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空冷だとプッシュピン構造だと製品によっては圧力が足らない場合がある可能性があります。K付きなので基本的には大型空冷か簡易水冷をベースに考えてもらえればというところですね。RL－ILMは高価な構成を想定しているILMなので安価な空冷など使う場合は設置圧力によっては不適切な場合があるのでCPUクーラーメーカーに確認が必要になります。よって一長一短となりますので安価なマザーボードには通常のILMのほうが設置圧力不足でエラーが出るといったことがないので安価構成であれば通常ILMのほうがメリットあります。
これはこれは！今回もご解説ありがとうございます！原口さんそろそろこのチャンネルの動画.....出演しちゃいます！？ぜひご検討のほど！
@ お誘いありがとうございます。社内確認して、改めて連絡します！
こういう「斜めからの目線」、大好きです。流石師匠！
今回Core Ultra7 265KF購入してみてLGA1851ソケットここまで見ずに組んでました。MBはAsrockのZ890 Steel Legendにしたのですが取説読まずに水冷クーラー取り付けたので設置圧力まで考えなかったので非常に参考になりました。少し強めにクーラーヘッドの取り付けねじ締め直しました。
「サラッと触っておく程度にしましょうか。」そういうゆるーい感じが好きです。
参考になる動画でした。ありがとうございました✨️
昔は3万半ばといえばハイエンドマザーでしたね💦
自作にも規定トルク値でねじ類締めろ！…ってなる可能性が！？
スリッパとかまさにソレ、トルクドライバー付いてくるしクーラーでは無いけども
躊躇なく剥がす所で笑ってしまった
細かいところですが、使ってる板は投げ売りされてるビットコインマイニング用のオープンラックですよね。一目で判別できましたｗ
不意のウルトラセブンは笑うやろ
とても参考になりました。
ウルトラ・・・語呂が悪いので［core U］で良いのでは・・・私は元々i3 とかi9という言い方をしていたのでその流れでU3、U5、U7、U9となりそうです。
確かに、だけどそれだと末尾Uの低電圧と混じるからなぁ…
@@Rencraの部屋-o9l末尾と先頭じゃ全然違うでしょ
@@dhmo1529 確かに
Intelプロセッサー U300（みんな大好きN100に一個だけPコアをおまけした商品）が既にあるのでダメです！！！
@@stsaim[core]の有無で分かりそうな・・・
他所での検証の受け売りですが、LGA1851では固定金具自体よりヒートスプレッダ側に工夫があるっぽいですね。LGA1700では固定圧力によって凹面状に変形していたのを補完するようにLGA1851世代のヒートスプレッダは中央付近が若干の凸形状になっているそうな。金具による固定時に多少の歪みを許容しながらもLGA1700のようなはっきりとした歪みは消えてるみたいです。スプレッダの個体差はもちろん熱や経年などでどうなるかも不明ですが、ひとまず対策金具が欲しくなるようなレベルではなくなったように思えます。いずれでも民生品で2000本近いバネピンが同接するのが前提とするのはもう限界な気がするなあ。
半年ほど前初自作PCでLG1700ソケットのマザボで自作したんですけど、ソケットを取り付けるとき「え？なにこれ壊れない？」ってくらい硬くて不安だったし、なんなら棒？の部分がひしゃげるレベルだった、あと取り外すときの跳ねっ返りが強くて怪我するレベルだったのでこれは有難いですね
私も全く同じでした不安になりすぎて「CPU 取り付け 固い」とかで調べまくりました問題なく使えていますが未だに間違ってたんじゃないかと気になってます
なんでIntelってちょっとだけ形変えてマザボ流用できないようにするんだ？
kabylake→coffeelakeとかもソケット同じなのにね…。
新しく買ってくれないとお金入らないからとか？
いつかcoreiもcore2みたいな扱い受けるんかな
Core Ultra 200SシリーズのAnti Bent Cool Booster作ってください!!
