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Good job
항상 감사드립니다 덕분에 반도체 산업에 대해 이해하는데 많은 도움이되고있습니다~!
^^
항상 도움되는 영상 감사드립니다 잘보고 가요 다들 팍팍 오르길 ㅎ
엑기스 강의 감사합니다.반도체 강의는 대표님이 최고십니다.
반도체주 투자하면서 가장 좋아하는 채널입니다! 고맙습니다 대표님:)
씩씩한 오프님 인사, 멋집니다^^
대표님, 하이브리드본딩에 대해 공부 많이 되었습니다. 메모했지만 시간 나면 한번 더 복습해야 할 듯요 ㅎㅎ 영상 진심 감사드립니다~~^^
항상 감사합니다.
대표님 감사합니다.. 그림으로 설명해 주시니 고등학교 시절 학교에서 배우던 느낌이라 더 잘 이해가네요^^
감사합니다😊😊😊
고맙습니다~
감사
감사합니다 대표님 😊
안까먹었지만 더 들으니 좋네요감사합니다
감사합니다~~~
감사합니다 🙏 🙏
Any opinion on glass packages like absolics makes?
Yes
늘 감사합니당
한미반도체 bonder 장비는 성장성은 높으나 매출비중이 적던데요.. 결국 매출이 나오려면 vp가 많이 팔려야 할텐데 전방산업이 투자규모를 감소하고 있어서 주가가 움직이긴 힘들지 않을까요? 대표님 생각은 어떠신가요?😊
본더는 이제 신규 사업으로 키우는 분야입니다. 성장성을 보고 있죠. 당장 매출은 MSVP, EMI 쪽이 올라와야 합니다.
영상 감사합니다
명강의 잘보고 있습니다 감사합니다 😊
감사합니다^^
좋은 강의 감사합니다!
감사합니다.....^^
삼성에는 한미반도체같은장비를 어느회사 장비를 사용하나요?
한미반도체는 대부분 시스템반도체향입니다. 삼성 파운드리 후공정은 일본 디스코 제품을 주로 씁니다.
@@GODofIT. 아쉽네요 삼성도 시스템 키울려면 후공정 패키징 분야 투자를 해야할텐데요 ~
프로텍의 갱본더는 상용화 가능성이 없나요?
시간이 좀 더 필요해 보입니다
후공정 장비 제너셈은 어떤가요?
틈새 시장에서 열심히 하고 있습니다.
아이티의 신 짱!
안녕하세요 eSSD는 서버 수요가 좋다고 하던데요 기존 클라이언트로 나가는 SSD와 검사 프로세스가 다른가요? 핸드폰으로 나가는 SSD는 일부만 검사하고 eSSD는 전수검사 한다는데 이게 맞는건지요?
회사마다 조금씩 다른데요. 스마트폰용 eMMC에 비해 eSSD 테스트가 까다롭습니다.
주성엔지니어링에 대해선 어찌 생각하시는지요.하이닉스도 투자 줄이고, 중국에도 판로가 막힐 가능성있고...기술력은 좋은데 영업환경이 최악으로 치닫는거 같네요.아신님 의견이 궁금합니다~~~
당장은 부정적입니다만 실력이 있는 회사라 극복하리라 믿습니다.
항상 감사드려요.오늘 그동안 눈팅만하던 하나마이크론이 급락하길래 줍줍하긴 했는데 그래도 무섭네요
SK하이닉스 쇼크 영향이 크네요 ㅠㅠ
하이닉스가 하이브리드 본딩을 개발했다고 해서 한미반도체 큰일났구나. 티씨 본더의 시대는 같구나하고 검색해보니 ~~ 역시 선경지명이 있으셨네. ~~이때 도 주주였지만 워낙 소액이라. ㅠ
형수님은 항상 응원함 여타의 그냥 시황정리로 조회수 먹는 사람들보다 훨씬 진국이고 진짜인 사람임
믿음직스런 전문가, 인증입니다.
한미반도체가 결국은 일낼 거로 봐야 겠네요.당장은 아니지만 승부주로 모아 갑니다.이렇게 끊임없이 강조되는데 지나치면 바보네요.
저번hbm설명하실때는 sip기판이 쓰인다고했는데.. fc-bga기판이 쓰이는건가요? 아님 둘다 쓰이는건가요? ? ?
SiP는 웨어러블이나 핸드셋 쪽에 주로 쓰이고요. HBM은 아직 AI용 서버 등에 쓰여서 FC-BGA로 패키징 합니다. 향후 모바일향 HBM이 상용화되면 SiP로도 사용될 수 있습니다.
