podstawę pompy odkręć i też zeszlifuj w tej firmie, zrób test :) jak szlifować to wszystko i dokładnie - wyeliminować każdą niedoskonałość powierzchni płaskiej :) podstawa chłodzenia też pewnie prosta nie jest :) szczególnie w chińskiej produkcji masowej
😮😳😮 Szaleniec!! 😆 Myślę, że nawet bez szlifu byłby bardzo podobny efekt z temp. Połączenie metalem to duża zmiana, no i brak wyginana blaszki. Fajnie! :)
Śmieszy mnie konieczność poprawy produktu wartego około 4k złotych. To wychodząc z fabryki i to jeszcze w tej cenie powinno być dopracowane do granic możliwości...( posiadacz i9 12900k łączy się w bólu..)
Kamilu super materiał! Chciałem zobaczyć jak dużo daje zrobienie tych wszystkich czynności na raz :D ale z tym szlifowaniem to żeś poleciał na grubo :D gratuluje pomysłu!
Stosując ciekły metal pod IHSem powinno się zabezpieczyć te małe rezystory wokół rdzenia np. lakierem bezbarwnym, bo jeśli ciekły metal wyleje się na nie to doprowadzi do zwarcia i uszkodzenia CPU.
Na przyszłość jakbyś chciał robić lapping to proponuję popytać laboratoria zajmujące się metalografią i preparatyką zgładów metalograficznych. Oni bardzo często posiadają maszynki do szlifowania zgładów metalogragicznych a z tego co widzę to lapping procesora niewiele się różni od przygotowywania zgładów. Poza tym fajny materiał :)
@@weczisTV Zgłady to są w dużym skrócie próbki metali, które się zalewa żywicą (inkluduje) i właśnie szlifuje na polerkach w celu odtworzenia struktury materiału i badania pod mikroskopem. Taką próbkę po polerowaniu się dodatkowo wytrawia, co w przypadku lappingu nie ma miejsca. W Internecie jest to szerzej opisane.
5:50 to nie jest strikte rdzeń a jego powierzchnia, to cienka osłona. Tak procesor wygląda w laptopach bez ihs! Trzeba być ostrożnym a nie wystraszonym. To całe jest metalowe więc nie może być rdzeniem. Są materiały pokazujące tranzystory i warstwy.
Fajny film, o takim czymś właśnie myślałem ile może dać. Pewnie na różnych modelach mogło by przynieść lepszy/gorszy efekt. Tutaj lusterko na ihs i głowicy chłodzenia też pewnie by zbiło jeszcze kilka stopni.
Kiedyś coś słyszałem o szlifowaniu samego wafla krzemowego w procesorze, ciekawe jaki by to dało efekt, jeszcze z direct die i zeszlifowaną podstawą chłodzenia
Ciekawy pomysł na szlifowanie, nawet lepszy niż ręczne szlifowanie nie tylko pod względem czasochłonności ale też dokładności, ponieważ ręcznie można krzywo wyszlifować a tutaj nie ma takiego ryzyka. Co do zdejmowania indu to zastanawiam się, czy nałożenie galu na ind i podgrzanie do kilkudziesięciu stopni wystarczyłoby aby gal połączył się z indem i pozostał w stanie ciekłym, dzięki czemu znacznie łatwiej byłoby oczyścić rdzeń
o, akurat pod poprzednim filmem z ramką pisałem ze ciekawe by było zobaczenie tej ramki z lappingiem, a tu nawet coś więcej btw ciekawe czy pod am5 beda takie ramki
ja bym zobaczył jak ktoś oprócz szlifowania i wykańczania na lustro IHS wykończył by na lustro też blok wodny. ciekawi mnie czy była by różnica względem tej szorstkiej struktury płytki chłodzącej.
