但這樣搞最後不會成功，因為會有壟斷市場的疑慮，會被告。
那要看美國。要不要修法吧？台GG賺的是工錢。反托拉斯目前能用嗎？目前美國應該不敢用吧！至少也要美國台GG廠。正常作業才會考慮反托辣斯吧！
intel還是好好做你的品牌就好 要跟台積比還差多了!
不要轻视英特尔，英特尔迟早有一天会赶上来的。
👍👍👍👍
实际就是要你买股票
請問“去鈷化”？
就是材料少用鈷，因為鈷算是稀有金屬。
@@Ansforce 謝謝您簡單扼要
英特爾不錯喲，牙膏擠了這麼久依舊紙上談兵…..
還想統一，統一怎麼擠牙膏嗎？
本人還是比較喜歡台積電的謀定而後動。
用小白的腦子來理解先進封裝,,是不是可以把矽穿孔,矽中介板類比是"電路板(基材)"?
是的．意思差不多．只是矽中介板的線寬比較細．甚至下一代要做到1微米。
@@Ansforce 謝謝
封裝測試不能算是高技術高資本的產業。 Intel 如果想要憑先進的封裝測試技術奪回半導體產業霸主的地位，實在有如癡人說夢
不對，未來先進封裝會比先進製程還重要，這個趨勢要留意。
intel IBM 三星給人的感覺都是喜愛畫大餅的公司，點子很多一事無成.... tsmc可不能學這些公司...
等tsmc會設計晶片再說 現在危險的反而是台積電
@@劉奕彤-q6g tsmc比客戶還懂設計
@@herry0221 tsmc比客戶還懂設計?????????????????????
快能煮鸡蛋了吧，还不拼制成
有病三星最早就來台灣工研院學東西的啦！有什好説的啦也是啦不説三星也沒什好說的啦！😊
是时候卍解了
intel 工厂工艺看来要永久性落后TSMC了， 台湾最优秀的人才大部分去了微电子，中美都是去金融互联网。制程这东西真的靠肝和钱。
NVDA的未来也被透支完了， 苹果和INTEL 在前面顶最先进制程成本， 未来不看好，设计好的M/O/V和AMD 大概要崛起
春江水暖 鸭先知，苹果最近走出不少芯片大牛。
三星大概要最先陨落
曲博不知道是否有工业界经历， 知识面涉及真的广泛！
有病三星最早就來台灣工研院學東西的啦！有什好説的啦也是啦不説三星也沒什好說的啦！😊