今工場で生産中です！12月中頃までにはAmazonに出す予定です～しばしお待ちを！
プッシュピン方式のリテールクーラーはその35ポンドをクリアしていると考えて良いのでしょうか？
あくまで個人的なイメージですがバックプレートが無いタイプは恐らくCPUに15キロも圧力負荷をかけるとマザーごと曲がると思います。なのでバックプレートが付いているCPUクーラーありきの話だと考えています。ただしプッシュピンでも使えないって事は無いと思いますが、INTELが提唱する設置圧力は満たせていないと思います。たぶん！
@@pcer24 ありがとうございますi9 無印に付いていたLaminar RH1のみバックプレート有りなので可能性ありそうなのはその辺くらいなんですねあ、でもこれはプッシュピンじゃ無いか
バックプレートがあれば心強い感じではありますよね。金属だとなお良し！て感じで！
35ポンドとか SI単位にしろよな
リテールクーラーもしかしたら全部バックプレート式になるかも
米国で、SI単位へ変化は1982年に停止されました。この時、レーガンは大統領でした。レーガン大統領の理由は、変化コストが高いでした。40年後、ネットで、単位系は大乱闘になりました。
リテールクーラー『…大体のCPUクーラーっス！』ついにリテールもプッシュピンじゃなくなるんですかね？
10:09 RL-ILMの設計図だとそのロードプレートも2/3辺りから折れ曲がっている所から完全フラットにしたと情報が出ていたんだけど、両方共フラットに見えるな、あの設計図は何だったんだろうか。
ウルトラセブンに笑いました(*´艸`*)イケボですよね～😊
今後はCPUクーラー取り付けにトルクレンチ使えって言う事か
ありがとうございます
うぽつです。LGA2011の様な固定金具にすれば良いってだけなんですけどねぇ・・・。
わざわざLGA1700からソケット変える必要あったのかなって感じ。
今回も長方形だしまた反るんだろうか(・・?
K無し モデルは 何時ごろ 販売ですか
今回もそのまま使ってると反るのかな？
Core Ultra、略して「クルトラ～」流行るかどうかはあなた次第！
素直に4点で固定すればいいだろintelはそんなこともできない位財政逼迫してねぇだろとここしばらく思っている
なんで1番反りやすい長辺の真ん中だけに点圧力かけるんだよってなるよね
RL-ILMの方が、CPUを抑えるツメ幅が小さい気がする…。いや気のせいか…。
i5ごときに4万のマザボが一番売れてるって皆んなブルジョワやね。
金具のヒートスプレッダを抑える部分をヒートスプレッダと同じ幅まで広げれば反りも減るような気もします。なんでアレあんなに狭いのですかね？
高いよねー欲しいけど高いから買えたとしてもcore i7 12700kfくらいだな。
PCニワカ目線によるまとめ・既製品にシール貼って出っ張り付けて互換性無くして名前変えただけ・根本的な原因はそのまま、クーラー側に対策の責任を押し付けた挙句その注意書きをシールで隠す
Core Ultra では intel壊れちゃう問題は解消されたのでしょうか？
青コ〜ナ〜LGA1851〜35パウンド〜
最近寒いですよね(笑)
そうですね
core i だったんやし、core U って呼ぼう
asrockさん流石やでｗ
なぜ2○5kのグレードを表す2桁目の数字がiの後ろの数字とズレてるのか...
純正クーラー辞めるいい機会なのでは？インテルさんにAMDさん使わないでクーラー売ったり押し入れの肥やしの人多いでしょ多分このチャンネルの視聴者さんにアンケ取ると面白いかな。クーラー無くなれば箱も小さくなってありがたいのですがｗ
よくそんな所に書いてる物を見付けたな…（笑）1700でも13世代になった時にはマザーの反る報告無くなったと思うから何か対策されたんだっけ？ちゃんとした事を聞いた気がしなかったけど
CORE ULTRA略してコルタナ
RL=「Reduced Load」なんですかね……
ウルトラ怖っ
lb/in2→kgf/cm2（1lb/in2＝0.070307㎏f/cm2）35ポンドで2.460745 kgf/cm2 かな？間違ってたらすまん
Core-Uで良いんじゃね❓
CPUピンの高さは？
あーるえむあいえるえむ は言いづらいｗ何かいい略称あると良いんですけどね
ASrockさすろっく
結局Intel設計ミスなのにそのまま、未だに殿様商売だな、何が有っても反省しないんだな
