Navid Asadi
Navid Asadi
  • 52
  • 340 441

วีดีโอ

Packaging Part 15 3 - Quantum MEMS
มุมมอง 719หลายเดือนก่อน
Packaging Part 15 3 - Quantum MEMS
Packaging Part 21 - Thermal Challenges in Advanced Packaging
มุมมอง 1.6K5 หลายเดือนก่อน
Packaging Part 21 - Thermal Challenges in Advanced Packaging
Packaging Part 20 - Package Substrates
มุมมอง 2.4K6 หลายเดือนก่อน
Packaging Part 20 - Package Substrates
Semiconductor Part 1 - Fabrication
มุมมอง 2K6 หลายเดือนก่อน
Semiconductor Part 1 - Fabrication
Packaging Part 19 - Thermal Measurements in Advanced Packaging
มุมมอง 1.2K8 หลายเดือนก่อน
Packaging Part 19 - Thermal Measurements in Advanced Packaging
Packaging Part 18 - Memory Devices Packaging and Challenges
มุมมอง 1.6Kปีที่แล้ว
Packaging Part 18 - Memory Devices Packaging and Challenges
Packaging Part 15 1 - Nanoelectromechanical Systems(NEMS) Devices
มุมมอง 1.4Kปีที่แล้ว
Packaging Part 15 1 - Nanoelectromechanical Systems(NEMS) Devices
Packaging part 17 - AI and Packaging
มุมมอง 2.7Kปีที่แล้ว
Packaging part 17 - AI and Packaging
Packaging Part 16 1 - Overview of Silicon Photonics
มุมมอง 7Kปีที่แล้ว
Packaging Part 16 1 - Overview of Silicon Photonics
Packaging Part 15 2 - Packaging for MEMS Devices
มุมมอง 3.6Kปีที่แล้ว
Packaging Part 15 2 - Packaging for MEMS Devices
Packaging Part 14 - AiP Deep Dive
มุมมอง 2.2Kปีที่แล้ว
Packaging Part 14 - AiP Deep Dive
Packaging Part 13 - Antenna in Package (AiP)
มุมมอง 4.4Kปีที่แล้ว
Packaging Part 13 - Antenna in Package (AiP)
SCAN Lab Tour - LINK TO THE LAB VR TOUR IN THE DESCRIPION
มุมมอง 721ปีที่แล้ว
Link to SCAN lab VR Tour: my.matterport.com/show/?m=YVWh646Zp5L List of the equipment in video 1. Zeiss ORION NANOFAB 2. HAMAMATSU PHEMOS-1000 3. Bruker SKYSCAN 2211 4. TESCA FERA 5. TESCAN LYRA 6. PROTEMICS TERACUBE 7. IMINA IN_SITU NANOPROBING 8. ZEISS STEMI 9. ALLIED XPREP
Packaging Part 12 - Hybrid Bonding 1
มุมมอง 15Kปีที่แล้ว
Packaging Part 12 - Hybrid Bonding 1
THz for Physical Assurance
มุมมอง 7732 ปีที่แล้ว
THz for Physical Assurance
Research Video Making Process
มุมมอง 2422 ปีที่แล้ว
Research Video Making Process
Packaging Part 11 - HI Integrated Circuit Co Design
มุมมอง 4.7K2 ปีที่แล้ว
Packaging Part 11 - HI Integrated Circuit Co Design
THz for Electronics Physical Assurance
มุมมอง 5052 ปีที่แล้ว
THz for Electronics Physical Assurance
Packaging Part 16 3 - Integrated Silicon Photonics
มุมมอง 21K2 ปีที่แล้ว
Packaging Part 16 3 - Integrated Silicon Photonics
Packaging Part 10 - Heterogeneous Integration Materials
มุมมอง 5K2 ปีที่แล้ว
Packaging Part 10 - Heterogeneous Integration Materials
Packaging part 9 - Heterogeneous Integration Interconnections
มุมมอง 8K2 ปีที่แล้ว
Packaging part 9 - Heterogeneous Integration Interconnections
IC Assurance - Intelligent Physical Inspection for Counterfeit IC Detection
มุมมอง 4083 ปีที่แล้ว
IC Assurance - Intelligent Physical Inspection for Counterfeit IC Detection
Packaging Part 8 - Failure Analysis for IC Packaging
มุมมอง 17K3 ปีที่แล้ว
Packaging Part 8 - Failure Analysis for IC Packaging
Packaging part 7 - System in Package
มุมมอง 20K3 ปีที่แล้ว
Packaging part 7 - System in Package
To become a Grad Student in our lab
มุมมอง 9263 ปีที่แล้ว
To become a Grad Student in our lab
Acoustic Imaging for Electronics Assurance
มุมมอง 5K3 ปีที่แล้ว
Acoustic Imaging for Electronics Assurance
Packaging Part 5 - Manufacturing process
มุมมอง 24K3 ปีที่แล้ว
Packaging Part 5 - Manufacturing process
Packaing Part 4 - 2.5D and 3D
มุมมอง 27K3 ปีที่แล้ว
Packaing Part 4 - 2.5D and 3D
Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging
มุมมอง 33K3 ปีที่แล้ว
Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging

