[LGA1700] CPU warp problem solved with "cola" !! # LGA1700
ฝัง
- เผยแพร่เมื่อ 5 ต.ค. 2024
- The warp problem of the LGA1700 CPU was repaired using "Coke".
Chizu's Twitter: / ti_zu_san05501
Click here for the one used for repair ↓
Simioshigris amzn.to/3uIMHda
G7400 amzn.to/3JlZAOx
GIGABYTE H610M S2H DDR4 amzn.to/3oH3gCE
I'm an Amazon Associate
Click here for Twitter ↓
/ tamao_diy - แนวปฏิบัติและการใช้ชีวิต
裏側にスペーサーという発想は無かった・・・
素晴らしい👍️
はさんで解決。なるほど。
というか、ユーザー側がここまで対策しなければいけないなんて単なる欠陥品のような気がしてならないですよ
確かにマザーの板の厚さによって今までも反ったり反らなかったりしましたね
ハイグレード系は問題なかったりするのかも?
ありがとうございます(^^)
製品レベルではない…
なるほどな。みんなが表側にワッシャー挟んだりしてるけど裏側に施術すると。やってみようかな。
ありがとうございます(^^)
自己責任でお願いいたしますm(_ _)m
表裏、両面に施術すれば万全じゃないですか❓
いつもいつも丁寧ですごいなぁ
いいねを20回くらい押したいです
0.5mm厚のアクリル板を使えばいいかも
自分も樹脂板がいいと思いますがアクリルだと耐熱性低いからポリカとかが良さそう
ありがとうございます(^^)
おっしゃるとおりですね
アクリルは可燃性もあるのでその意味でもポリカのほうがよさそうです
0.3mm~0.5mmで絶縁で適度に柔らかくマザボに優しいっていうと、プラ板でも行けそうだなぁ。
ありがとうございます!!
熱の影響がどの位なのかわからないのですが、プラ板でも大丈夫そうですよね(^^)
曲がり方向に左右縦にプレス加工で強度持たせるようなバックプレートって今ないのかな?
むか〜しはバックプレートも平面のとかプレス加工されたものとか色々あったような気がするんだけど…
アルミやテープの腐食が怖い場合は、洗って乾かしたペットボトルとかメモリとかのブリスターパックを同じ様に使うのもありかなって気がしました。
良い参考になりました😀
ありがとうございます😊
バックプレートの強度が上がれば解決できるということですね。
テンションスプリングが固すぎるのも原因かも??
発想が素晴らしいです。表にワッシャかませると圧が減りますもんね。
CPUクーラー側が対応バックプレートを独自製造してセットで売ってきそうな気もしますが、それで解決しちゃうとintel、foxconn、マザボメーカーが「それでいいじゃん」になって結局エンドユーザーの負担(金額的)が増えると。そうならないで欲しいなー。
ありがとうございます!!
メーカーには、カスタマー優先の対応をして頂きたいものです…
ぐおあああ!!!タマオのアイデアが目から脳に流れ込んで来ッッッ!!
真似します。ぬおああああ素晴らしイィイィイイ
ぐぉおお!!(;゚Д゚)
相変わらず素晴らしい技術
しかしユーザーが対処しないといけない状態はどうなんでしょうね・・・
ありがとうございます!!
おっしゃる通り、製品として出荷して良いレベルではありませんね…
発想が素晴らしいですね!GJ!👌
私ならマザボの歪みに気が付かなさそーうです?(笑)ww・・
これって、リコール品になるんじゃないんですかね??知らんけど?
ありがとうございま~す!!
Intelはどう出てくるでしょう…
この発想は素晴らしいですな。
バックプレートを強度あるものに作り替えようとは思っていましたが、シムを挟むのは思いつかんかったですわ。
ひょっとしたら今後、対策済バックプレートなんてのが出てくるかもですね。
ありがおとうございます!!
バックプレートで対応してきますかねw
流石!
着眼点が違いますね!
コーラの缶をひたすら切りまっくって、タマオシムとして販売すれば爆売れすると思います。
ありがとうございます!!
