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私には今更遅くもう意味も無い後勉強ですが後工程ならちょぴっと経験有って懐かしい。今の状況全く知りません、たまに此方で動画観るとかニュースイッチとかの軽記事は読みますが。簡素な奴ですが金ワイヤーやりましたわ何やらインチキ投資詐欺か株詐欺の講師みたいなかんじでニヤ付きながら真面目な話を喋ってるのがイイですね登録しました😁関わりは無いけど関心高かった車等も有るそうでちょっとづつ過去動画も拝見します。
最新の情報に基づき鋭い洞察を加えながら解説していただき、ひじょうに興味深く視聴いたしました。誠にありがとうございます。高性能な工作機械は、米ソ冷戦時代、対共産圏輸出規制品目リストの最上位群を占め、輸出は厳格に管理されていましたが、冷戦後は、かなり緩和されたと思われます。解説の中で取り上げられた日本製の最先端の工作機械は、自動車のような民生分野はもとより、高精度の兵器を低コストかつ短納期で製造可能にするため、軍事分野でもニーズは高いことは想像に難くありません。周辺諸国に対する軍事的圧力を高め、平和の脅威となりつつある中国に対しては、半導体製造装置同様、工作機械も大幅に輸出制限すべき時期に来ていると思います。
生産技術に光が当たることは素晴らしい
非常に高度な内容を一般視聴者でもなんとなく理解できるように解説する太郎さん技は素晴らしいですね。😃それにしても、日本にはすでに優秀な半導体関連企業がいっぱいあるのに、何の実績も無い新興企業のラピダスに日本政府が何兆円も出資する意味が判りませんね。😟
後工程頑張らせていただきます
今回も素晴らしい内容・・・幅、鮮度、深さ、どれを取っても分かりやすく説得力がある。
めちゃ分かりやすい
ありがとうございました。
ラピダスは、銀行融資でさえも、政府保証が必要な流れになりそうですよね。かなりチャレンジングなため、設備投資・運転資金も膨大になりそうですから、資金繰り計画だけでも規模が大きいだろうなと。
最先端のfabはイケイケのTSMC以外、SamsungもIntelもかなり厳しい状況だから民間投資もかなり怖がってそうだよね
せめて試作が成功してからでないと投資しづらいのはあると思います
2nmのGAAプロセス試作に成功→それなりの歩留まりで生産→契約できたお客様に納品これができて初めてお金を回収できる。どこかで躓いたり日程が後ろにずれるとMRJのように競争力を失う。ハイリスク過ぎて民間には出資できないよ。
勉強になります！！いつもありがとうございます！
士農工商後工程、凄いパワーワードですね。（笑）2nmの半導体専用の後工程の技術をラピダスさんは進めておられるんですね。2nmの半導体の開発も難易度が高い中で、更に後工程もとなると、更に難易度が上がる形ですね。TOWAさんのコンプレッション技術凄いですね。ラピダスさんと一緒にやられたらと感じますが、装置メーカーさんとしての立場だったりがあるんですかね。お話し面白かったです。
ＦＣＢＧＡなどボールグリッドで戦うなら、一番の問題は温度変化に対する物理的な反り問題だと思います。まあ、今や熱変動に強い樹脂も開発されているはずだから問題は解決済みでしょうが。まあ、日本の半導体企業には頑張ってほしいものです。
いや、反りなんて全然解決されてないでwそれ何情報？？？熱変動に強い樹脂ってどの工程の樹脂について言ってるん？基板？？UF？？
どっちが正しいこと言ってるのかわからない…😮
@@user-om5yg1dj3e まだ解決してないんだ。じゃあまだまだ厳しいねえ。
@@user-om5yg1dj3e 昔組立技術屋だった人間の戯言です。気にせんといて。
勉強しようと思って最近見始めました再生リストのシリーズもので、リストに入っていない動画はなんて検索したらでてきますかー？サムスンの後編が見つかりませんでした！
Googleが、ういろう発表して量子コンピューター部門で数歩先んじましたね。あと日本の未来に残るのは光半導体のみ。地道なパワー半導体で首をつなぎながら、生産工程の独自性で生き残るしかありませんね。TSMC曰く、5nプロセスと4nプロセスは集積率の違いで基本設計は同じと解説してましたが、次の3nmに日本が対応できるの？って甚だ疑問ですよね。TSMCにおんぶにだっこ♪
