How to Place Package Design in Correct Position on PCB

如何將封裝設計放置在PCB上的正確位置
為了模擬從封裝到PCB的通道損耗，我們需要在PCB上的正確位置組合封裝。 使用HFSS 3D Layout中的“放置設計”功能可以輕鬆實現。
To model channel loss from package to PCB, we need to combine packages in the correct position on PCB. it can be achieved easily with Place Design function in HFSS 3D Layout.