📌오늘의 주제 모아보기📌 00:00 인트로 00:20 HBM 경쟁구도의 변화 02:10 삼성전자 HBM은 실패인가요? 06:01 SK하이닉스가 역전하게 된 이유 07:15 삼성 vs SK하이닉스, 경쟁 전망은? 10:16 마무리 시청해 주셔서 감사합니다😎 구독과 좋아요는 큰 힘이 됩니다🥰
삼성전자 HBM제품이 퀄테스트를 통과하지 못하고 있는 근본적인 이유는 엔비디아의 의도된 전략 때문이라고 봅니다. 쉽게 말해 엔비디아는 지금의 GPU 생산량을 늘릴 계획이 없다는 겁니다. 이유는 간단합니다. 지금 독점체제로 누리고 있는 초과수익(독점수익)을 당분간 유지하기 위함입니다.
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까 삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠. 한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
컴퓨터에 관심 조금이라도 있는사람이면 알텐데 5~6년전에 AMD에서 Fury라는 그래픽카드를 출시했었는데, 당시에는 반도체 업계에서 한번도 시도하지 않은 HBM메모리를 사용했음 기존 GDDR4,GDDR5가 가지던 태생적 한계인 메모리비트의 대역폭을 기존 192Bit/256Bit/384Bit에서 그 이상으로 넘지못하는 문제를 수십년동안 갖고있었는데 HBM은 이걸 한방에 해결해버림 그때당시 Fury에 사용된 HBM 메모리비트가 2048Bit였고 그래픽카드 사이즈가 타 카드대비 3~40%정도 작아지는 효과까지 얻게되었음 근데 무슨이유에서인지 AMD는 후속작을 생산하지 않았으며 기존 RX라인업만 생산해내기 시작했고 HBM은 그렇게 시장에서 잊혀져가다가 갑자기 2024년 Ai가 흥하면서 다시 주목받게됨 이때 성장 가능성을 캐치한 SK하이닉스만 지금 신나게 노젓는 중
후속으로 라데온7 인가 생산 한적이 있는데 아마도 원가 때문에 단종 된듯. 엔비디아는 ddr4 메모리로도 hbm 장착한 그래픽 카드 능력을 상회 했으니까요. 그래서 로드맵에서 hbm 메모리는 사라진거 같음. 아마도 다음세대 부터는 일반 사용자용의 그래픽 카드도 hbm이 쓰일거 같네요.
좋은 영상 감사합니다. 디테일에서 좀 아쉬운 부분이 있는데 대부분은 사소하지만 몇 가지만 수정하였으면 합니다. (1) MR-MUF 는 한 번만 열을 가하고, TC-NCF 는 층마다 열을 가하기 때문에, 열로 인한 문제는 TC-NCF 가 더 취약합니다. (휘어짐에서는 TC-NCF 가 유리한 것이 맞습니다.) (2) Hybrid 공법은 Hybrid bonding 을 말씀하시는 것 같은데, 여러 공법을 섞은 것이 아니고, Dielectric 과 Cu 라는 다른 물질을 동시에 접합한다고 해서 Hybrid 라고 이름붙은 것입니다.
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면 주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음) 주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요 아마 은둔고수로 추정되는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
반도체 부품의 퀄에는 많은 변수가 있다. 단적인 예를 들면. 첫 번째 제품의 경우, 특정 구간에서 노이즈가 있었는데, 첫 퀄이고, 제품이 필요한 상황이기 때문에, 메이저는 자신 칩의 스펙을 첫번째 퀄 제품에 맞추어서 재 설계를 하여, 동 노이즈가 있어도 제품이 잘 동작을 하도록하여, 첫 번째 제품이 비록 일부 문제가 있어도 제품 승인을 한다. 엄밀하게 이야기한다면, 첫 번째 퀄 제품은 불량이다. 어쨌던 이런 상항에서 진짜 완벽한 두 번째 제품이 퀄 승인 요청이 들어 왔고, 퀄 진행 과정에 노이즈 부분에서 fail이 발생하여, 스펙 상으로는 완벽한 제품인데도, 자신들의 제품과는 궁합이 맞지 않는 것이다. 이런 경우 두 번째 제품은 100% 완벽하더라도, 2 가지 케이스가 생긴다. 스펙은 완벽하지만, 자신의 제품에서 특정 구간의 노이즈 인식 때문에 사용을 못해 퀄 불합격, 혹은 제품이 완벽하니, 퀄 승인은 하지만, 구매하지는 못하는 경우이다. HBM이 어떤 경우에 해당하는지는 모르지만, 영상처럼 그렇게 쉬운 문제가 아니라는 것을 이야기하고 싶고, 엔비디아 제품에 사용이 되니, 좋은 제품이고, 아니면 실패한 제품이라고 볼 단계는 아니다. 시일이 좀 더 흐르면 현재의 기술적 상황이 분명히 명확하게 될 것이다.
