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- เผยแพร่เมื่อ 13 ก.ย. 2024
- Intel Arrow Lake
シングル性能、前モデル比で20%の向上か？(疑惑)
Intel Arrow Lake、コアが交互に配置される予定です
Intel 800 シリーズ新しいスライドがリーク
これらの情報は、Tieba Baidu、@Kepler_L2、Chiphellなどの情報を元に、TechPowerUp、Videocardz、Wccftechなどで報じられています
Intel
www.intel.co.jp/
Intel TH-cam
/ intelnewsro
q=c2ffcdf4d2b3d2efdaedd8eadbe9cfbd80b096f396ab9bbdcef3cb&l=en
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情報元・参考・引用サイト（海外サイト）
wccftech
wccftech.com/
Videocardz
videocardz.com/
Videocardz 参考元
videocardz.com...
wccftech 参考元
wccftech.com/a...
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wccftech.com/i...
Tieba Baidu(削除された模様)
x.com/negative...
@Kepler_L2
x.com/Kepler_L...
Chiphell
www.chiphell.c...
#Arrow Lake#CoreUltra200#Intel
![[FULL EP.73] เปิดบ้าน 70 ล้าน "แป้ง Zbing" ยกมาทั้งญี่ปุ่น l เคหสถานบานปลาย l One Playground](http://i.ytimg.com/vi/YBnJhTt07Pg/mqdefault.jpg)
性能UPはとても良いのですが反りとか安定的な性能が先でしょう
ただ足回りの改良はいいね。
ただ13、14世代問題どうするんだろリコールしないの？
マザーボードメーカーに責任おっかぶせたまま？
リコールでM/Bをマザボメーカー持ち、CPUをintel持ちでK付アローレイクを配ってくれるものと信じています😋
＞前モデル比で20%の向上か？(疑惑)
現モデルが劣化対策で20%の低下ならありうるな、、、
（電圧を下げた）前モデルと比較して（電圧を盛った）ArrowLakeはシングル性能20%向上、といったところかな
性能は聞いてねぇよ
壊れないのかどうかそれがまず問題なんだよ
俺もそこが大事。
続けざまにトラブルは勘弁ですね
（反りに関しては時間経たないとバレないから言いませんし、バレる頃合いに次のCPUの情報でうやむやにするから問題ありません）
いやソリの問題は12世代それ以前からあったよ。
クーラーのプレート見てみたらわかるよ。
真ん中が膨らんでるでしょう。
ソルのは実は業界では当たり前だったりする。
CPUクーラーメーカーでさえ認知してる事なんです。
ソリ防止プレートつけたらクーラーのヘッドを水平に削るのはそのためです。
反るのが、ほぼ解ってるなら
尚更何で長方形にしたのか、
ソコが全く理解出来ない。
長辺側でなく、短辺側の中心線上
を強力に抑え付けりゃ
反るのは時間の問題だと、
最初から解りそうだし、
寧ろ其を設計時点で考慮して無い
所は、全く理解し難い。AMDが
AM5をLGA化するにあたり
ヒートスプレッダをあの形状に
何でしたのか、恐らくインテル開発部門は理解出来ないだろうな。
此は漏れの推測だが、過剰なテンションが係るのを緩和する為、AMDの
スプレッダはコア基盤と点で接着してる。
漏れは反りだーレイクを見て気が付いたし、流石だと思ったは。
@@Made_in_Hage そもそも１２世代で反るようになったんじゃなくそれ以前から反っていたから今更それを問題にされるとはおもっっておなかったこと。
Ｐコア１つとEコア4つがほぼ同じサイズなのでｐコア２列Ｅコア４列を直線の並べる設計にしたことで長方形にせざるを得なかった。
無理に正方形にすれば全体が巨大化してそれはそれで不満は出たと思う。
基本的に変なことしか言わないから聞く価値ないぞ
