Ich hab mir auf der Arbeit Distanzhülsen für den Sockel 1155 gedreht. Bin Feinmechaniker und habe mir auf der arbeit ,schon das eine oder andere "Computerbauteil" selbst gedreht an der Drehmaschine;-) Für solche Sachen im Fein Bereich sollte man zumindest so einen Beruf erlernt haben. Dann sind ja auch die Messmittel wichtig. Du hattest ja ne Bügelmessschraube benutzt ,was bei sowas das genaueste ist....UND auch notwendig;-) Wenn man dann noch die Möglichkeit hat sowas her zu stellen..... Alle Messmittel benutzen ,Maschinen....benutzen.....usw. Na dann machen...macht ja auch Spass ,dann die Teile selber her zu stellen und zu sehen ,wie sie funktionieren;-) Sehr cooles Video von dir.. grüsse...
Danke fürs ausprobieren. Keine Lösung ist auch ein Ergebnis. Diese Video macht dich nur authentisch. Du zeigst nicht nur was geht, sondern auch wo es Grenzen gibt. Ich weiß tief im Herzen des 8auers ist das nicht der Finale Versuch gewesen einen Threadripper zu bearbeiten;)
Die Fläche der kleinen Dies direkt zum Kühlblock ist wahrscheinlich einfach zu klein für die große Hitze so schnell zu übertragen. Da macht eine zwischenschicht (Heatspreader) ,die die Wärme aufnimmt und dann einfacher als große Fläche weitergeben kann.
@@Koichifirst wenn man das System in Novec versenkt hat man doch gar keinen Anpressdruck bzw. vernachlässigbar. Wenn die Kühlflüssigkeit 10 cm hoch steht wären es ungefähr 0,01 bar hydrostatischer Druck.
Bei dem schlechten kontakt nach all der arbeit würde ich behaupten das entweder der Kühler nicht sauber gearbeitet ist oder die cpu uneben - da am aufgeklebten wärmeleitpad unterschiedliche druckspuren waren würde ich auf den kühlblock tippen. Das wiederum würde mich dazu veranlassen den kühlblock nach zu planen.
Hallo Roman, Aus meiner Erfahrung heraus sind die Abdrücke zwar ein Indiz für Kontakt, jedoch nicht ob der Druck auch in der notwendigen Stärke ankommt. Es ist entweder eine Auflage des CPU Kühlers auf CPU Komponenten oder auf dem Kunststoff Rahmen des Sockels, da die ganze CPU Platine beim Festziehen gegen die Spannung der Pins einsinkt. Dass die vapor chamber dann besser funktioniert, ist ein deutlicher Hinweis darauf, da sie den CPU Kühler Abstand vergrößert + der Fußabdruck auch kleiner ist. Teste einen Kühler mit einer Heatplate, die gerade so die chiplets alle abdeckt, ohne die umliegenden Komponenten oder den Rahmen zu überdecken, nimm eine entsprechend zugeschnittene Kupferplatte oder gleich wieder den original Heatspreader mit LM. Die entfernten Klebereste sollten die Tieferlegung des entfernten Indium locker ausgleichen. Habe mir mit solchen Dingen auch schon Tagelang die Zeit vertrieben. Angefangen hatte ich mit Probemontage mit dünnem druckempfindlichem Papier.... das muss irgendwie gehen! direct die spart Schichten bei der Wärmeübertragung-> bessere wärmeabfuhr. Viel Glück und nicht aufgeben. Du willst dir doch nicht nachsagen lassen, dass du als Profi gerade in der leistungs championsleague aufgegeben hast *GG* - Part 3 incoming !
Ich warte auf die Wasserkühlung, die unten zur CPU offen ist. Wasser direkt auf die CPU ohne einen Kühlerboden oder DIE dazwischen. Das wird natürlich nicht einfach, um die CPU herum so zu dichten, dass keine empfindlichen Bauteile nass werden. Auch eine Möglichkeit wäre, eine Vapor-Chamber direkt mit der CPU zu verbinden, so dass die wärmeabgebende Schicht direkt auf dem Chip aufgebracht wird. Das bringt natürlich nur etwas, wenn die Fläche ausreicht um die nötige Wärmemenge abzugeben.
@@martingut4769 Ganz schlechte Idee, da Wasser Hitze VIEL schlechter aufnimmt als Kupfer, und die Oberfläche des Dies viel kleiner ist, als die Kupferoberfläche des Kühlers. Das Kupfer kann die Hitze also viel besser aufnehmen und auf mehr Oberfläche verteilen, als Wasser das jemals könnte.
Ist es vielleicht möglich, dass der innere Aufbau des CPU-Blocks nicht optimal ist, um die Wärme der CCDs direkt abzutransportieren? Das würde dann auch erklären, warum es mit der Vapor Chamber wieder besser war, da diese ja dann wieder die Wärme "gesammelt" aufnimmt. Das ist dann fast wie der original Heatspreader und darauf ist der Block ja ausgelegt.
12:57 Ich vermute, die Maximaltemperatur kommt vom IO-Die in der Mitte, dafür scheint es keine extra Anzeige zu geben. Es wäre sehr hilfreich, wenn HWInfo/AMD genau sagen würden, was die Sensoren messen...
Ich raff nicht warum es nicht geht. Aber mit noch etwas dazwischen schon. Aber schön, dass du dir noch mal so viel Zeit genommen hast. Hier etwas Liebe für euch drei! ❤️
@Roman Kann es sein, dass bei der Messung des Heatspreaders ein Fehlerpassiert ist`? Du hast zwar die Materialstärke in der Mitte bestimmt, aber der Rand mit den Kleberesten bringt weitere 0,5mm Höhe. Diese fehlen beim Anpressdruck auch wenn du die 3mm Distanzscheiben eingesetzt hast. Wie sieht es mit der Höhe der SMD Bauteile aus. Stören die? Liegt der Waterblock trotz Bearbeitung noch irgendwo minimal auf? Zum Test würde ich statt der Flüssigpaste zu MX-2 oder einer anderen guten Paste greifen. Da siehst du sehr gut wo der Anpressdruck fehlt.
Was enpressdruck angeht . Kann es sein, dass der Steg nicht mitberechnet wurde. Es wurde ja mit dem Micrometer die innere Fläche (Kristall Oderfläche aufliegend) bis zu der Deckeoberseite gemessen.
Ich glaube das direct die nicht funktioniert hat weil die temperatur nur über die 5 hotspots abgeführt werden konnte, mit dem heatspreader auf der cpu konnte sich die wärme erst über den ganzen heatspreader verteilen und dann hatte der kühler auch eine größere kontaktfläche und somit konnte mehr wärme abgeführt werden. Bei der direct die lösung könnte es auch daran liegen dass die wärme schlagartig steigt, während mit montiertem heatspreader sich erst noch der heatspreader selbst erwärmen konnte und dann durch die oben genannte größere kontaktfläche die cpu besser gekühlt werden kann
Normaldenkende: (Eine katze muss nicht unbedingt beschäftigt werden..) Roman: (selbe Reaktion, wie bei einem pupertierenden Kind) 😅😅 Ich gib ihr was zu spielen, dann lässt sie mich in Ruhe..🤣🤣🤣
Ehrenmann das du nur eine Werbung bei diesem Kostenaufwand reinpackst und nicht wie manch andere TH-camr die ihre Videos auf 10 Minuten Strecken und dann 5 mal Werbung schalten
Wieso nutzt man nicht mal das eine Drucksensitive Papier/Prescale von Fuijifilm z.b. (Druck färbt es rot, Steve hat es mal für AMD GPUs genutzt) und einen NM-Schlüssel um den genauen Anpressdruck zu ermitteln. Wenn alle 4 Schrauben gleich stark angezogen sind kann man sehen, wo nicht genug Druck auf dem DIE ist. Man könnte so genau feststellen wo man vielleicht fester anziehen muss, mehr LM/Paste drauf oder wo was gelappt werden muss. Dauert zwar, aber ich denke so kann man ohne großes Risiko und mit genug Zeit den perfekten Sitz für ALLE CPU, ob Direkt-Die oder normal, finden.