ความคิดเห็น

  • @celebratedrazorworks
    @celebratedrazorworks 17 วันที่ผ่านมา

    Excellent rundown! Ty.

  • @kailiugm
    @kailiugm 20 วันที่ผ่านมา

    great presentation, do you have the slides that can be shared?

  • @benyomovod6904
    @benyomovod6904 24 วันที่ผ่านมา

    No Mr Die, I want you to Bond

  • @郭婷瑜-c5n
    @郭婷瑜-c5n หลายเดือนก่อน

    Is SiP the transition technology to achieving SoC so far? or is is a way better solution than SoC?

  • @joysca2476
    @joysca2476 หลายเดือนก่อน

    IDM

  • @imranahmad_in
    @imranahmad_in หลายเดือนก่อน

    Very Informative lectuer thank Prof Navid !

  • @jamesmoeller9366
    @jamesmoeller9366 หลายเดือนก่อน

    Well done, Navid!

  • @ZeyenH
    @ZeyenH หลายเดือนก่อน

    不错

  • @falconi7633
    @falconi7633 หลายเดือนก่อน

    On slide WLP Challenges: "Nickel" instead of "Nitrate" for UBM?

  • @nosyajdi1910
    @nosyajdi1910 2 หลายเดือนก่อน

    nice! thank you

  • @MrBubblegumx
    @MrBubblegumx 2 หลายเดือนก่อน

    For mold first the carrier wafer is only needed during molding, right? Why does it have to be silicon?

  • @shaharbenharosh4147
    @shaharbenharosh4147 2 หลายเดือนก่อน

    correction no. 2: (15:35) - there are sockets for BGA;

  • @shaharbenharosh4147
    @shaharbenharosh4147 2 หลายเดือนก่อน

    Motorola 68020 has PGA package from 1984

  • @AnujYadav-on9oh
    @AnujYadav-on9oh 2 หลายเดือนก่อน

    Please share your contact details Please

  • @urimtefiki226
    @urimtefiki226 3 หลายเดือนก่อน

    Things that I can learn for one month it takes five years since 2019.

  • @urimtefiki226
    @urimtefiki226 3 หลายเดือนก่อน

    Now computer design tools actually integrate all of these domains 9:26 kind of their own in the background. My algorithm is doing that configuration through 'Logical optimization'.

  • @urimtefiki226
    @urimtefiki226 3 หลายเดือนก่อน

    Stacking of ICs one above other in layers connecting them together.

  • @eliahalteh1305
    @eliahalteh1305 3 หลายเดือนก่อน

    very good lecture

  • @JohnPaulHo
    @JohnPaulHo 4 หลายเดือนก่อน

    Take a look at entire series

  • @goldendragon776
    @goldendragon776 4 หลายเดือนก่อน

    Thank you very much☺

  • @sunkarasaigoutham
    @sunkarasaigoutham 4 หลายเดือนก่อน

    Amazing video !

  • @yahyanegintaji1058
    @yahyanegintaji1058 4 หลายเดือนก่อน

    سلام و احترام جناب اسدی.ممنون از آموزشهای بسیار خوب شما. جناب اسدس من دانشجوی ارشد فوتونیک در ایران هستم و دنیال یک مثال آماده nonlinear micro ring resonator هستم.آیا شما چنین مثال آماده ای که با FDTD شبیه سازی شده باشد دارید؟ یا منبع و پایگاهی سراغ دارید که دانشجویان فایلهای شبیه سازی شان را به اشتراک بگذارند؟

  • @qianlee9621
    @qianlee9621 5 หลายเดือนก่อน

    reading peed is too fast to follow

  • @jatigre1
    @jatigre1 5 หลายเดือนก่อน

    I can't wait for engineers to start writing software in a form that can be read by these systems, so we'll finally have software and hardware unified.