政府が過去にここまでチャレンジングな政策を行ったことがあるでしょうか。５兆円以上は税金が投入されると思いますが、ラピダスにはめちゃくちゃ期待しています。
いつも大変勉強になります。ありがとう御座います。メルマガ登録しました。前回の前工程はメルマガ登録すると後日配布するとのことでしたが、この資料は頂くことは難しいでしょうか？社内の人間にも勉強になるので紹介したいです。ご検討よろしくお願いします。
ラピダスはそもそも自力で資金調達できず政府頼み。稼働できるかすら不安
国策企業ですからね
JDIみたいですか
後工程は、あまりにも、遅れ過ぎていて、改革は必須ですが、前工程の限界は、銅配線の性能が低いからです。グラフェン配線で解決します。
攻殻機動隊の漫画版に、成長型ニューロチップでナノサイズの回路を生成させるってアイディアが描かれてました。フィクション作品ですが、将来の回路制作はこんな感じになると思ってました。一度、見てご感想下さい。
2ナノとか言うてますが、実際の線幅は全然2ナノじゃないんですよね。実際の線幅は10ナノくらいが限界でもうそれを超えてて、10ナノ程度の線幅で集積度が2ナノ相当ってだけだと聞きました。実際の線幅ってどうなってるのか、どうやって10ナノ程度の線幅で2ナノ相当の集積を可能にしているのか、噂程度でしか公開されてないとは思いますが、ぜひ教えて頂きたいです！
過去の太郎さんの動画で説明されてますよ!積層して、ムーアの方則で大体2ナノって言ってるだけです。
@ ありがとうございます！言われてみると元々その知識を得たのも太郎さんの動画だった気がしてきました！また過去動画探して復習してきます！
@@kazuya580 さん。返信ありがとうございます。太郎さんもまだまだ、知識不足ですがこれからもっと成長するでしょう。高評価で応援しましょう。
Google pixcel のSocが通常モデルとaモデルで発熱が違うと言われてるのはパッケージングの違いと言われてるようですが、これも後工程の一つに入るってことなんですね？
ラピダスはIBMと2nmプロセスの技術提携の話が進んでますね。2nmプロセスについて公式にアナウンスが出てる企業はTSMCとIBMともう1社くらいだったと思います。おそらくラピダスはIBMにぶら下がる形で技術開発が進むものと思われます。こういう話って国内の金融屋には全く理解できていないんでしょう。多分ソフトバンクが苫小牧にデータセンター作ってよだれ垂らして融資窓口開くの待ってますよ。知らんけど。
ソフトバンクってニューフォトのこと言ってる？データセンター向けと2nmプロセスは違う話のことだと思うけど何のこと言ってるん？データセンター向けに2nmプロセス使ってんの？？？わけわからん
ものづくり太郎さん、世界の中で日本の本当の位置はどの程度でしょう？ヤバいっすよね？
Towa株価だだ下がってますが、、，今後、復活する？
低コスト化している筈なのですが,末端価格には全く反映されないんですよね｡買う側からすると懐が痛いです(´・ω・｀)
後行程を説明するならIDMとOSATの話がないとマズい気がする
低消費電力AI用は想像がつくのですが、ドライバは誰が書いているかという点が全く公開情報に出てきていないような気がします。
そんな事より、光電融合技術を何処に使うか...の方が気に成ります。最初は、後工程に使うんでしょうが前工程に使う想像が未だ、出来ない。
@@penta... 実用化しないとふんでいます
@@yoshidashinzo5233 さん。光電融合技術はもう実現してます。此の技術こそ、次期セミコンの中心です。因みに、開発したのはNTT SONY 米インテルのR＆D部門です。もう、中国以外のメーカーが開発に注力してます。因みに、2032年から6G通信に使われます。
ラピダスって完成しても電力足りるのでしょうか。
北海道の電気代で半導体工場を作るのはバ〇の極み…原発再稼働が決まってるんだと思う
苫小牧の発電所停めているので、余裕があると思います。
実際に必要な電力は量産に入ってからになると思うので、足りないという事態にはならないかと。
ASMLのEUV露光装置はすんごい電力を消費するので北海道の原発動かすのが前提です。
泊原発もあります
ムーアの法則の終焉はインテルの終焉だったわけですね
500億円欲しい!