Nie żebym kogoś podpuszczał, ale rdzeń procesora też da się szlifować. Jest to jeszcze bardziej ryzykowna operacja, ale w zamian ma się ponoć niższe temperatury :)
Kamil super pomysł szlifierka magnetyczna znacznie ułatwiła prace ale mnie zastanawia czy dało by radę zdjąć z ihsa np.1mm albo więcej tak żeby grubość ihsa nie przekraczała 0,5mm i czy jest takie chłodzenie które by do tego dobrze dolegało
Gdybyś tylko zrobił ten odcinek w wersji angielskiej to byś miał parę milionów wyświetleń. Ogółem to bardzo dobre osiągi tego rozwiązania. Co prawda utrata wartości nowego produktu i problem z przyszłym odsprzedaniem przestaje mieć znaczenie jeśli nie ma się planów odsprzedawania tego procesora w przyszłości. Mój Ryzen 5 3600 jest dla mnie wystarczająco mocny i nie mam zamiaru go wymieniać na nowszy do czasu aż nie będzie wykorzystywany w 100% w grach, a do tego czasu będę tylko wymieniać karty graficzne. Także bardzo dobry odcinek.
Nw czy przy skalpie i lapingu nie zaleca się małego UV mógłbyś sprawdzić przy jakim napięciu proc byłby nadal stabilny i jak by się to przekładało na zużycie prądu ??
Dzisiaj założyłem ramkę od Thermaltake i jest duża poprawa przy 12900KF przy Dark Rock Pro 4, wcześniej był tylko washer mod i lapping, co też było poprawą w stosunku do stocka.
ja mam oskalpowaną dodam że wlasnoręcznie i7 11700k oczywiście też lapping bo bez tego efekt jest uważam połowiczny po prostu skalp powinien być robiony z lappingiem i teraz spokojnie daje rady chłodzić moj procek Fortis 3 i w dadatku sporo zjechalem z obrotami wetylatora. Jestem mega zadowolony
Tak by było gdyby te ryski na powierzchni IHS wpasowywały się w ryski na powierzchni bloku chłodzenia, ale na to nie ma co liczyć więc przestrzeń te w praktyce musi wypełnić pasta termoprzewodząca, która nawet jeśli jest ciekłym metalem ma znacznie niższą przewodność cieplną niż miedź, z której jest wykonany zarówno IHS jak i podstawa bloku chłodzenia. Nawet jakby chłodzenie miało podstawę z aluminium to nadal ma ono znacznie większą przewodność cieplną niż jakakolwiek pasta termoprzewodząca. Więc nie, te małe ryski nie poprawiają przewodzenia ciepła tylko je pogarszają.
@@Matiq. Pomaga o tyle, że jest lepsza niż pusta przestrzeń wypełniona powietrzem ale najlepiej jest jak może być jej jak najmniej między IHSem a podstawą chłodzenia.
Chciałbym to widzieć Lapping + ciekły metal na starego klasyka ( Intel Celeron 352 ) zrobić test w grach a poźniej zaprosić kogoś ze specjalistów do wyciągnięcia jak najlepszego OC pod ciękłym azotem + to był by hit jeśli ktoś podkręcił by go do 9GHZ+ przypominam rekord procesora jaki udało mi się znaleźć to 8.5GHZ na owym procesorze.
Bloki wodne stosowane w chłodzeniach typu AiO nie nadają się do chłodzenia rdzenia bezpośrednio, procesor bez IHS ma rdzeń niżej niż brzegi socketu więc taki standardowy blok nawet nie dosięgnie do rdzenia.