음. 알기 쉽게 설명은 해주셨는데 잘못된 정보가 몇가지 있습니다. 1. 삼성 HBM 해체 후 하이닉스로 넘어갔다는 루머가 있었지만, 거의 넘어간 사람없습니다. 하이닉스 역시 자체 인력만으로 했다고 단언했습니다. 2.TC-NCF가 열로 인한 문제가 더 취약합니다. 휘어짐 관점에서는 유리한건 맞습니다. 3.하이브리드가 여러 공법을 합친 그런 기술이 아니라 별도의 방식입니다. 기술적인 말을 시작하면 너무 길어지는데 쉽게 말해보면 웨이퍼위에 구리 컨택을 만들어놓고 칩다이를 범프없이 그대로 붙이는 것을 다이렉트 본딩 혹은 하이브리드 본딩이라고 하는겁니다. 역시 상당히 난이도 높은 공정이며, 실제 사례로 AMD 3D V-Cache x3d라고 있습니다. SoC밖으로 L3캐시를 빼고, 뺀 자리에 다른 로직 설계를 넣어 집적도를 올리고,L3 캐시는 카파 투 카파 공정으로 칩 위에 올렸습니다. 이 공정은 tsmc가 했습니다.
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면 주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음) 주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요 아마 은둔고수로 추정괴는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
개인적으로 인재싸움이라 생각하는데 삼성과 sk 둘다 엄청좋은기업이고 연봉도 잘주는기업이지만 대한민국 우두머리는 삼성이라는 인식이 한국인한테는 있어가지고 외국계 기업가는거 아니면 삼성전자 입사하려는 인재들이 더 많지않을까싶음 솔직히 hbm돈안되서 포기하고 그 인재들 sk로 나가게끔 한거는 좀 실망스럽긴하네요 이건희 전성기였으면 돈안되도 고집으로 기술력확보는 했을꺼같은데 이재용회장이 딱히 능력이 보이진않는거같음 전문경영인을 두는게 나은거같기도하고
2023년 6월에 DDR5램과 AMD호환성문제로 한자리수 %의 삼성램이 AMD 피씨에서 작동못한 사건이 분기점이지 않을까 싶어요. QC에서 오버클럭마진이 적은걸 커트하지 않고 출시해서 AMD의 5600MHZ램이 5200MHZ로 작동되는 과정에서 먼가 문제를 일으킨거 같은데 오버클럭마진이 적을때 문제가 생기는 건 AMD문제라고 우리상관없다고 한 삼성과 오버클럭 마진이 원래 여유있던 하이닉스는 불량률차이가 크고 DDR5에서 1등은 하이닉스로 바뀌게됩니다.
휘어짐을 잡는 것이 어렵지만 발열을 잡는 것이 더 어려워서 삼성이 HBM 에서 우위를 잡는 것이 쉽지 않을 것 같습니다. 그리고 삼성이 디램에서 우위를 가지고 있었지만 솔직히 하이닉스에 비해 격차가 월등 할 만큼 앞선 것도 아니라서 하이닉스가 모처럼 이기는 상황이라고 하기에도 좀 애매하죠... 삼성이 언론 플레이에 엄청 능하다보니 대한민국에서는 반도체에서 독보적인 위치라고 착각 들을 많이 하시는데 솔직히 그 정도는 아닙니다. ㅋㅋ
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까 삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠. 한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
삼전 메모리는 ddr5부터 수율 하닉에 밀리는걸로 유명하고.. 그 컴돌이들도 ddr5는 삼성 시금치가 아니라 하닉껄 더 선호한다는데..삼전에게 기술혁신이 필요한 시기가 분명하긴 한것 같음. mr-muf와 tc-ncf 공법의 장단점을 말씀해주셔서 약간 5:5 느낌인것처럼 보이긴하나 사실은 현재로서는 mr-muf 공법이 압도적으로 좋은게 사실이고.. 삼전도 자존심때문에 하닉이 사용하는 mr-muf 공법 끝까지 안쓰다가 최근에 결국 mr-muf 써야겠다 해서 장비도 도입한 것으로 알고 있음.. 뭐 여러모로 밀리고 있는데, 다만 삼전이 그래도 유리한건 스마트폰이니 뭐니 하는 자사의 안정적인 판매처가 있다는 것이고.. 메모리 반도체 기술력과 관련해선 지금 당장 삼전이 막 뭔가 새로운 기술을 개발했다고 발표하지 않는 이상 뒤집긴 쉽지 않아보임. 그리고 얼마전에 기사보니까 삼전에서 hbm 연구하던 사람들 하닉간거 루머래요 하닉 hbm 임원이 삼전출신 단 한명도 없다고 인터뷰함
![[지식뉴스] "한국, 더 이상 1등 어려워"...'위기감 최고조' 한국 반도체 생존전략② (ft.김태유 서울대 산업공학과 명예교수) / 교양이를 부탁해 / SBS](http://i.ytimg.com/vi/i-X7mwMQqws/mqdefault.jpg)
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계속 고단으로 쌓는게 답일까??