Wie sieht das mit der 3000 Serie aus mit der vaporchamber und "direct die". Beim therdripper war ja die tdp das problem und bei der 3000 Serie die Platzierung der core die. Wäre da nicht einen vapor chamber passend für die bessere Wärme Verteilung und damit auch niedrigeren temperaturen?
du könntest noch einmal die richtige Assinummer machen: du fräst eine spezielle Kühlerunterseite aus Kupfer passend für das Diesystem in 3mm höher und verlötest den prozessor neu mit Indiumlot auf der Kühlerunterseite. Kupfer ist wir wir alle wissen ein hervorragender Wärmeleiter, das sollte also mittels Heißluftfön oder "einfach kühlerunterseite aus dem backofen auf die cpu legen" gehen (ggf einfach das alte indiumlot von den übrigen geköpften cpus zusammensammeln ;) ). Anschließend kann man den Wasserkühleroberteil direkt auf den verlöteten Prozessor schrauben. Ich habe den Verdacht, dass sich der Threadripper ohne den Heatspreader durch den Anpressdruck und die Temperatur verzieht.
Warum benutzt du Wärmeleitpads / Streifen als Abstandshalter? Ich würde vier klassische runde Abstandshalter bauen, welche schon 1999 auf alten Athlon CPUs verbaut waren, aus nicht leitendem Material. Diese dann neben die DIE's setzen. Alternativ kannst du auch acht Stück verwenden, vier davon ebenfalls kreisrund, etwas kleiner und auf die Ränder kleben. Dann sollte sich auch der Anpressdruck besser verteilen. Athlon_XP_2700+.JPG
Stimmt das das man eine Nvidia Grafikkarte nicht mit einem AMD Prozessor zusammen in einem pc haben sollte? Sonder entweder Intel und Nvidia oder AMD und Radeon? wurde mir von einem pc experten so gesagt... wollte mir nämlich mit einem Ryzen 5 3600x und einer Nvidia GTX 2070 Super bald ein PC bauen
Vielleicht finde ich die Idee nur witzig dich noch 50mal den Kühler zu installieren.. aber könnte es sein dass das Indium lot eine Größere Lücke (besser) überbrückt als Liquid Metal. Oder anders könnte es sein das durch die Chiplet Bauweise ein vorheriges Lapen der CPU von Nöten wäre um einen kleinst unterschied in der höhe auszugleichen?
Ich hatte letztens etwas Fleisch zwischen den Zähnen hängen, falls man keinerlei Zahnstocher oder Zahnseide at Home hat, kann man auch gut einen 3990X dafür verwenden. Mein Zahnarzt hat mir das übrigens auch empfohlen, da die CPU den äußeren Zahn dabei nicht so beschädigt, wie gewöhnliche Utensilien.
Roman hattest du auch überlegt, statt einer größeren Vaper Chamber zwei kleinere/schmallere (von den Maßen her) zu benutzen? Keine Ahnung ob dadurch mehr Wärme abgeführt werden kann. Aber eine Überlegung/einen Versuch könnte es wert sein.
Gutes Video und Sehr informativ 👍 Für einen Gleichmässigen Anpressdruck könnte man einen Kupferrahmen um den CPU anfertigen, der die genaue und richtige höhe hatt um den anpressdruck gleichmässiger zu verteilen, wenn man eine grosse Kühlplatte verwendet. Zudem Könnte der Kuperrahmen um die Platine, die wärmeabfuhr verbessern.
Das war sehr mutig den Deckel abzulösen. Ich hab mich nur gefragt warum die Temperaturen so hoch waren. Mir ist aufgefallen dass nach dem Abnehmen des Kühlers noch so viel Flüssigmetall auf der CPU war. Und dass nach dem Abwischen an einer Seite die Temperatur hoch ging. Ich kann mir vorstellen dass der Druck der Federn nicht ausgereicht hat um den Kühlkörper fest an die CPU zu drücken. Das Liquid hätte so mehr verdrängt werden müssen. Und nur noch ganz dünn vorhanden sein können. Lg an die Gemeinde
die antwort darauf warum das mit der vaporchamber funktioniert und ohne nicht ist der fakt das die chips zu punktuell wärme abgeben und der wasser kühlblock auf grund der vernickelung und der material zusammensetzung und dicke nicht in der lage ist die währme menge durch das material durch zuleiten und ans wasser abzugeben. die formel dafür ist die gleiche wie mit der wärmeleit-paste/ -pad. aber da die vaporchamber ein dünnes stück metal mit einer verdampfenden flüssingkeit ist (etwar die selbe wie dieses novec zeugs das du schon einal verwendet hast), wo sich dann der dampf üder die komplette fläche an der oberseite verteilt und somit ist die punktuelle wärmemenge geringer was den wasserkühlblock nicht so schnell sättigt was ihm die zeit gibt die währme durch sich durch zu leiten und ans wasser abzugeben. und was die wärmeabgabe ans "wasser" zu verbesser benutzt man nicht einfach destilirtes wasser oder reinen alcohol sonder ein wassser das mit bestimmten zusätzen besonders wärmeleitfähing machen und zudem elektrisch insolierend wie akcohol oder destiliertes wasser aber was denke ich weis du ja^^ aber eine kombination aus all dem macht das ganze so effektiev. Eine idee für ein video das ganze mal auf die spitze treiben und eine vaporchamber nutzen die diese währme enorme wärme menge schafft bzw ein bischen luft nach oben und das ganze mit einem wasser kühlkreislauf gefüllt mit einer flüssigkeit die die höchste wärmeleitfähingkeit hat die das system(pumpe, schläuche, radiatoren, kühlblöcke) verkraften bzw nicht zersetzen. oder zumindest für testzwecke nicht gleich sofort. vielleicht kann dir novec zeug noch mal was flüssingkeit dienen wenn du es schaffst den druck unter kontrolle zubehalten^^ wenn ich mich richtig erinnere beeinflusst der druck die siedetemparatur. ich bin auf das ergebnis echt gespannt
Hey Roman, kannst du evtl mal irgendwann ein Video zum Thema AVX machen? Ich denke, dass viele "Neulinge" nicht wissen, was das ist, wofür man es braucht, was man beim OC diesbezüglich beachten muss, etc. Vielen Dank im Voraus =)
Du hast zwar gesagt das Thema TR ist durch aber hast du mal darüber nachgedacht einen Kühler selber zu fräsen, so wie die Teile von NudeCNC für den 7700K damals?
