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直ったかも！！！！なる早で動画にします💪
なんかPCER24さんの検証動画によると今回のLGA1851用のCPU取付金具はRL－ILMという新型になってCPUを押さえる圧力は弱くなってるらしいですよ。（マザーボードに接してる面にクッションを追加）その動画のコメントにASRockの原口さんの解説も出ているので引用させてもらうと「RL-ILMは高価な構成想定しているので安価な空冷クーラーでは設置圧力によっては不適切な場合があるのでCPUクーラーメーカーに確認が必要になります」とのこと。うどんさんが使用しているCOOLER MASTERの空冷クーラーのヒートシンクの取り付けネジの方向が他メーカーのと違いCPUに対して横向きなので最大トルクで締めてもこの縦長のCPUに必要な縦方向の設置圧力が不足しているのではないかと。（今回、反り防止カバーで不具合が緩和されたのはRL-ILM装着時よりCPUの押さえる圧力が強くなったためかと）だからヒートスプレッダーが平らかどうかもそうですが私的には縦方向でヒートシンクを固定するタイプの空冷クーラーか四隅で設置圧力がかけられる簡易水冷なら反り防止カバーを使わなくても問題解決するのではないでしょうか。
マサチューセッツ州450gまでなのすき
安定性でintelとか言われてたけど、ここまで不安定ならもはやAMDに勝てる所ないですね
最近はサーバー用途ですらAMDにかなり押されていますからねこのままいけば数年後にはシェア半分ずつになりかねないです
これが信頼性で選ばれるIntelちゃんの姿ですか…
プロセッサーが曲がったときに放熱能力を維持するのはラジエーターのせいです。
@@yuan.pingchen3056 ん？
めんどくせぇCPUだなぁ。自分はこんなヤンデレCPUと付き合えない。悪いとは思うけど。
ヤンデレちゃう、ただのメンヘラや。
ヤンデレCPUは草。気難しいプロセッサーであることは間違いないですね。
デレの部分なくね？w
@@めび-m1p通常動作がデレ()
何で今まで優等生だったのに
うp主、あけおめー。今年もディープな投稿お待ちしてます。🎉
あけおめです！
ネジを緩めて、本体を横してテストすれば原因が判明するでしょうクーラーの自重のみ抑える形になるでしょうから、歪みは最小になると思います。
重い冷却システムを横からCPUに取り付けてるから、CPUの片側（下側）に圧力がかかって変になってるんじゃないかなそれが原因だとすると、本体を横に寝かしたら、CPUにかかる圧力が均一になって改善するんじゃないのかな？それか、簡易水冷にするとか
バックプレートとかで挟んで固定するから横向きでも圧力は均一になると思うけど
マザーボードはすごく硬いかっ簡単にはそらないと思うけどなクーラーのネジでバックプレートごと引っ張るかっら下に圧力かかるとは思わないけどな
Reddit見ても同様の問題が見られなくはないあたりIntelの苦難は続きそうですね・・・シートはPTM7950の互換品で熱（大体60℃以上かな？）で溶けるシートっぽい。貼るときに多少気泡が入っていても溶けて埋まるのでそんなに気にしなくても良いかな？なお柔らかすぎて貼りづらい時は冷蔵庫で事前に冷やしておくと良いです。特にグリス不足しづらいということやポンプアウトがしづらいということで、グラボやノートPCのCPUなどコアむき出しの製品のグリス替わりとして人気ですね。
マサチューセッツ州＝略号（４レター）でMass.だから「重量」の誤訳っすね（製品重量？）
おぉ、そういうことか！
釈迦に説法かとは思うんですがメモリはCUDIMM/UDIMMどちらなのかというのと、交換したメモリはSamsung系DieやHynix系Dieなど別のチップ搭載品で試されてますでしょうか？なお、今まで12-14はフレームにより固定圧弱めることでメモコン耐性は落ちていたので、元々弱いCoreUltraでさらに弱めると改善するのは何か全く違うことが起きてる気がします
うちではオーバークロックしたときに同じようなメッセージでましたねコアのクオリティとか悪いとかありそう
30分間〜40分でほぼほぼ確実にエラーが出るサーマルスロットリングが発生する温度に到達していないマルチだと発生しない5.6ghzで改善する電圧盛っても5.7ghzは駄目この状況本当に難しいですね選別不足であれば電圧を盛れば通る筈ですが通らないんですもんね
最適化の課題然り、Core Ultraシリーズを買うのはまだ先になりそうです。
年内に対応パッチがでるって言ってたはずなのにまだ最適化できていないの？
@@mikionakata7921 パッチは出たよ、アレだったけどｗ
恐らくグリスシートは設置面積を使い切る為に切らずに金具の部分まで全面で貼る用かと
NoctuaのNH-D15 G2は使用するCPUに合わせてベースプレートの形状が三種類あります。LGA1700が反るの前提に凸が強めの形状が有るので、COOLER MASTERのCPUクーラーが反ってるLGA1700に最適に作られてるとしたら、反りにくく対策されたマザボに乗ってるLGA1851には凸が強すぎるのかもしれませんね。
