KiCad进阶学习

แชร์
ฝัง
  • เผยแพร่เมื่อ 17 ก.ย. 2024
  • 在本期视频里,我将通过一个实际的例子,和大家分享一下在建立元件封装的过程中,制作特殊焊盘的方法。
    我们将制作一个QFN的封装,封装底部带有三个散热焊盘,而不是常规的一个,每一个散热焊盘在助焊层上都采用了多个开孔的方式。封装的外围引脚中,也有四对引脚是连接在一起。视频将针对这两个难点,详细演示如何在散热焊盘的助焊层进行多个开孔,以及在特殊的外围引脚制作中,如何制作特殊形状的阻焊层和助焊层开孔。
    希望通过本期视频,可以为大家创建类似的封装提供一些参考。

ความคิดเห็น • 2