Könnte es eventuell auch am Flussverhalten des Kühlblocks liegen? Die Hitze ist ja sehr konzentriert an den einzelnen Dies. Da ja kein Heat spreader die Hitze mehr verteilt, sollte es ja bedeutend konzentrierter sein, aber die Kühler sind ja oft für eine Zentrale Hitze ausgelegt. Sprich der Block könnte einfach die Dies nicht richtig kühlen, da er dafür nicht ausgelegt ist
Man müsste mal ne Testreihe machen wie die Höhhentoleranz der Chiplets ist und dann eventuell aus dem Kühlerboden minimale vertiefungen ausfräsen. Wird bei den nötigen Fertigungstoleranzen aber wahrscheinlich extrem kostengünstig.
Eigentlich ist der originale Head-Spreader ja innen flach - und der Wasserkühler ist es auch - trotzdem hab ich irgendwie den (rein ins blaue rein) Verdacht, dass die umlaufenden Widerstände mit Klebemasse drauf noch etwas zu viel auftragen - obwohl schon Kontakt da ist - als ob das Flüssigmetall noch zu dick wäre - da könnte höchstens eine massive Kupfer oder Silberplatte oder so was in der Art als erste Stufe noch mehr Energie abführen - das dürfte wohl das "Geheimnis" vom originalen Spreader sein - eine große "Absaugkraft"
Ich fände es ja geil wenn du mal mit deinen Möglichkeiten einen Kühler fürs MacBook Air 2020 bauen könntest, der das Designproblem löst, das Apple geschaffen hat um dieses Ding nicht zu gut werden zu lassen. Viel Platz ist da nicht aber 10-20 grad würden da auch schon Abhilfe schaffen.
Du könntest noch versuchen den Die und den Kühler zu lappen? vl. ist irgendwas von beiden verzogen und hat deswegen keinen Kontakt? Tolles Video, danke für die viele Arbeit und den tollen Contend
Danke für das sehr informative Video, insbesondere die Nummerierung der CCDs. Wollte das schon immer mal wissen, war aber bisher zu faul. Nummerierug scheint so aber Sinn zu machen. Aber kurze Frage noch: Wie warm wurde der 3960X mit original verlötetem Heatspreader bei dir mit 4.3GHz und 1.4V? Mir kommen die Temperaturen bei dir generell etwas hoch vor. Dachte der Heatkiller kann das eigentlich besser. CPUs untereinander vergleichen ist zwar immer irgendwie so ne Sache, aber Ich habe meinen 3960X mit dem EK Monoblock mit Flüssigmetall auf nem Gigabyte Aorus Master und war eigentlich immer der Meinung diese Monoblocks sind eigentlich Mist für die Temperaturen, leider gabs aber nix dediziertes für die VRMs und als Gesamtlösung schien mir das so sinnvoller. Die CPU läuft bei mir mit hauptsächlich mit 4400MHz (abgesehen von 3 CCXen, zwischen 4325 und 4375) mit per-CCX-OC auch auf 1.4V und im R20 bleibts knapp unter 80°C. Ich hätte dem Heatkiller eher so 70°C damit zugetraut...
Ich glaube die Acrylscheiben haben einfach zu sehr nachgegeben und deswegen war der Anpressdruck nicht hoch genug, wahrscheinlich hätte es mit dickeren Scheiben oder Metallscheiben besser geklappt
Wenn der Kontakt zu den Dies gepasst hat, kann es doch eigentlich nur am Wasserblock liegen. Wahrscheinlich ist die Kanalführung einfach so ungünstig, dass genau über den Dies fast keine Wärme abgeführt wird.
ich fürchte wasser kann einfach nicht so viel auf einmal von der Wäreme aufnehmen: Wasser (0 °C) 0,5562 (W/(m*K) Luft 0,0262 (W/(m*K) Kupfer (rein) 401 (W/(m*K) Quecksilber 8,3 (W/(m*K) Bei luft ist der Vorteil vermutlich nur kurz sehr hoch weil der Kühler schnell viel Wärme aufnimmt aber dann über die luft nicht abgeben kann ... demnach musst du wohl deine WaKü mit Quecksilber betanken :D *hrhr* oder mit: Wasserstoff (0 °C) 0,171 (W/(m*K) belüften *lol*
Könnten die schlechten Temperaturen bei der direct-die-Kühlung nicht auch eventuell an einem ineffizienten küherdesign liegen? Wenn die Finnen des Kühlers nicht direkt die Wärme an den Hotspots, an der Außenseite des Chips, also den 4 ccds, abführen können, wäre das doch eine mögliche Erklärung für schlechtere Temperaturen oder? Mich würde daher interessieren, ob du mit anderen Kühlern andere Ergebnisse verzeichnen könntest, oder ob weitere Tests deiner Meinung nach keinen Sinn machen. Ansonsten tolles Video, hatte vorher noch nicht von Vapor Chambern gehört. Ein interessantes Thema wodurch ich tatsächlich auch gelernt habe dass Heatpipes tatsächlich keine massiven Kupfer Stangen sind, wovon ich zuvor ausgegangen bin.
Can you use a cooler which is made of copper? Usual heatspreaders are built of a better material giving more surface for the worse cooler material to make up for it. Direct Die with a bad cooler material negates the whole idea.
Die Idee mit den Wärmeleitpats ist gut, nur hätte ich die auf der langen Seite weg gelassen...eventuell die auf der kurzen Seite etwas dünner. Ich glaube die pats haben Zuviel Anpressdruck von den Cores weggenommen. Warum sollte es sonst schlechter werden. Ich teste das gerne für dich, hast ja viel zu tun.😅 Gruss
Schau mal, ob der Kühler unten perfekt eben ist, oder konvex. Wenn der konvex ist, drück der in der Mitte hauptsächlich auf den IO-Die. Die Platine wird dann etwas nachgeben. Da die Dies der Platine etwas Biegesteifigkeit verleihen, wird die Verformung nicht gleichmäßig, sondern hauptsächlich in dem Bereich zwischen den Dies sein. Dadurch wiederum werden die CCDs nur auf einer Kante am Kühler anliegen (die Kante, die vom IO-Die weg zeigt). Es ist zwar WLP dazwischen, aber vielleicht wird der Spalt groß genug um ein Problem zu sein.
Hallo Roman, cooles Video 👍 (Achtung Wortspiel) bin kein Fachmann 🤓, meine Vermutung wäre, dass das Kupfer an sich die Wärme besser annimmt und auch wieder abgibt als der Block der WaKü. In Verbindung mit der Bauweise sprich der vapor chamber ist das dann natürlich noch vorteilhafter. Die Masse an Metall des Blocks kann natürlich viel Wärme aufnehmen und an das Medium langsam abgeben, ich denke dass die Temperaturen nur so hochschießen, weil beim R20 bzw. R15 schnell viel Leistung in Form von Wärme anfällt und die nicht schnell genug abgeführt werden kann. Sounds like a plan? 🤔
Könnte es sein dass der Kühler nicht perfekt flach ist und daher der Druck nicht optimal auf die Dyes verteilt wird? Ist schon komisch dass es mit der Vapor Chamber besser geklappt hat. Vermute also der Kühler hat schlechten Kontakt oder Hotspots.
