【孟政中】封装测试,有望让中国半导体打赢翻身仗

แชร์
ฝัง
  • เผยแพร่เมื่อ 19 พ.ย. 2024

ความคิดเห็น • 2

  • @fukeungtai2024
    @fukeungtai2024 2 หลายเดือนก่อน

    說得對 , 努力封測技術 , 是務實可行的其中一個方法

  • @georgechang4163
    @georgechang4163 หลายเดือนก่อน

    能翻身,只要中共國能生產製造出小晶片,就有客戶,不然就剩自嗨