タマオシム…アルミ缶を切っただけw
ワッシャーだと基板の配線へのダメージが経年劣化ででそうなので
こっちのほうがよいですね
だだ、めんどくさいw
はっきり言って、めんどくさい…
この対策の結果はどうだったでしょうか? もうすぐ2年になりますが。
あと、すべての反りの元凶は荷重がかかりすぎるCPUソケットの構造
人間の手でも相当硬いこれを弱めれば解決に導くことも可能
そもそも押さえつけ圧力が強すぎるのです
初めて動画拝見しました。
なるほど、バックプレートの剛性不足ですか。
1台新規で組む予定なのですが、あまりにも面倒であればRyzenにしようかなあ?第10世代CPUでも困る事は無さそうだしそっちでも…とも考えてました。しかし手軽に修正可能ならこちらでも良いかな…。
しかしメーカーも酷い事しますねえ。「ユーザーにこんな事させるなよ!」と思ってしまいます。自作の楽しみと言えばそれまでですが、体の良い不具合と言うか不良品みたいな物でしょうに(´・ω・`)
今の時代にこのクォリティはちょっとですよね…
ついに新品に手を出したか!
クッソォー《゚Д゚》
✧︎(🕶)
CPU反り問題を受けてある人は約10万円の費用と5ヶ月の歳月をかけ、ついにCPUが反らなくなるソケットを開発した!
一方たまおはアルミを3枚挟んだ。
(´>∀
反り対策やらタマオぬいぐるみやらタマオジョッキやらが情報量が多くイィ意味で大変困惑しております😸メッチャ可愛いグッズですわ♪
ありがとうございます(^^)
だいぶ賑やかにw
沿ってるときのグリスは真ん中盛りでやってみてほしい。
コーラのアルミ缶を切って対策とは外国人も真似できるやり方ですね
確かに(°д° )!!
ゴリ押し修理が好きなもので(^^;)
お疲れさまでした。さて私も先日12世代cpuをセットしました。私の場合は全くゆがみが無かったので動画になっていません。
残念・・・ いやよかったのか?なんだか不思議な気持ちになりましたよ。
それは気になる!!
マザーボードなのか、実はフォックスコンのカバーだったりして…
私が自作始めた最初の頃、Pentium4かC2Dの頃もバックプレートが弱いか何かでマザボ自体が湾曲してしまい、別売のバックプレートが人気だった時期があった気がします。
タマオジョッキの販売待っています。
過去にも同じ様な不具合が発生していたんですね!!
時代は繰り返されますね…
すごい👍👍👍
ありがとうございます!!
初めまして!最近見はじめました。CPUって反るんですね笑笑
ありがとうございます!!
なぜか12世代CPUはこの様な状態になっております(^^;)
タマオさんLGA1700かぁ、我が家のINTELはようやくSkylakeまで進化ですw。ワッシャMODなんかは、かなりネットでも広まってますが、バックプレートMODに至るとは流石。和弓の竹みたいに、逆反りさせておくわけですな。本格的にやるなら、バックプレートの強度を上げる方法か。炭素鋼削り出し……なんでユーザーがそこまでやらにゃいかんのかw。まぁ私がLGA1700にたどり着くには、まだ数年かかりそうですがw
私も反り問題がなければ買ってないですw
バックプレートが弱いのか、想定よりもテンションスプリングが固いのか、なぜこうなったのでしょう(^^;)
反り問題が解決したら、メインを1700にしてもよいかもと思ってまーす
@@tamao_diy ピン数増えて総合反力も増えるので、どうしてもスプリングは1200より硬くなりますね。ただ、CPUの抑え爪も横じゃなかったら、ずいぶん違ったかも。
@@tamao_diy CPUが長方形になったのに、固定方法の原理が同じ発想なのが問題です。INTELが固定方法を変えるか、マザボメーカーは、RYZEN スリッパ用の固定方法のように改良するべきです。
ワッシャーはかかる力を減らして反りを防ぐ方式でこちらはかかる力に逆向きに力をかける力技ですよね
cpuやmbにかかる負荷の大きさが気になります
ありがとうございます!!