언제나 운영의 방법론이 있고 기본은 프렉탈이다...
가볍게 운영할 적당한 사이즈의 분할...
😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊
문재인에 아부해서
키운 sk
여러 유튜브 보지만 반도체 설명은 티타임즈가 가장 쉽게 설명해준다
ㄹㅇ 퀄이 다른 급
이거 몇년전에 신문에 나온거랑 똑같은데
그래서 썸네일에서 말한 엔비디아가 삼성전자를 못쓰는 이유가 뭔가요?
하이닉스에 비해 개발이 늦어져 현시점 완성도 부족이 이유라고 볼 수 있을 것 같습니다.
또한 테스트 실패는 아니고 조율과정에 있다 정도로 이해했습니다.
qual 통과를 못하고 있다고 했잖아요.^^
삼성전자 HBM제품이 퀄테스트를 통과하지 못하고 있는 근본적인 이유는 엔비디아의 의도된 전략 때문이라고 봅니다. 쉽게 말해 엔비디아는 지금의 GPU 생산량을 늘릴 계획이 없다는 겁니다. 이유는 간단합니다. 지금 독점체제로 누리고 있는 초과수익(독점수익)을 당분간 유지하기 위함입니다.
@@steadysteps2217 일리잇는 댓글입니다. 사실 A.I시대가 왓다고는 하지만 그 A.I서비스를 어떻게 수익으로 만들어내느냐가 중요하겟지요
AMD는 아에 경쟁상대로 안보기때문에 충분히 엔비디아로써는 급할게 없다라는것이죠
영상 좀 보고 댓글 달자
싸니까
삼성이 먼저 협력업체 통수친거는 언급도 안하는군요?
열받은 협력업체가 장비를 하이닉스에만 판매했고
결론은 삼성은 장비도입을 못함
삼성 쉴드치는 기자님아? 삼성이 그렇게 좋음?
한미반도체 말하는거임?
컴 조립만 해봐도 안다. 삼성은 d램 메모리 자체가 허뎝 Tmfprl인걸 ㅋㅋ
삼성이 hbm을 독점으로 공급해야된다 그래야 세계를 이분야에 지배자가된다. Sk인수가자 재용아.
하이닉스가 모처럼 잘하는 분야가 생긴 것은 한국의 메모리 경쟁 구도에서 바람직한 상황이라고 봅니다. 두 업체가 경쟁을 통해서 기술이 더욱 발전하기 바랍니다.
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까
삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
삼성 엔지니어가 하닉와서 한거 없습니다
오히러 하닉 엔지니어 삼성 마이크론이 줄기차게 빼가고 있는데 ;;
지금 HBM 뿐만 아니라 DDR5 LPDDR5 낸드도 보세요. 생산량 아닌 기술력으로 삼성 따라잡거나 앞선지 꽤 됐습니다. HBM 성공이 그냥 된게 아닙니다. 레거시 제품에서 쌓은 기술력으로 지속적으로 연구개발 해온 결과입니다
@@Munki-y1k 예전에 삼전에서 HBM 개발팀 해체하고 그 개발인력이 하닉으로 많이 가기는 해서 한 거 없다고 보기는 힘들긴 하죠 . .
엔비디아는 갑이니 삼성도 될 것처럼 언플해야 sk공급 계약금액을 유리하게 가져 가겠죠. 당연한 거에 놀아 나고 있음
지금은 HBM3E까지만 쓰면되니까... 4E로 갈때를 대비해서 양다리 걸쳐놓고 있지만 하이닉스가 12단이상을 성공하면 여전히 하이닉스를 메인으로 가겠지.. 어차피 AI분야에 삼성은 경쟁사이고 TSMC와 하이닉스는 하청사이라서...
컴퓨터에 관심 조금이라도 있는사람이면 알텐데
5~6년전에 AMD에서 Fury라는 그래픽카드를 출시했었는데, 당시에는 반도체 업계에서 한번도 시도하지 않은 HBM메모리를 사용했음
기존 GDDR4,GDDR5가 가지던 태생적 한계인 메모리비트의 대역폭을 기존 192Bit/256Bit/384Bit에서 그 이상으로 넘지못하는 문제를 수십년동안 갖고있었는데 HBM은 이걸 한방에 해결해버림
그때당시 Fury에 사용된 HBM 메모리비트가 2048Bit였고 그래픽카드 사이즈가 타 카드대비 3~40%정도 작아지는 효과까지 얻게되었음
근데 무슨이유에서인지 AMD는 후속작을 생산하지 않았으며 기존 RX라인업만 생산해내기 시작했고 HBM은 그렇게 시장에서 잊혀져가다가 갑자기 2024년 Ai가 흥하면서 다시 주목받게됨
이때 성장 가능성을 캐치한 SK하이닉스만 지금 신나게 노젓는 중
후속으로 라데온7 인가 생산 한적이 있는데 아마도 원가 때문에 단종 된듯. 엔비디아는 ddr4 메모리로도 hbm 장착한 그래픽 카드 능력을 상회 했으니까요. 그래서 로드맵에서 hbm 메모리는 사라진거 같음. 아마도 다음세대 부터는 일반 사용자용의 그래픽 카드도 hbm이 쓰일거 같네요.