あけましておめでとうございます。今年も動画楽しみにしております。
第14世代CPUのトラブルから、熱管理が厳しめに設定されいるのでは？CPUクーラーが凸の形状で端っこの冷却が甘くなっているので、PコアEコアが１個でも高温になった瞬間に何かしらの制限が掛かってる可能性もある。「HWiNFO64」とかでベンチマーク中のコア全部の温度上昇を確認してみては？
HWiNFO64で個別コアも発熱問題ないですね…
私の285Kでは同じようにCinebenchR23のシングルベンチを30分間何度か回してみましたが、エラーは出ないですね
個体差はありそうですね
13、14世代の異常電圧故障問題も何割が反りで壊れたやつなんだろうね。
UP主様 あけましておめでとうございます 毎回判り易い説明でありがとうございます 私はi3の12世代で３年使っているだけなんですが、これだと純正クーラーは軽いので圧迫はほぼ無いと見てますが、重い大きいクーラーが必要ならばマザボを寝かせる箱の横置きでは出来ないのでしょうか？
あけおめです！横置きやってみます
CPUクーラーの重みがありますから検証は横置きでしてはどうでしょうか？反り問題は、最悪基盤の内部パターン剥離の可能性も出ますので・・・
クーラー側が反ってて余計なお世話だったりして痛し痒し
次は、空冷クーラーのCPU面を平面加工しての再検証動画お待ちしております。
あけおめことよろ
あけおめ！
アンチグラビティ割りばシステムでコーヒー噴きましたw
MassUp to 450gなので取り付けやすいですよ、って事なのかな？
現状の安定性はAMDですね
反り防止カバーを少し緩めてあげればいいんじゃないですか？
ベンチではなくゲームとか動画編集とかでもエラーはでますか?
いまのところでないですね。おそらく、3Dゲームでは2スレッドに収まることはないのでエラーは出ないかもです。
CPUへの圧力具合で変わるのであれば、nvidiaB200のチップ間の問題のように、チップレットの反りに対する耐久性に問題があるのかも
ASRockのZ790マザーで、簡易水冷ですけど、反り防止金具装着で新品の12700K、14900kどちらもポンプを固く締めると、メモリのBチャンネルがエラーでバイオス自体が立ち上がりません。ポンプを緩めると問題なく立ち上がります。今は4本挿しの128Gで安定稼働してますが、youtubeに、LGA1700だけでなく、Intel、AMD共クーラー締めすぎでエラーが出るっていう動画が複数上がってます。まぁ、一種の初期不良・相性ですかねぇ・・・。
やっぱCPUクーラーの膨らみが原因のような気がしますが…
クーラーの締めすぎはクーラー側の面接点やマザーＣＰＵ周りの歪曲 接点不良の原因になるので厳禁ですね歪みは熱伝導不良や電気的接点不良につながるので組立時に締め付け順番とトルクがクーラーに記載されてるはず重量のあるクーラーも徐々に歪みが出てくるので横置き以外は向かないと思います
LGA1851→LGA1700はプレートによっては互換性がありそう。(例：Liquid Freezer IIIのプレートはLGA1851とLGA1700両対応。)
人柱お疲れ様ですkopite7kimi氏の投稿によると5.7GHzだとエラー吐くチップもあるみたいですなので、クロックダウンで運用するのが今のところの正解かも？
えぇ…やっぱ広く問題になってるんですか
@@UDN そこそこ件数はあるけど、大々的に問題になっている訳ではなさそうな感じですかね？それか5.7GHzを長時間維持する作業が少ないから気付かれてないだけかもしれませんが・・・ｗ
もう CPU 正方形に戻せよ… 長方形になってから 不具合 ばっかじゃん！
２４Ｈ２問題として、システムドライブの強制暗号化がＣＰＵに負担を掛けているのではないでしょうか？でもそもそも、１０ナノプロセス世代の問題も解決できてないまま７ナノプロセスに移行しても、問題が解決されるどころか、むしろ問題が拡大するんじゃないかといった懸念がありますよね。
結局、固定金具を必要とするかも知れないんですかぁ…マザーボードの保証切れちゃうんですよね？困っちゃいますね😂今年も頑張って下さい。
動作確認の話を聞いている感じでは接点不良ではないかなと思える、接点活性を行うとか磨くとかはどうでしょう？
あけおめです自分はノクチュア、研磨してツルペタにしてますｗいいですよ、ツルペタｗ （自分の場合、問題の有無関係なく趣味でツルペタにしてますｗ）
あけおめです！研磨するしかないですね…
新年一発目の人柱動画乙ですCore Ultraは200シリーズのパフォーマンス問題が有り今年も色々有りそうですね。
プレスコット時代のクーラー重量対策みたいにクーラーの頂点をケース上部に吊り上げるしかないですね
MA824は1.63kg？ ツインタワーでは重い方だと思う個人的に1kg超えたらM/Bを水平にするかどうしても垂直にするなら支えを考えるかな（上から紐で引っ張る等）今回の症状はDカップ＋重いが重なってる感があるね
クーラーの反りは締め付けた時にフラットになるようにしてるんじゃないかなぁ