Ich fände es möglich das der Wasserkühlblock eine schlechte/nur punktuelle Durchströmung hat und deswegen direkt die nicht richtig kühlt (weil er nicht alle dies kühlt sondern z.b. nur die Mitte)
Falls ich die selbe Vapor Chamber gefunden hab: "Ein 56x56x3mm großer Heatdiffuser kann beispielsweise schon eine Leistung von 130W bei 70°C übertragen" Steht direkt auf der Quick-Cool page falls es wer nüzlich findet. Währ iwie interesannt ob man ne Vapor Chamber direkt mit den CPU DIEs verlöten kann. Müsste eig gehen oder? Performace währ da ja richtig interesannt.
Vielleicht sind die Dies minimal unterschiedlich hoch, also im 0, mm Bereich. Vielleicht mit Silicon einen Abdruck machen, und dann einen custom Block nur fuer deinen Threadripper maschinen lassen ;)
kurze frage. wenn man schon so extrem wird warum geht man nicht direkt "all in" und nutzt das lot um die wasserkühlung an die cpu zu löten? die verbindung hätte doch noch viel besseren wärme transfer und wäre anpressdruck unabhängig.
Man müsste den Wasserkühler mit der CPU verlöten, wie das bei Spezialsystemen manchmal gemacht ist, das dürfte die besten Ergebnisse bringen was Wärme angeht, aber man müsste erst einen speziellen Wasserkühler dafür bauen.
Komische Welt. Kann mir irgendwie echt nicht vorstellen, dass DirectDie schlechtere Temperaturen gibt. Ich meine, man nimmt einen Wärmeübergang + 3mm Kupfer weg. Rein aus der Logik heraus, kann das nicht schlechter werden. Ich denke einfach, dass die Chips uneben wie sau sind. Zumindest habe ich meinen 10900X (u. 9900X) geköpft und dort war der Die grottest schlecht. Man musste ca. 0,1mm von der höchsten Stelle des Dies abschleifen, bis endlich der komplette Die eine Ebene war. Ich denke, diese Toleranz liegt da dran, weil es bei verlöteten CPUs schlichtweg egal ist für den Hersteller wie "eben" diese sind. DirectDie würde dort niemals funktionieren. Ebenso ist dann auch dein Frame nach dem abschleifen zu hoch und muss (ebenfalls) abgeschliffen werden. Aber wer köpft schon einen Cascade-Lake :DD Noch dazu kommt dann der Kühler. Meine Aqua Computer Cuplex Kryos NEXT hatten auch 0,2mm Differenz. So ist DirectDie einfach nie möglich. An Kühler und CPU hab ich bestimmt schon mittlerweile über 7 Stunden geschliffen. Meine Leidesgeschichte kannst du auch hier nachlesen: www.hardwareluxx.de/community/threads/erfahrungswerte-9900x-9900k-9600k-8700k-7820x-k%C3%B6pfen-und-directdie.1226672/post-27518396 Aber nichts desto trotz. Mega geiler Content, wie immer, den man so einfach nirgends sieht!
"Der Kleber lässt sich übrigens wunderbar mit einem defekten 9900k abkratzen" Das ist schon ein Flex
haha isso
Ich nehm immer nen EPYC 7502P (der mit genau auf die Kante runtergefallen ist :() ...
@@peterpain6625 also wenn das wahr ist, dann würde ich heulen
@@ZuckerbroTx3 Haben ~72 getauscht da fällt dann schonmal einer "runter" ;)
Peter Pain Sad life Buddy
Ich: Kaufe ryzen 5 2600 bei ebay Kleinanzeigen für 100€
Roman: kratzt Kleber an 1000€ cpu mit kaputter 500€ cpu ab
Ok
Das ist der Flex
Kaufet?
@@Stabruder kack nicht rum er meint kaufe
Ja bestes Leben 🤣🤣🤣
Ich frage mich auch immer, was man mit dem 9900k machen soll.
Naja, im Winter als Eiskratzer verwenden :D
Oder um unter den Nägeln den Dreck rauszukriegen :;D
Ich habe meinen unter das linke Bein vom Esszimmertisch gelegt, da er gekippelt hat.
@@walther2492 also ich hab meinen durchbohrt weil ich keine Unterlegscheiben für Schrauben mehr da hatte
Verkaufen 😂
9:40 Intel quasi Putzfrau von AMD mittlerweile
haha schöne Metapher xD
hah wort wörtlich
Ich hab mir auf der Arbeit Distanzhülsen für den Sockel 1155 gedreht.
Bin Feinmechaniker und habe mir auf der arbeit ,schon das eine oder andere "Computerbauteil" selbst gedreht an der Drehmaschine;-)
Für solche Sachen im Fein Bereich sollte man zumindest so einen Beruf erlernt haben.
Dann sind ja auch die Messmittel wichtig.
Du hattest ja ne Bügelmessschraube benutzt ,was bei sowas das genaueste ist....UND auch notwendig;-)
Wenn man dann noch die Möglichkeit hat sowas her zu stellen.....
Alle Messmittel benutzen ,Maschinen....benutzen.....usw.
Na dann machen...macht ja auch Spass ,dann die Teile selber her zu stellen und zu sehen ,wie sie funktionieren;-)
Sehr cooles Video von dir..
grüsse...
Roman: Macht das zu Hause nicht nach um eure € 1000+ CPU's zu schonen
Auch Roman: Kratzt den Kleber mit einer defekten CPU ab :D
Wenn Roman mal wieder Flüssigmetall im Wert meines PCs verbraucht xD
Krass ist dein pc nur 20€ wert?
@@officialinfktious Humor ist nicht jedermanns Sache
@@officialinfktious Bei 50x Lüfter montieren kommt wohl schon einiges an Flüssigmetall zusammen 😀
Danke fürs ausprobieren. Keine Lösung ist auch ein Ergebnis. Diese Video macht dich nur authentisch. Du zeigst nicht nur was geht, sondern auch wo es Grenzen gibt.
Ich weiß tief im Herzen des 8auers ist das nicht der Finale Versuch gewesen einen Threadripper zu bearbeiten;)
Wieviele Tuben Flüssigmetall bei den Versuchen draufgegangen sind😂
"wenn du verhindern willst das deine Freundin dich in der Öffentlichkeit stehen lässt" hahahaaaa XD
dass
9:44 einen schlüsselanhänger daraus machen? ^^
Weird flex but ok
@@t0xic_d84 ok boomer
Die Fläche der kleinen Dies direkt zum Kühlblock ist wahrscheinlich einfach zu klein für die große Hitze so schnell zu übertragen. Da macht eine zwischenschicht (Heatspreader) ,die die Wärme aufnimmt und dann einfacher als große Fläche weitergeben kann.
Da steht jetzt noch die Frage im Raum wie sich der Threadripper unter Novec verhält direct-Die und mit dem Heatspreader ^^
Direct Die dürfte schwierig sein wegen Anpressdruck, mit verlötetem Heatspreader müsste aber gehen :D
@@Koichifirst wenn man das System in Novec versenkt hat man doch gar keinen Anpressdruck bzw. vernachlässigbar. Wenn die Kühlflüssigkeit 10 cm hoch steht wären es ungefähr 0,01 bar hydrostatischer Druck.
Bei dem schlechten kontakt nach all der arbeit würde ich behaupten das entweder der Kühler nicht sauber gearbeitet ist oder die cpu uneben - da am aufgeklebten wärmeleitpad unterschiedliche druckspuren waren würde ich auf den kühlblock tippen. Das wiederum würde mich dazu veranlassen den kühlblock nach zu planen.
