【FICT技術紹介】ガラス多層基板技術「G-ALCS」

FICTの次世代基板技術　ガラス多層基板技術「G-ALCS（Glass All-Layer Z-Connection Structure）」をご紹介します。
G-ALCSは、複数のガラス基板を樹脂で接着し、導電性ペーストで電気的に接続する技術です。独自技術「F-ALCS」をさらに進化させたG-ALCSの可能性をご覧ください！
詳細はこちらの動画で解説しています。
#FICT #GALCS #次世代基板技術
チャプタ
00:23 G-ALCS技術とは
00:40 なぜガラス？
01:18 FICTの半導体パッケージ基板・プローブカード基板の推移
02:44 G-ALCS技術のメリット：
03:09 メリット❶：ガラス基板の多層化
03:43 メリット❷：クラック・割れが発生しにくい
04:39 メリット➌：反りの抑制
05:13 適用事例：伝送評価に基づいたマルチガラスコア基板
05:31 半導体パッケージ基板技術の将来展望