めっちゃ参考になりました！ただ申し訳ありませんが謙虚さが感じられないので低評価です笑
私には今更遅くもう意味も無い後勉強ですが後工程ならちょぴっと経験有って懐かしい。今の状況全く知りません、たまに此方で動画観るとかニュースイッチとかの軽記事は読みますが。
簡素な奴ですが金ワイヤーやりましたわ
何やらインチキ投資詐欺か株詐欺の講師みたいなかんじでニヤ付きながら真面目な話を喋ってるのがイイですね登録しました😁
関わりは無いけど関心高かった車等も有るそうでちょっとづつ過去動画も拝見します。
最新の情報に基づき鋭い洞察を加えながら解説していただき、ひじょうに興味深く視聴いたしました。誠にありがとうございます。
高性能な工作機械は、米ソ冷戦時代、対共産圏輸出規制品目リストの最上位群を占め、輸出は厳格に管理されていましたが、冷戦後は、かなり緩和されたと思われます。
解説の中で取り上げられた日本製の最先端の工作機械は、自動車のような民生分野はもとより、高精度の兵器を低コストかつ短納期で製造可能にするため、軍事分野でもニーズは高いことは想像に難くありません。
周辺諸国に対する軍事的圧力を高め、平和の脅威となりつつある中国に対しては、半導体製造装置同様、工作機械も大幅に輸出制限すべき時期に来ていると思います。
生産技術に光が当たることは素晴らしい
非常に高度な内容を一般視聴者でもなんとなく理解できるように解説する太郎さん技は素晴らしいですね。😃
それにしても、日本にはすでに優秀な半導体関連企業がいっぱいあるのに、
何の実績も無い新興企業のラピダスに日本政府が何兆円も出資する意味が判りませんね。😟
後工程頑張らせていただきます
今回も素晴らしい内容・・・幅、鮮度、深さ、どれを取っても分かりやすく説得力がある。
めちゃ分かりやすい
ありがとうございました。
ラピダスは、銀行融資でさえも、政府保証が必要な流れになりそうですよね。
かなりチャレンジングなため、設備投資・運転資金も膨大になりそうですから、資金繰り計画だけでも規模が大きいだろうなと。
最先端のfabはイケイケのTSMC以外、SamsungもIntelもかなり厳しい状況だから民間投資もかなり怖がってそうだよね
せめて試作が成功してからでないと投資しづらいのはあると思います
2nmのGAAプロセス試作に成功→それなりの歩留まりで生産→契約できたお客様に納品
これができて初めてお金を回収できる。
どこかで躓いたり日程が後ろにずれるとMRJのように競争力を失う。
ハイリスク過ぎて民間には出資できないよ。
勉強になります！！
いつもありがとうございます！
士農工商後工程、凄いパワーワードですね。（笑）2nmの半導体専用の後工程の技術をラピダスさんは進めておられるんですね。2nmの半導体の開発も難易度が高い中で、更に後工程もとなると、更に難易度が上がる形ですね。TOWAさんのコンプレッション技術凄いですね。ラピダスさんと一緒にやられたらと感じますが、装置メーカーさんとしての立場だったりがあるんですかね。お話し面白かったです。
ＦＣＢＧＡなどボールグリッドで戦うなら、一番の問題は温度変化に対する物理的な反り問題だと思います。まあ、今や熱変動に強い樹脂も開発されているはずだから問題は解決済みでしょうが。まあ、日本の半導体企業には頑張ってほしいものです。
いや、反りなんて全然解決されてないでw
それ何情報？？？
熱変動に強い樹脂ってどの工程の樹脂について言ってるん？
基板？？UF？？
どっちが正しいこと言ってるのかわからない…😮
@@user-om5yg1dj3e まだ解決してないんだ。じゃあまだまだ厳しいねえ。
@@user-om5yg1dj3e 昔組立技術屋だった人間の戯言です。気にせんといて。
勉強しようと思って最近見始めました
再生リストのシリーズもので、リストに入っていない動画はなんて検索したらでてきますかー？
サムスンの後編が見つかりませんでした！
Googleが、ういろう発表して量子コンピューター部門で数歩先んじましたね。あと日本の未来に残るのは光半導体のみ。
地道なパワー半導体で首をつなぎながら、生産工程の独自性で生き残るしかありませんね。
TSMC曰く、5nプロセスと4nプロセスは集積率の違いで基本設計は同じと解説してましたが、次の3nmに日本が対応できるの？って甚だ疑問ですよね。TSMCにおんぶにだっこ♪