元々、剛性の高いマザーボードだとかかるはずのテンションスプリングの圧が、剛性の弱いマザーボードだとマザーボードが反る分に力が逃げていただけなので、CPUにかかる負荷は剛性の高いマザーボードとほぼ変わらないと考えています。
ただ、シムを挟んでバックプレートを締め付けた分の圧がその分増えているはずなので、テンションスプリングを曲げてその分を補正しています。
全て設計通りの圧にすると言うのであれば、バックプレート自体の剛性を上げるしかありません。
CPUの接触圧に関しては、今回の方法に対して、ワッシャーを入れたり、ソケット固定方法を変更したりする方が影響が大きいと思います。
いつの時代なんでしょうかね
インテル情けないね インテル入っていませんよ ネ
あまりにもお粗末です(^^;)
タマオ時計が気になる(⑉⊙ȏ⊙) ネットだとワッシャーを挟むやつが話題ですけど。コーラでもいいんですね。ぬいぐるみは温もりを感じますね。
ありがとうございます(^^)
時計とぬいぐるみ、どちらもお気に入り
( *¯ ¯*)ムフフ
バックプレートに細工を加える発想は新しいです…感服いたしましたわ(´-`*)
見ていただいて、ありがとうございます!!
バックプレートに細工をするならワッシャー買わなくていいもんな
挟むものはアルミだと加工するとき危険だし絶縁テープ巻いたりしなきゃいけないから紙でもいいかも?
ありがとうございます!!
紙でも良さそうですね(^^)
マザボメーカーにこの動画見せてやりたい!
バックプレートを改良して配れば問題解決ですね(^-^)b
今回はバックプレートの調整で直りましたが、テンションスプリングが硬いなど、他に要因があるかも??
やっぱり、諸悪の根源はバックプレート及びマザボの剛性不足ですよね。
バックプレートの剛性が高ければ、各部品の個体差になんて影響される事はないでしょうね…
恐らく13世代になれば対策済みのマザーボードが出回るでしょうから、それを待つのが無難だと思う。
ありがとうございます!!
普通ならそれが良いでしょう。
原因が何か、ちょっと気になっちゃいました(^^)
LGA1700は欠陥ソケットだな
次のCPUではソケットを変えて欲しい
そもそもCPU自体が縦長になった分だけ剛性が落ちて、おそらく今までと同じ強度のバックプレートでは耐えられなくなったって事なのではないのかな、と。
おそらくだけど、バックプレートそのものの剛性をわざわざ落とした、とも考えにくいので、これはFOXCONNなりが新型のバックプレートを出さない限り解決しないんじゃないですかね。
(たぶん今でもソケット周りはFOXCONN製が多いと思うので)
テンションスプリングが固すぎるのも気になりますし、メーカーがどう対応するのかが、気になります(^^;)
高評価10個くらい押したい。 裏面のバックプレートが弱いからだったのか。
0.5ミリ厚の絶縁体のシートはアルミ缶以外になにかないかな。
ありがとうございます!!
今回は厚さを調整したかったのでアルミ缶を使いましたが、他にも良いものはありそうです(^^)
そこまでして今のLGA1700で自作したくない。
IntelやMBメーカーが対策するのを待つか、AMDにするわ。
普通の感覚なら、これを知ったら買いたくないと思います(^^;)
@@tamao_diy 改めて考えると、デスク用のメーカーPCやBTOなどは、CPUが沿ったまま販売されているのでしょうかねぇ?。
対策しなければいけないのがそもそも大きな欠陥品、性能が良かろうが論外、物売ってはいけないレベル。
確かに、製品として売ってはいけないレベルだと思います(^^;)
は、犯人はオマエかみたいなイイねは十回押しだw
ありがとうございます(^^)
修理だけでなく開発、対策に着手しましたねえ😂😂 で、そのジョッキで飲むおビールの味が気になりますのお(;´Д`)
だって、話題のCPUの反りは気になったんですもん(^^;)
また飲み過ぎると、池に落ちちゃいますよw
なるほど。
ありがとうございます(^^)
これ完全に不良品でしょ
自分なら返金してもらいます
普通ならそうなると思います。
製品レベルではないですね(^^;)
殻割しなきゃ温度やばかったり反り返り対策しなきゃダメだったり
売りもんではないなw
私たち、試されてるんですよきっと(^^;)
私はパソコンデスクは勿論ですが、自分の部屋では飲食しない様にしています。タバコも吸うのですが部屋ではすいませんでした。
めっちゃ綺麗好きΣ(゚Д゚)
お~っと思い参考に真似させてもらったんですが
私のやり方が悪いのかシム挟んだ段階でボードの逆反りが大きくCPUがソケットからだいぶ浮いてしまい
テンションスプリング曲げてみてもかなり抵抗が強くなってしまい断念しました。
マザーボードのメーカーが違うから完全にマネできてるわけではないですが
参考までにCPUがソケットからだいぶ浮いてる感覚はありませんでしたか?テンションスプリングどのくらい曲げましたか?