훌륭한 정보입니다 그런데 애플의 5,6G제품 독주배경에는 LCP소재(무라타)때문인것에도 관심가져주시면 좀더 상황파악에 도움되라 생각합니다 TSMC가 일본에 공장을 짓는굿도 소재때문입다
네 좋은 의견 감사합니다. 요즘 스마트폰에 대한 관심이 낮아서 조금 멀리하고 있습니다. LCP나 mPI는 항상 눈여겨 보고 있어요.
@@GODofIT. 폰뿐 아니라 자율주행과 고속서버에도 필수가되가고있어 애플카나 메타버스시대에 엄청난 수요가 예상되고있습니다
감사합니다. 강의 잘 듣고 있습니다. 한미반도체가 신규 진입한 웨이프 커팅 장비와 이오테크닉스의 다이싱 장비와의 차이가 궁금 합니다. 다 같이 웨이프를 자르는 장비인데 사용 용도가 다른지, 아니면 경쟁관계인지, 앞으로 기술방향등이 궁금한데 아신님의 설명을 부탁 드립니다. 반도체를 이해 하는데 많은 도움이 되고 있습니다.
다음 영상에 답변 드리겠습니다.
안눙하세요
웬만한 세미나보다 낫네요.
한미반도체 내년1분까지 꾸준히 모아갈 생각입니다 다들 성투하세요 감사합니다
후 한미반도체 올인갑니다.
올인은 좀^^
아튀 =이형수 대표님 ㅋㅋ
아 씨 오늘봄
분명 우리나라말인데~분명 잘~설명하시는것맞는 것 같은데ㅜ
삼성전자도 한미걸 쓰는줄알았는디 ㅎㅎ
아이티이에시인@@@
무슨말인지 하나도 모르것네
다시 들어도 명강의이다. 요때라도 한미 더 샀으면 얼마나 좋았을꼬... 감사합니다. HBM이 이 정도일줄아야
형님 유진테크 주성 원익 IPS 전망좀알려주십시요...ㅠㅠ
하락 사이클이 마무리되고 투자 사이클이 재개될 겁니다. 다만 인고의 시간이 조금 남은 거 같아요.
Good job
항상 감사드립니다 덕분에 반도체 산업에 대해 이해하는데 많은 도움이되고있습니다~!
^^
항상 도움되는 영상 감사드립니다 잘보고 가요 다들 팍팍 오르길 ㅎ
^^
엑기스 강의 감사합니다.
반도체 강의는 대표님이 최고십니다.
^^
반도체주 투자하면서 가장 좋아하는 채널입니다! 고맙습니다 대표님:)
^^
씩씩한 오프님 인사, 멋집니다^^
^^
대표님, 하이브리드본딩에 대해 공부 많이 되었습니다. 메모했지만 시간 나면 한번 더 복습해야 할 듯요 ㅎㅎ 영상 진심 감사드립니다~~^^
^^
항상 감사합니다.
^^
대표님 감사합니다.. 그림으로 설명해 주시니 고등학교 시절 학교에서 배우던 느낌이라 더 잘 이해가네요^^
^^
감사합니다😊😊😊
고맙습니다~
^^
감사
감사합니다 대표님 😊
^^
안까먹었지만 더 들으니 좋네요
감사합니다
^^
감사합니다~~~
^^
감사합니다 🙏 🙏
^^
Any opinion on glass packages like absolics makes?
Yes
늘 감사합니당
^^
한미반도체 bonder 장비는 성장성은 높으나 매출비중이 적던데요.. 결국 매출이 나오려면 vp가 많이 팔려야 할텐데 전방산업이 투자규모를 감소하고 있어서 주가가 움직이긴 힘들지 않을까요? 대표님 생각은 어떠신가요?😊
본더는 이제 신규 사업으로 키우는 분야입니다. 성장성을 보고 있죠. 당장 매출은 MSVP, EMI 쪽이 올라와야 합니다.
영상 감사합니다
^^
명강의 잘보고 있습니다 감사합니다 😊
^^
감사합니다^^
^^
좋은 강의 감사합니다!
^^
감사합니다.....^^
^^
삼성에는 한미반도체같은장비를 어느회사 장비를 사용하나요?
한미반도체는 대부분 시스템반도체향입니다. 삼성 파운드리 후공정은 일본 디스코 제품을 주로 씁니다.
@@GODofIT. 아쉽네요 삼성도 시스템 키울려면 후공정 패키징 분야 투자를 해야할텐데요 ~
프로텍의 갱본더는 상용화 가능성이 없나요?