「長方形にするしかなかった」「前から反ってたから今更」同じコメントで言ってることが矛盾してる
@@kazuselen どこが矛盾してるって？
あんた日本人なの？
言葉理解できてる？
どう矛盾してるかいってからそんなことは言いなよ。
設計上P1コアE2コアで直線に積んだら長方形になった。
反りは１２世代以前にもあっただから今更問題になるとは思わなかった。
これのどこに矛盾があるって？
あんあたいちいち人につかかってくるけど最後には逆に矛盾や無知を指摘されてだんまりだろ。
最初からだんまりでいろよな恥かくぐらいならね(笑)
AMDがZen5世代で先行しちゃってるので、不具合なく価格面でも頑張っていかないと....ね。
期待しましょう
cpu-zで20%は割と本当かもね
とはいえ全体的に見たら十数%と予想するのが妥当かな
Ryzen 9000のESも
シングル 910で
7950Xの767に対して 約19%向上してるけど
全体でみたら16%やったしね
今後の情報待ちですね
シングルが20%も上がるってことはアーキテクチャの根本の改善が必須なはずですがそんな情報あったっけ？
これもリーク情報だから話半分だけど、
L0キャッシュの追加、L1,L2キャッシュの増量
実行ユニットの増加が主な改善かな
foverosで作られるからターボクロックは低めだあろうと予想されています。
これが本当なら改善どころか根本から変わっています。
ただしベースクロックは上げられるだろうと言われていて20%は上がっていますのでそれを言ってるのではないかと思います。
SMT削除による回路のシンプル化でクロック向上と削減分をシングル向上に割り振ったとかなんですかね
タスクスワップ系の機構を単純化して、その分、通常処理の効率か回路性能をあげたのだろうけど、OSにはプロセスにコアを占有させたりTSSの間隔長くさせたりとか、コンパイラには実効スレッド数制限するようなオプティマイズ機能つけたりしなきゃメリット活かせないような？
@@user-ec3hf8gs7q それをやってきたのがIntelですね…
12世代当初Eコアはほとんど意味がなかったが今は綺麗にITDの制御を受けてOSで活用されている…
AMDにも見習ってほしいところです。
X3DはSSDが2つになるとゲームでは手動で設定が必要になる。
実質異なるコアが搭載していることであるのに自動ではやってくれない…
高クロック前提じゃなければありかな？ 最近のCPUは不具合は別にしても発熱やばいし、熱電力効率いいとうれしいな。
期待したいですね
HTいるか？
論理コアをふやして性能を上げるけど、今は16コアや24コアもある
HTで論理コアを増やすより、EコアやZen5cを増やしたほうが性能が上がりやすい時代だけども
チップセットのナンバリングも、Haswell使ってた頃から１周かぁ…。
Baselineで動かす14世代を比較対象に置いた20%だろうか？
詳細はまだ不明ですね
ここが、踏ん張りどころだろうな。
AMDは前世代より価格下げるってよ！どうする？
ES段階のリークだと思われるが、ハイパースレッディングは無いため、マルチ性能が、現世代に対して、かなり低下しているのが気になります。
現有PCが、DDR4対応の場合は、CPU、マザーボード、メモリの全てを新調することになることや、「OCはしないでくださいとか、電力制限は仕様よりも上げたら壊れる」と言われそうで、暫くは様子見したほうが良さそう。今回の騒動が起因して、発売開始の出足は鈍いかもしれない。
CPUのヒートスプレッダー面の高さに関して、現行のCPUクーラー（ヘッド）が利用できるのか、高さアジャストだけで利用できるかも気になります。
HT廃止で15%減るのは確定
残りはクロック低下でってことかな
@@denta_RTA ベースクロックはあげてターボは下げるらしい…
foverosで作られるからだらと言うらしいが…
どうなんだろうか？
いつものようにモバイルCPUの情報が混同してリークされているのかも…
また横長なんだろうか？
@@snownightcat computexの動画の次世代のマザボを見る限り長方形っぽい
@@mikionakata7921 一つ言いたいがパッケージング技術のせいでクロックが下がるならそれは失敗だよ
プロセスルールの変更で歩留まりのために下げるのならまだマシだが
なんでもかんでもfoverosってコメントすりゃいいってもんじゃない
インテル好きなので頑張って欲しいですね。アローレイク期待したいです。