AMD이녀석들은 진짜 짭싱크 호환 마냥 엔비디아 좋아지는 규격이나 기술 잘깔아줌
@@길깨달음수율이 조나게 안나오기도 했고 이게 스택을 쌓는개념이라 발열쪽에도 취약했죠..그당시 기술로 이론이나 설계보다 성능도 떨어지기도 했구요.
성장가능성을 캐치한게 아니라
”그거라도 해야지...“ 했다가 얻어걸린거에 가깝습니다
비싸서 단종한걸 삼성이 보고 아. 아직은 아니구나 했다가 NVIDIA가 SK랑 짝짱꿍해서 만들어버려서 삼성만 낙동강 오리알이 됨
현직자인데요. 무슨 삼성 HBM 관련자가 하닉에 오나요 ㅋㅋ 진짜 말도 안되는 카더라는 그냥 언급을 안하시는게 ?? 한명도 안왔는데 무슨 소릴... 그리고 기술력 차이는 갑자기 벌어진게 아닙니다.
6:43 내부자들은 다 아시는 거지만... 트롤링이 있었습니다..하..
삼성이 HBM 꿀통을 못 먹은 이유는 단 한사람때문입니다..
그게 누군가요? 회장은 아니죠?
@@aerzestsd6623사장이요 회장말고
🥥🥥🥥KKN.. 😂 내부는 다 알아요
@@aerzestsd6623 그사람을 임명한게 회장이 아닌가요?.. 어차피 최고 경영진은 책임에서 자유롭지 못함
그런 논리라면 주주들도 다 책임 있지요
당연히 품질이죠. 세계적인 펩리스들이 tsmc만 주구장창 쓰는게 왜겠어요? 결국은 품질입니다. 삼성이 D램으로 자만하고 시장을 읽지 못했고 그 결과 하이닉스가 더 좋은 품질의 HBM을 만든거죠. 더이상 기술의 삼성이 아닙니다.
NVIDIA에서는 HBM을 싸게사려면 경쟁시켜야 하겠지... ㅎㅎㅎ
싼게 비지떡임 ㅋㅋㅋ
ㅋㅋ?
엔비디아는 그딴 거 상관 없음
가격 2배로 올려도 사줄 회사가 넘치거든 ㅇㅇ
없어서 못 사는데 ㅋㅋ
@@테미-g6f 나무를 보지말고 숲을 보라는말 모르냐 당장 눈앞에 보이는것만생각하노미래를생각해야지
@@geppetto-qu5gq 그러니까 숲을 보고 있는 건 엔비디아 같은데요?;; 숲의 생태계엔 여러 나무들이 존재해야 하니까요..
@@geppetto-qu5gq미래를 생각해서 가격이 비싸던말던 잘만드는놈한테 주는거지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
7:58 요즘에는 ROHS 환경기준 때문에 납을 사용하지 않습니다. 납이라는 용어 대신에 납이 제외된 다른 금속의 합금을 사용합니다. . 납땜이라는 용어도 요즘에는 안쓰고 대신에 솔더링이라고 하죠.. 납을 제품에 사용하면, 메모리의 납품이 불가능합니다.
상생과 협력을 모르고 혼자 독식하려는 기업은 절대 한계를 극복할 수 없다. 그게 현재의 삼성이다.😮😮😮😮
hbm 개발인력 삼성에서 하이닉스로 옮겼다는건 거짓입니다.
좋은 영상 감사합니다. 디테일에서 좀 아쉬운 부분이 있는데 대부분은 사소하지만 몇 가지만 수정하였으면 합니다.
(1) MR-MUF 는 한 번만 열을 가하고, TC-NCF 는 층마다 열을 가하기 때문에, 열로 인한 문제는 TC-NCF 가 더 취약합니다. (휘어짐에서는 TC-NCF 가 유리한 것이 맞습니다.)
(2) Hybrid 공법은 Hybrid bonding 을 말씀하시는 것 같은데, 여러 공법을 섞은 것이 아니고, Dielectric 과 Cu 라는 다른 물질을 동시에 접합한다고 해서 Hybrid 라고 이름붙은 것입니다.
엥 아직 나오지않은 하이브리드 공법을 얘기한건데 헛소리를하시네유 나중에 100단 이상될때 새로나온공법하고 섞을거라는데 어찌 장담함
@@hansin59게다가 영상 마지막 부분은 NAND 네요..ㅡㅡ 전공자가 영상을 만들지 못했다면 검수라도 받지..
