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这种除胶液 应该应付粘性低或者比较软的胶才有起效。这种黑胶只能用别的
18年 淘宝买过荣邦解胶剂 是能解 但是板子也废了
😮
我可不敢把颗粒随便泡到什么奇怪的液体里🤣
說用CNC打磨的, 想問一下這要多少錢的CNC才搞得了? 之前看能刻好(能刻跟刻得好是兩回事)電路板的桌上型CNC都很貴...
苹果扩容就是CNC打磨,连硬盘一起磨掉。
桌上型CNC我有看到幾個品牌,Mekanika跟GENMITSU看起來都不錯,最近還有個Makera要出一台Carvera Air的桌上型四軸CNC,售價大概都在兩千美附近,也不算太貴,能刻PCB但品質好不好我就不知道了。如果只要打磨顆粒做一台專門打磨的工具機應該更便宜。
要能刻PCB...現在萬元台幣以下就可以了...好像刀頭選擇也很關鍵......
以后应该会出一种laser的。而且也比较干净。
後來找到一個規格是CNC 3018,五千台幣有找,要打磨應該就夠用了
丙酮,或者激光打標機清洗。
丙酮沒用
除膠液要用超聲波清洗機
IGBT 軟膠(像果凍的透明膠) 要用啥除? 有解嗎
90度
赞同楼上,稍微热一下就软了
让你用除胶液的估计都是小孩,想当然
在这样下去飞机哥快成化学家了
黑胶有卵用,应该是连想那个沙雕开始用的
好像是爛蘋果先開始用
他就不想你能修好。
是蘋果,蘋果當初是為了解決無鉛焊錫脫焊的問題,用了黑膠,不能解決脫焊,但是可以把晶片沾在上面繼續用個三個月,直到脫焊點因為金屬粉末太多導致電阻太大不能用為止
@@xorpop 焊不住就粘著,太棒了
要救資料的盤你這麼輕易就丟進未知溶液內?
人家是专家,你不是,
結果專家也沒救成功,而且還把板底給毀了
請浸泡軟化並摩擦掉....吸錫帶先除錫還有,黑膠是有作用的..他是用在移動設備筆記本上...什麼黑膠不好維修有黑膠才沒這麼多維修
按你的邏輯 記憶體也要包一堆黑膠才對啊
按你的邏輯 電容感覺也一堆黑膠更穩定
@@rayden1777不得不說,真的有用黑膠固定MLCC電容避免嘯叫的做法
额?我们隔壁厂生产的
除胶剂放超声波就行
Да. Это ускорит процесс 🙂
😂就是不想你們修呀,官方修是直接換
不怀疑你的技术,但看视频后,觉得手工真的还得加强,当然,可能你没拍出来给我们看到也有可能。先用吸锡带过一下,把锡吸走一大部分,用烙铁,风枪都行,免得除胶时把焊盘搞掉点。然后热风枪吹软胶,除胶刀(能括走胶不伤到焊盘的工具都行),再次吸锡带拖平焊盘。。。回温好的烙铁刀头,风枪一起上,天天除手机上的硬盘胶我都是这么搞的。
技术确实需要不断的练,这点不可否认
刀头好用点
@@XFJDIY 维修是最苦逼的行业,想干到老就得学到老。软硬件都得继续学下去时突然觉得自己选错了行业。。。
@@TheAltair1003 嗯,对于需要大面积加热来说。回温好的烙铁很重要。。。
邦定胶 牛屎胶 或者说是封装胶 很难搞
除胶这东西不行的,还是最简单的用180度的风枪吹着,用除胶刀刮最有效果。
硬盘主任都快哭了,数据都让你给泡化了吧?
防震就是贪官学英语😂,实际什么目的大家都懂
防拆和防修才是目的
接口好奇怪
apple很多產品或接口都是特規,外面拿來的不能用,裡面拿出去的也用不了。
臭名昭著的环氧树脂。。。
除不干胶比较好用
沙发
從HP親友拿免費的時說是FBI訂製機 上面黑膠原因不知道 他當時以為是要防諜 但感覺意義不大 看這影片才知道防震用
fbl?你家亲戚🐮
@@Ericyoungify 親戚在HP上班 幫忙從公司A東西來用 A的東西有時是機構訂製特規品
有没有一种可能,你用烙铁拖拖太久把里面都烫坏了😅😅
理論上是不可能的啦........會壞早就壞了!! 才那麼一點時間溫度根本是小事情啦!! 你知道這些顆粒在這動作之前是怎麼弄下來的嗎??? 它是熱風槍在上面吹,然後溫度穿透封裝後晶片然後錫球往下傳導....要長時間且高溫..溫度必須錫球完全融化後...且確定Epoxy軟化才能翹下來,這才是真正魔王級別的傷害.....居然一堆人這麼在意那些小傷害哩!!
然後這個是晶片顆粒壞掉,不是漏電資料錯亂流失問題...QLC.TLC晶片怕高溫最主要是怕加速漏電造成資料更錯亂更難救..
不就和手机一样,因为发热,热胀冷缩,会出现脱焊,所以灌胶确实可以避免脱焊。
不是,脫焊是因為無鉛焊錫的特性,沒有自我痊癒的能力,含鉛焊錫在遇到微小的應力損傷時,可以自我修復,無鉛的不行,加上黑膠的熱脹冷縮,只會加速應力破裂的速度,更快脫焊
@@xorpop 这样啊,学习了。
黑胶主要目的就是降低维修的成功率啊
这种除胶液 应该应付粘性低或者比较软的胶才有起效。这种黑胶只能用别的
18年 淘宝买过荣邦解胶剂 是能解 但是板子也废了
😮
我可不敢把颗粒随便泡到什么奇怪的液体里🤣
說用CNC打磨的, 想問一下這要多少錢的CNC才搞得了?