こんにちは〜
コメントありがとうございます!!
テンションスプリングはほとんど曲げていません、気持ち程度です。
マザーボード自体をまっすぐにする事が目的なので、CPUが浮く様な事はありませんでした。
おそらく、マザーボードの剛性が高いのではないかと思うんですが、何もしない状態ではCPUは曲がってしまいますかね?
曲がりが無ければ修正作業は必要ありませんし、曲がりが少なければ、シムの厚さも薄くて大丈夫です。
そもそもシムが必要ないか、シムが厚すぎるかのどちらかが考えられます。
@@tamao_diy ご返答頂きありがとうございます!
私のコメントの書き方がおかしかったです。
シムを挟んで逆に反らせCPUを挟んだ力でマザーボードをまっすぐにする目的も動画内から理解させて頂いてたんですが
CPUをソケットに乗っけたときに、おさまりが悪いというか、ある程度は想定できていましたがこんなに接地しないものなのかと。
何もしない状態だとCPUの曲がりは少ないですがございました。
シムも厚すぎるのかなと思って最終的に絶縁テープ畳んだだけのものでも試したんですが
私の環境では、こんなにきつくなっちゃう?ってレベルでテンションかかっていました。
マザーボードの剛性が高い可能性はなるほどという感じです。
見解が広がりました。ありがとうございました。
テンションバーを曲げてガバガバにすると曲がらなくなる?
あー、それだとCPUクーラーに当たるかー、ほな違うかー
テンションスプリングのバネ力を弱くして出荷してもらえれば解決はすると思うのですが、ピンとの接触圧はどうなのでしょうかね?
ピンも自励振動しているでしょうし…
CPUが・・と言うよりマザーボードが反っちゃうのかー
CPUは悪くないですよ〜
ソケットカバーとバックプレート作った人😱
12700k+DDR5以外はRyzenと変わんないけどねぇ。
ショートが怖いから他ので試したいけど何で試そうか、、、
紙を重ねた物でも良いかも??
ベルダンディよろしくコーラで酔って、何もわからなくなったから、問題はなくなった。
とかそんな話だろうと思ってたら全然違ったw
コーラのカフェインでハイテンションになっちゃいました🐱
インテル大失敗だな、
経年劣化がどの程度かが心配。災いは忘れた時に・・・バン
((((;゚Д゚))))
この形状になるバックプレートを製造して販売しましょう!今なら儲けれる予感! がする予感・・・・ともあれ着眼点、アイディアがすごいです マザーそのものが反らないしCPUも反らない 苦労はバックプレート君が一手に!
ありがとうございます!!
個人的に原因が気になっただけなので、恒久改良をメーカーがしてくれる事を望みます(^^)
実質新品ジャンク品!
山田くん、座布団10枚持ってきて〜🐈
強いw
( 「 ・ω・)「<アチョー
私のパソコンのCPUが高温なのはこれかも
反るのが気にならないのであれば、グリス多めで温度が下がるかも知れません。
剃りでてくる頃には買い替えるだろうからなぁ。つけてないや
そんな方法が、ᔪ(°ᐤ°)ᔭᐤᑋᑊ̣
いつものゴリ押しです(^^;)
ショートしないんですか? それが心配です。
動画を見られましたか?
絶縁テープを貼ってあるので、すぐにはショートしないと思います。
反る理由としてはネジの位置が長方形になった為かと。上側に咬ます派と下側に咬ます派と意見は別れそうですね…
設計者はこんな簡単な事はわかっているはずです。
Cpu、ソケットカバー、バックプレートの誰かが想定通りに作られていない気がします…
他の投稿者さんの言だとネジの位置が台形になっているとおっしゃっていたのも気になります…物に依るかも知れませんが…
まあ外国の製品といえばその程度のレベルというのは多そうではありますね
最近はともかく少し前の日本の物づくりならあり得ないレベルです
さて問題はこの状態で十分な冷却ができるクーラーまで装着してケースに入れた状態を再現する縦にしても平面を保てるかどうかですね
なかなかいいアイデアですね。12世代は個人的に気になっていたのですがこれは酷いです。ただでさえLGA1700のマザーは高いのに。
いくらCPUがよくてもこれじゃあなぁ… しばらくはryzenを使い続けようと思いました。
ありがとうございます!!