일각에서는 디램문제 해결 안하면 결국 하닉보다 발열이나 수율이 낮을수밖에 없다고 하더군요 하닉보다 삼성의 ddr5 수율이 안좋은대 이거부터 해결 안하면 글쎄요? 과연?
별 문제 않됨. 근방 해결 될 것임....... 혹시 오버클럭 말하는 것인가 ?? JEDEC 표준을 말하는 것인가 ???
@@하이렌더-z5f 별 문제 안 되긴? 용팔이도 삼성 DDR5 불량이 너무 많아서 삼성껀 비추하더구만
하이테크에서 원가절감을 해대니 품질이 좋을수가 았나 ㅋㅋ
HBM한쿡 전문가가 하이닉스를 도왔으니. 인제가 회사 매출과 직결되는걸 보여주는 단적인예. 근대 삼성은 중역에 판.검사 출신들이? ㅎㅎ
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
허허 엔비디아는 다른 회사랑 다르게 듀얼벤더를 고집하진 않습니다. 못따라오는 벤더는 버리고 갑니다. 마이크론에서만 gddr 주구장창 쓴 이력이 있자나요
DRAM 자체의 성능도 떨어진다고 하던데....삼성이
1b 수율 안나온다고 하덴데... SK 마이크론은 1b 쓰는데..
DDR5 출시됐을때부터 수율논란 있었는데 아직도 현재진행형..
@@injangjujakeun 수율보다 심각한게 불량인 놈들을 정상 유통시켜서 용팔이도 거른다는 소문이 날정도로 QC가 망가짐
몇년전 TSMC 등 몇몇회사들이 삼성전자 제품 안쓰기로 결의했던 기억이 남....
삼성전자 죽이기
문재인 까지 아주못된것들
그건 견제하려는 의도인가요 아니면 엑시노스 같은 칩셋 등의 성능이 떨어져서 그런건가요?
삼선은 기술력이 떨어져서 안됨
미국이 심하게 삼성을 배척을 하면 삼성의 일부 메모리/비 메모리 사업 파트는 중국으로 팔릴 위험이 있음.
만약 그 순간이 오면 미국은 망하는 거임.
이재용이 몇년동안 조사만 받았으니.. 당연한 결과.
최태원은 징역 4년 선고 받고도 HBM 납품하는건?
돌아가는 꼬라지가 삼성전자 GAA공법 드립치는거 같네 ㅋㅋㅋㅋTSMC 는 핀펫 안버려서 망한다고 드립치더니 결국 망한건 삼성 ㅋㅋ
테스트 계속 불량입니다 성공 한적이 없어요ㅠㅠ 사내 분위기 너무 안좋습니다
삼성 힘 내세요..... 방법은 있고.. 그 방법을 찾을 것입니다.. 정 않되면 한미반도체를 끌고 오세요..
오 어려운 공법을 쉽게 이해시켜주셨네요 감사합니다!
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면
주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요
아마 은둔고수로 추정되는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
세 회사가 경쟁하니 수익성은 별로겠네. 안그래도 공급처도 제한적인 마당에
반도체 부품의 퀄에는 많은 변수가 있다. 단적인 예를 들면. 첫 번째 제품의 경우, 특정 구간에서 노이즈가 있었는데, 첫 퀄이고, 제품이 필요한 상황이기 때문에, 메이저는 자신 칩의 스펙을 첫번째 퀄 제품에 맞추어서 재 설계를 하여, 동 노이즈가 있어도 제품이 잘 동작을 하도록하여, 첫 번째 제품이 비록 일부 문제가 있어도 제품 승인을 한다. 엄밀하게 이야기한다면, 첫 번째 퀄 제품은 불량이다. 어쨌던 이런 상항에서 진짜 완벽한 두 번째 제품이 퀄 승인 요청이 들어 왔고, 퀄 진행 과정에 노이즈 부분에서 fail이 발생하여, 스펙 상으로는 완벽한 제품인데도, 자신들의 제품과는 궁합이 맞지 않는 것이다. 이런 경우 두 번째 제품은 100% 완벽하더라도, 2 가지 케이스가 생긴다. 스펙은 완벽하지만, 자신의 제품에서 특정 구간의 노이즈 인식 때문에 사용을 못해 퀄 불합격, 혹은 제품이 완벽하니, 퀄 승인은 하지만, 구매하지는 못하는 경우이다. HBM이 어떤 경우에 해당하는지는 모르지만, 영상처럼 그렇게 쉬운 문제가 아니라는 것을 이야기하고 싶고, 엔비디아 제품에 사용이 되니, 좋은 제품이고, 아니면 실패한 제품이라고 볼 단계는 아니다. 시일이 좀 더 흐르면 현재의 기술적 상황이 분명히 명확하게 될 것이다.
몬 시일이 걸려 니만 모르지
삼성 아부나 하는 사람들 승진시키고 실무자 아우성 할때 그냥 외면 하더만 기술력이 점점 떨어지는 구만
음. 알기 쉽게 설명은 해주셨는데 잘못된 정보가 몇가지 있습니다.