Hallo Roman,
Aus meiner Erfahrung heraus sind die Abdrücke zwar ein Indiz für Kontakt, jedoch nicht ob der Druck auch in der notwendigen Stärke ankommt. Es ist entweder eine Auflage des CPU Kühlers auf CPU Komponenten oder auf dem Kunststoff Rahmen des Sockels, da die ganze CPU Platine beim Festziehen gegen die Spannung der Pins einsinkt. Dass die vapor chamber dann besser funktioniert, ist ein deutlicher Hinweis darauf, da sie den CPU Kühler Abstand vergrößert + der Fußabdruck auch kleiner ist. Teste einen Kühler mit einer Heatplate, die gerade so die chiplets alle abdeckt, ohne die umliegenden Komponenten oder den Rahmen zu überdecken, nimm eine entsprechend zugeschnittene Kupferplatte oder gleich wieder den original Heatspreader mit LM. Die entfernten Klebereste sollten die Tieferlegung des entfernten Indium locker ausgleichen. Habe mir mit solchen Dingen auch schon Tagelang die Zeit vertrieben. Angefangen hatte ich mit Probemontage mit dünnem druckempfindlichem Papier.... das muss irgendwie gehen! direct die spart Schichten bei der Wärmeübertragung-> bessere wärmeabfuhr. Viel Glück und nicht aufgeben. Du willst dir doch nicht nachsagen lassen, dass du als Profi gerade in der leistungs championsleague aufgegeben hast *GG* - Part 3 incoming !
Vielleicht funktioniert es, wenn du die cpu auf den Kühler auflötest. Das wäre doch der nächste Schritt oder? :D
Das fehlt noch. EKWB mit drangelötetem Threadripper 4960X für suuuupergünstige €3333 ;)
Ich warte auf die Wasserkühlung, die unten zur CPU offen ist. Wasser direkt auf die CPU ohne einen Kühlerboden oder DIE dazwischen. Das wird natürlich nicht einfach, um die CPU herum so zu dichten, dass keine empfindlichen Bauteile nass werden.
Auch eine Möglichkeit wäre, eine Vapor-Chamber direkt mit der CPU zu verbinden, so dass die wärmeabgebende Schicht direkt auf dem Chip aufgebracht wird. Das bringt natürlich nur etwas, wenn die Fläche ausreicht um die nötige Wärmemenge abzugeben.
@@martingut4769 Hat nicht 8-Pack so nen Prototypen mal gebaut? Könnte schwören das ich genau sowas schon mal wo gesehen hab in nem vid.
@@martingut4769 Ganz schlechte Idee, da Wasser Hitze VIEL schlechter aufnimmt als Kupfer, und die Oberfläche des Dies viel kleiner ist, als die Kupferoberfläche des Kühlers.
Das Kupfer kann die Hitze also viel besser aufnehmen und auf mehr Oberfläche verteilen, als Wasser das jemals könnte.
@@peterpain6625 ich glaub nicht das EKWB was hatt für threadripper
Ist es vielleicht möglich, dass der innere Aufbau des CPU-Blocks nicht optimal ist, um die Wärme der CCDs direkt abzutransportieren? Das würde dann auch erklären, warum es mit der Vapor Chamber wieder besser war, da diese ja dann wieder die Wärme "gesammelt" aufnimmt. Das ist dann fast wie der original Heatspreader und darauf ist der Block ja ausgelegt.
Ja, könnte sein das der Boden vom Kühler relativ dünn ist und die Wärme nicht gut verteilen kann, was er ja normalerweise auch nicht muss.
12:57 Ich vermute, die Maximaltemperatur kommt vom IO-Die in der Mitte, dafür scheint es keine extra Anzeige zu geben. Es wäre sehr hilfreich, wenn HWInfo/AMD genau sagen würden, was die Sensoren messen...
die in der Mitte wird als Cpu Die angezeigt, alle außenrum sind die sogenannten CCDs
Immer diese Hardware in den Katzen Videos, schon wieder XD
Ich raff nicht warum es nicht geht. Aber mit noch etwas dazwischen schon. Aber schön, dass du dir noch mal so viel Zeit genommen hast.
Hier etwas Liebe für euch drei! ❤️
@Roman Kann es sein, dass bei der Messung des Heatspreaders ein Fehlerpassiert ist`? Du hast zwar die Materialstärke in der Mitte bestimmt, aber der Rand mit den Kleberesten bringt weitere 0,5mm Höhe. Diese fehlen beim Anpressdruck auch wenn du die 3mm Distanzscheiben eingesetzt hast. Wie sieht es mit der Höhe der SMD Bauteile aus. Stören die? Liegt der Waterblock trotz Bearbeitung noch irgendwo minimal auf? Zum Test würde ich statt der Flüssigpaste zu MX-2 oder einer anderen guten Paste greifen. Da siehst du sehr gut wo der Anpressdruck fehlt.
Danke fürs ausgiebige Testen! Das Nicht-Leicht-Aufgeben ist etwas, das einen guten Informatiker/Ingenieur auszeichnet.
der8auer: kratzt den kleber einer threadripper CPU mit einem 9900k ab
AMD gefällt das
LUL
@@moritzrothacher2669 dachte ich mir auch hahaha
Intel supportet amd :D
Erst 2:51 geschaut aber ich weiß jetzt schon, dass das die schönste Stelle im ganzen Video ist ;-)
ja VPN ist wichtig :D
Beste Werbung :D und absolut weird flex mit dem 9900k :D
SPANDAU Arcaden 😂👌 liebe Grüße an @HandOfBlood
Roman: Der beste Overclocker Spandaus!
Was enpressdruck angeht . Kann es sein, dass der Steg nicht mitberechnet wurde. Es wurde ja mit dem Micrometer die innere Fläche (Kristall Oderfläche aufliegend) bis zu der Deckeoberseite gemessen.
Mach mal ein Video zum Raspberry pi mit allem drum und dran: watercooled, Ölbad, köpfen, OC ... whatever :-)
Natürlich XOC mit flüssigem Stickstoff
Ich fände es nett wenn er den ICE Tower Kühler ausprobiert, das Teil ist so niedlich :) und OC und halt alles was bei ihm dazu gehört
Ich glaube das direct die nicht funktioniert hat weil die temperatur nur über die 5 hotspots abgeführt werden konnte, mit dem heatspreader auf der cpu konnte sich die wärme erst über den ganzen heatspreader verteilen und dann hatte der kühler auch eine größere kontaktfläche und somit konnte mehr wärme abgeführt werden. Bei der direct die lösung könnte es auch daran liegen dass die wärme schlagartig steigt, während mit montiertem heatspreader sich erst noch der heatspreader selbst erwärmen konnte und dann durch die oben genannte größere kontaktfläche die cpu besser gekühlt werden kann
Normaldenkende: (Eine katze muss nicht unbedingt beschäftigt werden..)
Roman: (selbe Reaktion, wie bei einem pupertierenden Kind) 😅😅 Ich gib ihr was zu spielen, dann lässt sie mich in Ruhe..🤣🤣🤣
Ehrenmann das du nur eine Werbung bei diesem Kostenaufwand reinpackst und nicht wie manch andere TH-camr die ihre Videos auf 10 Minuten Strecken und dann 5 mal Werbung schalten
Wieso nutzt man nicht mal das eine Drucksensitive Papier/Prescale von Fuijifilm z.b. (Druck färbt es rot, Steve hat es mal für AMD GPUs genutzt) und einen NM-Schlüssel um den genauen Anpressdruck zu ermitteln. Wenn alle 4 Schrauben gleich stark angezogen sind kann man sehen, wo nicht genug Druck auf dem DIE ist. Man könnte so genau feststellen wo man vielleicht fester anziehen muss, mehr LM/Paste drauf oder wo was gelappt werden muss.
