삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? [강해령의 반도체탐구생활]

แชร์
ฝัง
  • เผยแพร่เมื่อ 23 ธ.ค. 2024

ความคิดเห็น • 6

  • @JULIEJUNG-er4qe
    @JULIEJUNG-er4qe ปีที่แล้ว +4

    그 어려운 패키징을 이렇게 쉽게 설명하다니 대단하십니다~

  • @taekyeong-n2i
    @taekyeong-n2i ปีที่แล้ว +2

    잘 봤어요~

  • @sjyoon0603
    @sjyoon0603 ปีที่แล้ว +2

    조은 영상 감사히 잘봤어영!

  • @MrYong910
    @MrYong910 ปีที่แล้ว +2

    2.5D / 3D / 3.5D 패키징 에서 토탈솔루션까지 잘 보았습니다.

  • @TV-bv2et
    @TV-bv2et ปีที่แล้ว +1

    반도체에 대한 이해도가 한뼘 더 늘었어요 bb

  • @문어머가리
    @문어머가리 10 หลายเดือนก่อน +2

    삼성이 뒤쳐지고 tsmc랑 인텔의 싸움이 될듯하니 답답