Nie łatwiej zamiast zdzierać Ind i potem używać ciekły metal, to przyłożyć do niego odrobinę Galu? Teoretycznie wejdzie w reakcje z Indem i zrobi się płynny "Galistan" czyli ciekły metal :P
Ponowię się Zaczynamy od grubszego papieru ...150ka ....180ka itd i wtedy nie 4h byś szlifował a 20-40min jeszcze jakby przejechać 1 szlifem przez środek od wewnątrz ciekawe co by było :D
jeszcze jakby przeszlifować od wewnątrz (szlif tylko na środku zeby wyrównać to co pod procek nie zeszlifowując reszty obrysu + chłodzenie od spodu przejechać ciekawe co by było :D
@@Tashiragi razem z resztą można podszlifować chodź tam jest i tak sporo zapasu na uszczelnienie zwykle tak zebrać 0.1mm dla wyrównania plus drugie tyle wokół żeby siadło te dodatkowe 0.1mm (lub ile by tam nie wyszło to samo chłodzenie + poler super drobną pastą na ściereczce (bez dotykania papierem ściernym)
ja bym osobiście żyletką tego nie zdejmował. na PCB procka są ścieżki i jak tą żyletką jakąś ścieżkę zarysujesz albo po prostu ukruszysz to albo procek nie będzie działał albo w najlepszym przypadku coś nie będzie działało np. jeden kanał pamięci. może też być po prostu niestabilnie. ja bym użył jakiegoś plastikowego narzędzia
Temat już dawno nieaktywny ale dziwie się po co w ogólne wsadziłeś z powrotem ten IHS, założę sie że temp. były by jeszcze niższe i a jak już to po co pasta na IHS zamiast ciekłego metalu
Słowem udowodniono że INTEL oszczędzając w produkcji 2-5 dolarów naraża klientów na 600 zł by komputer pracował jak należy. Pomijam błąd konstrukcyjny. Brawo Intel ...🙄
wielkość procesora w nano powoli się wyczerpuje , jeżeli nie wymyślą czegoś innego to zacznie się produkcja składająca się z kilku takich procesorów na jednej płycie.Nie mylić z ilością rdzenii, załadują 2-4 takie procki koło siebie zamiast 8-12 rdzeniowych będziemy mieli 24 czy 48 . To celowo tak długo aby skubać ludzi powoli. Technologia jest z reguły 2-3 lata do przodu ale najpierw się musi zwrócić kosz inwestycji poprzednich generacji. To jak z telefonami naprodukowali miliony muszą się sprzedać nim wejdzie nowa generacja.
wpiszcie w tytuł filmu "Skalpujemy i9-12900KS za 4000zł" będzie więcej wyświetleń -jak ludzie po samym tytule zobaczą że to ten obecnie najszybszy procesor jaki jest dla graczy. Bo samo słowo "procesor" nie daje już takiego efektu - nie każdy pomyśli o tym najszybszym
👍 Subskrybuj moreleTV ➡ morele.tv/subskrybuj
Promocje z okazji Intel Gamer Days ➡ morele.tv/3QTlfSt
🛒 i9-12900KS ➡ morele.tv/3pPqW85
🛒 i9-12900K ➡ morele.tv/3pSQhxH
🛒 Pasty Thermal Grizzly ➡ morele.tv/3CzgGII
⚠ A tu znajdziecie najnowsze promocje na Morele ➡ morele.tv/Price-Man-Promki
Julka-"W tych czasach faceci nie mają jaj"
Kamil- Potrzymaj mi procesor
podstawę pompy odkręć i też zeszlifuj w tej firmie, zrób test :) jak szlifować to wszystko i dokładnie - wyeliminować każdą niedoskonałość powierzchni płaskiej :) podstawa chłodzenia też pewnie prosta nie jest :) szczególnie w chińskiej produkcji masowej
😮😳😮 Szaleniec!! 😆
Myślę, że nawet bez szlifu byłby bardzo podobny efekt z temp. Połączenie metalem to duża zmiana, no i brak wyginana blaszki. Fajnie! :)
5:00 Pasta termoprzewodząca ma za zadanie wyrównać te mikroryski na ihaesie, także nie ma co na lustro tego szlifować.
Niesamowite właśnie to chciałem zobaczyć w dokładnie takiej formie :)
Śmieszy mnie konieczność poprawy produktu wartego około 4k złotych. To wychodząc z fabryki i to jeszcze w tej cenie powinno być dopracowane do granic możliwości...( posiadacz i9 12900k łączy się w bólu..)
Już to pisałem-poruszasz najciekawsze tematy! 👍
Kamilu super materiał! Chciałem zobaczyć jak dużo daje zrobienie tych wszystkich czynności na raz :D ale z tym szlifowaniem to żeś poleciał na grubo :D gratuluje pomysłu!
Stosując ciekły metal pod IHSem powinno się zabezpieczyć te małe rezystory wokół rdzenia np. lakierem bezbarwnym, bo jeśli ciekły metal wyleje się na nie to doprowadzi do zwarcia i uszkodzenia CPU.