Dauert zwar, aber ich denke so kann man ohne großes Risiko und mit genug Zeit den perfekten Sitz für ALLE CPU, ob Direkt-Die oder normal, finden.
Hast du die Kondensatoren um die Dies herum selber eingeschmiert? Falls ja, liegt der Kühler auf den Kondensatoren?
4:00 Ich hoffe mal, euer Reiniger ist wirklich optimiert und speziell. Nicht nur parfümiertes Aceton xD
2:44 Recht hat sie!!!
Selbstgemachte Werbung ist einfach die beste. :D
The sponsor space Is so much fun on the German version. Year 3 of trying desperately to learn german
Giovanni Lizzi don’t learn German the German Language is trash also the Country Germany is 🤮🤮
@@cjc8434 😂😂
I'm glad I let the DE video play, worth it to see the different ad.
Wie sieht das mit der 3000 Serie aus mit der vaporchamber und "direct die".
Beim therdripper war ja die tdp das problem und bei der 3000 Serie die Platzierung der core die.
Wäre da nicht einen vapor chamber passend für die bessere Wärme Verteilung und damit auch niedrigeren temperaturen?
Das is ein Ryzen Treadripper 3960X.... technisch also eine Ryzen 3000 Serie CPU
du könntest noch einmal die richtige Assinummer machen:
du fräst eine spezielle Kühlerunterseite aus Kupfer passend für das Diesystem in 3mm höher und verlötest den prozessor neu mit Indiumlot auf der Kühlerunterseite. Kupfer ist wir wir alle wissen ein hervorragender Wärmeleiter, das sollte also mittels Heißluftfön oder "einfach kühlerunterseite aus dem backofen auf die cpu legen" gehen (ggf einfach das alte indiumlot von den übrigen geköpften cpus zusammensammeln ;) ).
Anschließend kann man den Wasserkühleroberteil direkt auf den verlöteten Prozessor schrauben.
Ich habe den Verdacht, dass sich der Threadripper ohne den Heatspreader durch den Anpressdruck und die Temperatur verzieht.
Warum benutzt du Wärmeleitpads / Streifen als Abstandshalter? Ich würde vier klassische runde Abstandshalter bauen, welche schon 1999 auf alten Athlon CPUs verbaut waren, aus nicht leitendem Material. Diese dann neben die DIE's setzen. Alternativ kannst du auch acht Stück verwenden, vier davon ebenfalls kreisrund, etwas kleiner und auf die Ränder kleben. Dann sollte sich auch der Anpressdruck besser verteilen. Athlon_XP_2700+.JPG
Stimmt das das man eine Nvidia Grafikkarte nicht mit einem AMD Prozessor zusammen in einem pc haben sollte?
Sonder entweder Intel und Nvidia oder AMD und Radeon? wurde mir von einem pc experten so gesagt...
wollte mir nämlich mit einem Ryzen 5 3600x und einer Nvidia GTX 2070 Super bald ein PC bauen
Nein das ist völliger Quatsch, deine Cpu und Gpu passen perfekt zusammen.
Das bedeutet, dass der Heatspredder vom Threadripper magisch ist!!!
Eine neue Entdeckung!!!
Eine neue Folge von "nicht Nachmachen!"
Vielleicht finde ich die Idee nur witzig dich noch 50mal den Kühler zu installieren.. aber könnte es sein dass das Indium lot eine Größere Lücke (besser) überbrückt als Liquid Metal. Oder anders könnte es sein das durch die Chiplet Bauweise ein vorheriges Lapen der CPU von Nöten wäre um einen kleinst unterschied in der höhe auszugleichen?
Ich hatte letztens etwas Fleisch zwischen den Zähnen hängen, falls man keinerlei Zahnstocher oder Zahnseide at Home hat, kann man auch gut einen 3990X dafür verwenden.
Mein Zahnarzt hat mir das übrigens auch empfohlen, da die CPU den äußeren Zahn dabei nicht so beschädigt, wie gewöhnliche Utensilien.
Super Roman, deswegen schaue ich mir die Videos gerne an und empfehle sie gerne weiter.
Mal eben eine 2000 wuro CPU Schrotten (machen wir für euch) :P
Roman hattest du auch überlegt, statt einer größeren Vaper Chamber zwei kleinere/schmallere (von den Maßen her) zu benutzen? Keine Ahnung ob dadurch mehr Wärme abgeführt werden kann. Aber eine Überlegung/einen Versuch könnte es wert sein.
Gutes Video und Sehr informativ 👍 Für einen Gleichmässigen Anpressdruck könnte man einen Kupferrahmen um den CPU anfertigen, der die genaue und richtige höhe hatt um den anpressdruck gleichmässiger zu verteilen, wenn man eine grosse Kühlplatte verwendet. Zudem Könnte der Kuperrahmen um die Platine, die wärmeabfuhr verbessern.
Das war sehr mutig den Deckel abzulösen.
Ich hab mich nur gefragt warum die Temperaturen so hoch waren. Mir ist aufgefallen dass nach dem Abnehmen des Kühlers noch so viel Flüssigmetall auf der CPU war. Und dass nach dem Abwischen an einer Seite die Temperatur hoch ging. Ich kann mir vorstellen dass der Druck der Federn nicht ausgereicht hat um den Kühlkörper fest an die CPU zu drücken. Das Liquid hätte so mehr verdrängt werden müssen. Und nur noch ganz dünn vorhanden sein können.
Lg an die Gemeinde
Also bei den klasse Werbungen schau ich mir die doch sehr gerne an :D
die antwort darauf warum das mit der vaporchamber funktioniert und ohne nicht ist der fakt das die chips zu punktuell wärme abgeben und der wasser kühlblock auf grund der vernickelung und der material zusammensetzung und dicke nicht in der lage ist die währme menge durch das material durch zuleiten und ans wasser abzugeben. die formel dafür ist die gleiche wie mit der wärmeleit-paste/ -pad. aber da die vaporchamber ein dünnes stück metal mit einer verdampfenden flüssingkeit ist (etwar die selbe wie dieses novec zeugs das du schon einal verwendet hast), wo sich dann der dampf üder die komplette fläche an der oberseite verteilt und somit ist die punktuelle wärmemenge geringer was den wasserkühlblock nicht so schnell sättigt was ihm die zeit gibt die währme durch sich durch zu leiten und ans wasser abzugeben. und was die wärmeabgabe ans "wasser" zu verbesser benutzt man nicht einfach destilirtes wasser oder reinen alcohol sonder ein wassser das mit bestimmten zusätzen besonders wärmeleitfähing machen und zudem elektrisch insolierend wie akcohol oder destiliertes wasser aber was denke ich weis du ja^^ aber eine kombination aus all dem macht das ganze so effektiev.