「貧乳需要」という発言が炎上しないことを祈っています。１３世代１４世代と同じ原因ということはないでしょうか？
それで炎上するなら本望かとw
とすれば重力を考えてPCを寝かせたらまともに動くって事なんでしょうか？
今のところ割り箸でもあまり効果ないから、変わらない可能性が…あと、マザー縦置きのときに冷却性能を発揮するっていうのがCPUクーラーメーカーの言い分らしいです
@@UDN なるほど縦置きで設計されてるんですね。ありがとうございました！
なんか反りじゃなくて熱暴走に見えるような・・・反り防止カバーつけて廃熱が良くなって稼働時間伸びたような気がしますシングルコアで特定のコアにだけ負荷かけるから廃熱効率によって変わるんだと思う
コア温度見てるってコメントでも動画でも言ってんぞ
シングルコア限定のエラーってことで（マルチコアより高クロック）目一杯OCしちゃって一瞬電力不足若しくは他の内部エラー起こしてエラー吐いてるパターンに似てるなぁ2:55 温度問題無い前提で0.15v盛ってエラー吐くってことはoc耐性無さすぎる不良個体マザーの電圧系の制御や他、不具合の可能性も微レ存？
なるほど、マザーの電力供給のせんもありますね…ハズレ石ではありそうw
その「VRM（CPUへの供給電源部品）の不安定」とかは疑わないのでしょうか？高いマザーボードのVRMは一種の「安定化電源」なので動作するだけでなく、性能面にも差が出るらしいです。刺さらなかったら、すいません。
VRMも可能性ありそうですね…
サーマル前提のIntelだから温度は見ないのかね？
01:45 温度はこれ以外にも個別にみましたが問題なさそうでした
youtuber向けのCPUですね本当に
本体を横に倒して行うとどうでしょう？
CPUクーラー重過ぎるのかもね、マザボ下にCPU横に一度寝かせて動作確認してみるしかないかもねぇ、でもクロックダウンすると問題ないとかコア自体部分損傷してる気もするなぁ
簡易水冷でも反ってる人いるし重さは関係ないんじゃないかな
CPUクーラをサイズのFUMA3あたりで試してほしい。
いっそカバー固定をデフォにしたら良いのにって思っちゃいますｗ
要するに、クーラー変えようねって言うcpuからのメッセージ？
沼にハマッちゃいましたねこれは。。。購入店や動作検証してくれるお店で違う環境(マザボ、メモリ等)でチェックしてもらった方がいいかもしれないですね。ショップの保証が使えるのであれば、交換もありかと思います。昨年末辺りから、在庫復活してきていますし、交換してくれそうかな。動画ネタ的には使えるCPUですけど(笑)
手の施し用がなくなったらそうします…もはや保証が効くのかわかりませんが🥹
@UDN CINEBENCH R23のシングルで使うところにたまたま当たってしまっているのかな？ あとは、AK400とかの重量がないCPUクーラーで試すとか？(もう試していたらすみませんm(_ _)m)Windows10にダウングレードしてみても面白いかな？
だったらパソコンを横に倒して、マザーボードが水平になるようにテストしてみたらどうでしょうか？
マザーとCPUのどっちが不具合なのか切り分けはできてるのでしょうか？
どんどんわからなくなってますw
こういう時は検証用にもう1台生やすしかないですねw
噂のちゃんと公表クロックだせない個体なんですかね交換案件の気配
intel使ってると常にCPU劣化が頭の片隅にあるのがめんどいですよね
12世代iシリーズの在庫争奪戦が始まりそうですね、、、私は第9世代を使い続けていますが（i7-9700）、マザーボードが壊れない限り使い続けるつもりくらい不満はありません（あくまでもCPUのみ、の話ですが）しかし、設計不良の14世代問題といいINTELはどうしちゃったのか。。。。
うちの285Kは簡易水冷で極めて快調に動いてます。14900KFから温度も消費電力も下がって非常に満足な買い物でした。
二度も似たような問題に遭遇するとは、運が良い(動画的に)んだか悪いんだか…
シュコシュコやるブロワーはノズルが外れて飛んでく事があるので気をつけてくださいｗCPUソケットもイメージセンサも
昔からクラマス製品の加工精度は悪いから私は一切買わなくなったが、そのへんが原因じゃないのかなぁ？
LGA1700に合わせてベース中心部が盛り上がってるクーラー増えたからなあ……LGA1851の平面度が高いならAMD環境向けといわれたクーラーと相性が良いはず
グリスシートの気泡は、針先で突けば大体OKかと。
マサチューセッツ州って450ｇ以上の物体の制限でもあるのか？
熱接触抵抗のことですよね
たぶんそうですわからん…勉強してきますw
なんか出荷時の検査が甘そうですね。アンダークロックが正解な気がします。全コア駆動時は自動的にクロックが落ちるので正しく動くんでしょうね。
次回：「うどん研磨職人」になる！
研磨します🫡
CPUクーラーの傾きが気になるならPC本体を横にしてやってみれば、、、と思ったけどもう遅いか
時おすしですねw
自作PC歴28年、何十台も触ってきて、CoolerMasterの製品も何度か使った事あるけど、クーラーの接触面が反ってるのなんてあるんですね全部ツルペタだと思ってたけど、熱膨張の関係とかであえてそういう設計なのかな？