  • @victorbeysmith
    @victorbeysmith 5 หลายเดือนก่อน

    Thanks for the comprehensive overview!

  • @jamesmoeller9366
    @jamesmoeller9366 5 หลายเดือนก่อน

    Daniel, Nice overview Please consider a takeaway statement at the bottom to highlight your conclusive intent 1,000 points

  • @supersuperANANAS
    @supersuperANANAS 5 หลายเดือนก่อน

    awesome lecture, thank you!

  • @azamat_bezhanov
    @azamat_bezhanov 6 หลายเดือนก่อน

    What can you say about durability, long lifespan of Power management IC units in Chiplet

    • @azamat_bezhanov
      @azamat_bezhanov 6 หลายเดือนก่อน

      When will we get 2nm with chiplet packaging

    • @azamat_bezhanov
      @azamat_bezhanov 6 หลายเดือนก่อน

      When will we get 2nm with chiplet packaging

  • @gokulg6833
    @gokulg6833 6 หลายเดือนก่อน

    Is it possible to get the slide deck?

  • @ruiz.9751
    @ruiz.9751 6 หลายเดือนก่อน

    good video 🙏 but it's awkward for a package substrate introduction video, ABF is not mentioned at all....

  • @qemmm11
    @qemmm11 6 หลายเดือนก่อน

    all big and great company in the world😮

  • @Showrov16
    @Showrov16 6 หลายเดือนก่อน

    Very informative

  • @m.-j.carlli3746
    @m.-j.carlli3746 7 หลายเดือนก่อน

    Great video!

  • @yahyanegintaji1058
    @yahyanegintaji1058 7 หลายเดือนก่อน

    سلام و احترام جناب اسدی. امکان راهنمایی و کمک در انجام پایانامه رشته فوتونیک وجود داره برای شما؟

  • @casiof21
    @casiof21 7 หลายเดือนก่อน

    Many thanks.

  • @electricalnguyen
    @electricalnguyen 7 หลายเดือนก่อน

    Thanks a lot Dr. ❤

  • @123munguia1
    @123munguia1 8 หลายเดือนก่อน

    Great video, seems like you put the same section once, when talking about thermal reflectance microscopy, please check it out, thanks!

  • @郭婷瑜-c5n
    @郭婷瑜-c5n 9 หลายเดือนก่อน

    the clearest explanation for interposer. I have been confused for a long time.

  • @lman333
    @lman333 9 หลายเดือนก่อน

    Well done. Now understand what an interposer is. Thanks!!

  • @modorikr
    @modorikr 10 หลายเดือนก่อน

    Very interesting and good to know to learn 3D packaging for beginner! Thanks to share

  • @subramaniana4576
    @subramaniana4576 10 หลายเดือนก่อน

    Very useful keep making videos

  • @fangchen6721
    @fangchen6721 11 หลายเดือนก่อน

    greater power, more thermal issues😀

  • @richh9366
    @richh9366 11 หลายเดือนก่อน

    Dr. Navid is treasure. Really enjoy all of his presentations and learn so much.

  • @Jeff-q1v
    @Jeff-q1v ปีที่แล้ว

    In 1992 Motorola designed and created 1200 pin CBGA's for the PCB's on the Iridium payload.

  • @anthonyosullivan9625
    @anthonyosullivan9625 ปีที่แล้ว

    Thank you so much for these videos. Easily the best I have seen in my 8 years in the industry.

  • @anthonyosullivan9625
    @anthonyosullivan9625 ปีที่แล้ว

    These presentations are very good, but sadly RUINED by constant advertising every few minutes.

  • @PeterWang-oc1in
    @PeterWang-oc1in ปีที่แล้ว

    Hello can I get your presentation file?

  • @rayanemazari4591
    @rayanemazari4591 ปีที่แล้ว

    Thank you

  • @lingdeer
    @lingdeer ปีที่แล้ว

    Great video! 👍 thank you!

  • @markcatoe1206
    @markcatoe1206 ปีที่แล้ว

    You're missing Lightwave Logic under the Design listing