Najlepiej używać solder maski, chemia dokładnie do tego przystosowana
Na przyszłość jakbyś chciał robić lapping to proponuję popytać laboratoria zajmujące się metalografią i preparatyką zgładów metalograficznych. Oni bardzo często posiadają maszynki do szlifowania zgładów metalogragicznych a z tego co widzę to lapping procesora niewiele się różni od przygotowywania zgładów. Poza tym fajny materiał :)
co to są zgłady? :D
@@weczisTV Zgłady to są w dużym skrócie próbki metali, które się zalewa żywicą (inkluduje) i właśnie szlifuje na polerkach w celu odtworzenia struktury materiału i badania pod mikroskopem. Taką próbkę po polerowaniu się dodatkowo wytrawia, co w przypadku lappingu nie ma miejsca. W Internecie jest to szerzej opisane.
A ja jestem ciekaw ile by spadła temperatura po zastosowaniu ciekłego metalu między ihs a blokopompe.
5:50 to nie jest strikte rdzeń a jego powierzchnia, to cienka osłona. Tak procesor wygląda w laptopach bez ihs!
Trzeba być ostrożnym a nie wystraszonym. To całe jest metalowe więc nie może być rdzeniem. Są materiały pokazujące tranzystory i warstwy.
Ta osłona to krzem amorficzny, którym rdzeń jest gdzieniegdzie wypełniony i pokryty od góry aby zmniejszyć rezystancję cieplną junction to case
@@reinn_0 czyli fachowo powinno się mówić nałóż równo pastę termo przewodząca i docisnij mocno aby zmniejszyć rezystancję cieplną.
Fajny film, o takim czymś właśnie myślałem ile może dać. Pewnie na różnych modelach mogło by przynieść lepszy/gorszy efekt. Tutaj lusterko na ihs i głowicy chłodzenia też pewnie by zbiło jeszcze kilka stopni.
Intel dobrze zaprojektował gniazdo procesora 👏 kto by pomyślał, że trzeba używać dodatkowych elementów żeby się nie wyginał xd
Kiedyś coś słyszałem o szlifowaniu samego wafla krzemowego w procesorze, ciekawe jaki by to dało efekt, jeszcze z direct die i zeszlifowaną podstawą chłodzenia
Ciekawy pomysł na szlifowanie, nawet lepszy niż ręczne szlifowanie nie tylko pod względem czasochłonności ale też dokładności, ponieważ ręcznie można krzywo wyszlifować a tutaj nie ma takiego ryzyka. Co do zdejmowania indu to zastanawiam się, czy nałożenie galu na ind i podgrzanie do kilkudziesięciu stopni wystarczyłoby aby gal połączył się z indem i pozostał w stanie ciekłym, dzięki czemu znacznie łatwiej byłoby oczyścić rdzeń
Do testów powinieneś użyć Arctic liquid freezer || 420mm
I do tego nie zaszkodziło by użyć ciekłego metalu między IHS i chłodzenie
o, akurat pod poprzednim filmem z ramką pisałem ze ciekawe by było zobaczenie tej ramki z lappingiem, a tu nawet coś więcej
btw ciekawe czy pod am5 beda takie ramki
Chciałbym film na temat modyfikacji elektronicznej procesorów.
Genialny wstęp. Ok róbmy to!
Poradnik druciarstwa XDDD Tak na serio to super film, łapka w górę poleciała i czekam na kolejny :D
ja bym zobaczył jak ktoś oprócz szlifowania i wykańczania na lustro IHS wykończył by na lustro też blok wodny. ciekawi mnie czy była by różnica względem tej szorstkiej struktury płytki chłodzącej.
Zeszlifowanie ręczne ihs i blokopompy na lustro mogło by coś dać. To byłby ciekawy eksperyment i raczej niepowtarzalny pozdrawiam.
Nie żebym kogoś podpuszczał, ale rdzeń procesora też da się szlifować. Jest to jeszcze bardziej ryzykowna operacja, ale w zamian ma się ponoć niższe temperatury :)
benchmark cpu burner (wbudowany w furmarka) też ma duże temp procesora
Dlaczego masz pasek do zegarka zamocowany w odwrotna stronę?