最近のはほぼ膨らんでますよ！
今更ながらインテルのCPUってこんなにデリケートなんですね未解決の反り問題もそうですが空冷や簡易水冷などユーザー環境によって何万、何億通りのパターンがあるのにこれはダメ、あれはいいなんてことはハード面からみてメーカーとしてはどうなんでしょうか？もしも物理的な問題（重量など）ならインテルは見て見ぬふりをして新しい商品を出したという認識になるのですが・・
ゲーミング性能終わってる上にこの不安定さ...もうRyzenしか買えない
マイクロコード0x114の配布が始まっているみたいだけどそっちはどうかなまぁパフォーマンス改善のパッチだからこれと関係あるかは分からんけども
すでに出てますが本体を寝かして試して欲しいです
Socket V系は要注意
劣化もするの？
使い方によっては劣化あるかもですね…RH1…
ケースを横に倒せばクーラーの荷重が均等になるのでは・・・因みに私は簡易水冷を使用して、全く問題なしです。
PCの収まりめちゃくちゃ良いなぁ
色の爽やかさならまだ勝ってるよ(なお性能になんの影響もない)
グラボの次はCPUクーラーサのポートなのかw
目視でも分かるようなクーラー接触面の凸は、品質としてどうなんでしょうね
わざとだと思うけど、どうなんだろうね
膨らませすぎなのかもですね
@@UDN うん。CPUをマザボ側の固定金具で押さえつけた時にヒートスプレッダが凹むってのは、確かに事例を見たしそれに対応したいのは理解したけど…これは逆に膨らませ過ぎなんだと思う
そう言えば？反り問題って未だに来ないんだけど何でかな？13世代のi7 13700F使ってるが？当たり石だったのかな？反り防止カバー使ってないけど！未だに変な事起きないな？案外クーラーの取り付けミスだったりして？
9系のほうが高クロックで電力供給データ通信シビアになるとかあるかも？たしかに、CPUクーラーの要因はデカそうですね
@UDN 最初自分もかなり気にしていましたが半年と？前の利用者合わせて既に1年は経ってますが！メモリーエラーが起きたことも無く！ゲームも長時間できる為？かなりCPUクーラーも(取り付け時の力の掛かり方)原因の可能性がありそう！
高いの買ってこれか、、悲しいよ。だから俺は法人向けしか買わない。
％並べる時に合わせて100にならないとムズムズします
マザーボードが悪い説は無いんですか？
マザボの可能性もありますね…電源周りですかね
激アツ！！インテル４世代連続反るダーレイク！！好評発売中！
反ってるのはもっと前からだよ。クーラーメーカーもおりこみ済みで逆反りしている(笑)
相性悪いパーツがあるのかも。メモリとかグラボとかね。intelはCPU個体によりノイズが出るのもあるんでね。クロック下げると問題ない奴は初期不良なんじゃないかと。
めんどくせぇCPUだなぁ…｡こんなの禿げますって。💦
クーラーは研磨必要ですね。
突然のマサチューセッツ州で草。14世代の悪夢でちょっとおっかない。反りが原因なら反り防止のコンタクトフレームが必須になりそうだし、、クーラーの接触面も吟味が必要になりそうだし。もしもこれがsocketとの圧力問題だったらLGA1851系は形状かわるまで手が出ないな。
ベンチ番長だったのに…
ペリペリ剥がして解決したら笑うですw
それで解決したら引退しますんw
サードパーティのものだし設計公差云々言ってもしょうがないんだろうけど、CPUクーラーの丸みまで考えなきゃ組み込めないようなCPUやだ…あとどうでもいいけど最後のひんぬーの下りはちょっと嫌でした。
高電圧時にエラー吐くって14世代と同じやつなんじゃ……
どこかの吉田製作所さんは メモリを2666動作で安定したと
CPUを空冷で動かしていることは何かの拘りがあるんだと思いますが簡易水冷や本格水冷にしない理由があるんだと解釈します。自前のFabを使わずTSMC3nmを使ってもこうなるのは、インテルの「そもそもの設計」が・・・な気もします。またこれでAMDに一歩後れを取ってしまったのか？とも思えました。まぁインテルにせよAMDにせよハイスペックCPUに手を出す機会が自分には無いので情報として知ることが出来たのは収穫でした
本来劣化で壊れることがほぼないCPUでバンバン壊れるものを作るインテルは逆にすごい技術力持っているのでは？まあユーザーからしたらイラネってなるんですけどね
直ったかも！！！！
なる早で動画にします💪
なんかPCER24さんの検証動画によると今回のLGA1851用のCPU取付金具はRL－ILMという新型になってCPUを押さえる圧力は弱くなってるらしいですよ。（マザーボードに接してる面にクッションを追加）
その動画のコメントにASRockの原口さんの解説も出ているので引用させてもらうと「RL-ILMは高価な構成想定しているので安価な空冷クーラーでは設置圧力によっては不適切な場合があるのでCPUクーラーメーカーに確認が必要になります」とのこと。