之前看能刻好(能刻跟刻得好是兩回事)電路板的桌上型CNC都很貴...
苹果扩容就是CNC打磨,连硬盘一起磨掉。
桌上型CNC我有看到幾個品牌,Mekanika跟GENMITSU看起來都不錯,最近還有個Makera要出一台Carvera Air的桌上型四軸CNC,售價大概都在兩千美附近,也不算太貴,能刻PCB但品質好不好我就不知道了。如果只要打磨顆粒做一台專門打磨的工具機應該更便宜。
要能刻PCB...現在萬元台幣以下就可以了...好像刀頭選擇也很關鍵......
以后应该会出一种laser的。而且也比较干净。
後來找到一個規格是CNC 3018,五千台幣有找,要打磨應該就夠用了
丙酮,或者激光打標機清洗。
丙酮沒用
除膠液要用超聲波清洗機
IGBT 軟膠(像果凍的透明膠) 要用啥除? 有解嗎
90度
赞同楼上,稍微热一下就软了
让你用除胶液的估计都是小孩,想当然
在这样下去飞机哥快成化学家了
黑胶有卵用,应该是连想那个沙雕开始用的
好像是爛蘋果先開始用
他就不想你能修好。
是蘋果,蘋果當初是為了解決無鉛焊錫脫焊的問題,用了黑膠,不能解決脫焊,但是可以把晶片沾在上面繼續用個三個月,直到脫焊點因為金屬粉末太多導致電阻太大不能用為止
@@xorpop 焊不住就粘著,太棒了
要救資料的盤你這麼輕易就丟進未知溶液內?
人家是专家,你不是,
結果專家也沒救成功,而且還把板底給毀了
請浸泡軟化並摩擦掉....
吸錫帶先除錫
還有,黑膠是有作用的..他是用在移動設備筆記本上...什麼黑膠不好維修
有黑膠才沒這麼多維修
按你的邏輯 記憶體也要包一堆黑膠才對啊
按你的邏輯 電容感覺也一堆黑膠更穩定
@@rayden1777不得不說,真的有用黑膠固定MLCC電容避免嘯叫的做法
额?我们隔壁厂生产的
除胶剂放超声波就行
Да. Это ускорит процесс 🙂
😂就是不想你們修呀,官方修是直接換
不怀疑你的技术,但看视频后,觉得手工真的还得加强,当然,可能你没拍出来给我们看到也有可能。先用吸锡带过一下,把锡吸走一大部分,用烙铁,风枪都行,免得除胶时把焊盘搞掉点。然后热风枪吹软胶,除胶刀(能括走胶不伤到焊盘的工具都行),再次吸锡带拖平焊盘。。。回温好的烙铁刀头,风枪一起上,天天除手机上的硬盘胶我都是这么搞的。
技术确实需要不断的练,这点不可否认
刀头好用点
@@XFJDIY 维修是最苦逼的行业,想干到老就得学到老。软硬件都得继续学下去时突然觉得自己选错了行业。。。
@@TheAltair1003 嗯,对于需要大面积加热来说。回温好的烙铁很重要。。。
邦定胶 牛屎胶 或者说是封装胶 很难搞
除胶这东西不行的,还是最简单的用180度的风枪吹着,用除胶刀刮最有效果。
硬盘主任都快哭了,数据都让你给泡化了吧?
防震就是贪官学英语😂,实际什么目的大家都懂
防拆和防修才是目的
接口好奇怪
apple很多產品或接口都是特規,外面拿來的不能用,裡面拿出去的也用不了。
臭名昭著的环氧树脂。。。
除不干胶比较好用
沙发
從HP親友拿免費的時說是FBI訂製機 上面黑膠原因不知道 他當時以為是要防諜 但感覺意義不大 看這影片才知道防震用
fbl?你家亲戚🐮
@@Ericyoungify 親戚在HP上班 幫忙從公司A東西來用 A的東西有時是機構訂製特規品
有没有一种可能,你用烙铁拖拖太久把里面都烫坏了😅😅
理論上是不可能的啦........會壞早就壞了!! 才那麼一點時間溫度根本是小事情啦!!
你知道這些顆粒在這動作之前是怎麼弄下來的嗎??? 它是熱風槍在上面吹,然後溫度穿透封裝後晶片然後錫球往下傳導....要長時間且高溫..溫度必須錫球完全融化後...且確定Epoxy軟化才能翹下來,這才是真正魔王級別的傷害.....居然一堆人這麼在意那些小傷害哩!!
然後這個是晶片顆粒壞掉,不是漏電資料錯亂流失問題...QLC.TLC晶片怕高溫最主要是怕加速漏電造成資料更錯亂更難救..
不就和手机一样,因为发热,热胀冷缩,会出现脱焊,所以灌胶确实可以避免脱焊。
不是,脫焊是因為無鉛焊錫的特性,沒有自我痊癒的能力,含鉛焊錫在遇到微小的應力損傷時,可以自我修復,無鉛的不行,加上黑膠的熱脹冷縮,只會加速應力破裂的速度,更快脫焊
@@xorpop 这样啊,学习了。
黑胶主要目的就是降低维修的成功率啊