प्रकाशिकी का उपयोग करते हुए गैर-संस्पर्शी विधि के माध्यम से मापन |

Title: Measurements through Non-contact method using optics
( प्रकाशिकी का उपयोग करते हुए गैर-संस्पर्शी विधि के माध्यम से मापन)
Presented by: Dr. Siva Subba Rao and T Dwarakanathan
पदार्थ या घटकों पर इंजीनियरी मापदंडों के मापन हेतु संवेदकों का उपयोग किया जाता है। अधिकांश संवेदक या तो संपर्क या गैर-संपर्क प्रकार के हैं। इंजीनियरी संरचनाओं के विस्थापन एवं तनाव के मापन हेतु विभिन्न विधियाँ उपलब्ध हैं। विस्थापन एवं तनाव के मापन हेतु गैर-संपर्क तकनीक में से एक डिजिटल इमेज सहसंबंध (डीआईसी) है। यह लगभग किसी भी पदार्थ पर पूर्ण क्षेत्र समोच्च, विरूपण, विस्थापन एवं तनाव के मापन हेतु गैर-संपर्क ऑप्टिकल तकनीक है। इस तकनीक का प्रयोग कई परीक्षणों के साथ किया जा सकता है जिसमें स्थिर और गतिशील दोनों अनुप्रयोगों के लिए टेनसाईल, टार्शन, बेंडिंग और संयुक्त लोडिंग शामिल हैं।
डीआईसी विधि को बहुत छोटे (सूक्ष्म) से लेकर बड़े परीक्षण क्षेत्रों में लागू किया जा सकता है और परिणामों को परिमित तत्व विश्लेषण परिणाम या तनाव गेज के साथ आसानी से तुलना कर सकते हैं। मूल रूप से डीआईसी विधि में पदार्थ में विस्थापन, कंपन एवं तनाव के मापन हेतु पिक्सेल को 2डी या 3डी द्वारा ट्रेस किया जाता है। वर्तमान प्रस्‍तुति में डीआईसी के कार्य सिद्धांतों को बताया गया है और विभिन्न क्षेत्रों के उद्योगों में अनुप्रयोगों को सामने लाया गया है।