Eine idee für ein video das ganze mal auf die spitze treiben und eine vaporchamber nutzen die diese währme enorme wärme menge schafft bzw ein bischen luft nach oben und das ganze mit einem wasser kühlkreislauf gefüllt mit einer flüssigkeit die die höchste wärmeleitfähingkeit hat die das system(pumpe, schläuche, radiatoren, kühlblöcke) verkraften bzw nicht zersetzen. oder zumindest für testzwecke nicht gleich sofort. vielleicht kann dir novec zeug noch mal was flüssingkeit dienen wenn du es schaffst den druck unter kontrolle zubehalten^^ wenn ich mich richtig erinnere beeinflusst der druck die siedetemparatur.
ich bin auf das ergebnis echt gespannt
Ich muss schon wieder sagen Roman, natürlich hat jeder einen Laser für Acryl ringe :D
Sonst reichen auch normale Unterlagscheieben aus einem Fachgeschäft XD
alternativ kann man auch eine plasma cnc nehmen :D
Hey Roman, kannst du evtl mal irgendwann ein Video zum Thema AVX machen?
Ich denke, dass viele "Neulinge" nicht wissen, was das ist, wofür man es braucht, was man beim OC diesbezüglich beachten muss, etc.
Vielen Dank im Voraus =)
Du hast zwar gesagt das Thema TR ist durch aber hast du mal darüber nachgedacht einen Kühler selber zu fräsen, so wie die Teile von NudeCNC für den 7700K damals?
Das mit den wärmeleitpads hatte ich schon beim ersten vid vorgeschlagen 😜... sehr geiles vid... super der ganze Aufwand 👏🏻👏🏻
Könnte es eventuell auch am Flussverhalten des Kühlblocks liegen? Die Hitze ist ja sehr konzentriert an den einzelnen Dies. Da ja kein Heat spreader die Hitze mehr verteilt, sollte es ja bedeutend konzentrierter sein, aber die Kühler sind ja oft für eine Zentrale Hitze ausgelegt. Sprich der Block könnte einfach die Dies nicht richtig kühlen, da er dafür nicht ausgelegt ist
Ich freue schon darauf wenn die Auflösung des Problems präsentiert wird ...
Roman: Ein DIE brennt so schnell durch, dass damit ein Gewisses Risiko entsteht.
Ich: Burn Threadripper Burn.
Man müsste mal ne Testreihe machen wie die Höhhentoleranz der Chiplets ist und dann eventuell aus dem Kühlerboden minimale vertiefungen ausfräsen.
Wird bei den nötigen Fertigungstoleranzen aber wahrscheinlich extrem kostengünstig.
Eigentlich ist der originale Head-Spreader ja innen flach - und der Wasserkühler ist es auch - trotzdem hab ich irgendwie den (rein ins blaue rein) Verdacht, dass die umlaufenden Widerstände mit Klebemasse drauf noch etwas zu viel auftragen - obwohl schon Kontakt da ist - als ob das Flüssigmetall noch zu dick wäre - da könnte höchstens eine massive Kupfer oder Silberplatte oder so was in der Art als erste Stufe noch mehr Energie abführen - das dürfte wohl das "Geheimnis" vom originalen Spreader sein - eine große "Absaugkraft"
Ich fände es ja geil wenn du mal mit deinen Möglichkeiten einen Kühler fürs MacBook Air 2020 bauen könntest, der das Designproblem löst, das Apple geschaffen hat um dieses Ding nicht zu gut werden zu lassen.
Viel Platz ist da nicht aber 10-20 grad würden da auch schon Abhilfe schaffen.
Du könntest noch versuchen den Die und den Kühler zu lappen? vl. ist irgendwas von beiden verzogen und hat deswegen keinen Kontakt?
Tolles Video, danke für die viele Arbeit und den tollen Contend
Schwarz unter Weiß - überragend :)
Danke für das sehr informative Video, insbesondere die Nummerierung der CCDs. Wollte das schon immer mal wissen, war aber bisher zu faul. Nummerierug scheint so aber Sinn zu machen.
Aber kurze Frage noch: Wie warm wurde der 3960X mit original verlötetem Heatspreader bei dir mit 4.3GHz und 1.4V?
Mir kommen die Temperaturen bei dir generell etwas hoch vor. Dachte der Heatkiller kann das eigentlich besser. CPUs untereinander vergleichen ist zwar immer irgendwie so ne Sache, aber Ich habe meinen 3960X mit dem EK Monoblock mit Flüssigmetall auf nem Gigabyte Aorus Master und war eigentlich immer der Meinung diese Monoblocks sind eigentlich Mist für die Temperaturen, leider gabs aber nix dediziertes für die VRMs und als Gesamtlösung schien mir das so sinnvoller.
Die CPU läuft bei mir mit hauptsächlich mit 4400MHz (abgesehen von 3 CCXen, zwischen 4325 und 4375) mit per-CCX-OC auch auf 1.4V und im R20 bleibts knapp unter 80°C. Ich hätte dem Heatkiller eher so 70°C damit zugetraut...
Ich glaube die Acrylscheiben haben einfach zu sehr nachgegeben und deswegen war der Anpressdruck nicht hoch genug, wahrscheinlich hätte es mit dickeren Scheiben oder Metallscheiben besser geklappt
Moin moin, da du das Ding eh schon komplett zerlegt hast, wie wäre es mal mit M3 Novec? 😁
Wenn der Kontakt zu den Dies gepasst hat, kann es doch eigentlich nur am Wasserblock liegen. Wahrscheinlich ist die Kanalführung einfach so ungünstig, dass genau über den Dies fast keine Wärme abgeführt wird.
ich fürchte wasser kann einfach nicht so viel auf einmal von der Wäreme aufnehmen:
Wasser (0 °C) 0,5562 (W/(m*K)
Luft 0,0262 (W/(m*K)
Kupfer (rein) 401 (W/(m*K)
Quecksilber 8,3 (W/(m*K)
Bei luft ist der Vorteil vermutlich nur kurz sehr hoch weil der Kühler schnell viel Wärme aufnimmt aber dann über die luft nicht abgeben kann ... demnach musst du wohl deine WaKü mit Quecksilber betanken :D *hrhr*
oder mit:
Wasserstoff (0 °C) 0,171 (W/(m*K)
belüften *lol*
Könnten die schlechten Temperaturen bei der direct-die-Kühlung nicht auch eventuell an einem ineffizienten küherdesign liegen? Wenn die Finnen des Kühlers nicht direkt die Wärme an den Hotspots, an der Außenseite des Chips, also den 4 ccds, abführen können, wäre das doch eine mögliche Erklärung für schlechtere Temperaturen oder? Mich würde daher interessieren, ob du mit anderen Kühlern andere Ergebnisse verzeichnen könntest, oder ob weitere Tests deiner Meinung nach keinen Sinn machen. Ansonsten tolles Video, hatte vorher noch nicht von Vapor Chambern gehört. Ein interessantes Thema wodurch ich tatsächlich auch gelernt habe dass Heatpipes tatsächlich keine massiven Kupfer Stangen sind, wovon ich zuvor ausgegangen bin.
Can you use a cooler which is made of copper?
Usual heatspreaders are built of a better material giving more surface for the worse cooler material to make up for it. Direct Die with a bad cooler material negates the whole idea.
Die Idee mit den Wärmeleitpats ist gut, nur hätte ich die auf der langen Seite weg gelassen...eventuell die auf der kurzen Seite etwas dünner. Ich glaube die pats haben Zuviel Anpressdruck von den Cores weggenommen.
Warum sollte es sonst schlechter werden.
