HBM 2D말고, 3D로 쌓는 미친 반도체 등장! 이 분야 중국이 2위? 떨고 있는 삼성전자, SK하이닉스.. 한국 반도체의 운명은..? [반도체탐구생활]

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  • เผยแพร่เมื่อ 12 พ.ย. 2024

ความคิดเห็น • 14

  • @sedmarketsignal
    @sedmarketsignal  8 หลายเดือนก่อน +3

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  • @JULIEJUNG-er4qe
    @JULIEJUNG-er4qe 8 หลายเดือนก่อน +6

    글로벌 반도체 전쟁..후덜덜

  • @randonkim7303
    @randonkim7303 8 หลายเดือนก่อน +6

    삼성전자와 하이닉스의 HBM 생태계와 관련회사 풀어주시면 조회수 잘나올거같아요

  • @지니-m5z
    @지니-m5z 6 หลายเดือนก่อน +1

    감사합니다 강해령기자님 ❤

  • @CheezeDUBU
    @CheezeDUBU 17 วันที่ผ่านมา

    3D 디램과 HBM은 다른 건가요? HBM도 디램을 위로 쌓아올린 형태의 반도체라고 알고 있는데 이것도 3D로 쌓아올린 거라고 볼 수 있을 것 같은데 여기에서 이야기하는 3D 반도체는 다른 걸 이야기하는 것 같기도 하고 그 차이를 알려주셨으면 좋겠습니다.

  • @이영민-b1c
    @이영민-b1c 7 หลายเดือนก่อน

    3D DRAM .. PC 환경에 사용할수 없겠죠 ..

  • @라오인
    @라오인 8 หลายเดือนก่อน +5

    반도체 광인의 미소 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

  • @fjljfscndv
    @fjljfscndv 7 หลายเดือนก่อน +1

    d램 미세공정 끝나고 적층방식으로 바뀌면 우리나라 망합니다.

    • @일개미-u8v
      @일개미-u8v 29 วันที่ผ่านมา

      안망했는대?

  • @sjyoon0603
    @sjyoon0603 8 หลายเดือนก่อน +3

    강기자님, 영상 매무매우 감사히 잘봤어요! 근데 중국은 별로 걱정 안해도 될거 같아요. 곧 중국발 경제위기가 오면 수많은 중국 기업들이 쓰러질거 같거든요.

  • @jacquelinekim5622
    @jacquelinekim5622 7 หลายเดือนก่อน

    ❤🧡💛👍👍👍🙏미국 뉴스는 이미 지난주에 밝혔습니다. 2024년 삼성은 AI GPU 거대 기업인 엔비디아로부터 상당한 주문을 확보했습니다. 삼성의 AVP(Advanced Package) 팀은 NVIDIA AI GPU1의 고급 2.5D 패키징을 위한 인터포저와 I-Cube를 제공할 예정입니다. 또한 삼성은 올해 NVIDIA에 HBM3E 메모리 칩을 독점 공급할 가능성이 높습니다. 또한 Google과 MS에서도 이 기사를 찾을 수 있습니다.

    • @안준흥
      @안준흥 5 หลายเดือนก่อน

      삼성 떨어졌습니다

    • @delldell1282
      @delldell1282 หลายเดือนก่อน

      6개월이 지난 지금에 댓글 답니다.
      삼성전자 9월에야 HBM3E 납품하고 있습니다. 전혀 독점은 아니고 오히려 하이닉스, 마이크론, 삼성 순으로 늦게 공급하기 시작했습니다.

    • @stevecho1015
      @stevecho1015 27 วันที่ผ่านมา

      10월에도 납품한다는 소식 없네요... 올해내 납품은 물건너간것 같네요..ㅠㅠ