ちゃんとした物を買いたいのは、私も同じ気持ちです。
なんつう力技・・・
ワッシャーと違いピン圧力減らさないのでこっちの方がいいですね
ありがとうございます(^^)
その場しのぎには良いのですが、メーカーは何か対応してくれないのかな〜と思っています(^^;)
動画の通り、マザボにコーラ(2リットル)をぶっかけて見たのですがCPUのソリが直りません。
むしろ全く起動しなくなりました。
何かやり方が悪かったのでしょうか?
(使ったコーラはイオンのトップバリューのコーラです。)
ありがとうございます!!
トップバリューのコーラはカラメルの濃度が低く、思った程の効果が得られない様です。
今回はコカ・コーラゼロを使用して上手く行きましたので、そちらを使用してみてくださーい(^^)
@@tamao_diy
ご指導有り難うございますm(__)m
あ~やっぱりトップバリューのコーラではダメですか😭😭😭
ぶっかけたらマザボがベットベトになってなんか動画とちょっと違う、
動画とはほんのごくわずか、ほんのちょっとだけ違うなぁ?って思ったんですよね。。。やっぱり本家のコカ・コーラか。
確かにトップバリューのコーラが本家のコカ・コーラより優れている点なんて美味しさくらいのもんですよね。
発熱高いCore i7以上でもお願いします
予算が(っω
スゲー良かったです。まだパソコン新しくする予定無いですが安心出来ました。('ω')
思ったのですがテンション緩くするだけでどこまで行けるか知りたいです。マザボ曲げるのちょっと怖いんで_(:3 」∠)_
テンションレバーを緩くするだけでは、ほぼ変わりませんでした(^^;)
レバーを曲げてテンションを弱めると接点不良になる可能性があるのでお勧めしません。
そうですね。
とんだ欠陥品だな‼
つまりマザボメーカーの初期不良ってことですね。
ありがとうございます!!
どうなんでしょう…
CPUはインテル、固定具はロテスが作っていますし、マザーボードメーカーが悪いのか、私にもわかりません(^^;)
@@tamao_diy ロテス製の金具を選んだのはマザボメーカー。
ということはメーカーが悪いとしておきましょう。
選んだメーカーの責任なんですから。
ロテスを追求するのはメーカーに任せましょう。
私が左にそってるのは何故ですか?_(:3 」∠)_
うんちょこちょこちょこぴー!
なんとなくだけど、アルミ缶だと導電体だからいやだな……
今回は最適な厚さを調べる為にアルミ缶を使用しましたが、最終的には0.5mmのプラ板で良いと思います。
ですが、他のマザーボードで0.5mmが最適とは限らないので、今回の様に0.1mmずつ刻んで調べる必要があります。
この様な事はメーカーちょんぼだよ なんで金を払ったユーザーがこんな事で苦労しなければならないのか 可笑しいというか狂ってます。
同感です。
私的に、これは試作品レベルです。
ショートしそうで怖いです。
ビニールテープを貼ってあるので、簡単にはショートしないと思いますが、動画は見られましたか?
ビニールテープ溶けそうで怖くないですか?
@@テッサロッサらんかぁ 動画内でも言ってますが、耐熱絶縁テープを使用しています。
CPUの高さが微妙に低くなった嫌がらせの影響もありそう
CPUの高さが変更になったんですか?知らなかったです…
PCER24みたいに金儲けしないのが良い
いいね、物事を自分で考える人は何事にも対応できるんでしょうね。
コロナの茶番など気づいてるんでしょう。
マニュアルでしか判断できない人が多い中、希少価値ですね。
ありがとうございます!!
50度ならいれる必要ないですねw
私の性格的に、温度よりもCPUが曲がっている事が嫌です。
プラスチックのワッシャーなら安全です。
CPUの接触圧が下がりますし、CPUクーラーとのクリアランスが変わるので、私的にはありえません。
清水さん。シミラボさんおすすめでしたので採用しました。
@@テッサロッサらんかぁ 回答は変わりません。
トラブルないのでこのまま使います。この問題なければ今一番買いのCPUなんですがね。インテルさんどうにか対応してくれないですかね。
@@テッサロッサらんかぁ プロセスルールを何とかしない限りどうにもなりませんね。さらに第13世代は流用ですし、第14世代はLGA1800になるみたいですので、さらにCPUが長くなります。