Ich teste das gerne für dich, hast ja viel zu tun.😅
Gruss
jetzt interessiert es mich aber schon, warum es denn nun nicht funktioniert. da muss doch irgendwo ein fundamentaler Fehler drin sein?!
Schau mal, ob der Kühler unten perfekt eben ist, oder konvex. Wenn der konvex ist, drück der in der Mitte hauptsächlich auf den IO-Die. Die Platine wird dann etwas nachgeben. Da die Dies der Platine etwas Biegesteifigkeit verleihen, wird die Verformung nicht gleichmäßig, sondern hauptsächlich in dem Bereich zwischen den Dies sein. Dadurch wiederum werden die CCDs nur auf einer Kante am Kühler anliegen (die Kante, die vom IO-Die weg zeigt). Es ist zwar WLP dazwischen, aber vielleicht wird der Spalt groß genug um ein Problem zu sein.
Hallo Roman, cooles Video 👍 (Achtung Wortspiel) bin kein Fachmann 🤓, meine Vermutung wäre, dass das Kupfer an sich die Wärme besser annimmt und auch wieder abgibt als der Block der WaKü. In Verbindung mit der Bauweise sprich der vapor chamber ist das dann natürlich noch vorteilhafter. Die Masse an Metall des Blocks kann natürlich viel Wärme aufnehmen und an das Medium langsam abgeben, ich denke dass die Temperaturen nur so hochschießen, weil beim R20 bzw. R15 schnell viel Leistung in Form von Wärme anfällt und die nicht schnell genug abgeführt werden kann. Sounds like a plan? 🤔
Könnte es sein dass der Kühler nicht perfekt flach ist und daher der Druck nicht optimal auf die Dyes verteilt wird? Ist schon komisch dass es mit der Vapor Chamber besser geklappt hat. Vermute also der Kühler hat schlechten Kontakt oder Hotspots.
Ich fände es möglich das der Wasserkühlblock eine schlechte/nur punktuelle Durchströmung hat und deswegen direkt die nicht richtig kühlt (weil er nicht alle dies kühlt sondern z.b. nur die Mitte)
Falls ich die selbe Vapor Chamber gefunden hab:
"Ein 56x56x3mm großer Heatdiffuser kann beispielsweise schon eine Leistung von 130W bei 70°C übertragen" Steht direkt auf der Quick-Cool page falls es wer nüzlich findet.
Währ iwie interesannt ob man ne Vapor Chamber direkt mit den CPU DIEs verlöten kann. Müsste eig gehen oder? Performace währ da ja richtig interesannt.
Vielleicht sind die Dies minimal unterschiedlich hoch, also im 0, mm Bereich. Vielleicht mit Silicon einen Abdruck machen, und dann einen custom Block nur fuer deinen Threadripper maschinen lassen ;)
Habe es schon fertig geschaut auf 3x, tolles Video as always Herr Roman.
Danke fürs Video , ich hätte die Geduld nicht gehabt , alle Achtung 😎Katze dabei immer gut👍
TH-cam puscht deinen Kanal echt Hoch Roman, egal wo ich mir PC Videos anschaue, kommt als nächstes eins von dir im Anschluss :P
4:04 Was für einen Kostenpunkt peilt ihr bei dem Reiniger an?
Hi Roman, das ist mal wieder so ein Video, das dich so richtig auszeichnet! Einfach der Hammer!!! 😂😂
kurze frage. wenn man schon so extrem wird warum geht man nicht direkt "all in" und nutzt das lot um die wasserkühlung an die cpu zu löten? die verbindung hätte doch noch viel besseren wärme transfer und wäre anpressdruck unabhängig.
Wie verhält es sich mit Flüssigmetall und HS? Also lot weg und Flüssigmetall hin.
Also diese Werbung hat alles gekillt, die Schauspiel Künste deiner Freundin sind einfach krass hahaha
Kann es sein, dass der Kühler einfach zu groß ist und auf der Verschraung des Sockels aufliegt, sich also garnicht weiter anpressen lässt?
Man müsste den Wasserkühler mit der CPU verlöten, wie das bei Spezialsystemen manchmal gemacht ist, das dürfte die besten Ergebnisse bringen was Wärme angeht, aber man müsste erst einen speziellen Wasserkühler dafür bauen.
Wer kratzt auch immer Kleber mit nem 9900k ab? Mach ich immer. HUST
DIY tips for 9900k
doorstopper
bookstand
doorbell
to level a table
scratcher
the possibilities are endless
Das war die beste VPN-Werbung, die ich bisher gesehen habe xD
Servus aus Polen!
Hast du statt Flüssigmetall einfach mal Wärmeleitpaste versucht? Vielleicht liegts ja gar nicht am Direct Die, sondern am Interfacematerial.
Wie hoch sind denn die SMD Kondensatoren am Rand der PCB? Vll liegen die am Waterblock an und verhindern eine vernümpftige Auflage?
Wie groß siehst du eigentlich den Unterschied zwischen den 16kern Ryzens und den 16kern Threadrippern ?
Wow, ein Threadripper
Mein Pentium G4400 ist sehr eifersüchtig
Dann komm ich mit der sinnvollsten kombination; Ne RTx2080 super und ein Pentium G3260... Ich spare nochh auf ein Mainboard mit cpu und ram
Ich hab noch schlimmerere Kombi genutzt für ne Weile AMD Athlon ii X2 265 OC 3.5 GHz und ne 1080
Lag es vlt an der vernickelten Oberfläche des Kühlers, oder dem Kühler generell?
3mm Heatspreader... Sicher das dass wirklich nur Kupfer ist? Vielleicht ist da ja bereits auch eine Vaporchamber verbaut?
kann man auf der Threadripper (also auf dem Heatspreader) auch Fluessigmetall verwenden? oder besteht der aus Alu und das geht nicht?
Komische Welt. Kann mir irgendwie echt nicht vorstellen, dass DirectDie schlechtere Temperaturen gibt.
Ich meine, man nimmt einen Wärmeübergang + 3mm Kupfer weg. Rein aus der Logik heraus, kann das nicht schlechter werden.
Ich denke einfach, dass die Chips uneben wie sau sind. Zumindest habe ich meinen 10900X (u. 9900X) geköpft und dort war der Die
grottest schlecht. Man musste ca. 0,1mm von der höchsten Stelle des Dies abschleifen, bis endlich der komplette Die eine Ebene war.
Ich denke, diese Toleranz liegt da dran, weil es bei verlöteten CPUs schlichtweg egal ist für den Hersteller wie "eben" diese sind.
DirectDie würde dort niemals funktionieren. Ebenso ist dann auch dein Frame nach dem abschleifen zu hoch und muss (ebenfalls) abgeschliffen werden.
Aber wer köpft schon einen Cascade-Lake :DD
Noch dazu kommt dann der Kühler. Meine Aqua Computer Cuplex Kryos NEXT hatten auch 0,2mm Differenz. So ist DirectDie einfach nie möglich.
An Kühler und CPU hab ich bestimmt schon mittlerweile über 7 Stunden geschliffen.
Meine Leidesgeschichte kannst du auch hier nachlesen: www.hardwareluxx.de/community/threads/erfahrungswerte-9900x-9900k-9600k-8700k-7820x-k%C3%B6pfen-und-directdie.1226672/post-27518396
Aber nichts desto trotz. Mega geiler Content, wie immer, den man so einfach nirgends sieht!