うどんさんが使用しているCOOLER MASTERの空冷クーラーのヒートシンクの取り付けネジの方向が他メーカーのと違いCPUに対して横向きなので最大トルクで締めてもこの縦長のCPUに必要な縦方向の設置圧力が不足しているのではないかと。（今回、反り防止カバーで不具合が緩和されたのはRL-ILM装着時よりCPUの押さえる圧力が強くなったためかと）
だからヒートスプレッダーが平らかどうかもそうですが私的には縦方向でヒートシンクを固定するタイプの空冷クーラーか四隅で設置圧力がかけられる簡易水冷なら反り防止カバーを使わなくても問題解決するのではないでしょうか。
マサチューセッツ州450gまでなのすき
安定性でintelとか言われてたけど、ここまで不安定なら
もはやAMDに勝てる所ないですね
最近はサーバー用途ですらAMDにかなり押されていますからねこのままいけば数年後にはシェア半分ずつになりかねないです
これが信頼性で選ばれるIntelちゃんの姿ですか…
プロセッサーが曲がったときに放熱能力を維持するのはラジエーターのせいです。
@@yuan.pingchen3056 ん？
めんどくせぇCPUだなぁ。自分はこんなヤンデレCPUと付き合えない。悪いとは思うけど。
ヤンデレちゃう、ただのメンヘラや。
ヤンデレCPUは草。
気難しいプロセッサーであることは間違いないですね。
デレの部分なくね？w
@@めび-m1p通常動作がデレ()
何で今まで優等生だったのに
うp主、あけおめー。
今年もディープな投稿お待ちしてます。🎉
あけおめです！
ネジを緩めて、本体を横してテストすれば原因が判明するでしょうクーラーの自重のみ抑える形になるでしょうから、歪みは最小になると思います。
重い冷却システムを横からCPUに取り付けてるから、CPUの片側（下側）に圧力がかかって変になってるんじゃないかな
それが原因だとすると、本体を横に寝かしたら、CPUにかかる圧力が均一になって改善するんじゃないのかな？
それか、簡易水冷にするとか
バックプレートとかで挟んで固定するから横向きでも圧力は均一になると思うけど
マザーボードはすごく硬いかっ簡単にはそらないと思うけどな
クーラーのネジでバックプレートごと引っ張るかっら下に圧力かかるとは思わないけどな
Reddit見ても同様の問題が見られなくはないあたりIntelの苦難は続きそうですね・・・
シートはPTM7950の互換品で熱（大体60℃以上かな？）で溶けるシートっぽい。貼るときに多少気泡が入っていても溶けて埋まるのでそんなに気にしなくても良いかな？なお柔らかすぎて貼りづらい時は冷蔵庫で事前に冷やしておくと良いです。
特にグリス不足しづらいということやポンプアウトがしづらいということで、グラボやノートPCのCPUなどコアむき出しの製品のグリス替わりとして人気ですね。
マサチューセッツ州＝略号（４レター）でMass.だから「重量」の誤訳っすね（製品重量？）
おぉ、そういうことか！
釈迦に説法かとは思うんですが
メモリはCUDIMM/UDIMMどちらなのかというのと、交換したメモリはSamsung系DieやHynix系Dieなど別のチップ搭載品で試されてますでしょうか？
なお、今まで12-14はフレームにより固定圧弱めることでメモコン耐性は落ちていたので、元々弱いCoreUltraでさらに弱めると改善するのは何か全く違うことが起きてる気がします
うちではオーバークロックしたときに同じようなメッセージでましたね
コアのクオリティとか悪いとかありそう
30分間〜40分でほぼほぼ確実にエラーが出る
サーマルスロットリングが発生する温度に到達していない
マルチだと発生しない
5.6ghzで改善する
電圧盛っても5.7ghzは駄目
この状況本当に難しいですね
選別不足であれば電圧を盛れば通る筈ですが通らないんですもんね
最適化の課題然り、Core Ultraシリーズを買うのはまだ先になりそうです。
年内に対応パッチがでるって言ってたはずなのにまだ最適化できていないの？
@@mikionakata7921
パッチは出たよ、アレだったけどｗ
恐らくグリスシートは設置面積を使い切る為に切らずに金具の部分まで全面で貼る用かと
NoctuaのNH-D15 G2は使用するCPUに合わせてベースプレートの形状が三種類あります。
LGA1700が反るの前提に凸が強めの形状が有るので、COOLER MASTERのCPUクーラーが反ってるLGA1700に最適に作られてるとしたら、反りにくく対策されたマザボに乗ってるLGA1851には凸が強すぎるのかもしれませんね。
あけましておめでとうございます。今年も動画楽しみにしております。
あけおめです！
第14世代CPUのトラブルから、熱管理が厳しめに設定されいるのでは？
CPUクーラーが凸の形状で端っこの冷却が甘くなっているので、PコアEコアが１個でも高温になった瞬間に何かしらの制限が掛かってる可能性もある。
「HWiNFO64」とかでベンチマーク中のコア全部の温度上昇を確認してみては？
HWiNFO64で個別コアも発熱問題ないですね…
私の285Kでは同じようにCinebenchR23のシングルベンチを30分間何度か回してみましたが、エラーは出ないですね
個体差はありそうですね