期待したいですね
前モデルが酷過ぎたから20%ぐらい向上してもらわないとね〜。
Intel7(前モデル)→Intel4→intel3→TSCM3nm or intel20a(arrow lake)
TSMC
現状は13、14世代CPUの不具合、LGA1700の反り問題が放置されてるから
Arrow Lakeに乗り換えるのは有りかもしれないですね
マザボとメモリも全部買い替えなきゃいけないのはネックですけど
一新しないとですね
買い換えるならZen5でもいいからなぁ
当分は様子見だね
Intelの2nmFabは2025年以降とのことなので、現行の10nmプロセスのままですよね。
CPUが焼けると騒ぎになっている状態で、プロセス改善無しに20%も上がる理由が乏しいように思います。
もっとよく焼けるなら意味が無い。
追記：ArrowLakeのESに詳しい人が、ガセだと断定しているようです。
この時期には広告費を稼ぐのにこの手のフェイクは捏造されますよね(笑)
RyzenはZEN2以降ほとんど設計を変えていないからこの手のフェイクはほとんど出ない‥
プロセスもtsmcの増産状態でバレるから発表しなくてもわかってしまうからリークのし甲斐がない‥
Intel１５世代(世代表記はもう古いのかな‥？)10月発売らしいことそれが本当なら‥
ここまでまじかに迫ってHTはないらしいこと設計は１２世代の後継改良の設計ではないらしいぐらいしか情報がないのは不思議ですね‥
プロセスすらはっきりとはわかっていないってのも‥
ベースは上げてブーストは控えめらしいことから‥
デスクでもFOVEROSで作られるのではないかとの予想も出ているぐらい混乱している‥
デスクとモバイルは設計される部署がプロセスの違いで分けられているからさらにごちゃ混ぜになってリークされるからさらに混乱する‥
１３世代の時のリークではもろにリークがごちゃ混ぜになってP・Eコアの配分までモバイルCPUのものが誤ってデスクとしてリークされたりもしましたね(笑)
情報ありがとうございます。
@@m.mishima9485 酷く見積もってもintel 4の可能性もある
intel4は旧7nmだから一応プロセスの改善自体は出来る
変わるのはどのプロセスルールを採用するかだけかな
購入して、5年目のi3-9100を利用しています。そろそろ次を考えていますが、13世代も14世代もトラブル話が止まないので、悩ましいですね。
悩むもの楽しみな一貫ですね
Pコアをバラバラに配置するのは良いやん！熱が分散されて、PコアとEコアのやり取りも効率的になって、安定性も増すのやろね！知らんけど。
3nmで作るし、HTを無くした分の性能向上も少しはあるやろ。20%くらい上がってて欲しいもんやで😉
俺はまだIntel信じtel
シングルで20%向上はやばすぎて草。そんな行けないやろ...()
次はハイパースレッディング切るらしいので、それなら20%位は向上しないとまずいでしょう
@@user-og4kp3dm1j比較対象の前世代HTオフの数字なん？
@@user-og4kp3dm1j かと言ってHTオフにすれば性能上がるわけちゃうからなあ。
2割以上シングル向上であればi3 12100のように下位モデルのさらなる強化が期待できますね。
ただ、新プロセスでi3の後継(Core3?)が発売されるのかどうかも気になりますね
もしかしたらまだAlderLakeを引っ張ってる可能性はあると思います
でもi3に当たるモデルは4c8tから4t4tになっちゃうからデスクトップじゃ使い物にならない😢
プロセスが一気にTSMC3nmになるとかアーキテクチャ刷新されるくらいじゃないと信じられん数字やな。
もともとリークではIntel 20Aで製造されるって噂でしたし、Lunar Lakeもアーキテクチャ刷新されるらしいですよ
4:14 このレイアウト見てるとPコア間レイテンシは悪化してそうにみえるけどどうなんだろう。ZEN2からZEN3への改良の真逆なことしている気がする。。主目的がPE間を散らす事だからいいのかもしらんけど、HT削った以上にマルチスレッドのパフォーマンス落ちているような。
おそらくHTT coreの代わりのE coreだと思うので、P core一つにつきE coreを使うことでより高性能なHTT coreのような立場になりそうです。
マルチよりシングルって設計は好感が持てるな。
正直マルチでベンチ番長したとこで恩恵を受けるユーザーは一握りだし、何より弊害が大きい…