Kamil super pomysł szlifierka magnetyczna znacznie ułatwiła prace ale mnie zastanawia czy dało by radę zdjąć z ihsa np.1mm albo więcej tak żeby grubość ihsa nie przekraczała 0,5mm i czy jest takie chłodzenie które by do tego dobrze dolegało
Gdybyś tylko zrobił ten odcinek w wersji angielskiej to byś miał parę milionów wyświetleń. Ogółem to bardzo dobre osiągi tego rozwiązania. Co prawda utrata wartości nowego produktu i problem z przyszłym odsprzedaniem przestaje mieć znaczenie jeśli nie ma się planów odsprzedawania tego procesora w przyszłości. Mój Ryzen 5 3600 jest dla mnie wystarczająco mocny i nie mam zamiaru go wymieniać na nowszy do czasu aż nie będzie wykorzystywany w 100% w grach, a do tego czasu będę tylko wymieniać karty graficzne. Także bardzo dobry odcinek.
Nw czy przy skalpie i lapingu nie zaleca się małego UV mógłbyś sprawdzić przy jakim napięciu proc byłby nadal stabilny i jak by się to przekładało na zużycie prądu ??
Ciekawy bylby tuning chłodzenia wodnego! Jakas własna turbo mocna blokopompka , chłodnica ba zamowienie z lepszych materialow odprowadzających cieplo i wydajniejsze wentylatory! O: kozak myśl *.*
Na filmie nie widziałem czy jak składał czy jakis klej na wysokie teperatury dał czy nie
Dzisiaj założyłem ramkę od Thermaltake i jest duża poprawa przy 12900KF przy Dark Rock Pro 4, wcześniej był tylko washer mod i lapping, co też było poprawą w stosunku do stocka.
jak dokładnie ta ramka się nazywa ? szukam coś pod am4
@@md1983 pod intela masz thermaltake lga 1700 bracket lub od thermal grizzly, nie wiem czy istnieje taka ramka pod AMD
@@md1983 Ramki wymyślili po to aby procesory intela się nie wyginały.
a takie pytanie, nie ma chemii która skutecznie by usunęła "int" czyli lut ?
materiał pierwsza klasa.
dzięki
5:00 te ryski to zaleta a nie wada
8:34 było jeszcze na ihs kapnąc ciekłym metalem
ja mam oskalpowaną dodam że wlasnoręcznie i7 11700k oczywiście też lapping bo bez tego efekt jest uważam połowiczny po prostu skalp powinien być robiony z lappingiem i teraz spokojnie daje rady chłodzić moj procek Fortis 3 i w dadatku sporo zjechalem z obrotami wetylatora. Jestem mega zadowolony
Nie wiem czy to było idealne szlifowanie może zakład głowic samochodowych robi bardziej precyzyjnie i na lustro
Jakie jest twoje zdanie o skalpowaniu procesa w laptopie?
Jaki hardcore z tym zakładem metalurgicznym, fajny filmik.
Ehe ile to już było skalpowania procesorów a może by tak próby zbicia temperatury na kartach graficznych, obejścia żeby zamontować aio czy się boicie?
Spróbuj podłożyć podkładki teflonowe 1 mm pod orginalny mechanizm kosztuja grosze a myślę że temperatura PODOBNA
A może by tak zrobić z i3 ? By miał chyba temp na -
5:10 Małe ryski zwiększają powierzchnię styku a co za tym idzie lepiej przewodzą ciepło
Tak by było gdyby te ryski na powierzchni IHS wpasowywały się w ryski na powierzchni bloku chłodzenia, ale na to nie ma co liczyć więc przestrzeń te w praktyce musi wypełnić pasta termoprzewodząca, która nawet jeśli jest ciekłym metalem ma znacznie niższą przewodność cieplną niż miedź, z której jest wykonany zarówno IHS jak i podstawa bloku chłodzenia. Nawet jakby chłodzenie miało podstawę z aluminium to nadal ma ono znacznie większą przewodność cieplną niż jakakolwiek pasta termoprzewodząca. Więc nie, te małe ryski nie poprawiają przewodzenia ciepła tylko je pogarszają.