13、14世代の異常電圧故障問題も何割が反りで壊れたやつなんだろうね。
UP主様 あけましておめでとうございます 毎回判り易い説明でありがとうございます 私はi3の12世代で３年使っているだけなんですが、これだと純正クーラーは軽いので圧迫はほぼ無いと見てますが、重い大きいクーラーが必要ならばマザボを寝かせる箱の横置きでは出来ないのでしょうか？
あけおめです！
横置きやってみます
CPUクーラーの重みがありますから
検証は横置きでしてはどうでしょうか？
反り問題は、最悪基盤の内部パターン剥離の可能性も出ますので・・・
クーラー側が反ってて余計なお世話だったりして痛し痒し
次は、空冷クーラーのCPU面を平面加工しての再検証動画お待ちしております。
あけおめことよろ
あけおめ！
アンチグラビティ割りばシステムでコーヒー噴きましたw
MassUp to 450gなので取り付けやすいですよ、って事なのかな？
現状の安定性はAMDですね
反り防止カバーを少し緩めてあげればいいんじゃないですか？
ベンチではなくゲームとか動画編集とかでもエラーはでますか?
いまのところでないですね。
おそらく、3Dゲームでは2スレッドに収まることはないのでエラーは出ないかもです。
CPUへの圧力具合で変わるのであれば、nvidiaB200のチップ間の問題のように、チップレットの反りに対する耐久性に問題があるのかも
ASRockのZ790マザーで、簡易水冷ですけど、反り防止金具装着で新品の12700K、14900kどちらもポンプを固く締めると、メモリのBチャンネルがエラーでバイオス自体が立ち上がりません。
ポンプを緩めると問題なく立ち上がります。
今は4本挿しの128Gで安定稼働してますが、youtubeに、LGA1700だけでなく、Intel、AMD共クーラー締めすぎでエラーが出るっていう動画が複数上がってます。
まぁ、一種の初期不良・相性ですかねぇ・・・。
やっぱCPUクーラーの膨らみが原因のような気がしますが…
クーラーの締めすぎはクーラー側の面接点やマザーＣＰＵ周りの歪曲 接点不良の原因になるので厳禁ですね
歪みは熱伝導不良や電気的接点不良につながるので組立時に締め付け順番とトルクがクーラーに記載されてるはず
重量のあるクーラーも徐々に歪みが出てくるので横置き以外は向かないと思います
LGA1851→LGA1700はプレートによっては互換性がありそう。
(例：Liquid Freezer IIIのプレートはLGA1851とLGA1700両対応。)
人柱お疲れ様です
kopite7kimi氏の投稿によると5.7GHzだとエラー吐くチップもあるみたいです
なので、クロックダウンで運用するのが今のところの正解かも？
えぇ…やっぱ広く問題になってるんですか
@@UDN
そこそこ件数はあるけど、大々的に問題になっている訳ではなさそうな感じですかね？
それか5.7GHzを長時間維持する作業が少ないから気付かれてないだけかもしれませんが・・・ｗ
もう CPU 正方形に戻せよ… 長方形になってから 不具合 ばっかじゃん！
２４Ｈ２問題として、システムドライブの強制暗号化がＣＰＵに負担を掛けているのでは
ないでしょうか？
でもそもそも、１０ナノプロセス世代の問題も解決できてないまま７ナノプロセスに移行
しても、問題が解決されるどころか、むしろ問題が拡大するんじゃないかといった懸念が
ありますよね。
結局、固定金具を必要とするかも知れないんですかぁ…
マザーボードの保証切れちゃうんですよね？
困っちゃいますね😂
今年も頑張って下さい。
動作確認の話を聞いている感じでは接点不良ではないかなと思える、
接点活性を行うとか磨くとかはどうでしょう？
あけおめです
自分はノクチュア、研磨してツルペタにしてますｗ
いいですよ、ツルペタｗ （自分の場合、問題の有無関係なく趣味でツルペタにしてますｗ）
あけおめです！
研磨するしかないですね…
新年一発目の人柱動画乙ですCore Ultraは200シリーズのパフォーマンス問題
が有り今年も色々有りそうですね。
プレスコット時代のクーラー重量対策みたいにクーラーの頂点をケース上部に吊り上げるしかないですね
MA824は1.63kg？ ツインタワーでは重い方だと思う
個人的に1kg超えたらM/Bを水平にするかどうしても垂直にするなら支えを考えるかな（上から紐で引っ張る等）
今回の症状はDカップ＋重いが重なってる感があるね
クーラーの反りは締め付けた時にフラットになるようにしてるんじゃないかなぁ
「貧乳需要」という発言が炎上しないことを祈っています。１３世代１４世代と同じ原因ということはないでしょうか？
それで炎上するなら本望かとw
とすれば重力を考えてPCを寝かせたら
まともに動くって事なんでしょうか？
今のところ割り箸でもあまり効果ないから、変わらない可能性が…
あと、マザー縦置きのときに冷却性能を発揮するっていうのがCPUクーラーメーカーの言い分らしいです
@@UDN なるほど縦置きで設計されてるんですね。ありがとうございました！
なんか反りじゃなくて熱暴走に見えるような・・・
反り防止カバーつけて廃熱が良くなって稼働時間伸びたような気がします