だからAMDに流れるんだよね いつになるかわからんが今度はAMDにする予定
数年後にはultraじゃなくてuって呼んでそう
core U 5
よくわからんのだが、公示数字を出すのに「放熱」が現行クーラーもちます？厚みを足した？
何もしてないとき 設定と 動画の ワッパが 知りたいです 最小で 動かす 方法も あったら 探してください
空冷だとプッシュピン構造だと製品によっては圧力が足らない場合がある可能性があります。K付きなので基本的には大型空冷か簡易水冷をベースに考えてもらえればというところですね。RL－ILMは高価な構成を想定しているILMなので安価な空冷など使う場合は設置圧力によっては不適切な場合があるのでCPUクーラーメーカーに確認が必要になります。よって一長一短となりますので安価なマザーボードには通常のILMのほうが設置圧力不足でエラーが出るといったことがないので安価構成であれば通常ILMのほうがメリットあります。
これはこれは！今回もご解説ありがとうございます！
原口さんそろそろこのチャンネルの動画.....出演しちゃいます！？
ぜひご検討のほど！
@ お誘いありがとうございます。社内確認して、改めて連絡します！
こういう「斜めからの目線」、大好きです。
流石師匠！
今回Core Ultra7 265KF購入してみてLGA1851ソケットここまで見ずに組んでました。
MBはAsrockのZ890 Steel Legendにしたのですが取説読まずに水冷クーラー取り付けたので設置圧力まで考えなかったので非常に参考になりました。
少し強めにクーラーヘッドの取り付けねじ締め直しました。
「サラッと触っておく程度にしましょうか。」そういうゆるーい感じが好きです。
参考になる動画でした。ありがとうございました✨️
昔は3万半ばといえばハイエンドマザーでしたね💦
自作にも規定トルク値でねじ類締めろ！…ってなる可能性が！？
スリッパとかまさにソレ、トルクドライバー付いてくるし
クーラーでは無いけども
躊躇なく剥がす所で笑ってしまった
細かいところですが、使ってる板は投げ売りされてるビットコインマイニング用のオープンラックですよね。一目で判別できましたｗ
不意のウルトラセブンは笑うやろ
とても参考になりました。
ウルトラ・・・語呂が悪いので［core U］で良いのでは・・・
私は元々i3 とかi9という言い方をしていたのでその流れでU3、U5、U7、U9となりそうです。
確かに、だけどそれだと末尾Uの低電圧と混じるからなぁ…
@@Rencraの部屋-o9l
末尾と先頭じゃ全然違うでしょ
@@dhmo1529 確かに
Intelプロセッサー U300（みんな大好きN100に一個だけPコアをおまけした商品）が既にあるのでダメです！！！
@@stsaim[core]の有無で分かりそうな・・・
他所での検証の受け売りですが、LGA1851では固定金具自体よりヒートスプレッダ側に工夫があるっぽいですね。
LGA1700では固定圧力によって凹面状に変形していたのを補完するようにLGA1851世代のヒートスプレッダは中央付近が若干の凸形状になっているそうな。
金具による固定時に多少の歪みを許容しながらもLGA1700のようなはっきりとした歪みは消えてるみたいです。
スプレッダの個体差はもちろん熱や経年などでどうなるかも不明ですが、ひとまず対策金具が欲しくなるようなレベルではなくなったように思えます。
いずれでも民生品で2000本近いバネピンが同接するのが前提とするのはもう限界な気がするなあ。
半年ほど前初自作PCでLG1700ソケットのマザボで自作したんですけど、ソケットを取り付けるとき「え？なにこれ壊れない？」ってくらい硬くて不安だったし、なんなら棒？の部分がひしゃげるレベルだった、あと取り外すときの跳ねっ返りが強くて怪我するレベルだったのでこれは有難いですね
私も全く同じでした
不安になりすぎて「CPU 取り付け 固い」とかで調べまくりました
問題なく使えていますが未だに間違ってたんじゃないかと気になってます
なんでIntelってちょっとだけ形変えてマザボ流用できないようにするんだ？
kabylake→coffeelakeとかもソケット同じなのにね…。
新しく買ってくれないとお金入らないからとか？
いつかcoreiもcore2みたいな扱い受けるんかな
Core Ultra 200SシリーズのAnti Bent Cool Booster作ってください!!