@@Yoh98 Zapomniałem wspomnieć o paście termoprzewodzącej ale skoro ona nie pomaga to w takim przypadku masz rację
@@Matiq. Pomaga o tyle, że jest lepsza niż pusta przestrzeń wypełniona powietrzem ale najlepiej jest jak może być jej jak najmniej między IHSem a podstawą chłodzenia.
taki szlif to na polerce samochodowej ze szwagrem w sobote przy flaszce się robi :D
Witam.Podeślij proszę namiar na firmę która szlifowała IHS,wyślę tam swój IHS do szlifu.
A terpentyna by nie wystarczyła do oczyszczenia rdzenia???
Mogłeś jeszcze zrobić undervolting
13900 też wkładać do ramki?
Chciałbym to widzieć Lapping + ciekły metal na starego klasyka ( Intel Celeron 352 ) zrobić test w grach a poźniej zaprosić kogoś ze specjalistów do wyciągnięcia jak najlepszego OC pod ciękłym azotem + to był by hit jeśli ktoś podkręcił by go do 9GHZ+ przypominam rekord procesora jaki udało mi się znaleźć to 8.5GHZ na owym procesorze.
Trza było zalać olejem silnikowym jeszcze najlepiej 5w40 wtedy jeszcze zbił byś temp o 3 stopnie
A nie lepiej zeszlifować ten contact frame i zamontować chłodzenie bezpośrednio na rdzeń, bez IHS?
Bloki wodne stosowane w chłodzeniach typu AiO nie nadają się do chłodzenia rdzenia bezpośrednio, procesor bez IHS ma rdzeń niżej niż brzegi socketu więc taki standardowy blok nawet nie dosięgnie do rdzenia.
@@RocketXE to szlifujesz contact frame i dosięgnie. 20 minut roboty na wodnym papierze ściernym.
mnie ciarki przechodziły podczas tego
Zamiast tej pasty również daj ciekły metal i wszystkie powierzchnie zrobić na lustro. Wtedy będzie komplet a nie półśrodki:)
Będzie test AIO 360? Na tej zasadzie co był dla 240
Witam. Proszę o namiar do Grzegorza. Chętnie bym wypożyczył tą maszynkę do delida. Mam i9 13900kf do skalpowania.
A pamiętam jak ktoś kiedyś z yt mówił że w 8 bądź 9 gen intel będzie lutowane xd
Nie łatwiej zamiast zdzierać Ind i potem używać ciekły metal, to przyłożyć do niego odrobinę Galu? Teoretycznie wejdzie w reakcje z Indem i zrobi się płynny "Galistan" czyli ciekły metal :P
Mega szacun za zrobione takiego czegoś😀
Za skalpowanie paznokciem 👍
Hej mam pytanie czy strona artrel jest legitna bo stamtąd chcę zamówić kompa i nie wiem czy to legalne
Ciekawym jakie temperatury były by bez ihs
Ponowię się
Zaczynamy od grubszego papieru ...150ka ....180ka itd
i wtedy nie 4h byś szlifował a 20-40min
jeszcze jakby przejechać 1 szlifem przez środek od wewnątrz ciekawe co by było :D
Laping w najlepszym możliwym wydaniu, to ma sens. Jednak elektornikę warto by było zabezpieczyć.
Mogłeś dać na górę IHS ciekły metal
W 12 generacji Intel odszedł od lutowania swoich procesorów?
Nazwa firmy?
Ciekawe na ile spadki temperatur są rezultatem szlifowania IHS a na ile delida. Teoretycznie ind ma lepszą przewodność termiczną niż TG Conductonaut.
Też mnie to zastanawia, po co to całe odklejanie?
Super materiał
jeszcze jakby przeszlifować
od wewnątrz (szlif tylko na środku zeby wyrównać to co pod procek nie zeszlifowując reszty obrysu + chłodzenie od spodu przejechać
ciekawe co by było :D
Coś mi się wydaje że możnaby było w ten sposób zwiększyć dystans między waflem a ihsem co mogłoby negatywnie wpłynąć na temperatury
@@Tashiragi razem z resztą można podszlifować chodź tam jest i tak sporo zapasu na uszczelnienie zwykle
tak zebrać 0.1mm dla wyrównania plus drugie tyle wokół żeby siadło te dodatkowe 0.1mm (lub ile by tam nie wyszło
to samo chłodzenie + poler super drobną pastą na ściereczce (bez dotykania papierem ściernym)
0:12 To lubię
Spoko poradnik
4000zl za ten procesor to ile będzie kosztował raptor lake szaleństwo 4.5-5tys.