シングルコアで特定のコアにだけ負荷かけるから
廃熱効率によって変わるんだと思う
コア温度見てるってコメントでも動画でも言ってんぞ
シングルコア限定のエラーってことで（マルチコアより高クロック）目一杯OCしちゃって一瞬電力不足若しくは他の内部エラー起こしてエラー吐いてるパターンに似てるなぁ
2:55 温度問題無い前提で0.15v盛ってエラー吐くってことはoc耐性無さすぎる不良個体
マザーの電圧系の制御や他、不具合の可能性も微レ存？
なるほど、マザーの電力供給のせんもありますね…ハズレ石ではありそうw
その「VRM（CPUへの供給電源部品）の不安定」とかは疑わないのでしょうか？
高いマザーボードのVRMは一種の「安定化電源」なので
動作するだけでなく、性能面にも差が出るらしいです。
刺さらなかったら、すいません。
VRMも可能性ありそうですね…
サーマル前提のIntelだから温度は見ないのかね？
01:45 温度はこれ以外にも個別にみましたが問題なさそうでした
youtuber向けのCPUですね本当に
本体を横に倒して行うとどうでしょう？
CPUクーラー重過ぎるのかもね、マザボ下にCPU横に一度寝かせて動作確認してみるしかないかもねぇ、でもクロックダウンすると問題ないとかコア自体部分損傷してる気もするなぁ
簡易水冷でも反ってる人いるし重さは関係ないんじゃないかな
CPUクーラをサイズのFUMA3あたりで試してほしい。
いっそカバー固定をデフォにしたら良いのにって思っちゃいますｗ
要するに、クーラー変えようねって言うcpuからのメッセージ？
沼にハマッちゃいましたねこれは。。。
購入店や動作検証してくれるお店で違う環境(マザボ、メモリ等)でチェックしてもらった方がいいかもしれないですね。
ショップの保証が使えるのであれば、交換もありかと思います。
昨年末辺りから、在庫復活してきていますし、交換してくれそうかな。
動画ネタ的には使えるCPUですけど(笑)
手の施し用がなくなったらそうします…もはや保証が効くのかわかりませんが🥹
@UDN CINEBENCH R23のシングルで使うところにたまたま当たってしまっているのかな？ あとは、AK400とかの重量がないCPUクーラーで試すとか？(もう試していたらすみませんm(_ _)m)
Windows10にダウングレードしてみても面白いかな？
だったらパソコンを横に倒して、マザーボードが水平になるようにテストしてみたらどうでしょうか？
マザーとCPUのどっちが不具合なのか切り分けはできてるのでしょうか？
どんどんわからなくなってますw
こういう時は検証用にもう1台生やすしかないですねw
噂のちゃんと公表クロックだせない個体なんですかね
交換案件の気配
intel使ってると常にCPU劣化が頭の片隅にあるのがめんどいですよね
12世代iシリーズの在庫争奪戦が始まりそうですね、、、
私は第9世代を使い続けていますが（i7-9700）、マザーボードが壊れない限り使い続けるつもりくらい不満はありません（あくまでもCPUのみ、の話ですが）
しかし、設計不良の14世代問題といいINTELはどうしちゃったのか。。。。
うちの285Kは簡易水冷で極めて快調に動いてます。14900KFから温度も消費電力も下がって非常に満足な買い物でした。
二度も似たような問題に遭遇するとは、運が良い(動画的に)んだか悪いんだか…
シュコシュコやるブロワーはノズルが外れて飛んでく事があるので気をつけてくださいｗ
CPUソケットもイメージセンサも
昔からクラマス製品の加工精度は悪いから私は一切買わなくなったが、そのへんが原因じゃないのかなぁ？
LGA1700に合わせてベース中心部が盛り上がってるクーラー増えたからなあ……
LGA1851の平面度が高いならAMD環境向けといわれたクーラーと相性が良いはず
グリスシートの気泡は、針先で突けば大体OKかと。
マサチューセッツ州って450ｇ以上の物体の制限でもあるのか？
熱接触抵抗のことですよね
たぶんそうですわからん…勉強してきますw
なんか出荷時の検査が甘そうですね。アンダークロックが正解な気がします。全コア駆動時は自動的にクロックが落ちるので正しく動くんでしょうね。
次回：「うどん研磨職人」になる！
研磨します🫡
CPUクーラーの傾きが気になるならPC本体を横にしてやってみれば、、、と思ったけどもう遅いか
時おすしですねw
自作PC歴28年、何十台も触ってきて、CoolerMasterの製品も何度か使った事あるけど、クーラーの接触面が反ってるのなんてあるんですね
全部ツルペタだと思ってたけど、熱膨張の関係とかであえてそういう設計なのかな？
最近のはほぼ膨らんでますよ！
今更ながらインテルのCPUってこんなにデリケートなんですね
未解決の反り問題もそうですが空冷や簡易水冷などユーザー環境によって何万、何億通りのパターンがあるのに
これはダメ、あれはいいなんてことはハード面からみてメーカーとしてはどうなんでしょうか？
もしも物理的な問題（重量など）ならインテルは見て見ぬふりをして新しい商品を出したという認識になるのですが・・
ゲーミング性能終わってる上にこの不安定さ...