시간이 좀 더 필요해 보입니다
후공정 장비 제너셈은 어떤가요?
틈새 시장에서 열심히 하고 있습니다.
아이티의 신 짱!
^^
안녕하세요 eSSD는 서버 수요가 좋다고 하던데요 기존 클라이언트로 나가는 SSD와 검사 프로세스가 다른가요? 핸드폰으로 나가는 SSD는 일부만 검사하고 eSSD는 전수검사 한다는데 이게 맞는건지요?
회사마다 조금씩 다른데요. 스마트폰용 eMMC에 비해 eSSD 테스트가 까다롭습니다.
주성엔지니어링에 대해선 어찌 생각하시는지요.
하이닉스도 투자 줄이고, 중국에도 판로가 막힐 가능성있고...기술력은 좋은데 영업환경이 최악으로 치닫는거 같네요.
아신님 의견이 궁금합니다~~~
당장은 부정적입니다만 실력이 있는 회사라 극복하리라 믿습니다.
항상 감사드려요.
오늘 그동안 눈팅만하던 하나마이크론이 급락하길래 줍줍하긴 했는데 그래도 무섭네요
SK하이닉스 쇼크 영향이 크네요 ㅠㅠ
하이닉스가 하이브리드 본딩을 개발했다고 해서 한미반도체 큰일났구나. 티씨 본더의 시대는 같구나하고 검색해보니 ~~ 역시
선경지명이 있으셨네. ~~이때 도 주주였지만 워낙 소액이라. ㅠ
형수님은 항상 응원함
여타의 그냥 시황정리로 조회수 먹는 사람들보다 훨씬 진국이고 진짜인 사람임
감사합니다^^
믿음직스런 전문가, 인증입니다.
^^
한미반도체가 결국은 일낼 거로 봐야 겠네요.
당장은 아니지만 승부주로 모아 갑니다.
이렇게 끊임없이 강조되는데 지나치면 바보네요.
^^
저번hbm설명하실때는 sip기판이 쓰인다고했는데.. fc-bga기판이 쓰이는건가요? 아님 둘다 쓰이는건가요? ? ?
SiP는 웨어러블이나 핸드셋 쪽에 주로 쓰이고요. HBM은 아직 AI용 서버 등에 쓰여서 FC-BGA로 패키징 합니다. 향후 모바일향 HBM이 상용화되면 SiP로도 사용될 수 있습니다.
훌륭한 정보입니다 그런데 애플의 5,6G제품 독주배경에는 LCP소재(무라타)때문인것에도 관심가져주시면 좀더 상황파악에 도움되라 생각합니다 TSMC가 일본에 공장을 짓는굿도 소재때문입다
네 좋은 의견 감사합니다. 요즘 스마트폰에 대한 관심이 낮아서 조금 멀리하고 있습니다. LCP나 mPI는 항상 눈여겨 보고 있어요.
@@GODofIT. 폰뿐 아니라 자율주행과 고속서버에도 필수가되가고있어 애플카나 메타버스시대에 엄청난 수요가 예상되고있습니다
감사합니다. 강의 잘 듣고 있습니다. 한미반도체가 신규 진입한 웨이프 커팅 장비와 이오테크닉스의 다이싱 장비와의 차이가 궁금 합니다. 다 같이 웨이프를 자르는 장비인데 사용 용도가 다른지, 아니면 경쟁관계인지, 앞으로 기술방향등이 궁금한데 아신님의 설명을 부탁 드립니다. 반도체를 이해 하는데 많은 도움이 되고 있습니다.
다음 영상에 답변 드리겠습니다.
안눙하세요
^^
웬만한 세미나보다 낫네요.
^^
한미반도체 내년1분까지 꾸준히 모아갈 생각입니다
다들 성투하세요 감사합니다
^^
후 한미반도체 올인갑니다.
올인은 좀^^
아튀 =이형수 대표님 ㅋㅋ
아 씨 오늘봄
분명 우리나라말인데~
분명 잘~설명하시는것맞는 것 같은데ㅜ
삼성전자도 한미걸 쓰는줄알았는디 ㅎㅎ
아이티이에시인@@@
^^
무슨말인지 하나도 모르것네
다시 들어도 명강의이다. 요때라도 한미 더 샀으면 얼마나 좋았을꼬... 감사합니다. HBM이 이 정도일줄아야
형님 유진테크 주성 원익 IPS 전망좀알려주십시요...ㅠㅠ
하락 사이클이 마무리되고 투자 사이클이 재개될 겁니다. 다만 인고의 시간이 조금 남은 거 같아요.