Myślę, że ciekły metal miedzy ihs a chłodzenie mogłoby pomóc :)
To może teraz próba OC tego procka z ciekłym azotem?
Kompletnie bez sensu
Procesory podkręcane na ciekłym azocie nawet po wyciśnięciu czego się tylko da dalej mają ujemną temperaturę
Więc po co?
Kupić R7 5800X3D do gier ma sens, do obróbki nie polecam , jeszcze na płytę ram i dobry zasilacz starczy ;)
ja bym osobiście żyletką tego nie zdejmował. na PCB procka są ścieżki i jak tą żyletką jakąś ścieżkę zarysujesz albo po prostu ukruszysz to albo procek nie będzie działał albo w najlepszym przypadku coś nie będzie działało np. jeden kanał pamięci. może też być po prostu niestabilnie. ja bym użył jakiegoś plastikowego narzędzia
Szkoda że nie sprawdziłeś sprzętu na każdym etapie
#Tek takie rozwiązanie ma 2 wady: 2x pasta i 2x więcej Peso. Może pomiar...i (IHS to jednak zło) rdzeń, radiator i raz pasta?
Niższe temperatury czyli większa możliwość OC = większa wydajność a przynajmniej tak mi się wydaje
Jak by to na Pentium G7400 zrobić temp były by na maxsa 10 stopni hahaha fajna robota z tym i9
Ciekawe czy wypolerowanie procesora na lustro i chłodzenia na lustro coś jeszcze by dało
a co a jak
koszty musza byc
8:34 po co smarujesz gównem po procesorze?
Temat już dawno nieaktywny ale dziwie się po co w ogólne wsadziłeś z powrotem ten IHS, założę sie że temp. były by jeszcze niższe i a jak już to po co pasta na IHS zamiast ciekłego metalu
szczescie jest wypadkowa oczekuwan - Paulo Camillo
cos w tym jest 😂
Kozak filmik. Luzacki i mało wykresów.
2:58 Jak Walaszek
Siemson! Świetne video
Na to jeszcze chłodzenie ciecza z 2 pompami
Słowem udowodniono że INTEL oszczędzając w produkcji 2-5 dolarów naraża klientów na 600 zł by komputer pracował jak należy.
Pomijam błąd konstrukcyjny. Brawo Intel ...🙄
To może teraz filmik ze zmiany termopadów i pasty w karcie graficznej?
Poleci mi ktos lakier bezbarwny do skalpowania procesora?
wielkość procesora w nano powoli się wyczerpuje , jeżeli nie wymyślą czegoś innego to zacznie się produkcja składająca się z kilku takich procesorów na jednej płycie.Nie mylić z ilością rdzenii, załadują 2-4 takie procki koło siebie zamiast 8-12 rdzeniowych będziemy mieli 24 czy 48 . To celowo tak długo aby skubać ludzi powoli. Technologia jest z reguły 2-3 lata do przodu ale najpierw się musi zwrócić kosz inwestycji poprzednich generacji. To jak z telefonami naprodukowali miliony muszą się sprzedać nim wejdzie nowa generacja.
wpiszcie w tytuł filmu "Skalpujemy i9-12900KS za 4000zł"
będzie więcej wyświetleń -jak ludzie po samym tytule zobaczą że to ten obecnie najszybszy procesor jaki jest dla graczy.
Bo samo słowo "procesor" nie daje już takiego efektu - nie każdy pomyśli o tym najszybszym
2:15 skrót SMD jak widać znaczy różne rzeczy😅
Ciekły metal między ihs i chłodzenie 😉
Dziś nawet fabrykę trzeba poprawiać
To może kartę graficzną zwodować, Krok po kroku. Jakie są możliwości, jako kartę warto zwodować itp.
*
spoko materiał , grzejnik jak nie wiem co z tego cepa