もうRyzenしか買えない
マイクロコード0x114の配布が始まっているみたいだけどそっちはどうかな
まぁパフォーマンス改善のパッチだからこれと関係あるかは分からんけども
すでに出てますが本体を寝かして試して欲しいです
Socket V系は要注意
劣化もするの？
使い方によっては劣化あるかもですね…RH1…
ケースを横に倒せばクーラーの荷重が均等になるのでは・・・
因みに私は簡易水冷を使用して、全く問題なしです。
PCの収まりめちゃくちゃ良いなぁ
色の爽やかさならまだ勝ってるよ(なお性能になんの影響もない)
グラボの次はCPUクーラーサのポートなのかw
目視でも分かるようなクーラー接触面の凸は、品質としてどうなんでしょうね
わざとだと思うけど、どうなんだろうね
膨らませすぎなのかもですね
@@UDN うん。CPUをマザボ側の固定金具で押さえつけた時にヒートスプレッダが凹むってのは、確かに事例を見たしそれに対応したいのは理解したけど…これは逆に膨らませ過ぎなんだと思う
そう言えば？
反り問題って未だに来ないんだけど何でかな？
13世代のi7 13700F使ってるが？
当たり石だったのかな？反り防止カバー使ってないけど！未だに変な事起きないな？案外クーラーの取り付けミスだったりして？
9系のほうが高クロックで電力供給データ通信シビアになるとかあるかも？
たしかに、CPUクーラーの要因はデカそうですね
@UDN
最初自分もかなり気にしていましたが半年と？前の利用者合わせて既に1年は経ってますが！
メモリーエラーが起きたことも無く！ゲームも長時間できる為？かなりCPUクーラーも(取り付け時の力の掛かり方)原因の可能性がありそう！
高いの買ってこれか、、悲しいよ。だから俺は法人向けしか買わない。
％並べる時に合わせて100にならないとムズムズします
マザーボードが悪い説は無いんですか？
マザボの可能性もありますね…電源周りですかね
激アツ！！インテル４世代連続反るダーレイク！！好評発売中！
反ってるのはもっと前からだよ。
クーラーメーカーもおりこみ済みで逆反りしている(笑)
相性悪いパーツがあるのかも。
メモリとかグラボとかね。
intelはCPU個体によりノイズが出るのもあるんでね。
クロック下げると問題ない奴は初期不良なんじゃないかと。
めんどくせぇCPUだなぁ…｡
こんなの禿げますって。💦
クーラーは研磨必要ですね。
突然のマサチューセッツ州で草。
14世代の悪夢でちょっとおっかない。
反りが原因なら反り防止のコンタクトフレームが必須になりそうだし、、クーラーの接触面も吟味が必要になりそうだし。
もしもこれがsocketとの圧力問題だったらLGA1851系は形状かわるまで手が出ないな。
ベンチ番長だったのに…
ペリペリ剥がして解決したら笑うですw
それで解決したら引退しますんw
サードパーティのものだし設計公差云々言ってもしょうがないんだろうけど、CPUクーラーの丸みまで考えなきゃ組み込めないようなCPUやだ…
あとどうでもいいけど最後のひんぬーの下りはちょっと嫌でした。
高電圧時にエラー吐くって14世代と同じやつなんじゃ……
どこかの吉田製作所さんは メモリを2666動作で安定したと
CPUを空冷で動かしていることは何かの拘りがあるんだと思いますが簡易水冷や本格水冷にしない理由があるんだと解釈します。
自前のFabを使わずTSMC3nmを使ってもこうなるのは、インテルの「そもそもの設計」が・・・な気もします。
またこれでAMDに一歩後れを取ってしまったのか？とも思えました。まぁインテルにせよAMDにせよハイスペックCPUに手を出す機会が自分には無いので情報として知ることが出来たのは収穫でした
本来劣化で壊れることがほぼないCPUでバンバン壊れるものを作るインテルは逆にすごい技術力持っているのでは？
まあユーザーからしたらイラネってなるんですけどね