今工場で生産中です！12月中頃までにはAmazonに出す予定です～しばしお待ちを！
プッシュピン方式のリテールクーラーは
その35ポンドをクリアしていると考えて良いのでしょうか？
あくまで個人的なイメージですがバックプレートが無いタイプは恐らくCPUに15キロも圧力負荷をかけるとマザーごと曲がると思います。
なのでバックプレートが付いているCPUクーラーありきの話だと考えています。
ただしプッシュピンでも使えないって事は無いと思いますが、INTELが提唱する設置圧力は満たせていないと思います。
たぶん！
@@pcer24 ありがとうございます
i9 無印に付いていたLaminar RH1のみバックプレート有りなので
可能性ありそうなのはその辺くらいなんですね
あ、でもこれはプッシュピンじゃ無いか
バックプレートがあれば心強い感じではありますよね。
金属だとなお良し！て感じで！
35ポンドとか SI単位にしろよな
リテールクーラーもしかしたら全部バックプレート式になるかも
米国で、SI単位へ変化は1982年に停止されました。
この時、レーガンは大統領でした。レーガン大統領の理由は、変化コストが高いでした。
40年後、ネットで、単位系は大乱闘になりました。
リテールクーラー『…大体のCPUクーラーっス！』
ついにリテールもプッシュピンじゃなくなるんですかね？
10:09 RL-ILMの設計図だとそのロードプレートも2/3辺りから折れ曲がっている
所から完全フラットにしたと情報が出ていたんだけど、両方共フラットに見え
るな、あの設計図は何だったんだろうか。
ウルトラセブンに笑いました(*´艸`*)イケボですよね～😊
今後はCPUクーラー取り付けにトルクレンチ使えって言う事か
ありがとうございます
うぽつです。
LGA2011の様な固定金具にすれば良いってだけなんですけどねぇ・・・。
わざわざLGA1700からソケット変える必要あったのかなって感じ。
今回も長方形だしまた反るんだろうか(・・?
K無し モデルは 何時ごろ 販売ですか
今回もそのまま使ってると反るのかな？
Core Ultra、略して「クルトラ～」流行るかどうかはあなた次第！
素直に4点で固定すればいいだろintelはそんなこともできない位財政逼迫してねぇだろ
とここしばらく思っている
なんで1番反りやすい長辺の真ん中だけに点圧力かけるんだよってなるよね
RL-ILMの方が、CPUを抑えるツメ幅が小さい気がする…。いや気のせいか…。
i5ごときに4万のマザボが一番売れてるって皆んなブルジョワやね。
金具のヒートスプレッダを抑える部分をヒートスプレッダと同じ幅まで広げれば反りも減るような気もします。
なんでアレあんなに狭いのですかね？
高いよねー欲しいけど高いから買えたとしてもcore i7 12700kfくらいだな。
PCニワカ目線によるまとめ
・既製品にシール貼って出っ張り付けて互換性無くして名前変えただけ
・根本的な原因はそのまま、クーラー側に対策の責任を押し付けた挙句その注意書きをシールで隠す
Core Ultra では intel壊れちゃう問題は解消されたのでしょうか？
青コ〜ナ〜LGA1851〜35パウンド〜
最近寒いですよね(笑)
そうですね
core i だったんやし、core U って呼ぼう
asrockさん流石やでｗ
なぜ2○5kのグレードを表す2桁目の数字がiの後ろの数字とズレてるのか...
純正クーラー辞めるいい機会なのでは？インテルさんにAMDさん
使わないでクーラー売ったり押し入れの肥やしの人多いでしょ
多分このチャンネルの視聴者さんにアンケ取ると面白いかな。
クーラー無くなれば箱も小さくなってありがたいのですがｗ
よくそんな所に書いてる物を見付けたな…（笑）
1700でも13世代になった時にはマザーの反る報告無くなったと思うから何か対策されたんだっけ？
ちゃんとした事を聞いた気がしなかったけど
CORE ULTRA
略してコルタナ
RL=「Reduced Load」なんですかね……
ウルトラ怖っ
lb/in2→kgf/cm2
（1lb/in2＝0.070307㎏f/cm2）
35ポンドで2.460745 kgf/cm2 かな？
間違ってたらすまん
Core-Uで良いんじゃね❓
CPUピンの高さは？
あーるえむあいえるえむ は言いづらいｗ
何かいい略称あると良いんですけどね
ASrockさすろっく
結局Intel設計ミスなのにそのまま、未だに殿様商売だな、何が有っても反省しないんだな
だからAMDに流れるんだよね いつになるかわからんが今度はAMDにする予定
数年後にはultraじゃなくてuって呼んでそう
core U 5
よくわからんのだが、公示数字を出すのに「放熱」が現行クーラーもちます？厚みを足した？
何もしてないとき 設定と 動画の ワッパが 知りたいです 最小で 動かす 方法も あったら 探してください