けどインテルさんだし、上位SKU以外はシングルもガッツリ下げるんだろうな…
儲けが出る歩留まりで量産できるとイイネ（さすがに嘘ではないと思うが・・・）
今抱えてるクレームから目をそらすための意図的なリークだと思うが最悪不具合無視してこの新型発売で有耶無耶にするつもりかな？
Intelには、まともな対応を期待したいですね
でもクラッシュするんでしょ？ｗ
大丈夫だと信じたいですね
Eコアとキャッシュの接続部分
高電圧に持つかな〜？
13,14世代のクラッシュで接続部分が原因と分かってる筈
特許裁判中の電圧調整機能が使えれば良かったのにね〜
大丈夫だと思うよ
ただ13,14世代の原因発表はしないだろうね
だってしたら接続部分が原因でした
ハードの設計ミスだとバレる
リコールになるからやらない
リングバスってsandy bridgeから登場したけど、最大4コアだから成り立ってたわけでコア数増やすと限界があるのでは？そろそろバスの構造変えたほうがいいと思うけど
また縦長なのか
これにRTX5090組み合わせるとようやく高設定4kゲーミング165fps出せます
amdもintelもライバルに完敗したら変なことしてイメージを傷つけることになるから復活してほしいわ。本当にいいCPU作れるようになったらlakeを名前から外してくれ。
良いライバル関係でいてほしいですね
Intel Arrow Lakeシングル性能、前モデル比で20%の向上はフェイクだろうな
モデル名が記されていないのでES1かES2版のどちらかだろうが、高クロック動作しないので疑わしい
追加の情報まちですね
Thunderboltに関しては、しっかりIntelに頑張ってもらわないとですね。
最速になっても将来脆弱性が発見され、そのパッチあてると30%遅くなるまでがワンセット
そうならないことを祈りたいですね
※賞味期限は半年ほど
ｲｿﾃﾙﾏｼﾞｯｸで優勢に見せてるのかな？優秀な数字見せるためにテストCPUに超速劣化上等の無理させてるのかな？テストCPUなだけに！
ちなみにRyzenの公式発表のベンチマークは大体OCメモリを使ってズルをしています😂
(清水貴裕さん情報)
両者とも定格でベンチやってるのいない
AMD:メモリオーバークロック（定格+1000Mhzとか）
intel:CPUオーバークロック（推定200Mhz以上）
いつもレビュー時に初めて定格での性能が分かる
旧ロードマップだと Arrow Lakeが先に登場する予定だったのに、Lunar Lakeがロードマップ上、先になったのでほとんど情報が不明だった。
今回、初めていままでわからなかった情報が出てきた感じ。（まぁ、真実かは公式ま・・・）
シングル20％はなんともいえないけど、X3Dオーバークロックサポート・・・という噂よりかは信ぴょう性ありそうだと思ってる。
というかね、X3Dがオーバークロック可で無印9000同等なら、9000値段下がっても買わないで3Dまつ。
どれも公式発表待ちですね
ゲームセットでゲームオーバーだったり。
raptor lakeの問題をarrow lakeに持ち込んでぐちぐち文句言ってるやつなんなんだ
プロセスが大幅に進化しているから、問題が解決していなくてもクロック耐性は増えるからこわれない
アーキテクチャを変更しているのに同じ問題が起こったらさすがにまずいけど、そもそも叩くやつらはクラッシュしたんですか？と聞きたい
持ち込むも何も原因がわかってないのに起きないとだけ言われて信じ込める方がおめでたいでしょ。
@@kazuselen今回の問題はalderから増加されたL2が高クロックになった影響で熱に耐えられずにL2が劣化し始めて、そこからCPU全体が壊れたというものになるので、次世代ではL2は増加しますが、クロックが下がりPとPの間にEも挟むので発熱が減るのでおそらくもうクラッシュしないです。またインテルばかり叩いてる人もいますが、AMDも劣化し始めていて購入直後に測ったらR23の数値が39000だったのに対して現在では35000程度まで下がりました。なのでIntelばかり叩くのではなく今世代のcpuの破壊的な発熱を叩きましょう。
@@tomatomatomamama 平然と嘘つくのやめようぜ
まだ原因わかってないしAMDでも起こるなんて情報もないしAlder Lakeでは起こってないよ
@@kazuselen alderで起こったと誰も言ってないですよ
青がなんかほざいてる。