1. 삼성 HBM 해체 후 하이닉스로 넘어갔다는 루머가 있었지만, 거의 넘어간 사람없습니다.
하이닉스 역시 자체 인력만으로 했다고 단언했습니다.
2.TC-NCF가 열로 인한 문제가 더 취약합니다.
휘어짐 관점에서는 유리한건 맞습니다.
3.하이브리드가 여러 공법을 합친 그런 기술이 아니라
별도의 방식입니다. 기술적인 말을 시작하면 너무 길어지는데 쉽게 말해보면 웨이퍼위에 구리 컨택을 만들어놓고 칩다이를 범프없이 그대로 붙이는 것을 다이렉트 본딩 혹은 하이브리드 본딩이라고 하는겁니다.
역시 상당히 난이도 높은 공정이며,
실제 사례로 AMD 3D V-Cache x3d라고 있습니다.
SoC밖으로 L3캐시를 빼고, 뺀 자리에 다른 로직 설계를 넣어 집적도를 올리고,L3 캐시는 카파 투 카파 공정으로 칩 위에 올렸습니다.
이 공정은 tsmc가 했습니다.
삼성이 극적인 기술혁신 없이는 끝이다.
협업
우리나라의 국민성 현상황이 반영한다.
상성은 npu 를 만들꺼고 엔비디아랑 직접경쟁에 이를꺼니깐. 애플이 a칩을 더이상 삼성에 주지 않는거랑 같은 이치지
대만 중국인들이 삼성전자 이참에 보내려고 🎉
이재용 회장되면서 삼성은 망했다고 본다....이재용이 손대서 잘된 회사 잘된사업이.....ㅡㅡ
엔비디아 TSMC 대만계 기업의 삼성주기기
아파트를 잘 만드는 회사가 세계를 지배한다
SK 가 이긴 이유 ~ 이건희 마누라 빼고 다 바꿔라 ~ 최태원 마누라도 바꿈 ~
내용이너무좋네요. 발음연습을 조금 더하시면 듣기더좋을것같네요
윤석열이 검찰의 기소 위원회의 말을 듣고 이재용을 기소만 아니했어도 이런일이 없었을거라는 추정이가능합니다 삼성의 위기에 이재용을 감방에 처 넣었죠 이후에 이런일이 예상된겁니다
감사 감사합니다~~^^
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면
주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요
아마 은둔고수로 추정괴는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
고마워요. 로이터
뭐긴 뭐여 합격 못했는데 언플은 합격으로 하주세요 했겠지 황회장 입장에선 경쟁 시켜야 하니까 굳이 적을 만들 필요도 없고 ㅋ
과연 1~2년후에도 이런말이나올지 궁금
이재용이 마이너스의 손이지
돈도 많은 회사가 돈안된다고 포기하니 저런 꼬락서니가 나오는거지 ㅉㅉ
삼성은 요즘 분야를 막론하고 다 깨지고 다니네
왜그러냐면 삼성은 메모리말고 CPU 엑시노트를 만들자나. 혹시나 경쟁상대가 될수 있으니 견재하는거지..
이건 TSMC 를 선호하는이유랑 같음
TSMC 는 고객의 기술을 탐하지.않는다가 슬로건임.
개인적으로 인재싸움이라 생각하는데 삼성과 sk 둘다 엄청좋은기업이고 연봉도 잘주는기업이지만 대한민국 우두머리는 삼성이라는 인식이 한국인한테는 있어가지고 외국계 기업가는거 아니면 삼성전자 입사하려는 인재들이 더 많지않을까싶음 솔직히 hbm돈안되서 포기하고 그 인재들 sk로 나가게끔 한거는 좀 실망스럽긴하네요 이건희 전성기였으면 돈안되도 고집으로 기술력확보는 했을꺼같은데 이재용회장이 딱히 능력이 보이진않는거같음 전문경영인을 두는게 나은거같기도하고
삼성은 엔비디아 미래경잼자
sk는 엔비디아 협력자
2023년 6월에 DDR5램과 AMD호환성문제로 한자리수 %의 삼성램이 AMD 피씨에서 작동못한 사건이 분기점이지 않을까 싶어요. QC에서 오버클럭마진이 적은걸 커트하지 않고 출시해서 AMD의 5600MHZ램이 5200MHZ로 작동되는 과정에서 먼가 문제를 일으킨거 같은데 오버클럭마진이 적을때 문제가 생기는 건 AMD문제라고 우리상관없다고 한 삼성과 오버클럭 마진이 원래 여유있던 하이닉스는 불량률차이가 크고 DDR5에서 1등은 하이닉스로 바뀌게됩니다.
대만은 엔비디아 TSMC AMD 폭스콘의 수장을 모두 가지고 있다..즉 세계 IT 반도체 시장을 지배하고 있는 형국에서 서로 끈끈히 밀어주다보니 시너지 효과가 엄청남...