政府が過去にここまでチャレンジングな政策を行ったことがあるでしょうか。５兆円以上は税金が投入されると思いますが、ラピダスにはめちゃくちゃ期待しています。
いつも大変勉強になります。ありがとう御座います。
メルマガ登録しました。
前回の前工程はメルマガ登録すると後日配布するとのことでしたが、この資料は頂くことは難しいでしょうか？社内の人間にも勉強になるので紹介したいです。ご検討よろしくお願いします。
ラピダスはそもそも自力で資金調達できず政府頼み。
稼働できるかすら不安
国策企業ですからね
JDIみたいですか
後工程は、あまりにも、遅れ過ぎていて、改革は必須ですが、前工程の限界は、銅配線の性能が低いからです。グラフェン配線で解決します。
攻殻機動隊の漫画版に、成長型ニューロチップでナノサイズの回路を生成させるってアイディアが描かれてました。フィクション作品ですが、将来の回路制作はこんな感じになると思ってました。
一度、見てご感想下さい。
2ナノとか言うてますが、実際の線幅は全然2ナノじゃないんですよね。
実際の線幅は10ナノくらいが限界でもうそれを超えてて、10ナノ程度の線幅で集積度が2ナノ相当ってだけだと聞きました。
実際の線幅ってどうなってるのか、どうやって10ナノ程度の線幅で2ナノ相当の集積を可能にしているのか、噂程度でしか公開されてないとは思いますが、ぜひ教えて頂きたいです！
過去の太郎さんの動画で説明されてますよ!
積層して、ムーアの方則で大体
2ナノって言ってるだけです。
@ ありがとうございます！言われてみると元々その知識を得たのも太郎さんの動画だった気がしてきました！また過去動画探して復習してきます！
@@kazuya580 さん。
返信ありがとうございます。
太郎さんもまだまだ、知識不足ですが
これからもっと成長するでしょう。
高評価で応援しましょう。
Google pixcel のSocが通常モデルとaモデルで発熱が違うと言われてるのはパッケージングの違いと言われてるようですが、これも後工程の一つに入るってことなんですね？
ラピダスはIBMと2nmプロセスの技術提携の話が進んでますね。2nmプロセスについて公式にアナウンスが出てる企業はTSMCとIBMともう1社くらいだったと思います。おそらくラピダスはIBMにぶら下がる形で技術開発が進むものと思われます。こういう話って国内の金融屋には全く理解できていないんでしょう。多分ソフトバンクが苫小牧にデータセンター作ってよだれ垂らして融資窓口開くの待ってますよ。知らんけど。
ソフトバンクってニューフォトのこと言ってる？
データセンター向けと2nmプロセスは違う話のことだと思うけど
何のこと言ってるん？
データセンター向けに2nmプロセス使ってんの？？？
わけわからん
ものづくり太郎さん、
世界の中で日本の本当の位置はどの程度でしょう？
ヤバいっすよね？
Towa株価だだ下がってますが、、，今後、復活する？
低コスト化している筈なのですが,末端価格には全く反映されないんですよね｡
買う側からすると懐が痛いです(´・ω・｀)
後行程を説明するならIDMとOSATの話がないとマズい気がする
低消費電力AI用は想像がつくのですが、ドライバは誰が書いているかという点が全く公開情報に出てきていないような気がします。
そんな事より、光電融合技術を何処に使うか...の方が気に成ります。
最初は、後工程に使うんでしょうが
前工程に使う想像が未だ、出来ない。
@@penta... 実用化しないとふんでいます
@@yoshidashinzo5233 さん。
光電融合技術はもう実現してます。
此の技術こそ、次期セミコンの中心です。
因みに、開発したのは
NTT SONY 米インテルのR＆D部門です。
もう、中国以外のメーカーが開発に注力してます。
因みに、2032年から6G通信に使われます。
ラピダスって完成しても電力足りるのでしょうか。
北海道の電気代で半導体工場を作るのはバ〇の極み…原発再稼働が決まってるんだと思う
苫小牧の発電所停めているので、余裕があると思います。
実際に必要な電力は量産に入ってからになると思うので、足りないという事態にはならないかと。
ASMLのEUV露光装置はすんごい電力を消費するので
北海道の原発動かすのが前提です。
泊原発もあります
ムーアの法則の終焉はインテルの終焉だったわけですね
500億円欲しい!
めっちゃ参考になりました！ただ申し訳ありませんが謙虚さが感じられないので低評価です笑