이해가 속속 되네요.
삼성에서 하이닉스로 HBM 인력은 한명도 오지 않았다.
정확한 차이는 TSMC나 한미반도체와의 관계설정이라 본다. 삼성은 두 업체의 뺨을 후려 갈겼고, SK하이닉스는 두 업체와 악수를 나눴기 때문이다.
휘어짐을 잡는 것이 어렵지만 발열을 잡는 것이 더 어려워서 삼성이 HBM 에서 우위를 잡는 것이 쉽지 않을 것 같습니다.
그리고 삼성이 디램에서 우위를 가지고 있었지만 솔직히 하이닉스에 비해 격차가 월등 할 만큼 앞선 것도 아니라서 하이닉스가 모처럼
이기는 상황이라고 하기에도 좀 애매하죠...
삼성이 언론 플레이에 엄청 능하다보니 대한민국에서는 반도체에서 독보적인 위치라고 착각 들을 많이 하시는데 솔직히 그 정도는 아닙니다. ㅋㅋ
젠슨이 써보라고 하더라도 실무자가 미달돼서 못쓴다고 보고하면 결국은 못씀.
삼성은 파운더리 수주 5년째 제로에(자사물량 제외) 유일한 오더인 자사 AP까지 폭망했고 메모리도 중국과 하이닉스가 추격해 오는중이라 미래가 없다
삼성은 협력사 기술탈취 좀 그만해야함
결국 협력사들이 삼성을 못믿게 되는 결과가 나오는거
정부도 대기업이 망하면 나라가 망한다고 하면서 너무 봐주지 말고
아마도 지금 반도체 활황이라서 케파를 떼어내어 HBM 만드는 게 메리트가 없을 걸
그러다보니 경쟁을 통해서 가격 후려치기를 생각한 엔비디아의 원하는 공급가격을 거부하는 것 아닐까?
삼성이 리벨리온하고 협업한 마하-1칩이 성능하고 수율이 어느정도 나오면 시장 판도 바뀔듯...칩 설계회사들이 지금 치킨게임중이라 메모리가 중요한게아님 실제로 마하-1칩은 hbm없이도 구동가능하다고 기사떴음
기술이 완전히 다르기때문에 엔비디아가 하닉에 맞춰진 설비를 삼성에 맞춰주겠음 ? 그러면 뭐 삼성은 가능성없어보임 삼성이 엄청난 적자보면서 팔지 않는한 납품어려워보임
TSMC가 자기들 패키징 편하려고 하이닉스에 자기네들 패기징 쓰라고 요구하니 무릎꿇은 거에요..이 모든것이 삼전과 TSMC 싸움이에요..
삼성전자와 SK하이닉스 이렇게 보면 미래를 이끌어갈 첨단 기술기업으로 대단해 보이고 기대가 되는데, 이재용과 최태원 두 CEO를 생각하니 젠슨황 비교해 너무 쪽팔리네요.
TSMC가 HBM패키징 하면서 두 회사가 기싸움 하는 거에요..하이닉스는 빤스 내린거고 삼전은 주는대로 패키징해라 이런거에요.
아직도 통과 못함.. 내년에도 안될것
이재용이 맡으면서 삼성이 확실히 안좋네...
이래서 아들을 많이 나아야돼 그래야 거기서 고르지...
퀄컴도 최대고객 삼성 경쟁자로 AP 주문안주는데 엔비디아가 AI반도체 설계도 삼성 파운드리에 준다고 바보냐
아마도 삼성에서 가격을 더 불렀을 것.
턴키 베이스로 GPU까지 같이 준다면 저렴하게 주 해겠다고 역 제안 중.
삼성의 방식이 더 안정적인데, 실제로는 품질이 더 낮다(퀄 테스트 실패)는 건 앞뒤가 안 맞는 설명 아닌가요?
좀 빠르다고 GPU가 인기지만 곧 사라질 거다 편법이니 주류가 될 수 없는 법이다
애플이 반도체 독립하려고 10년이 넘는 동안 인수한 기업이 100개가 넘는데요. 관련 특허와 인력 수급까지 생각하면 들어간 돈과 시간이 엄청나겠쥬?
hbm도 납품 못하면서 더 고성능 hbm3e를 납품하겠다니...
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까
삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
GDDR6 보다는 높은 성능을 원하는데 HBM3 물량 딸려서 구하지 못하니 HBM2E 장착도 고려하는 업체도 있다고 함
엔지니어 몇명이직한다고 바뀌는건 쉽지 않음
이직해도 공정에 적용하는데 시간이 필요하고
평사원들은 많은 공정중 일부업무만 반복하기때문에 전반적으로 공정을 잘아는 엔지니어는 극소수임
@@흰나미 특허 생각도 안하고 그런 단순한 논리를요?
모 IT 전문가가 그러더군요.. 그런 주장은 더하기, 빼기는 잘 못하는데 미적분은 잘할 수 있다고 하는 것과 같다고...😊
머니투데이 관련사네 이거.. 모회사 적시해야지 ...어처구니없네.
엔비디아 젠슨 황이나 AMD 리사 수가 모두 대만인이기에.... 삼성은 잠재적 경쟁사로 본다.
디램 SSD 빼고는 삼성껀 무시해 ㅡㅡ 10년을 당하고도 모르나 개뒈지도 그정도 당하면 안먹을듯
한미반도체 TC Bonder사용을 하느냐 안하는냐 처이를 길게 설명한거네
06:50 틀린정보는 삼성 HBM 해체 후 하닉으로 넘어온사람 거의없음. 현직자임
파운드리는 TSMC에 밀리고 ㅉㅉ
삼성의 미래는 암울한꺼 같다
삼전 메모리는 ddr5부터 수율 하닉에 밀리는걸로 유명하고.. 그 컴돌이들도 ddr5는 삼성 시금치가 아니라 하닉껄 더 선호한다는데..삼전에게 기술혁신이 필요한 시기가 분명하긴 한것 같음. mr-muf와 tc-ncf 공법의 장단점을 말씀해주셔서 약간 5:5 느낌인것처럼 보이긴하나 사실은 현재로서는 mr-muf 공법이 압도적으로 좋은게 사실이고.. 삼전도 자존심때문에 하닉이 사용하는 mr-muf 공법 끝까지 안쓰다가 최근에 결국 mr-muf 써야겠다 해서 장비도 도입한 것으로 알고 있음.. 뭐 여러모로 밀리고 있는데, 다만 삼전이 그래도 유리한건 스마트폰이니 뭐니 하는 자사의 안정적인 판매처가 있다는 것이고.. 메모리 반도체 기술력과 관련해선 지금 당장 삼전이 막 뭔가 새로운 기술을 개발했다고 발표하지 않는 이상 뒤집긴 쉽지 않아보임. 그리고 얼마전에 기사보니까 삼전에서 hbm 연구하던 사람들 하닉간거 루머래요 하닉 hbm 임원이 삼전출신 단 한명도 없다고 인터뷰함
하닉은 뭐 영원할줄아닠ㅋ
@@후후후후루루 삼전에 많이 물렸나봐 ㅎㅎ 맹목적으로 빨지말고 눈치잘봐라잉 훅간다
SK가싸니까 왜겠노 인터넷쇼핑해도 삼성꺼보다 sk꺼가 싼데
물량 쇼티지 유발해서 비싸게 팔아먹을려고 그러는거다.
8단까지는 MRMUF 8단+8단은TC-NCF방식을 써면 안될까?????
hbm만 문제일까. ddr5 부터 모바일까지 삼성이 문제점이 많음
삼성은 끝났다.. 이제 SK가 시스템 반도체 진출 가즈아.
삼성이 작정하고 D램 엔비디아 납품안하면 엔비디아도 망해. 삼성은 tsmc잡을생각말고 잘하고있는 D램에 몰두해도 아쉬울꺼없다. 방향 제대로 잡아라.
그럴려면 Cap die가 기판마다필요하고 점착하기용이하고 Cycle화하기쉽고 안정적이죠
SK하이닉스 HBM개발 책임자가 직접 삼성HBM개발 직원들이 하이닉스로 와서 개발했다는 루머가 도는데 단언한건데 자체인원들로만 개발했다고 컨퍼런스콜인가 에서 말했는데 여기도 역시 주워듣기식 기사네요.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
특히 삼성은 hbm 사업을 접었는데 그 사람들이 그냥 백수 하거나 일반 직장인 월급만 받고 가만히 있었을까요?? 절대 아닙니다.
현직자임. 삼성에서 HBM 인원 하나도 안왔음.
@@보아요-h6p 구라치고 있네 ㅋㅋㅋㅋ
@@가즈아-v3e맞음 사실임
@@가즈아-v3e 내기하실?
어차피 시간이 문제겠지요. 자본과 기술수준엔 여전히 차이가 있습니다.
라데온이 hbm 램 그래픽카드 언제부터 같이협력했는지보면 엔비디아가 쓰는이유가있음 경험치가 다름 외장형그래픽에 쓴
하이닉스 방식으로 4층짜리 쌓아서 그걸 삼성 방식으로 줕여서 8단 12단... 늘리는건 안되는 기술인가요?(그냥 궁금)
4층으로 구워서 4층짜리를 여러개 붙이는걸 말씀하시는거죠?
삼성은 5년안에 만들수나 있을까 하네
대만에서 못쓰게하는거에요
죽어도안쓰니
내용은 매우 유익하나 발음이 좀 아쉽네요…
마이크론... 쓰는데 삼성을?
이걸 어케 믿냐고....
TSMC 농간을 부리는 게 아닐까요
엔비디아 경쟁자 삼성에게 주문 줄리 없지
엔비디아가 의외로 애플급 가격후려치기 도사임